【ＴＯ－２２０防水塑封引线框架】 塑封引线框架企业

　　 宁波华龙电子股份有限公司的TO-220防水塑封引线框架荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。 　　 　　1产品简介 　　 　　为了使半导体芯片功能以方便的形式提供给用户，必须将芯片进行封装。塑料树脂封装形式是目前适合大规模批量生产最通用的方式。引线框架是半导体器件塑料树脂封装所需的支撑元件，其作用一是固定芯片，二是将芯片的功能通过外引线传递出去。
　　2007年公司自主研制开发了TO-220防水塑封引线框架，他是半导体功率器件塑料封装所必需的重要组件，2007年下半年开始小批量生产并逐步提供用户应用，经国内华润华晶、深圳深爱、吉林华微、宁波明昕等主要客户使用，得到了一致好评。与国内外同类产品相比，大大提高了半导体器件封装强度，改善了半导体器件的密封性能，提高了用户产品的测试良品率，取得了用户的认可，完全可以推广扩产。
　　 TO-220防水塑封引线框架产业化项目已列入“2008～2009年国家火炬计划项目”。
　　
　　2创新性和先进性
　　
　　 本产品属于结构创新。
　　 TO-220防水塑封引线框架的结构设计采取在产品的基片与散热片相连的颈部设一燕尾状挡水槽，挡水槽延伸至两端后折弯，并延伸至基片背面；同时在基片正面近燕尾侧面的部位，基片背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽。
　　 该项技术在半导体塑封引线框架生产中的应用在国内属于首创。国外同类产品，根据我们的了解，一般也只是使用在局部。就是在产品的基片与散热片相连的颈部设一燕尾状挡水槽，或者是在燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽。二者同时采用的还没有，其效果没有我们产品的明显。
　　由于产品在结构上作了改进，在半导体器件生产过程的塑料封装工序中，热熔的塑料材料分别填入前述的颈部、正面和背面边角部的三处挡水凹槽，封装后使水汽接触芯片的路径延长了20%，有效阻挡了水汽从所述塑封件与基片的微小间隙进入芯片区域，从而使半导体器件的合格率、稳定性和使用寿命大大提高。同时，又由于所述塑封料填入了所述基片的颈部燕尾状挡水槽和背面边角部挡水凹槽，也大大增强了所述塑封件与所述基片的结合强度，有利于提高半导体器件的抗震性和使用寿命。
　　 该产品核心技术属于企业自主创新，2008年2月6日取得国家知识产权局授予的实用新型专利。
　　 公司目前准备将该项技术逐步扩大到整个半导体分立器件塑封引线框架的生产过程中，争取在行业内有所突破，逐步将延伸并且扩展到集成电路塑封引线框架的生产过程中。
　　公司高精度塑封引线框架工程（技术）中心重点是研发大规模集成电路（SOP/SSOP/ZIP/LQFP等）系列、功率模块等系列、表面贴装（SOT/SOD等系列用塑封引线框架的设计与生产技术，为半导体封装市场提供高精度塑封引线框架。2008年公司申报市级新产品计划10项，专利申请7项。
　　
　　3应用和市场
　　
　　全球著名的半导体公司，纷纷看好中国市场，竟相将封装测试基地转移到中国，如：飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、飞利浦半导体、中芯国际等。中国台湾的一些著名专业封装企业也在向内地加速转移。
　　中国内地的封装企业如南通富士通、江苏长电、吉林华微、深圳深爱、深圳赛意法、无锡华润安盛等，生产规模大，并进入量产化，不断开发生产国内外半导体封装企业所需的配套产品，这些给我们引线框架生产厂家的发展带来了前所未有的机遇与挑战，市场前景广阔。
　　 目前公司产品在国内市场的占有率为30%左右，2008年11月“TO-220防水型塑封引线框架产业化项目”已列入“2008~2009年国家火炬计划项目”。随着该项新技术产业化项目的实施，将部分取代产品进口，使国内市场占有率扩大到40%左右；并逐步向世界著名半导体企业提供配套。
　　半导体功率器件市场需求日益增大，而且对于器件质量的稳定性及一致性都提出了更高的要求。我公司自主研制开发TO-220防水引线框架，是半导体功率器件的重要支撑部件。TO-220防水引线框架在半导体功率器件中推广使用，有利于提高半导体器件封装的质量稳定性，也将进一步提高我公司该产品在市场中的占有率。