【抓住战略性新兴产业发展机遇推动设计产业更上一层楼】 战略性新兴产业

　　尊敬的各位领导，各位来宾，女士们，先生们： 　　大家上午好。 　　受王芹生理事长的委托，我现在向大会报告今年以来中国集成电路设计业的发展情况。 　　2010年是不平凡的一年。在经历了全球金融危机的痛苦磨练之后，集成电路行业迎来了近年来难得的全面爆发性增长，为国民经济加快走出金融危机的阴霾做出了应有的贡献。今年是“十一五”的最后一年，也是面向“十二五”，承前启后的一年。针对后金融危机时代的种种挑战，党中央、国务院高瞻远瞩地进行了一系列战略部署。9月8日，国务院审议通过了《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七个产业被列入中国的战略性新兴产业，将在今后加快推进。10月18日十七届五中全会通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》中提出“积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业”，将新一代信息技术列为七大战略性新兴产业之首。明确指出：要“增强科技创新能力。”“在核心电子器件、极大规模集成电路、系统软件、转基因新品种、新药创制等领域攻克一批核心关键技术。”强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向，提振了全行业的信心。正是在这一大背景下，集成电路设计业的各路精英今天齐聚无锡，共商中国集成电路设计产业的发展大计，共同谋划“十二五”的美好未来。
　　无锡在中国集成电路的发展历史上有着举足轻重的地位，早年的华晶微电子有着中国集成电路黄埔军校的美誉，是上世纪著名的“908工程”的承建单位，为中国集成电路的发展做出了不可磨灭的贡献。在无锡市政府历届领导的不懈努力下，无锡已经成为集芯片设计、制造、测试和封装于一身，产业链完整的集成电路产业聚集地，是中国集成电路设计业的重要基地之一。本次会议在无锡举行，得到了江苏省人民政府，特别是无锡市人民政府的鼎力支持，我谨代表中国半导体行业协会集成电路设计分会向江苏省、无锡市的领导，向无锡当地的集成电路企业表示衷心的感谢。
　　下面，我讲四个问题。
　　
　　一、 后金融危机时代的
　　中国集成电路设计业
　　
　　2009年，受全球金融危机的影响，中国集成电路产业出现了近10年来的首次负增长，企业经济效益下滑。在严峻的形势下，集成电路设计业的全体同仁奋发图强，努力拼搏，在逆境下力挽狂澜，取得了全年增长14.8%的骄人业绩。2010年，在全行业快速复苏的大背景下，中国集成电路设计业的发展再上一层楼，企业产销两旺，竞争力不断提高，经济效益得到进一步提升，出现了难得的爆发式增长。下面我就四个方面对设计业的发展做一简要的回顾和总结。
　　
　　 1. 2010年设计业的总体发展情况概述
　　2010年是中国集成电路设计业快速成长的一年，旺盛的市场需求给产业发展带来了难得的发展机遇。尽管遇到制造产能严重不足的影响，广大设计企业通过苦练内功、提升自身能力，和广开渠道等手段不断拓展自己的发展空间。据不完全统计，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%。占全球设计业的份额也从2009年的10.7%（2009年全球设计业销售额约为566亿美元－美元汇率以7.2计算），提升到今年的12.3%（2010年全球设计业销售额预测约为700亿美元－美元汇率以6.36计算）。一改前几年设计业增长放缓的颓势，成为近几年发展最快的一年。2000年，集成电路设计业的销售总额不过区区12亿元，10年后，全行业的销售额超过550亿元，年均复合增长率达到45%。回首往事，我们可以充分感受中国集成电路设计业的成长是多么激动人心。
