【带腔体的光电封装技术】iphone x屏幕封装技术

　　 天水华天科技股份有限公司的带腔体的光电封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。 　　 　　1产品简介 　　 　　带腔体的光电封装件及其生产方法是华天科技股份有限公司已申请受理的专利产品。
　　带腔体的光电封装件，外引脚不裸露，共面性好，封装成品和整机安装合格率高；改变了架的外引脚，提高了料利用率，缩短了产周期，结构简单合理，体积小，敏度高，干扰能力强，产效率高，应用于各种电子设备、仪器的带腔体的光电集成电路封装。
　　 带腔体的光电封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、光电IC芯片。
　　该技术的生产流程如图1所示。
　　
　　 带腔体的光电封装件剖面结构示意图如图2所示。
　　
　　2创新性和先进性
　　
　　本项目是原始创新,具有自主知识产权。
　　1）塑封外腔体制作
　　将引线框架传送到塑封模具中，通过塑封在引线框架的外引脚上方形成一个带有内台阶的塑封外腔体，塑封外腔体覆盖了引线框架的外引脚；
　　2）带腔体的光电封装件
　　
　　一种带腔体的光电封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、光电IC芯片，引线框架载体上通过粘接材料粘接光电IC芯片，光电IC芯片焊盘（PAD）通过键合线与引线框架内引脚相连，构成电路的信号和电流通道，引线框架外引脚上塑封带有内台阶的环形外腔体，外腔体覆盖引线框架外引脚、以及内引脚和引线框架载体之间的空隙，形成电路的整体，外腔体的内台阶上端面涂覆有密封胶, 密封胶上粘接玻璃盖板；引线框架载体和引线框架内引脚之间由塑封体连接，为了防止电磁感应，也可以使用金属或陶瓷盖板。
　　另一种带腔体的光电封装件生产方法：
　　腔体制作，上芯、压焊、同第一种方法，压焊后，通过上芯机在腔体内的芯片和键合线表面全部点上
　　透明胶，透明胶的高度同外腔体，基本上与外腔体持平。点胶后全部进行烘烤，烘烤温度为150℃～175℃，烘烤时间为2～3小时，具体时间根据腔体高度和透明胶型号确定。
　　 3）创新性
　　产品结构简单合理，无裸露的外引脚，无共面性缺陷，芯片封装成品率和成品器件装机合格率高；采用的生产方法不需要切中筋和成形工序，提高了材料利用率和生产效率，成品率高于普通塑封光电器件；具有成本低、体积小、灵敏度高、功耗低、抗干扰能力强、可靠性高等显著特点，广泛应用于便携式产品，如数据通讯、数码相机、自动化等领域。
　　 主要创新点为：
　　 1）塑封外腔体制作；
　　 2）塑封外腔体上芯技术；
　　 3）塑封外腔体金丝键合技术；
　　 4）塑封外腔体粘接玻璃盖板（或其它材料）技术；
　　 5）切割入盘技术。
　　 本产品的开发总结出了一套适合于带腔体的光电封装的工艺文件；开发了具有自主知识产权的带腔体的光电封装和集成压力传感器产品。本产品是我公司的专利产品，目前国内只有我公司生产该产品。
　　 国家知识产权局已受理本产品技术的专利申请。
　　
　　3应用和市场
　　
　　该封装技术产品主要应用于充电器件、集成压力传感器、DC/DC电源转换器、各种运算放大器、模拟/数字转换器和其它专用电路封装，也可应用于便携式产品，如数据通讯、数码相机、自动检测和自动控制等领域，市场前景广阔。