手机CPU大战:手机cpu排行

　　提起芯片，很难忽略英特尔；提起移动芯片，很难不提英特尔与ARM的竞争关系。然而，在这篇文章里，它们都不是主角。 　　自诺基亚开辟了准智能时机时代，到去年为止，智能手机处理器正式进入了1GHz元年，CPU在智能手机里面的地位已经达到了和智能操作系统一样重要的地位。
　　和电脑一样，CPU成为许多追求性能和速度体验的用户在购买手机时的首要考虑因素，也是衡量手机性能标准的核心指标。德州仪器、高通、意法半导体、三星、联发科……究竟谁能在移动互联时代胜出？
　　
　　“我们最近发现，越来越多的人在买手机时会问到用什么CPU，甚至把高通的芯片当成一个购买指标。”一位高通的市场人员告诉兴奋地记者，他觉得这些年的工作终于有了成效，虽然有一部分原因是小米手机给高通做了“广告”，但的确越来越多的消费者认识了高通的芯片。
　　“有一部分购买者会主动问问频率、单双核，但这方面的概念大部分人还不是很明确。有些专业人士都会看看评测以后再决定。”在中关村从业近十年的资深代理商侯姐告诉记者。而以前，来她店里买手机的人主要看外型、体验感受和口碑，问问哪个牌子买的人多、都能玩哪些游戏。“一般人不会问手机的CPU厂商，我们对手机制造厂商也不会做太多说明。不过，人们通过HTC开始知道了高通。”
　　同电脑一样，CPU是整台手机的控制中枢系统。没有一颗强大的芯，就无法承载五花八门的应用，也无法实现移动互联“任何时间、任何地点、任何方式接入网络”的可能。因此，CPU成为许多追求性能和速度体验的用户在购买手机时的首要考虑因素，也是衡量手机性能的核心指标。高通、德州仪器、nVIDIA、三星……这些原本在幕后的手机芯片厂商，越来越被消费者认识。
　　根据IHS iSuppli报告显示，2011年中国智能手机出货量将增长53%，从去年的3500万部上升到5410万部，并预测2015年中国智能手机出货量将达到1.11亿部。而日前三大电信运营商公布的8月份运营商数据显示：今年1～8月，中国移动电话用户增加8108.2万户，达到9.40亿户，其中3G移动电话用户达到9412.1万户，3G渗透率超10%。在电信主营业务收入中，移动通信业务收入累计完成4656.5亿元，比上年同期增长14.1%――这些数字都与智能手机芯片的增量密切相关。
　　
　　ARM军团内战
　　虽然市面上的智能手机CPU型号众多，但绝大多数采用了ARM的授权，其中包括高通、nVIDIA、德州仪器等手机CPU主要厂商，这也使ARM占据了全球移动芯片市场约90%的市场份额。“ARM架构芯片的出货量在2010年为60亿片，今年预计可达到70亿片。”ARM公司全球CEO沃伦?伊斯特（Warren East）日前表示，中国前20大设计公司都采用ARM的架构。
　　“以ARM和英特尔为代表的两大生态环境之争将决定未来CPU的格局的形式。CPU之争更多是英特尔在以一己之力与ARM的整个生态链争，而由于ARM在移动互联的绝对占有率和无可比拟的优势，移动互联的市场则主要将是ARM生态链间的群内之争。”通信专家老杳告诉《计算机世界》记者。
　　作为ARM阵营的前锋，高通的年收入已突破160亿美元，在基带芯片市场占约80%的份额。高通截至6月26日的第三季度财报显示，高通当季净利润为10.4亿美元，同比增长35%；当季高通CDMA技术集团的MSM芯片出货量达到1.2亿片，同比增长17%，环比增长2%。
　　尽管取得如此佳绩，高通也面临着同伴甚至合作伙伴的夹击，甚至打起了价格战。
　　一方面，有消息称，为了降低对高通的依赖，三星电子正联合日本移动通信业龙头NTT DoCoMo、 日本排名第一IT厂商富士通、日本电器及日本松下移动通信株式会社等数家日本移动通信及电子企业，组建合资公司，研发用于控制无线通信和信号的芯片。
　　根据三星电子最新发布的财报显示，第二季度中三星总收入39.44万亿韩元，同比增长4%。其中，三星电子半导体业务的合并营业利润为1.79万亿韩元，半导体业务营业收入9.16万亿韩元，营业利润率为19.6%；而另一方面，有数据显示，三星2010年在芯片领域的市场份额为9.2%，仅比英特尔落后4.1%。以三星在芯片领域的实力，一旦合资公司开始运作，必将对高通在CDMA产业链中领先数十年的霸主地位形成冲击。