　　更令人可喜得是，中国集成电路设计业的产品结构调整迈出了重要的一步，在保持智能卡芯片、多媒体处理芯片等传统领域优势的同时，在移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、数字电视芯片、电子支付芯片、CMOS摄像头芯片等领域取得长足进步，高端芯片产品不断涌现，市场占有率持续提升。在移动通信终端核心芯片领域，以展讯通信为代表的一批企业在全球竞争中崭露头角，形成了重要的一极。借美国苹果公司iPad产品入市的东风，我国企业紧跟形势发展，充分利用离市场近，对应用理解深的优势，积极抢占平板电脑的竞争制高点，以北京君正微电子和福州瑞芯微电子为代表的本土设计企业在平板电脑核心芯片市场和移动网络设备（MID）异军突起，产品远销国际市场，占据了该领域的发展先机。
　　长期以来，我国企业对于计算机中央处理器（CPU）和动态随机存储器（DRAM）等大宗战略产品的研发心存疑虑，各界对中国是否有能力介入这些领域也众说纷纭。在“核高基”重大专项等等国家科技计划的支持下，我国相关企事业单位迈出了战略性的一步。最近，国际超级计算机TOP500组织发布第36届世界超级计算机500强排名榜，由国防科技大学研制的中国首台千万亿次超级计算机“天河一号A”以峰值运算速度为4700万亿次运算速度位居第一，成为全球最快的超级计算机。令人自豪的是，“天河一号A”超级计算机部分使用了我国自主研发的CPU，其意义十分深远。DRAM产品是量大面广的基础核心芯片产品，我国全部依赖进口。山东华芯半导体有限公司利用全球金融危机，并购了德国奇梦达公司西安研发中心，通过授权取得了设计、生产新一代DRAM产品的技术许可，并采取无制造芯片设计模式独立研发出512M、1G和2G的DRAM产品，成功进入市场。填补了我国没有自主DRAM产品的空白。嵌入式CPU是系统芯片的核心，我国企业研发的SoC产品大部分依赖国外的嵌入式CPU。苏州国芯和杭州中天等企业历经艰辛，“十年磨一剑”，在C*Core系列嵌入式CPU领域取得重大突破，累计授权超过1亿只，迈出了国产嵌入式CPU发展的坚实步伐。
　　在激烈的市场竞争中，中国的集成电路设计企业不断完善自我，增强核心竞争力，企业的规模和质量持续提升。每年评审的中国“十大设计企业”的入门门槛逐步提高。2009年评审的“十大设计企业”的入门门槛是6亿元。根据目前的资料预测，2010年“十大设计企业”的入门门槛将第一次超过10亿元人民币。2010年，销售额超过1亿元人民币的单位数量有望超过80家，与2000年的2家相比，有了巨大的飞跃。中国集成电路设计业是在激烈的市场竞争中发展起来的，中国企业的质量也在竞争中提升。全球金融危机以来，我国企业痛定思痛，坚决走内涵发展之路，苦练内功，在经营规模扩大的同时，实现了效益的同步增长，据集成电路设计分会的统计，设计企业的产品毛利率和净利润率都有了明显的提升，开始走向良性循环。
　　2010年，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项全面启动，国拨资金和地方政府配套经费逐渐到位，国家发改委在2010年8月也启动了“集成电路设计专项”工程，支持企业在已占有一定市场分额的领域进一步做大做强，力求推动品牌战略，极大地支持了集成电路设计企业的发展，为设计业的可持续发展注入了重要的动力。科技重大专项确定的关键技术攻关和战略产品研发，涉及到国家战略需求和产业发展的核心竞争力，相信经过一段时间的努力，我国设计企业的核心关键技术将得到全方位的提升，我国企业的产品结构调整和升级将得到比较彻底的改观，为“十二五”期间的发展奠定坚实的基础。重大专项的实施在全球金融危机的背景下，无疑对中国集成电路设计业是一个重大利好，增强了产业的信心，鼓舞了企业的斗志。
　　2010年，中国集成电路设计业的发展是在芯片制造产能严重不足的条件下取得的，这尤其显得弥足珍贵。不少企业反映，由于无法获得足够的产能，企业的销售量上不去，影响了今年的经营业绩。中国半导体行业协会集成电路设计分会曾在年中多次组织设计企业和制造企业的对接，促进双方的接触，加大相互了解，得到了制造企业的大力支持和设计企业的欢迎，一定程度上缓解了产能不足的矛盾。但是，我们必须认识到，集成电路是一个全球化的产业，本次产业复苏引发的产能紧张给我们敲响了警钟，提醒我们的设计企业要进一步加强与芯片制造企业的沟通，在互利共赢的基础上，建立更加牢固的战略合作伙伴关系，共同抵御风险。
