长电科技――半导体封测领域的领跑者|长电科技半导体

　　 根据Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中,江苏长电科技股份有限公司以3.42亿美元的年营业收入排名跃升全球第8位,显示中国内地封测企业在全球封测行业的地位得到提升。一个普通的民营企业,从当初一个小小的工厂做到中国主板上市,并跻身世界知名半导体封测企业第八位,这背后有着怎样的故事?又是谁领导这样一个企业走出困境、创造非凡……,《中国集成电路》带您走进长电,走近长电科技的灵魂人物―王新潮董事长,让我们一起关注这位半导体领域传奇人物成功的足迹和背后的故事……
　　
　　 时隔一年,当我们再次走进长电科技的时候,已是一片繁忙的景象,可以看出长电科技已率先走出了金融危机的寒冬。
　　在王董事长的办公室,一幅刚劲有力的字画映入我们的眼帘:笃行厚积、盛德至善,这反映了王董事长坚定、踏实、精益求精、大胆创新的领导风格。正是这样,使他在企业经历的每一次危机前面都表现出了过人的睿智和胆识。
　　2009年受国际金融危机影响,半导体产业陷入历史最低谷,许多企业纷纷裁员并且积压大量库存,而长电科技却逆市而上以3.42亿美元的骄人业绩跻身于世界半导体封装企业的八强,这不仅体现了中国封测产业的发展已进入世界先进水平,也证明了王新潮董事长英明的决策与超凡的领导能力。王董事长说:“危机让中国的企业真正学会了如何做生意,在危机后学会了如何赚钱。国际金融危机让我反复思考:企业怎样才能强有力的抵御金融危机的侵袭?‘练内功、调结构、抓创新’是当时让长电科技成功从金融危机中走出来的发展思路,直至现在,我依然觉得这条发展思路切实可行!而它也将成为长电科技缩小与世界顶级封装厂差距的有力武器!‘练内功’也就是要练就一流的品质、要练就有竞争力的成本、要有最高的效率、要有较高的信息化管理水平。‘内功’练好了,世界一流公司没有理由不与你合作!‘调结构’是只要不断优化客户结构、产品结构,凭借优质的产品吸纳优秀的客户。而“抓创新”是新的发展思路中最重要的一条,如果你的新技术能为客户创造价值,那么客户肯定高兴,你的生意也就做起来了。应对金融危机我们已经使用这个策略,现在要让它进一步深化。贯彻落实这三条的核心问题就是人才!只有大量引进高层次人才,才能将一些好的思路落到实处。长电科技在过去一年中非常重视人才的引进和培养,我们通过各种渠道,各种优越的条件不断引进行业优秀人才,目前在国家的‘千人计划’的重点人才中,就有一个在我们长电。”
　　 从一个名不见经传的小工厂发展成现在领跑中国半导体封测产业的世界级企业,它对推动我国封装业的发展产生了积极的影响,并成为了行业大多民营企业学习的榜样。对于长电科技的发展,王董事长总结为三个阶段:
　　第一阶段:创业阶段
　　长电的前身是江阴的一家晶体管厂,当时这家工厂陷入困境且濒临倒闭,在“无钱、无人才、无市场”的情况下,王新潮董事长接管了这个企业,为让工厂扭转局面,王董事长组织人员办了国内第一个将工业LED灯批量生产的工厂,取得了一些成绩,工厂也终于缓过气来,“封装”生产线也立即上马,使企业迅速扭亏为盈。然而,刚过上好日子的长电突然又遭遇1997亚洲金融危机,受亚洲市场整体萎缩的影响,许多订单一夜之间急剧下滑,使得这家刚缓过气来的企业再度陷入困境。此时的王新潮立即意识到企业未来发展必须以“快扩张、快降本、快降价”来制胜。于是在短短的两年时间,将工厂技术扩张了四五倍,并以国际技术为生产标准,用品质、信誉以及低价格争取到了大量的国际订单,使得公司的效益快速增长,并一口气把公司做到主板上市。
　　第二阶段:购买先进技术,与国际厂商竞争
　　上市之后,王董事长发现“低成本”的策略已经不适合长电科技的发展了,“快扩张、快降本、快降价”就意味着打价格战,每降一厘钱,公司一个月就要损失一百万。自此长电科技开始了新的发展思路:在同行中提高技术和产能规模,做技术领先的产品,发展专利技术,这样就避免了同行打价格战的恶性循环。04年,长电科技建立了一个技术门槛非常高的生产线,并成立了走高端封装技术路线的企业--长电先进封装有限公司,直到现在很多企业都还赶超不了这家企业的技术。自从发展“技术创新+规模升级”的路线以后,长电科技有了第二次飞跃。长电科技通过引进国外的技术、收购国外研发机构、购买国外研发专利,目前能生产世界上最小的影像传感器的封装,12英寸芯片级凸块封装也开始投资建线,原创性发明的平面凸点封装技术已申请国际专利,7项微型片式新型元器件设计成果和3项半导体专用设备等一批新成果面世,2007年发明了FBP封装技术并获工信部(原信产部)重大发明奖……这些都是长电科技引领封装产业的发展,并于2009年跻身于世界半导体封装八强的有力保证。
　　第三阶段:转型升级阶段
　　在喜人业绩的前面,由王新潮领导的长电人似乎并没有感到满足,而是将目光看得更远。王董事长告诉我们:“长电科技下一步发展构思是培育公司自主知识产权的核心竞争力,同时抓住物联网等新兴产业发展的契机,抢占国际传感产品封装测试技术的制高点,在先进封装核心技术和关键工艺方面达到世界先进水平,具体目标是两个:五年之内营业规模进入世界封测行业排名前五位,力争前三名;二是有两到三项创新的封装技术成为国际的主流封装技术。 ”
　　要实现这一目标就意味着技术上要达到国际领先水平,营业收入必须超过100亿人民币,长电科技又将如何保障目标的实现?
