兆易创新股票最新消息 [北京兆易创新科技有限公司2018校园招聘信息]
“芯”动力，“芯”机遇
——兆易创新2016校园招聘
一、公司简介
兆易创新GigaDevice(中国)，成立于2005年，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器(SPI NOR FLASH(R)、SPI NAND FLASH TM)、控制器(GD32TM MCU)及周边产品(SSD)的设计研发，研发人员比例占全员比例60%以上，在中国大陆(北京/合肥/西安/上海/深圳)、香港、台湾、韩国、美国、日本等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。
公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，每位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年，有着丰富的研发及管理经验。公司总裁兼CEO朱一明先生是国家“千人计划”的入选者，被授予国家级 “特聘专家” 荣誉称号，获颁 “年度创新人物奖”。他领导的兆易创新被美国EETimes机构评选为全球最热门半导体初创公司60强，并由中国政府机构授予“‘中国芯’最佳市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”等多项荣誉称号。
兆易创新GigaDevice(中国)发展前景广阔，现有员工300余人，研发人员平均经验值在7年以上，85%以上研发人员来自211或985高校，我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才，提供包括年终奖金、健康体检、带薪假期、商业保险等有竞争力的薪资福利待遇。除此之外，兆易创新GigaDevice(中国)还注重员工自身价值的提升，不遗余力地组织各类培训发展项目，与员工共享公司突飞猛进的成长硕果。
公司总部：北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
合肥/西安/上海/深圳/台湾/美国/日本等各地分支机构地址欢迎查阅公司网站
二、招聘职位
★每位应聘者最多可投递两个职位
具体职位要求：
1、模拟全定制电路设计工程师(15人，工作地：北京/合肥/西安)
岗位职责
负责Flash产品和IP研发，负责相关电路的设计，仿真和评估
任职要求
1.微电子等相关专业，硕士及以上学历
2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具
3.有DCDC/LDO/ADC/DAC 经验者优先
4.对SRAM/DRAM/FLASH/EEPROM有了解者优先
4.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力
5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
2、模拟电路设计工程师(4人，工作地：北京/合肥)
岗位职责
负责芯片的模拟电路设计和仿真
任职要求
1.微电子等相关专业，硕士及以上学历
2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具
3.有ADC/DAC/LDO/PLL 经验者优先
4.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力
5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
3、数字电路设计/验证工程师(15人，工作地：北京/合肥/西安)
岗位职责：
参与Flash产品和IP研发，负责相关逻辑设计与验证(FLASH BU)，或基于ARM的SOC项目研发(MCU BU)
任职要求：
1.微电子/电子相关专业，硕士学历
2.理解数字电路设计和验证方法学
3.精通Verilog RTL描述语言，有实际项目经验
4.对低功耗设计有一定理解
5.有较强动手能力和探知欲
6.正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强抗压能力
4、IC版图设计工程师(6人，工作地：北京/合肥)
岗位职责：
负责版图设计工作
任职要求：
1.微电子、电子工程相关专业，本科以上学历
2.熟悉模拟版图设计，有一定的模拟电路基础
3.熟悉virtuoso，熟练使用calibre进行DRC、LVS检查;
4.有PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模块版图设计经验优先考虑
5.熟悉SKILL/perl/TCL等编程语言优先考虑
6.有大型芯片模块整合工作经验优先考虑
7.有65nm以下工艺经验优先考虑
8.诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力;
9.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。
5、后端设计工程师(P&R)(2人，工作地：北京)
岗位职责：
负责数字后端自动布局布线工作
任职要求：
1.微电子、电子工程相关专业，硕士以上学历
2.熟悉数字后端自动布局布线流程
3.有大规模数字IC项目经验
4.对低功耗设计有一定的了解
5.吃苦耐劳、有责任心和团队合作精神
6.有标准单元建库经验优先考虑
7.熟悉多电源域PR流程优先考虑
8.有65nm以下工艺经验优先考虑