　　不可否认的是，市场经济大潮对中国设计企业的成长和发展既是机遇，也是挑战。“适者生存”、“优胜劣汰”是事务发展的客观规律。伴随着激烈的市场竞争，一些企业的发展出现乏力，效益下滑，规模缩小，“一代拳王”的现象正在我国设计企业中上演。一方面这是产业发展中的正常现象，另一方面，也提醒我们的企业要居安思危，时刻牢记“逆水行舟，不进则退”，通过苦练内功，增强自身的能力，在竞争中求生存、求发展。
　　
　　 2. 各地区产业发展状况
　　经过近10年的发展，我国的集成电路设计业自然形成了若干个产业聚集区。环渤海地区包括北京、天津、大连和济南，长三角地区包括上海、杭州、无锡、苏州和南京，珠三角地区包括深圳、广州、福州、厦门和香港，西部地区包括西安、成都、重庆和绵阳，中部地区包括武汉和长沙。这些地区依托当地的优势，不断探索自身的发展模式，逐渐形成了有特色的产业集群。北京、上海和深圳的集成电路设计业发展已经形成了三足鼎立之势，三个城市的集成电路设计产业规模均接近和超过100亿元人民币，远远高于其他城市。
　　以北京为中心的环渤海地区在秉承以往优势的同时，注重高端产品的研发，产业规模持续增长，2010年全地区的销售额超过130亿元，同比增长27%。
　　以上海为中心的长三角地区，具有深厚的集成电路产业基础,产业环境不断优化，产业链比较完整，设计企业数量众多，充满活力。经过多年的发展，厚积薄发，今年的增长十分强劲。2010年长三角地区的销售规模达到220亿元人民币，比2009年增长了64.3%，在全国名列前茅。
　　以深圳为中心的珠三角地区（含福州和厦门），10年前才进入集成电路行业，但珠三角地区站在改革开放的前沿，具有广阔的应用市场和良好的物流环境。经过多年的努力，珠三角地区的集成电路设计业发展很快，大有迎头赶上之势。2010年全地区的销售规模达到122亿元，比2009年增长了36%。
　　除了环渤海、长三角和珠三角三个产业聚集区，其他地区的发展也十分迅速，2010年取得的业绩可圈可点。西安、成都、重庆等地的集成电路设计企业摆脱了前几年徘徊不前的局面，2010年共实现销售额29.5亿元，比2009年增长了63.7%。
　　
　　 3. 优势企业不断涌现
　　中国的集成电路设计产业是在激烈的市场竞争中不断发展壮大的，具有坚实的基础。过去的10年中，设计企业的规模持续增长。2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和士兰微电子等4家销售过亿的集成电路设计企业。今天，销售过亿元的设计企业数量已经达到80家，其中销售超过20亿元（约合3亿美元）的企业有2家，销售超过13.2亿元（约合2亿美元）的企业有5家，销售超过6.8亿元（约合1亿美元）的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。企业的抗风险能力持续提升。
　　每年由中国半导体行业协会发布的“十大集成电路设计企业”的入门门槛持续提升，预计2010年“十大集成电路设计企业”的入门门槛将首次超过10亿元人民币。可以乐观地预计，中国集成电路设计企业进入全球设计企业前10名的日子不会太遥远了。
　　“术业有专工，”在一个分工日益细化，专业化程度越来越高的时代，集成电路设计业的发展也必然遵循这一规律。尽管目前产品同质化的现象仍然很严重，差异化不大导致的价格战还时有发生，但不可否认的是，中国集成电路设计业的专业化程度在逐渐提升，出现了一批在各领域独领风骚的企业，例如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的杭州国芯和北京海尔集成电路，以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。