　　“三星解决方案的市场占有率，也得益于三星整个产品优势，三星的CPU总体性能不弱。”老杳认为，三星还牢牢把握着屏幕和手机内存的制造环节，因此成本控制和议价能力十分强劲，三星也因掌握了一部分供应链而被认为是可以在未来与苹果争雄的厂家之一。
　　此外，据业内人士透露，由于联想的低价智能手机A60推出后市场反应热烈，也将带动其采用的联发科MT6573芯片。而为了防堵联发科坐大，高通已经准备将其明年第一季度量产的MSM7225A芯片将降价20%。对此，野村证券半导体分析师郑明宗认为，联发科也很有选择对MT6573进一步降价，“若是MT6573也降价20%，联发科的毛利率将由50%降至40%。”
　　去年，联发科芯片在中国内地的市占率高达90%，出货量一举超越高通，成为全球第一大手机芯片厂商。但不到一年时间，展讯及台湾的IC厂商晨星等竞争对手在低端市场的持续发力，也让联发科倍感压力。
　　
　　收购弥补短板
　　9月23日，德州仪器（TI）正式宣布，完成对美国国家半导体（NS）的收购。这次收购交易于今年4月4日宣布，现在已经通过全部审核和过半股东批准。NS将作为模拟业务下属的一个部门，其5000多名员工也将并入TI。
　　此前，德州仪器的芯片多被用于手机和汽车、测量仪表、测试仪器等产品，今年第二财季中，德州仪器实现收入34.6亿美元，利润却仅有6.72亿美元，下降了13%。其中，模拟芯片销售增长5%，利润却下降了5.5%；嵌入式业务销售收入增长16%，利润增长23%。
　　对此，有业内人士指出，一方面，TI的衰退是受诺基亚所累。根据美国市场研究公司Strategy Analytics统计，2010年TI 85%的应用处理器都流向了诺基亚，约占所有塞班手机的92.7%，但由于诺基亚在智能手机市场表现不佳，让TI的境况也变得十分困难，并在今年6月下调了收入预期。而另一方面，TI自己也没有像高通那样充分预见到移动互联网的前景，对移动嵌入式产品重视不足，其开放式多媒体应用处理器OMAP系列芯片也只是被当做一般意义上便携式芯片，在智能手机开始普及之前，也没有战略性的投入，甚至还出售了无线基带芯片业务。
　　“尽管德州仪器也一度有心出售OMAP产品线的业务，，如果它能预见到现在智能手机的一切，那么所有这些都不会发生，用户也能享受到集成了优秀基带和最优秀AP（应用处理器）的CPU。”对此，爱立信电信专业服务业务部项目经理王原认为，德州仪器在手机AP上非常领先，而随着德州仪器对智能手机日益重视，TI的优势将逐渐发挥。
　　此外，王原还表示：“我们打电话的无线网络和很多人的手机，都是采用TI的产品，是半导体产业的先驱，更是DSP（数字信号处理）领域当之无愧的霸主，它对DSP领域的所有竞争对手都具有压倒性优势。”据他透露，德州仪器在DSP领域，和仅次此于自己的ADI的差距，比PC领域中英特尔和AMD两家之间的差距要大得多。
　　而对于错过了错过了移动互联领域的先机的TI来说，NS的产品主要包括动力管理电路、显示驱动、音频放大器、通信接口、数据转换解决方案，而且在太阳能等新能源领域也有极强的优势，是TI扩大市场份额、获取新的机会，并补足短板的绝佳收购对象。此外，NS在缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务对TI来说，也是对产能的巨大促进。
　　而事实上，在竞争激烈但市场份额相对分散的芯片领域――市场份额第一的TI也仅占14%――规模效应变得尤其重要，而快速获取市场份额的最有效方式就是收购。
　　9月14日，博通宣布斥资37亿美元收购下一代网络半导体供应商NetLogic微系统公司（NetLogic Microsystems），交易预计将于2012年上半年完成。而这已经是自1999年以来博通完成的第50起战略收购。在获取也市场份额的同时，NetLogic主营的4G无线网络提供芯片对博通而言，无疑有助其于扩展基础设施产品组合，补充新的产品线和技术，比如知识型处理器、多核嵌入式处理器及数字前端处理器等。
