【业界要闻】业界

　　展讯发布单芯片 　　四卡四待手机方案SC6600L6 　　 　　展讯通信有限公司近日发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6,该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机,实现GSM网络不同SIM卡间自由切换,从而将“无边界通话”理念推进到一个新高度。
　　 展讯SC6600L6仅需通过一套基带与射频的硬件配合,即可支持四张GSM SIM卡同时待机。芯片内部集成四卡引擎处理器及控制器,并采用了新改进的四卡图形用户界面(GUI)。该产品可自由适配多卡方案的选择,如通过一套基带与射频芯片实现双卡双待、三卡三待、四卡四待,为手机设计者呈现出更多的选择空间,并且能够满足不同区域消费者对产品的需求。
　　
　　Linux kernel 2.6.36
　　发布支持君正CPU
　　
　　近日,Linux kernel 2.6.36版本正式发布,值得注意的是,该版本支持君正Jz4740国产CPU,这是Linux内核首次支持国产芯片,标志着国产CPU平台已获得国际开源组织的认可和肯定,为君正CPU跨入国际主流嵌入式处理器行列打下了坚实的基础。
　　Jz4740芯片是君正推出的一款高性能、低功耗的32位嵌入式处理器,采用君正自主创新XBurst CPU内核,支持RTOS、Linux和WinCE等操作系统,被广泛应用于PMP/MP4、教育电子、电子书、指纹识别等移动设备和嵌入式设备。Jz4740是国内首款支持Rm/Rmvb解码的MP4主控芯片,曾引领国内MP4产业全面进入Real解码时代;在电子书市场,Jz4740是国内该领域市场份额最大的处理器芯片。
　　
　　LSI推出首款标准产品
　　片上系统TrueStore SC9500
　　
　　LSI公司近日宣布推出面向笔记本电脑和台式机硬盘驱动器 (HDD) 市场领域的 40 纳米专用标准产品 (ASSP) 片上系统TrueStore SC9500。SC9500 是 LSI 首款标准产品 SoC,完美整合了集成式 LSI 硬盘控制器、低密度校验码(LDPC) 读取信道和串行物理层集成电路,现已开始向 HDD 制造商提供样片。
　　TrueStore SC9500 IC 配套提供了参考固件,旨在帮助 HDD 制造商实现灵活的 ASSP SoC 开发。该产品使 HDD OEM 厂商通过标准产品就能满足客户的各种要求,且无需购买硬盘控制器或低级固件。SC9500 同时也可加速和简化产品升级换代,降低总体开发成本。
　　
　　Sierra Wireless
　　为车用级无线模块制定新标准
　　
　　Sierra Wireless近日宣布推出行业首款且唯一一款专为汽车制造商设计的嵌入式无线模块。全新的 Sierra Wireless AirPrimeTM AR系列智能嵌入式模块是首款从基础应用着手设计和研发,达到汽车规格最大兼容性的无线模块,即使在恶劣的工作条件下也能表现出无与伦比的品质、性能和可靠性。Sierra Wireless 预计AirPrimeTMAR 系列模块将于2011年中期开始量产出货,目前,已经在多家主要汽车制造商的竞标中中标。
　　
　　NI发布全新光纤传感器解调模块
　　
　　美国国家仪器有限公司近日发布了NI PXIe-4844 光纤传感器解调模块,该模块是用于光纤光栅(FBG)传感器的双槽3U PXI Express模块。FBG传感器通过反射与物理现象(如张力、温度)的变化相应的波长范围内的光进行操作。与传统电子传感器不同,FBG传感器是绝缘不导电的,并不受电磁干扰的影响。因此,FBG传感器在噪声、腐蚀或极端天气的环境下是非常安全可靠的替代传感器。该传感器的传输媒介不是铜线,而是标准光纤,这样就可以在长达一万米的远距离下进行测量。工程师和科学家将FBG传感器用于最常见的张力、温度和压力测量,几种传感器可以在单条光纤上实现菊花链式连接,从而显着降低测量系统的大小、重量和复杂性。
　　
　　英特尔10亿美元
　　胡志明封测厂近日开幕
　　
　　全球最大芯片龙头英特尔在越南胡志明市的封测厂近日开幕,这座耗资10亿美元兴建的厂房是英特尔旗下最大的封测厂,从构思到启用为期4年,包含越南高层以及英特尔高层将亲赴剪彩。该厂房占地4.5万平方公尺。
　　英特尔表示,英特尔是第1个投资越南的科技厂商,这座厂房是越南最大的生产厂房。该做厂房预计可以雇用4,000名员工。英特尔指出,该公司的目标是培养强健的数码工作人力,将科技整合至教育以及政府中,让东南亚的消费者以及企业更容易取得科技。