　　时事造英雄，经过不断的努力，我国企业中一些优秀代表脱颖而出，成功走向资本市场。在前些年珠海炬力、展讯通信和中星微电子成功登陆Nasdaq之后，今年RDA公司也成功在美国Nasdaq上市，国民技术在国内创业板上市，近来，北京君正微电子也冲击创业板成功。这些企业走向资本市场不仅说明它们在经营上取得了辉煌的成就，也为它们的后续发展奠定了坚实的基础。根据协会的了解，目前还有一批企业正在积极努力，争取在未来的几年实现上市，这值得我们行业欣慰和庆幸。
　　
　　 4. 企业整合和重组拉开帷幕
　　很长一段时间，中国的集成电路设计企业规模小、效益低、成长慢，成为业内专家学者经常诟病的话题。“宁做鸡头，不做凤尾”是不少企业领导人的真实想法，数百家集成电路设计企业中有相当一部分处在步履维艰的境地，个别企业被戏称为“植物人”。业内的有识之士一直在呼吁开展行业整合和重组，打造中国集成电路设计的航空母舰。
　　全球金融危机发生以来，企业整合和重组的帷幕悄然开启，中国集成电路设计业内联外合，合纵连横，开始了业界盼望已久的整合之旅。今年以来，已经出现了多宗重组和收购案。如，美新半导体在2010年初成功收购了物联网产业的鼻祖美国克尔斯博（CROSSBOW）科技公司，其在物联网产业领先全球的系统解决方案将有效引领美新半导体在全球的业务发展。美新半导体也因此有望在2010年销售突破3亿元，确立美新半导体在国内传感网感知领域的领先地位。
　　又如，无锡芯朋微电子有限公司继2009年4月完成对台湾鸿海集团旗下上海天钰集成电路有限公司的并购后，于2010年9月又完成了对苏州博创微电子有限公司的收购，成为总资产超过8000万元，销售收入突破2亿元的中高端模拟集成电路设计龙头企业。
　　华大集团在成功地将华大电子销售给香港公司的基础上，通过资本运作将××××集成电路有限公司重组为集团旗下的一员，实现了一次大手笔运作。
　　中芯国际最近入股上海灿芯，实现了中芯国际设计服务的业务重建，极大地强化了其代工业务的发展。
　　“天下大事，分久必合，合久必分”，企业的重组和整合是市场经济发展中的正常活动，只要有利于企业的发展，有利于人才的聚集，有利于投资人的收益回报，就应该积极地推进。我们希望能看到有更多的企业勇敢地迈出重组和整合的步伐。
　　
　　二、 居安思危，高速发展中的隐忧
　　
　　过去10年,中国集成电路设计业的发展速度是令人惊叹的,值得我们全行业的同仁们自豪,尤其是2010年,经历了全球金融危机的洗礼,我们更强大,也更成熟了。但是，居安思危，中国集成电路设计业在高速发展中也存在不少隐忧。不回避这些问题，也不对这些问题视而不见，而是积极应对，就一定会使设计业的发展更加健康，更有活力。让我们一起来看看隐藏在其中的这些问题。
　　首先，尽管整个设计业在高速发展，很多企业在茁壮成长，但也有部分企业、甚至一些原来业绩相当不错的企业，可持续发展能力不足，表现在企业的增长乏力，少数企业的经营业绩下滑。其中的原因多种多样，有的是受政策的影响，有的是受竞争对手的挤压，但是客观的看，这些企业的产品单一、产品老化、客户单一、产品同质化严重则是更深层次的原因，值得我们的企业深思。
　　其次，设计业的能力提升不够快。不少企业的发展更多地是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。表现在使用同一档次的工艺，我们企业开发的产品的性能落后竞争对手，而要达到国外同类产品的性能，则需使用更先进的工艺。固然，使用最先进的工艺和EDA工具来获得竞争力无可厚非，也是后来者快速成长的捷径。问题是，当我们和竞争对手基本站在同一起跑线上的时候，这个方法还能有效吗？尤其是当工艺技术进步到40nm、32nm的时候，简单地依赖工艺和工具是否还能继续获得优势？设计服务作为一个重要的产业分类，无疑对推动设计业的进步起到了重要的作用，但是过度依赖外包服务，忽略了企业自身芯片设计能力的提升，无疑将难以保证可持续发展。我们业内已有一些企业从中得到了教训，正在实施战略调整，这非常值得我们深思。