　　王董事长胸有成竹地告诉我们他的三大措施:“首先要管理升级,管理水平达到国际一流水平!为了实现这个目标我们也在做一些战略性的调整,我们将开始实施本部发展高科技,外地建设低成本生产基地的策略,将‘转型升级阶段’的发展思路有效进行;其次要抓科技创新,不断加大在自主研发和技术标准方面的投入;三要大力培养、引进人才。通过人才与技术的创新,长电今年的目标是世界排名再进一位,进入第七。”
　　正是因为长电科技拥有一流的人才和创新的技术,使它成为了中国半导体封测产业的领跑者。并且承担了国家一些重点项目的组织和实施。2009年底,国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟―“中国集成电路封测产业链技术创新联盟” 挂牌成立,长电科技担任了联盟理事长单位,该联盟的成立引起了半导体行业的广泛关注,它将对半导体封测产业带来怎样的影响,长电又将起到怎样的作用?
　　 王董事长告诉我们:“联盟的成立是根据科技部高新司的要求,由参与02专项项目建设的23家企业共同发起建立的这样一个联盟。成立“中国集成电路封测产业链技术创新联盟” 目的就是要推动整个封测产业链的发展,包括工艺、材料、装备的发展,突破一些关键技术,缩短与国际先进水平的差距,某些技术达到甚至超越国际先进水平。联盟内部有封测产业主要的企业、研究所、大专院校,形成产学研相结合的形式。联盟成立后,我们做了大量工作,第一件事就是编写中国封测技术发展路线图;我们也成立了秘书处,‘创新联盟’里很多具体的工作都是由秘书处在做;我们还制作了‘集成电路封测产业链技术创新战略联盟’会刊,每月发行;并且还承担了国家02专项一些项目的专家初审等工作。”说到为国家02专项做初审工作,王董事长说:“这其实也体现了我们‘封测创新联盟’与其它联盟不一样的地方,其它的联盟没有实质性的权力,而‘封测创新联盟’却为02专项做了很多实质性的工作,它以实施02专项为纽带,把承担了国家02专项的优秀企业集中起来,共同为封测产业的发展出谋划策。”
　　 联盟的工作已取得阶段性的成果,前不久,由上海微电子装备有限公司研制的国内首台SSB500/10A型先进封装凸点光刻机通过了江阴长电先进封装有限公司的用户工艺测试,并已正式上线运行并承担生产任务。
　　可以预见,长电科技的未来发展已不仅仅是一个企业的发展,而是对整个产业的推动,他所承担的也不只是一个企业的责任,同时肩负着整个中国半导体封测业的发展重任。难怪王董事长向我们流露出他内心的忧虑:随着企业的做大做强,他感到身上的压力越来越大,企业责任、社会责任、家庭责任……。言语之中我们感觉到了他的谦虚,也看到了他的诚恳,因为不断有新的目标,使他从来就没有感觉到成功和满足。一个领导,一个企业也许只有发展到一定境界才会只有忧患,没有幸福。
　　成功不易!在采访的最后,我们请教了王董事长一个成功企业应该具备的条件,他总结为五点:第一:定位要准确,这样企业才不会走冤枉路;第二要具备坚韧不拨的毅力,长电科技走过了六年时间才开始营利,正是因为这种坚韧不拔的毅力在支撑着它;第三要有解决困难的能力,坚持是对的,但不会解决困难,那企业里的问题就会“剪不断,理还乱”,最终走进一个死胡同;第四要有好的领导和好的经营团队;第五要有良好的企业文化,让企业员工具有良好的凝聚力、战斗力、思想力。
　　一个成功的民办企业之所以更加让人关注,是因为其身处逆境却自强不息的草根气质和时代催生的创业精神。江苏长电显然具备了这两种元素,历经三次危机所取得的成绩和殊荣足以让人铭记,身为董事长兼总经理的王新潮无疑是实践者,十几年来,一次又一次的蜕变,让长电在封装领域越走越稳,越走越宽。在王新潮董事长的领导下,长电科技的成绩有目共睹,而让我们感受更多的却是长电科技自强不息、勇于挑战、在危机中捕捉机遇的能力。谈起长电科技,王董事长字字句句都洋溢着爱,虽然我们未曾经历,但在他的描述下,长电科技“和睦大家庭式”的企业文化触动了我们的心弦。长电科技自成立以来,吸收创新、自我积累,不屈不挠、敢于争先。能够在半导体领域后来居上,得益于王董事长敏锐的前瞻性目光及其现代的管理办法。
　　衷心祝愿长电的明天更美好!