　　
　　英特尔三星东芝联手
　　开发10纳米芯片工艺
　　
　　英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术,在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和东芝将与最大的芯片厂商英特尔结成合作伙伴,并邀请大约10家半导体材料及其它领域的企业加入这一联合体。
　　据称,日本经济产业省有可能提供大约50亿日元(约合6121万美元)作为研发启动资金。参与此项目的各家企业将再提供50亿日元。东芝和三星电子计划利用新技术制造10纳米级别的NAND闪存及其它芯片,英特尔则希望用它开发更快的微处理器。
　　
　　RECOM推出新的名为“LightLine”的AC输入LED驱动器
　　
　　在直流LED驱动模块大获成功后,RECOM顺势推出了一个新系列的恒流LED驱动器。它采用通用AC输入、功率因数校正和UL认证。
　　前两种产品属于“all inclusive”RACD系列,是12W和20W的解决方案,以满足高亮度LED照明市场的需求。RECOM推出的该系列LED驱动模块适用于几乎所有的LED制造商的产品和LED系统,具有通用AC输入和恒定350mA电流或700mA的电流输出。该系列LED驱动器覆盖了比恒流调节器正常工作宽得多的输出电压范围,它们可用于单LED或多达16个的串联LED。
　　
　　
　　意法半导体针对纤薄智能手机
　　推出真正多点触控技术
　　
　　下一代智能手机虽很难设计得更小,但可更纤薄、更智能。针对这一市场发展趋势,意法半导体发布新款单片宽屏电容式触控面板控制器。
　　意法半导体继在人机界面解决方案领域成功领导陀螺仪和加速度计芯片市场后,现又推出S-Touch FingerTip控制器,除可支持无限制同步触控的真正多点触控技术,还可强化多点触控动作,例如双指缩放(pinch-to-zoom)和支持手写笔输入操作,为用户带来更流畅的使用体验。
　　FingerTip控制器的专利模拟IP内核具有高信噪比和高扫描速度,能够为用户提供稳健且快速的触控性能。该产品具有业内最多的输入通道,可实现更高的触控分辨率。其超低功耗的特性可帮助延长电池使用寿命。
　　
　　Silicon Labs新推出
　　Si348x系列电源管理IC
　　
　　Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表Si348x系列电源管理IC,可降低以太网供电(PoE)电源供应设备(PSE)的系统成本并提升系统性能。搭配Silicon Labs广受欢迎的Si3452 PSE控制器,新推出的PoE电源管理IC可提供简而易用、省电且小尺寸的解决方案,针对网管和非网管交换器和路由器、网络电话交换机(iPBX)、IP网络安防系统、机顶盒及电源接入器(Power injector)等,提供更有效率的供电方式。
　　
　　士兰微推出6～36V输入的
　　LED驱动芯片SD42560
　　
　　继成功推出应用于MR16射灯的6-36V输入1A大功率迟滞型LED驱动芯片SD42525和应用于LED路灯/照明灯的6-60V输入1A大功率LED驱动芯片SD42528后,杭州士兰微电子公司近期又推出了一款6~36V输入,升降压型大功率LED驱动芯片SD42560。该芯片是升降压、恒流型LED驱动电路,采用了士兰微电子专为绿色节能产品所开发的高性能BCD工艺技术,单芯片集成LDMOS功率开关管,内置PWM调光模块和多重保护功能,具有较高的转换效率,适合于MR16等多种LED照明领域。
　　
　　晨星半导体推首款获
　　DivX Plus HD认证DTV芯片
　　
　　影音软件技术授权公司DivX, Inc. 宣布,晨星半导体(MStar SemicONductor)最新推出的数字电视(DTV)芯片已通过DivX Plus HD认证。根据新闻稿,这是晨星首款支持DivX Plus HD 1080p影片播放、基于H.264技术并采用MKV文件格式的次世代DTV芯片。MKV文件格式可将高画质影片文件以及好莱坞电影的数字媒体播放效能最大化。
　　
　　南京微盟电子推出
　　绿色电源PFM控制IC
　　