　　第三，我们的产品档次比起前几年已经有了明显的提升，值得称赞，但是全行业的产品档次偏低的现象仍然很严重，从我们的产品销售价格和数量的比值不高就可以看出其中的问题。从处理器、存储器、FPGA和高档SoC产品仍然需要大量进口，就不难发现，我国集成电路设计企业的主打市场还处在边缘地带，还没有进入主战场。尽管要进入这些主战场，我们的企业仍然需要时间来积累力量，这是不争的事实。我想说的是，我们的设计企业对进入高端产品市场事实上存在着畏难情绪，“不敢试、绕着走”的心理相当普遍。在我们已经进入的产品领域，自主产品的配套也远未做好，不能形成综合优势，很容易被分割包围、各个击破。
　　第四，我国集成电路制造工艺尚跟不上设计业的发展步伐，不能满足设计业快速发展的需求，表现在工艺技术的进步滞后，能够满足需要的工艺产能紧张，集成电路代工厂的IP核及设计开发环境还在完善之中。设计业要发展，离不开代工厂的支撑，设计企业不能坐等条件的成熟，而应该积极主动地帮助代工厂完善工艺，开发工艺。这种紧密捆绑的设计和工艺才是我们的核心竞争力所在。上海格科微电子和北京兆亿创新微电子等企业的做法值得我们学习和借鉴。
　　第五，随着工艺技术向40nm、32nm挺进，掩模版和流片成本急剧上升，优秀人才紧缺也导致研发成本攀升，这样的现象将在未来几年愈演愈烈，集成电路设计进入高成本的时代即将到来，我们的企业是否做好了准备？在普遍采取低价竞争，产品同质化严重的今天，我们是否意识到危机正在悄悄到来？
　　第六，企业整合与重组的大幕已经拉开，但是步履缓慢。在激烈的市场竞争中，我们的产业呼唤航空母舰的出现。毋庸置疑，大企业抵御风险的能力要远远优于小企业。我们的企业中大多数是人数少于100人的小企业，500多家设计企业中大部分还处在为解决生存而奋斗的阶段，龙头企业的数量偏少。既使今年我们取得了长足的进步，但是仍然没有一家企业能够进入世界前10名。我国前20名设计企业的销售额之和仍然无法和排名世界第一的美国高通公司相比。通过重组和整合尽快形成规模比较大、能够进入世界前10名的企业航母是中国集成电路设计业期盼的大事。整合和重组既考验发起整合的企业的眼光、能力和胸怀，也考验被整合企业的愿景、职业化程度和心态。我国现行的企业发展状态决定了政府在这一领域可以很有作为。行业呼吁政府设立面向企业重组的产业基金，呼吁政府出台鼓励企业整合和重组的优惠政策。不管愿意还是不愿意，企业的整合和重组一定会发生，只是，是我们去整合他人，还是我们被他人整合？
　　最后，今年是国发[2000]18号文件出台10周年，也是所规定的各项优惠政策到期的时间，全行业正在翘首盼望能够替代18号文件的新政策的出台。目前，一些地方政府出台了少量面向集成电路设计业的优惠政策，但是缺乏在中央政府层面的统一部署，优惠政策的可操作性也不强。在已有的产业优惠政策被基本用尽的情况下，部分企业迫于竞争的压力，不得不采用在境外“循环”的做法，既增加了企业的成本和运营风险，也减少了政府的税收，归根到底，对整个产业的发展十分不利。
　　
　　三、 战略性新兴产业
　　提供的机遇和挑战
　　
　　《中共中央关于制定十二五规划的建议》明确指出，制定“十二五”规划的指导思想是“以科学发展为主题”，“以加快转变经济发展方式为主线”，其中特别强调了加快转变经济发展方式的基本要求，一是坚持把经济结构战略性调整作为主攻方向，二是坚持把科技进步和创新作为重要支撑，三是坚持把保障和改善民生作为根本出发点和落脚点，四是坚持把建设资源节约型、环境友好型社会作为重要着力点，五是坚持把改革开放作为强大动力。提出“积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车”等七大战略性新兴产业，并将新一代信息技术列为七大战略性新兴产业之首。进而通过“增强科技创新能力。”“在核心电子器件、极大规模集成电路、系统软件、转基因新品种、新药创制等领域攻克一批核心关键技术。”
　　国家发展改革委有关负责同志在解释七大战略性新兴产业定位时，明确指出：信息技术正在向纵深发展并深刻改变人类的生产和生活方式,新一代信息技术依然是我国产业结构优化升级的最核心技术。
