半导体芯片制造技术_芯片制造技术获得重大突破

　　本报综合消息 IBM和英特尔分别于近日宣布，在芯片制造技术上获得了重大突破。 　　两家公司的技术突破是类似的，他们都在研究一种极其重要的材料――高K(high-K)材料，它比标准的二氧化硅绝缘性好，用它能制造出更小的晶体管，而且因为这种材料的绝缘性能更好、漏电少，晶体管虽然更小却不会降低效率。
　　此外，英特尔表示，将用这种新材料生产全球首款45纳米处理器Penryn原型产品，预计该产品将会在今年后半年正式上市。英特尔表示，45纳米技术芯片的面世意味着，处理器产业进入了一个全新的纪元，Penryn是英特尔40年以来最大的一次技术革新。
　　业内人士称，有了这样的技术突破，摩尔定律将会继续有效。这对用户来说也是一个好消息，因为微处理器容纳的晶体管越多，PC的运行速度就会越快。
　　这种新材料的出现还意味着，制造商们可以在芯片上蚀刻出尺寸更微小的晶体管，而且更重要的是，这样的芯片可以批量生产，因此采用这类芯片的PC价格不会过高，能够为用户所接受。英特尔公司的有关人士预计，此项突破将确保摩尔定律延继到2010年。
　　
　　分析师点评：
　　The Envisioneering Group公司高级分析师Richard Doherty说，有了这个重大的技术突破，厂商们就可以为PC、蜂窝电话、iPod等制造出更快和更高效的芯片。英特尔的优势是，这种新技术即将投入生产。而IBM的计划可能更重要，在芯片中集成金属栅；英特尔则是将金属栅叠加在经过验证的芯片架构之上。