　　而在此之前，nVIDIA也于今年5月宣布将以3.67亿美元现金收购Icera。Icera曾向包括中兴与华为在内的全球客户提供WCDMA/HSPA基带芯片，是数据卡芯片市场的后起之秀。此前，展讯以3200多万美元收购了3G基带芯片公司Mobile Peak公司48%的股份。
　　“这些收购的目的很明显，需要更完整的能力和配合，才能实现更大的理想。”业内人士表示。
　　
　　争抢中国3G
　　中国3G企业正迅速崛起，中国已成为全球手机生产第一大国，去年中国生产手机9.9亿部，占全球手机产量的69%。而在3G智能终端领域，中国企业的全球影响力正与日俱增。从芯片角度而言，中国的3G也是一次市场洗牌的重要契机，任何一家手机芯片厂商，都不可能白白错过。
　　在今年的TD-SCDMA市场是，展讯是最大的赢家，独自占据了近70%的市场份额。“展讯40纳米芯片的威力已经开始显现，如果今年在TD智能手机上再突破，对明年在WCDMA智能手机的增长也会有很大促进。”中关村一位资深玩家说。
　　而在9月底举行的通信展上就可见一斑。华为、中兴、联想、HTC、索爱、酷派等终端厂商均在通信展上发布或展示了自己的最新终端，它们背后芯片“力量”也没闲着。
　　Marvell展示了包括Marvell PXA918、PXA920以及PXA920H等在内的多款移动处理器，以及PXA1201这款TD-HSPA+网络芯片；博通宣布推出40纳米的NFC（Near Field Communication，近距离无线通讯技术芯片），通过NFC，两个或者多个电子设备之间能够进行短距离的快速连接，并且交换数据。很多分析师认为，NFC将会在手机支付领域大展宏图；高通则展出了内置Snapdragon S3异步双核平台的小米手机，吸引了大量参观者。
　　“作为全球最大的无晶圆半导体公司，博通在研发和技术具有一定的领先优势，也一直秉承着多元领域的发展模式。”一位博通的工作人员告诉记者，在加快进驻移动互联网的和移动终端的脚步上，博通为运营商提供以太网交换芯片，并在此领域占领了众多的市场份额和知识产权，同时还积极推出了前沿的移动终端的解决方案。“虽然手机CPU只是博通众多技术链上的一条，但是其良好的创新基础和行业主导能力和集成整合能力，将给CPU市场带来革命性的推进。随着NFC将成为移动终端前瞻性技术，将作为博通主要的竞争依托。”
　　而高通的工作人员则表示：“高通基本上没有2G产品，一直在推进2G向3G的演进，为3G积攒实力。”据了解，除了高端智能手机，高通还将与运营商一起推出千元智能手机。有行业观察人士认为，高通已经在3G智能手机领域发力，只需少量的技术推进就能制造3G版的Android手机。
　　 “高通的整体能力和解决方案比较有体系，而且在基带芯片厂商多年的积累，成为对下游手机制造企业比较有影响力的CPU供应商。”老杳表示。而HTC对高通的支持，以及高通在专利上的优势，都是高通成功的因素。
　　而对于此前在内地市场份额急速扩张的联发科，有行业分析人士认为，联发科在内地手机芯片市场失利，是因为展讯的崛起，打破了其霸主地位；也有人表示，联发科由于在2G的铺陈过大、对3G市场的动作却过慢，因此错过3G的机遇。虽然联发科先后收购了ADI和傲世通，但是3G的核心技术依然还在欧美，在3G领域面对高通等的压力，确实难有太大施为。因为手机行业利润持续走低，生产商带给联发科的利润已经捉襟见肘。
　　“我们一方面加大研发人才的招揽，提升企业技术的核心竞争力，另外一方面加强技术投资，并购以提升自身的技术专利水平。”一位联发科研发主管告诉记者，联发科还在谋求业务转型，开始涉足电视，高清播放器等多元芯片市场，并努力成为核心供应商以拓展新的利润空间。“我们的基本策略是力保2G市场，扩大占有率，在LTE市场再决一胜负。”
　　随着移动互联网业务的扩展，虽然手机芯片依然是ARM一头独大的天下，nVIDIA、高通、博通、德州仪器等，谁能胜出还无定论，英特尔携Andtel联盟的加入将更加热闹。芯片厂商的征战，收益的还是用户。