　　南京微盟电子有限公司近日推出一款高性能的采用脉冲频率调制(PFM)技术的绿色电源管理IC-ME8108,该芯片是专门为高性价比的电池充电器,电源适配器及LED驱动而设计的低功率AC/DC开关电源控制器。ME8108具有低功耗、低启动电流和较低的EMI,最高效率可以达到80%以上,启动电压、输出电压和最大功率均可调节。该产品采用脉冲频率调制(PFM)技术,使反激电路工作在断续电流模式(DCM)下,采用先进的原边反馈控制(PSR)技术实现恒压/恒流(CV/CC)的精确控制,无需光耦、次级反馈电路和环路补偿电路即可实现系统稳定、可靠地工作。
　　
　　展讯 HSPA/WCDMA 射频收发器
　　SR3100已面向三星电子供货
　　
　　近日,展讯通信有限公司宣布其 HSPA/WCDMA 射频(“RF”)芯片 SR3100已面向三星电子供货。展讯是中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一。
　　自2009年起,三星手机便开始采用展讯 GSM/GPRS 射频收发器 QS520和 EDGE 射频收发器 QS1001。伴随着展讯 HSPA / WCDMA 射频收发器 SR3100亦被采用,且现已批量生产,三星进一步表明了与展讯合作的信心。
　　展讯高集成度射频单芯片 SR3100是目前行业内在集成度及支持多模标准方面最先进的产品之一。它无需外围元器件,例如 SAW 滤波器、baluns(平衡器)或 LNA’s(低噪声放大器),即可支持 WCDMA、HSDPA、HSUPA 和 GSM/GPRS/EDGE (HEDGE 3G) 模式的运行。由于采用了低成本的 CMOS 封装技术和其它先进技术,SR3100可以极大程度地满足当今对小巧、省电手机设计的快速增长需求。SR3100也是多模多频应用市场中集成度最高、最优化的射频解决方案之一。
　　
　　鼎芯科技推出高效率
　　高线性的WCDMA直放站PA
　　
　　鼎芯科技目前针对WCDMA市场推出一款高效率,高线性的直放站PA。鼎芯科技是NXP在国内的首家微波产品(LDMOS,ADC/DAC)技术服务商,其在该款产品中结合了NXP的高性能RF功率横向扩散晶体管(LDMOS)和Scintera推出的一种新型自适应模拟预失真芯片SC1887,并在PA中采用了当今流行的Doherty技术。
　　该PA模块中采用了SC1887+BGA6589+ BLM6G22-30G+BLF7G22LS-130*2 Doherty的方案,相对于早前的单载波(PAR=10dB)PA,该方案可以将效率提高到25%。这种应用不仅有效地缩小体积、节省成本,更重要的是显着节约了电能,符合当今节能环保的发展趋势。
　　
　　凌力尔特推出100V隔离型
　　反激式DC/DC控制器LT3748H
　　
　　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高输入电压隔离型反激式 DC/DC 控制器 LT3748H,在结温高达 150°C 工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式 DC/DC 转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器、第三绕组或信号变压器来实现反馈。LT3748 在 5V 至 100V 的输入电压范围内工作,并驱动一个外部 N 沟道功率 MOSFET,从而非常适用于种类繁多的汽车、工业、电信和数据通信应用。
　　
　　明导FloTHERM首创
　　散热障碍和散热捷径分析技术
　　
　　明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件,提供散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)区域,因此,第一次,工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里,以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。
　　多年来,FloTHERM软件一直是热分析行业领导者,以其快捷、精确的计算能力在全球范围内广泛应用。根据Aberdeen Group公司的调查报告,与其它解决方案相比,FloTHERM软件降低热领域验证33%,减少PCB设计返工500%。(Electronics Correct by Design Benchmark Study, February 2007)。
　　
　　升特推出单芯AA/AAA电池
　　555型模拟定时器SX8122
　　