6、嵌入式软件/应用工程师(2人，工作地：北京)
岗位职责：
负责32位MCU嵌入式内核开发与移植，硬件模块驱动设计和开发，上层应用编写和维护等工作。
任职要求：
1.计算机/电子工程/通信/自动化相关专业，本科或硕士学历
2.具备扎实的计算机软件基础，精通C/C++程序设计，有Cotex-M3项目经验优先
3.熟悉ARM体系架构，嵌入式操作系统开发环境及流程
4.在校期间具备嵌入式项目应用软件开发经验者优先
5.有Windows驱动或应用程序开发项目经验优先
6. 诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力
7. 具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
7、系统开发工程师(10人，工作地：合肥)
岗位职责：
1. 基于公司MCU芯片方案的研发和维护
2. MCU固件、应用程序编写
3. MCU性能、功能测试，以及接口电路设计、调试
4. 编写MCU技术文档
5. 客户应用方案的审阅与除错支持
任职要求：
1.本科及以上学历，电子类相关专业
2.熟悉电路设计及调试
3.熟悉C语言，有较好的编程习惯
4.具备嵌入式芯片如51单片机、ARM等系统设计项目经验
5.诚信正直，踏实努力，具有较强的团队合作意识和抗压能力
8、FAE技术支持工程师(2人，工作地：深圳)
岗位职责：
负责MCU方面的技术支持，包括：
1.协助Sales前期产品推广阶段的技术支持;
2.处理客户研发和生产阶段的技术问题，如：软硬件修改测试，产线异常处理等;
3.与质量部门、研发部门一起处理客户端RMA。
任职要求：
1.电子/通讯/自动化等相关专业，本科及以上学历;
2.熟悉Cortex M3 系列MCU;
3.有MCU系统方面软硬件设计的项目经验优先;
4.良好的沟通交流能力、团队合作能力，善于处理客户抱怨;
5.能适应短期出差
9、IC测试工程师(5人，工作地：合肥)
岗位职责：
1.新产品功能验证性测试开发，参数特性测试开发。
2.测试设备和制具开发、使用维护。
3.产品测试良率异常分析，不良品分析，电性失效分析，失效模式研究。
4.量产测试(CP&FT)流程和测试程式建立、完善与维护。
任职要求：
1.测控/自动化/计算机/通信/微电子等相关专业，本科以上学历，参加过电子类竞赛者优先。
2.熟悉C、C++等高级编程语言。
3.熟悉常用测试设备使用方法及原理。
4.具有板级电路系统设计经验者优先。
5.了解IC制造生产流程优先。
10、器件工程师(2人，工作地：北京/上海)
岗位职责：
参与Flash产品的评估，与工艺、测试、设计相关部门合作提升产品良率，改善产品可靠性和品质。
任职要求：
1.微电子等专业硕士或博士，具有扎实的半导体器件与物理理论知识;
2.熟悉电路设计，C/perl编程，具有较强的动手能力;
3.具有可靠性或工艺方面的经验优先。
11、SSD Firmware工程师(3人，工作地：北京/西安)
岗位职责
1.设计及实现Flash存储器产品，例如：SSD
2.定位及解决firmware bug,并且对firmware有关算法进行优化
3.Mapping, Garbage Collection, Wear leveling 等NAND Flash管理算法的设计与实现
4.PCIE、SATA / eMMC / NVMe等块设备协议的实现
5.Multi-Channel NAND控制器驱动程序设计与实现
6.Linux块设备驱动程序开发与实现
7.NAND flash阵列仿真系统开发与实现
任职要求
1.计算机、电子等相关专业，硕士学历，精通基于C/C++的嵌入式系统软件系统开发与调试
2.对多核/多任务下程序设计与开发有一定的理解
3.熟悉文件系统者优先，熟悉SPI / I2C / UART等接口协议，有PCIe /SATA/eMMC/NVMe经验者优先
4.了解NAND特性及FTL算法者优先
5.具有良好的编程规范，熟悉SVN/Mercurial/CVS, Bugzilla/JIRA或review board者优先
6.具有较强的学习能力、沟通能力及自我管理能力
12、嵌入式系统工程师(2人，工作地：北京)
岗位职责
1.负责Linux / Android下嵌入式软件开发
2.负责SSD验证平台的设计与开发
3.基于GUI或脚本的系统测试工具开发
4.系统测试用例的设计及实现
任职要求
1.计算机、电子、自动化等相关专业，硕士学历
2.精通C/C++，有嵌入式软件及硬件驱动程序的开发经验
3.具备硬件方面的知识，包括电路，PCB版图设计及FPGA Verilog代码编写等
4.有Linux/Android系统下块设备驱动程序开发经验者优先
5.了解块设备协议，如SATA/eMMC/SD/NVMe者优先，熟悉NAND特性及管理算法者优先，具备Python开发能力者优先
三、薪酬福利
“芯”动力
1.薪资：具竞争力的薪资、定期及不定期的调薪
2.奖金：年终绩效奖、专利奖、优秀员工奖(含旅游津贴、带薪假期)、最佳猎头奖、最佳讲师奖
3.补贴：用餐补贴、住房补贴、通讯补贴、节日礼品、生育礼金等等
4.保险公积金：养老、失业、工伤、生育、医疗保险、住房公积金
5.补充医疗保险、商业意外保险、年度健康体检、员工宿舍、多种社团活动
6.假期及政策：带薪年休假、带薪公司福利假、应届生实习期1:1折抵试用期
7.培训：入职培训、毕业生专业培训、在职全员培训、研发部门老带新政策、中层管理培训
8.其他：在合肥/西安工作应届生根据政策落户合肥/西安;优秀毕业生落户北京名额
四、联系方式
校园招聘简历投递邮箱： [email protected]