2009中国集成电路产业促进大会盛大召开_集成电路设计

　　 由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日在无锡隆重召开,共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。
　　工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会,“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会,对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行了研讨,CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》。
　　本次大会的主题为“以应用促发展,以创新树品牌”,除工信部领导、核高基专家、业界知名学者、IC设计企业及其上下游企业出席盛会,全国各集成电路产业基地、各地集成电路设计园区的管理机构以及CSIP各分中心的负责人也都汇聚到无锡,参与此次活动,就业界最为关注的我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨,以期促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。
　　大会同期揭晓了2009年第四届“中国芯”评选最受期待的四大奖项,北京君正集成电路有限公司、格科微电子(上海)有限公司等五家公司获得“最佳市场表现奖”, 上海坤锐电子科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等五家公司获得“最具潜质奖”, 汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等五家公司获得“最佳创新应用奖”,“最佳设计企业奖”则由展讯通信(上海)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司及晶门科技有限公司摘得。
　　
　　附:2009年“中国芯”获奖芯片及企业名单