　　升特公司(Semtech)发布了一款低于 1V的模拟定时器平台,针对采用电池工作的低电压小型应用,彻底变革了传统的555定时器。新型SX8122模拟定时器通过其内在的0.9V工作电压,提供同类最佳的电池寿命,而无需外部升压转换器和电感,节省了电路板空间和成本。它还为传统555定时器增加了低压特性,一个输出控制用于控制DC电机或其它连续低电压的组件,另一个输出产生脉冲链,可用单只电池驱动一只高亮度LED。这种特性组合使SX8122非常适合于广泛的小型消费家电与办公电器,如电动牙刷、蜂鸣器、玩具和LED激光笔等。该器件亦带有一个电压监控器,使NiMH或NiCd供电设备可以实现简单的USB充电器。
　　
　　富士通推出44款
　　32位通用RISC微控制器
　　
　　富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品,这些产品采用了ARM Cortex-M3内核,是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片,并于2011年1月底开始量产。
　　FM3是集成了ARM Cortex-M3全球化标准处理器内核,并整合了富士通多年来在开发FR微控制器而积累的大量优良外设性能基础上,推出的32位微控制器家族产品。FM3产品将针对32位微控制器应用市场推出高性能MB9BF500/400/300/100系列,以满足要求高速性能的需求。而标准MB9AF100系列主要应用于高性价比和低功耗需求的16位微控制器市场。
　　
　　芯联半导体推出
　　CL1100 AC-DC控制芯片
　　
　　CL1100是芯联半导体推出的针对隔离中小功率LED照明应用以及便携手机充电器应用的AC-DC控制芯片。该芯片采用原边反馈控制方式,其与传统的副边反馈的光耦加TL431的结构相比最大的优势就在于省去了这两个芯片以及与之配合工作的一组元器件,这样就节省了系统板上的空间,降低了成本并且提高了系统的可靠性。因此在手机充电器等成本压力较大的市场,以及LED驱动等对体积要求很高的市场,有着广阔的应用前景。
　　为实现高精度的恒流/恒压(CC/CV)特性,CL1100利用了初级(原边)调节技术、变压器容差补偿、线缆补偿和EMI优化技术。此外,该芯片还具备多种保护功能,如软启动、逐周期地过流保护(OCP)、CS采样端前沿消隐(LEB)、以及过压保护(OVP)、欠压保护(UVLO)等。
　　
　　 Intersil推出HEV/EV锂电池
　　管理系统ISL78600
　　
　　Intersil公司宣布,推出HEV/EV系统解决方案,该解决方案配备了汽车级锂离子电池管理系统和安全监视器。依托Intersil为便携式电子产品市场提供卓越的电池管理设备的悠久历史,汽车级 (AEC-Q100)ISL78600 多电池解决方案经过特别设计和测试,能够满足混合动力、插电式混合动力 (PHEV) 和电动车市场对安全、可靠性和性能的要求。
　　为了使系统内的通信尽可能达到最高的可靠性,ISL78600采用高抗噪和瞬态容错通信机制。这种全差分菊链架构允许使用低成本的双绞线将多个电池组堆叠在一起,同时防止热插拔和较高的瞬态电压。Intersil HEV/EV系统解决方案的优点可显著降低电池管理系统的总体成本。
　　
　　OmniVision与INOVA携手开发
　　汽车摄像系统视频数据解决方案
　　
　　OmniVision Technologies, Inc.和INOVA Semi- conductors, GmbH推出了首款基于 APIXTM Link 的百万像素高动态范围 (HDR) 汽车摄像系统。该系统采用了以 INOVA 的 APIX Link 数据接口为基础的芯片组,将多个基于 OmniVision OV10630 的摄像头连接到一个汽车控制单元上。高性能的实时数据传输是具备 360 度视野和物体/行人探测等先进功能的多摄像头驾驶辅助系统能够被广泛采用的关键所在。
　　只需一根普通的电缆,APIX Link 摄像系统就能够使摄像头实现全双工通信无压缩视频传输。该系统使中央处理器能够在任何时候对摄像头(甚至是单帧之间)进行完全控制,与此同时,摄像头还能够不断通过该连接传输图像。此外,APIX Link 还为摄像头提供电力。
　　
　　Power Integrations推出
　　HiperPFS系列控制器芯片
　　
