实力不容小觑金立S8硬件配置如何？|不容小觑

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而在MWC 2016上，我们也见到了金立最新发布的金立S8。这款手机的主要卖点在于它采用全新的一体环全金属设计天线，通过创新性的把手机天线带环绕背后一圈，既解决了当下市面上名为全金属手机实质却都是三段式设计的老大难问题，同时还大大增加了整机的基础通信能力，带来更好的信号表现。
与此同时，在兵家必争的影像系统上，金立S8实力不容小觑，其搭载后置1600万像素摄像头和前置800万像素摄像头，默认全肤美颜，图像传感器为S5K3P3。同时，金立S8还支持RWB传感器技术，辅以激光对焦+PDAF相位对焦的急速双对焦技术，无论是在弱光表现还是在对焦速度上，金立S8都能为用户带来出色的使用体验。
另外，金立S8还配备了一套强悍的硬件配置，包括八核64位处理器、4GB RAM+64GB ROM、3000mAh电池、5.5英寸AMOLED屏幕、3D Touch功能，其中3D Touch功能支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能，不仅大大提高了用户与屏幕的交互体验，而且还能为追求高效率的人士提供最令人满意的解决方案。据悉，金立S8将很快于国内正式上市，对这款国产手机有兴趣的用户，可以持续保持关注。