盛美半导体待遇如何【盛美半导体】

　　在2011 IC China展会上，盛美半导体设备(上海)有限公司推出了最新的半导体制造设备――无应力抛光集成设备(the UltraiSFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术(SFP)、热气相蚀刻技术(TFE)以及低下压力化学机械平坦化技术(ULDCMP)，利用其各自独特的技术优点，确保在整个抛光过程中对铜互连结构无任何损伤。
　　使用无应力抛光设备制造以二氧化硅为基体的空气穴(桥)互连结构有诸多优点。其制程简单，可以使用传统的二氧化硅介电质及大马士革工艺，因此不需要开发新材料和新制程。该制程对于窄的铜线和极小的互联结构没有任何损伤，具有自动对准功能，不需要硬光掩膜，并只在小线距区域选择性的形成空气穴，而不在大线距区域形成空气穴，这样既能在小线距区域提供低于2.2的有效超低k特性，又能给互连结构提供出色的机械强度及良好的散热特性，以此抵挡封装时带来的机械压力，并解决器件运行时的发热问题。
　　“无应力抛光的优点是显著的，”盛美半导体设备(上海)有限公司创始人，执行总裁王晖称，“通过一台将无应力抛光制程、热气相蚀刻制程，以及低下压力化学机械平坦化制程整合在一体的抛光设备，我们能够成功解决小尺寸(