　　Power Integrations公司宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案,可提高轻载条件下的效率。此外,与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比,HiperPFS器件能大幅减少组件数和缩小电路板占用面积,同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIP?封装,适合75 W至1 kW的PFC应用。
　　
　　欧胜微电子发布下一代
　　MEMS麦克风WM7210和WM7220
　　
　　欧胜微电子有限公司近日正式发布其下一代数字硅微机电系统(MEMS)麦克风,两款产品的编号分别为WM7210和WM7220。
　　WM7210和WM7220扩展了欧胜在2008年发布的、已大批量发货的模拟MEMS麦克风系列。基于欧胜专有的CMOS/MEMS膜技术,这种新的数字器件带来了高可靠性和高性能,同时能够承受住对传统麦克风造成损害的自动化回流焊组装所需的高温。
　　
　　苏州国芯选择S2C的
　　FPGA原型工具开发参考设计
　　
　　近日,S2C Inc.宣布苏州国芯,领先的32位RISC CPU IP供应商,已选择S2C的FPGA原型工具开发和推出其CPU参考设计。C*Core CPU参考设计采用S2C的第四代S4 TAI Logic Module,S4支持Altera最大的Stratix-4 FPGA组件。设计团队能轻易地将众多IP模块和C*Core CPU集成到多达三千万ASIC门的设计。
　　苏州国芯科技的32位精简指令集处理器系列提供行业领先的低功耗高性能嵌入式处理器。超过40家知名客户已获得许可将C*Core IP用于各种嵌入式应用产品,应用C*Core 32位处理器的SoC出货量超过六千万片。
　　
　　Maxim推出业内尺寸最小的
　　功率检测器MAX2209A
　　
　　Maxim推出公司功率检测器产品线的最新成员MAX2209A。Maxim先进的双极性工艺使该款宽带(800MHz至2GHz) RF功率检测器具有快速响应时间,适用于移动设备中的高效功率环路控制。器件的140ns (典型值) RF阶跃响应时间比竞争RMS检测器和峰值检测器快至少20倍,可进行快速输出包络跟踪,确保高效的功率放大器控制。MAX2209A是恒定包络调制架构(如:GSM中的GMSK)以及采用高速DSP和DAC功率环路控制的非恒定包络调制架构(如:WCDMA中的QPSK)的理想选择。
　　
　　科胜讯携手Grain Media
　　推高密度视频监控应用的参考设计
　　
　　科胜讯系统公司携手Grain Media推出针对安全和监控应用的16通道数字视频录像机(digital video recorder, DVR)的完整硬件和软件参考设计。新的参考设计基于科胜讯的多通道视频解码器和Grain Media先进的H.264压缩SoC解决方案。
　　新的参考设计有助于制造商开发出支持16通道编码、录像和播放功能的、优化的视频监控DVR。该参考设计还具有双/三显示输出功能。其它功能还包括支持嵌入式键盘和遥控器功能,无需外部微控制器和针对整个系统操作的晶振。
　　
　　恩智浦推出车用LED驱动芯片ASL1010NTK和ASL1010PHN
　　
　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布,针对汽车LED前灯和尾灯应用,推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引脚封装,是业界首款集成了诸多核心功能的汽车LED驱动器芯片,如直接LED温度反馈、LED故障检测、内部脉宽(PWM)调光控制、短路保护等功能,所有这些功能均基于汽车级模拟混合信号平台。
　　恩智浦的这种系统解决方案具有高度可靠性和灵活性,可用于不同的汽车平台。这款恩智浦LED驱动器芯片采用自动降压/升压拓扑结构,利用标准汽车电池电压即可安全驱动多达20个LED灯;输出电压极其灵活,范围为6V至60V,支持目前市场上的各类LED。
　　
　　华强电子网第三届
　　优质供应商评选活动即将开幕
　　
　　由华强电子网主办的“2010年度华强电子网优质供应商评选活动” 已于近日正式启动。这是华强电子网继2009年底举办评选以来的第三届,也是目前电子元器件行业参与企业最多的一次评选活动。120家企业相聚一堂,给中国电子元器件分销业的发展注入了新的活力。
　　据了解,本次评选将继承前两届活动成功举办的实际经验,分四个步骤进行,分别为自由提名、专家筛选、公众投票和专家评审团投票四个阶段。活动从11月1日起到12月31日止,历时两个月。最终评选结果将于2011年1月在“2011中国电子元器件行业创新年会上”发布。我们将找出最具市场竞争力和品牌价值的团队,与他们一道分享经验、拓展思路、共同前行。
