谁革了低端显卡的命:独立显卡的价格

　　新一代整合GPU核心的Core i3/i5处理器如期而至，作为业界首款将GPU显示核心整合进CPIJ内部的处理器，此次的创新设计颠覆了用户对以往整合平台的认识，同时也重新定义了入门级平台的性能，这意味着用户在搭建低端平台时，选购思路较以往也有了变化。那么当前选购入门平台怎样才算合理呢?
　　
　　整合平台新选择：CIarkdale处理器+H55主板
　　
　　Intel近期发布的clarkdale处理器是一款基于32nm工艺的产品，不过其核心集成的GPU依然采用45nm工艺制造，GPU部分则继续沿用GMA架构，GPU内部执行单元的数量提升到了18个，同时核心频率也达到了733MHz以上(而Core i5 661为900MHz)，从这些参数看，Intel这次革新的整合GPU在3D性能方面，相比上代产品改善明显。
　　此外，与Clarkdale处理器一同推出的还有H55芯片组主板。由于处理器已经整合了GPU，因此H55主板的主要职能放在了视频信号的输出上，为此新一代H55主板特别采用了全新的FDI(Flexible Display Interface)总线来实现这样的功能。此外，H55依然可以支持LGA1156的全系列处理器，只是对于没有整合GPU的CPU，主板上的视频接口就不能工作而已。
　　从我们上期的测试结果来看，Clarkdale处理器+H55主板的平台新组合，性能已经较前代Intel整合平台有了显著的性能提升，特别是主板支持HDM高清视频输出，用它来搭建HTPC、放高清以及玩转主流3D游戏都不成问题，而且这一全新的整合平台还有一个最大的优势――低功耗，这让产品更符合入门级家庭的定位。
　　
　　低端显卡平台优势不复存在
　　
　　随着NVIDIA退出主板芯片组市场，当前的入门平台市场不外乎就是两张选择：低端显卡平台或者整合平台，而这次Clarkdale处理器的加入，再次丰富了整合平台的选择余地。于是，有不少用户会产生疑问，当前究竟选择低端显卡平台还是整合平台好呢?我们通过一组测试数据揭开谜底。
　　通过左侧的测试数据，很明显发现整合平台的性能与低端显卡平台相差不大，而且在两项理论测试中，还领先后者，这在以往的整合平台上是无法想象的。最后别忘了，新一代整合平台在功耗设计上有突出的优势，这是低端显卡平台永远也无法逾越的鸿沟。
　　
　　入门平台选购思路点拨：整合平台是首选
　　
　　综上所述，全新Intel Clarkdale+H55的上市重新定义了整合平台，主板不集成显卡，换成CPU集成显卡，那么主板的成本就可以得到很好的控制，而其GPU核心在3D性能及高清解码性能上均不逊色于入门级显卡。而32nm制程Clarkdele处理器又控制得更好的TDP，这一点恰好是Intel的强项所在。性能更强、功耗能更低的整合平台，对于人门级用户来说，无疑是理想的选择。
　　
　　热门H55主板推荐
　　
　　华硕P7 H55D-MEVO
　　编辑点评
　　这次一线品牌华硕为我们带来了一款高端产品，从用料到产品集成的特色功能，都显示出这款产品的高贵身份，适合家庭用户打造HTPC平台之用。
　　
　　微星H55M-P31
　　编辑点评
　　微星这款主板在价格上与其他通路品牌的产品站在同一起跑线上，无疑让它在一线品牌的光环下更显出众。
　　
　　捷波蓝光H55
　　编辑点评
　　节能功能的引入，让捷波蓝光H55主板更适合用户用于打造HTPC，同时低廉的价格，再次凸显了产品的性价比优势。
　　
　　技嘉GA-H555M-UD2H
　　编辑点评
　　这款主板融合了技嘉独家的超耐久技术和2倍铜PCB设计，产品稳定性和耐用性领先于其他品牌，而且它的最大特色是附带了一个DisplayPort视频输出接口，大大扩展了产品在高清视频方面的应用范围。
　　
　　昂达魔剑H55
　　编辑点评
　　昂达魔剑系列主板就是从玩家的角度出发，为用户打造高性价比的产品。这款H55在采用十相供电的基础上，还特别采用了豪华的热管散热，让产品拥有十足的超频潜力。
　　
　　选购建议：高度整合、低功耗“3i平台”备受青睐
　　
　　随着新一代整合了GPU的Intel 32nm处理器的正式发布，配套的H55芯片组主板也同期上市，这标志着Intel自家的“3i平台”已经搭建完毕，也正式对外销售。凭借着Clarkaale处理器+H55主板的平台组合，不仅整合的显示核心性能，相比上代“4”系列整合主板有了明显的提升，而且平台的功耗控制也有了显著改进，这对于广大入门级用户而言，无疑是一个好消息。在满足主流娱乐应用的基础上，全新的“3i平台”功耗更低、价格也更实惠，没有理由不成为入门级玩家的新宠，而它的到来也彻底革了低端显卡的命。