[英特尔精耕绿色生产工艺] 绿色生产工艺

　　在人们眼前，英特尔拥有从芯片到整机的全套绿色产品和解决方案。其实，英特尔背后还隐藏着一片不为人知的绿地，那就是其多年精耕细作的绿色生产工艺。 　　早在1995年，英特尔联合创始人兼名誉董事长戈登•摩尔就曾经表示: “一个企业只考虑如何追求利润最大化是远远不够的。我们在研发和制造产品的时候，一定要考虑到它对环境的影响。”正是这种绿色的DNA，传承着英特尔的绿色科技。
　　在半导体制造和微电子行业中，全氟烃被广泛使用，用做蚀刻和清洗气体，而全氟烃是一种危害比较严重的温室气体。英特尔一直在引导整个半导体行业减少全氟烃气体排放。从1996年开始，在英特尔的领导下，半导体产业达成全氟烃减排协议，这是世界上首个温室气体减排协议。英特尔公司全球能源与环境总监Stephen Harper在近日来华访问时指出，从2000年到现在，英特尔平均每个芯片的全氟烃排放减少了大约80%。Stephen表示，降低全氟烃排放是全行业的项目，像英特尔这样的大公司需要和供应链上下游的其他公司进行技术共享，并且把最佳实践经验以开放的形式无私地贡献出来。在这个过程中，英特尔甚至会跟竞争对手进行合作。
　　此外，英特尔新一代45纳米处理器生产全部采用无铅无卤素生产流程; 英特尔世界各地工厂74%的固体废物和68%的化学废物得到了回收利用; 在中国，无论是已经在成都和上海建成的封装测试厂，还是即将在大连建成的Fab 68芯片厂，英特尔都严格贯彻了全球的环保植入研发模式。
　　Stephen表示，英特尔对自身的绿色使命明确设立了2010年的实现目标，即在2004年的水平上，将单位产品生产所产生的温室气体排放量降低30%; 将单位产品生产耗水控制在2005年以前的水平以下; 通过完成200多个对环境有利的运营、产品和社区项目实施，扩展生态效率战略的实施; 在新的CPU、芯片组和闪存产品中实现100%的无卤素等。