　　本次活动通过业内专家评选和网友投票的方式,除了评选出20家“优质供应商”, 5家“最具市场影响力的本土制造厂商”和5家“最具市场潜力的分销企业”之外,同“2010年优质供应商评选活动”同步进行的“2010年度华强电子网百佳电子供应商视频大联播”也已正式启动。获奖企业将在2011年度拥有更多在华强电子网展示各项产品与服务中的机会。
　　
　　中芯国际和灿芯半导体携手合作
　　提供集成电路整合性生产服务
　　
　　中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布即将投资灿芯半导体,一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括:特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了IC设计和制造进程,为客户提供了一个完整的解决方案从而让客户能全力专注于产品和市场开发。
　　
　　华润上华发布多款新型
　　BCD及0.13微米工艺平台
　　
　　华润上华近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台,同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台,以满足客户在离线电源、LED照明驱动等AC-DC转换电路, 高电压、高效能及高集成度等应用市场的需求。
　　1.0微米700V BCD工艺平台是基于华润上华在AC-DC转换器上广泛应用的1.0微米40V BCD工艺平台上嵌入700V DMOS后研发而成的。它不但保持了原有工艺简单经济的优点,同时拓展了应用范围,是绿色电源芯片最佳选择之一,其主要应用于离线电源、LED照明驱动等AC-DC转换电路。
　　与原有的0.5微米BCD工艺平台相比,由8英寸生产线新开发的0.25微米BCD工艺平台具有更高的性价比,其功率DMOS性能提升了30%,工艺流程更简化,使用成本更低。该工艺平台主要面向DC-DC转换器、AC-DC转换器、LED驱动、音频功放及电池保护等电源管理应用。华润上华同时提供更多的工艺选项,能让客户弹性选择所需的器件来优化芯片设计。
　　
　　S2C现可提供DDR2
　　和DDR3原型就绪IP
　　
　　S2C公司宣布S2C的客户现在可以购买工作在S2C第四代S4 TAI Logic Module上的DDR2和DDR3原型就绪IP。该IP允许用户在S2C基于Altera Stratix IV的FPGA原型硬件运行即开即用的2G DDR2到533Mbps,2G DDR3到800Mbps。FPGA上DDR2和DDR3运行在如此高的频率需要大量的工程工作,S2C公司已预先完成这些设计工作,让工程师能够快速创建SoC原型。
　　DDR2和DDR3原型就绪IP利用Altera Quartus软件提供的存储控制器,使用选定的经过S2C测试的DDR2和DDR3 SO - DIMM内存,经过预映射和良好的调试获得高性能。通过购买,客户将获得一个TAI Player软件项目文件,它有已经映像到S4 TAI Logic Module完整的参考设计,和文档指示如何一步一步运行DDR2或DDR3内存。客户可以方便地在TAI Player软件调整DDR2 / 3的时钟频率来验证在不同的时钟下读写操作是正确的。
　　
　　美信与力晶合作 BCD-MOS制程投片
　　
　　继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后,另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体(Maxim)宣布,透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作,成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体(BCD-MOS)制程认证,并已开始投片生产。不过,晶圆代工大厂台积电对于在12寸厂生产模拟芯片仍兴趣缺缺,表示短期内12寸厂仍不会提供相关制程。
　　虽然电子产品销售成长趋缓,德仪的芯片交期(lead time)已大幅缩短,但是德仪旗下12寸厂RFAB的模拟IC已在第3季完成了认证工作,本季就会正式投片生产可挹注营收的12寸模拟IC产品。而德仪日前宣布并购的中芯代管成都厂成芯半导体、飞索日本8寸厂及12寸厂等,也已开始进行产能配置。