　　与此同时，中央也正在制定和即将出台一系列相关的配套优惠政策。据媒体报道：“一份关于加大对战略性新兴产业政策扶持力度方面的建议，日前已经上报给了国务院有关部门。七大战略性新兴产业的企业在“三免三减半”政策期满后，有望享受所得税率在15%的基础上减半征收的优惠，而这一优惠政策也将成为今年中央经济工作会议的一项重要议题。”我们可以预期，“十二五”期间，中国集成电路设计业将获得更为优良的外部政策环境，迎来一轮新的发展高潮。
　　其实，仔细分析七大战略性新兴产业的内涵，就不难理解中央为什么把新一代信息技术放在七大战略性新兴产业之首。除了信息产业自身的发展之外，信息技术以其强大的渗透力，对其他产业的发展形成了巨大的支撑。集成电路作为核心技术，对节能环保、新能源、高端装备制造和新能源汽车不可或缺，对生物和新材料也具有战略性的推动和拉动作用。集成电路产业已经被时代推到了最前面，责无旁贷地担负起推动战略性新兴产业发展的历史重任。集成电路设计作为优先发展的龙头产业，更是站在了新一轮发展的前沿。仅举几个例子来说明这一点。
　　集成电路设计业对低功耗设计的理解是深刻的，但是如何利用集成电路技术来实现节能减排却是一个比较新的课题。这不仅仅涉及到芯片本身要降低功耗，更要求利用芯片技术实现系统的节能，有关部门做过一个统计，全中国电视机的待机功耗如果能从现在的平均7瓦降低到1瓦，则一年节省的电力相当于数个百万千瓦级的发电厂发的电。今天，绿色家电已经成为欧美产品入市的重要门槛，这种非技术贸易壁垒势必对我国的家电出口造成新一轮的限制。集成电路技术当然也应该在这一领域扮演重要而关键的角色。集成电路对节能环保可以有重要的作为。
　　随着人民生活水平的提高，健康意识越来越强，医疗电子、面向健康管理的电子产品逐渐走出医院，成为家庭生活的必备品。从早期的电子血压计、电子体温计，到今天的便携式心电图仪，血糖监测仪，可以看到医疗电子对人民生活质量的提升扮演多么重要的角色。显然，这些设备都离不开集成电路芯片。近年来，物联网的概念被炒得火热，面向健康和医疗的电子产品又何尝不能构成全新的人体区域网络（BAN）？集成电路在保障和改善民生方面同样具有不可替代的重要作用。
　　电动汽车一改传统的内燃机，全部采用电力驱动。即使在今天的汽车中，电子产品所占的比重已经达到25%以上，未来的电动汽车对电子产品的依赖将更大。这是明显的、不争的事实。大功率、高可靠、长寿命是汽车电子的特点，半导体和集成电路显然扮演着最重要的角色。也许在不远的将来，技术上的突破会大大提升电动汽车的续航能力，大幅度延长行驶里程。集成电路对新能源汽车的发展无疑是巨大的支撑。
　　我国是制造业大国，但还不是强国，在高档数控机床等高精尖的加工装备上，我国的对外依存度仍然很高。从集成电路的角度看，这些先进的制造设备唯有采用信息技术进行改造升级，才能最方便地提升其产品性能，从制造装备业的角度看，信息技术，特别是集成电路技术是实现新型制造装备不可缺少的核心部件。集成电路的基础性和支撑性从中可见一斑。
　　战略性新兴产业的发展离不开集成电路，也为集成电路创造了全新的发展空间。集成电路责无旁贷地要担负起支撑产业升级，经济结构调整、发展模式转变的重任。显然，在这个全新的领域，集成电路设计企业要用创新的思维去积极探索和实践新的商业模式，走出一条新路。
　　今年，国家发展改革委启动了“集成电路产业化”专项，支持成熟的集成电路设计企业做大做强，“核高基”等国家科技重大专项全面进入实施阶段，强有力地促进了整个产业的快速发展。相信我们的企业能够抓住战略性新兴产业发展的难得历史机遇，充分发挥我们离市场近，对应用理解深，反应速度快和中国人勤奋努力的优势，在战略性新兴产业的崛起过程中占有重要的一席之地，做出我们的贡献。在竞争中发展，在发展中不断成长壮大。
　　
　　四、 几点思考和建议
　　
　　下面谈几点思考和建议，供我们的设计企业参考。
　　1. 苦练内功，提升核心能力。芯片设计能力是集成电路设计企业的核心能力，是我们安身立命之本。过多地依赖工艺技术的进步和设计工具的进步，以及外包服务显然是有害的。在企业的初创时期，为了让企业能够生存和快速成长，充分利用一切可以利用的外部资源毫无疑问是正确的作法，但当我们的企业已经初具规模之后，要把基本功的课补回来，要苦练内功，提升核心能力。提出这个命题不是要否定设计服务，否定EDA工具，而是要企业在自身能力提升的基础上更好地利用设计服务和EDA工具。我们同时也热切盼望高校的教育工作能够改革课程设置，更注重学生能力的培养，增强学生的后续发展能力。
　　2. 加强与工艺的结合。摩尔定律在经过40多年的发展之后，仍然具有强劲的生命力。工艺技术的进步不以我们的意志而转移。现阶段，大部分设计企业仍然在依靠工艺技术的进步打造自身的竞争力，这就要求我们认清摩尔定律继续发展带来的挑战。从上世纪80年代，集成电路设计从IDM中分离出来，与工艺渐行渐远，到今天超深亚微米要求设计与工艺的结合越来越紧密，技术发展又走了一个轮回。我们要充分认识事物发展的客观规律，跟上技术发展的步伐。如果说，过去20年我们依赖标准代工工艺、标准单元库和IP核走出了专用集成电路（ASIC）和SoC的发展之路，未来10年，很可能我们不得不回过头来认真研究工艺技术，通过与工艺的密切结合，实现竞争力的飞跃。我们热切盼望有更多的设计企业能够开展COT设计，与集成电路制造企业形成互惠互利，相互支撑的新型战略合作伙伴关系。通过设计和工艺的互动，打造我们的核心竞争力。
　　3. 加大新产品的开发力度。集成电路设计企业说到底是一个产品公司。芯片既然是产品，就一定有其生命周期。企业的崛起靠的是产品，企业的衰败很多时候也是由于产品。越是在高速发展的时候，越要有危机感。现代设计技术和设计工具使得企业之间的差距在缩小，正应了那句老话：“人与人之间最多差半站地”。因此，我们的企业要想方设法缩短产品的升级换代时间，加大新产品的开发力度，以新制旧，以快制慢，在竞争中掌握主动权、主导权。创新是力量的源泉，新产品的开发需要不断的创新，包括技术的创新，市场的创新，也包括商业模式的创新。企业应积极营造创新的文化氛围，鼓励创新、支持创新。
　　4. 走出国门，努力开拓新市场。集成电路是一个全球化的产业，我们的市场是开放的，我们的视野更要开放。随着我国企业产品竞争力的提高，企业走出国门，参与全球竞争是一个必然趋势。这两年，中国的集成电路设计企业大胆走出去，与国际同行同台竞技的案例越来越多，既使像iPad这样的最新热门产品中，也有我们企业的芯片。这进一步说明，有的时候不是我们不能，而是缺乏勇往直前的勇气和信心。中国是全球最大的集成电路市场，但并不意味着我们的企业就一定只守在中国这块市场中，要努力开拓国际市场，在竞争中学习国外的先进经验和竞争策略，通过“你中有我，我中有你”，进一步加大与全球市场的融合，打造中国创造的品牌。
　　5. 加大整合和重组力度，打造设计业航母。“沉舟侧畔千帆过，病树前面万树春”，在一个快速发展的产业中，企业的诞生、发展和退出都是正常的现象。衷心期望我们的企业家们能够以平常心看待企业的重组和整合，以宽容的心态对待发生在我们中间的各类购并和重组。只要有利于产业的发展，有利于企业的发展，有利于员工的发展，就应该积极主动地去做。中国的集成电路设计业呼唤大企业，呼唤航母企业的出现。集成电路设计分会仍将积极牵线搭桥，促成企业间的强强联合，企业间的优势互补，积极向各级政府争取有利于产业整合的优惠政策，促进产业健康和谐的发展。
　　
　　 各位领导，各位来宾，女士们，先生们：
　　最后我想借用王芹生理事长去年报告的一段话来结束我的发言：“中国的集成电路设计业植根于中国大地，是一个拥有庞大市场需求、充满活力的产业，是一个有所作为、也应该有更大作为的产业。作为行业协会，我们理应为大家提供更好的服务，争取各级政府对设计业的大力支持，开拓各种信息交流的渠道，建立不同层面的沟通平台；作为企业，一定要克服浮躁作风，客观冷静的分析和明确自己的市场定位，居安思危，随时根据市场的变化调整自己的技术和产品策略，以创新为本，摒弃最低端的低价竞争，逐步在国内乃至在全球市场上建立自己的品牌，为企业做强做大、为中国的集成电路设计业做强做大努力拼搏，做出新的更大的贡献。”
　　谢谢！