　　
　　Microchip推出独立实时时钟/
　　日历(RTCC)MCP794XX系列
　　
　　美国微芯科技公司宣布推出其第一款独立IC实时时钟/日历(RTCC)系列。所有6个MCP794XX器件以低成本实现了高度集成,包括存储容量充足的片上EEPROM和SRAM。而且,EEPROM的用户可锁定部分可存储一个64位可编程惟一ID,即可以在出厂时就将一个MAC地址烧入其中。这些器件具备用于时钟校准的数字微调,以及在极低电压和电流条件下支持备用电源的电池切换功能。通过在一个器件中集成所有这些功能,MCP794XX系列不仅减少了组件数量,也降低了各种应用的成本。
　　
　　新思携手中芯国际推
　　65/40nm的SoC设计解决方案
　　
　　新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的DesignWare接口、模拟IP产品组合和其它基础性IP,通过可调参考流程与Galaxy实施平台集成在一起。两家公司也已开始致力于40 nm设计解决方案。基于双方65 nm和40 nm的合作协议中芯国际已将Synopsys列为首选供应商以提供设计实施软件和由数字控制器、物理层(PHY)和模拟IP组成的各种IP解决方案。
　　作为一家视频、音频和图像处理无晶圆厂芯片供应商,晶晨半导体公司(Amlogic),结合中芯和Synopsys解决方案的综合优势,来满足其复杂而先进的1,800万闸便携媒体SoC在性能、功耗和进度上苛刻的目标。
　　
　　通芯微电子发布
　　D类音频放大器芯片GSI8166
　　
　　通芯微电子(上海)有限公司发布第一款具有2x3W立体声,具有防破音功能的D类音频放大器芯片GSI8166。
　　在4Ω负载和5V供电的情况下可达到3W X 2 的输出功率以及85%以上的转换效率。GSI8166采用了通芯微电子所特有的ESF(EMI Suppression Function)技术和结构,因此极大程度地降低了EMI从而减少D类功放对系统的干扰。先进的防破音技术使芯片本身做到自动增益调节,保证播放音乐时的完美音质。GSI8166具有高达-75dB PSRR,THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封装。可广泛应用于手机,DVD播放器、笔记本、数码相框和音箱等领域。GSI8166已正式量产,现已接受订单及样片的获取。
　　
　　爱特梅尔推出
　　SAM3N系列微控制器产品阵容
　　
　　爱特梅尔公司宣布推出全新SAM3N系列微控制器,扩展其ARM Cortex-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是瞄准消费、工业控制、计量、玩具、医疗、测试和测量、802.15.4无线网络,以及PC、手机与游戏外设等应用的通用型微控制器,具有高性能、低功耗、可扩展存储器、低引脚数目、封装可选及支持电容式触摸优势。SAM3N系列产品拥有开发工具、软件,系统内编程功能,以及来自ARM第三方生态系统网络的支持,兼具高性能和使用简便的优势。
　　爱特梅尔SAM3N和SAM3S系列是首款可提供按键、滑块和转盘的电容式触摸支持的ARM-based微控制器,用户可利用爱特梅尔QTouch软件库和Studio设计工具来部署先进用户接口。新产品系列能够提供1.62V至3.6V的更大供电电压范围,实现真正的1.8V运作,且工作模式下功耗/MHz仅为0.86mW。在实时时钟(RTC)运行的1.8V待机模式下,耗电量更可降至1.9uA。
　　
　　德州仪器隆重推出
　　业界功能最强大的基站 SoC
　　
　　 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有 4G 性能级别的无线基站片上系统 (SoC),从而可在全球运营商纷纷通过低成本方式努力提高网络容量的市场环境下,帮助他们在应对用户数据激增方面始终运筹帷幄。TMS320TCI6616 SoC 自设计之初即以无线数据引擎为构建目标,其建立在 TI 全新 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 与 KeyStone 多内核架构基础之上,拥有比当前市面上任意一款 3G/4G SoC 高出两倍的性能。此外,TCI6616 还可大幅提升业界首款能够同时处理定点和浮点数学运算的多内核 DSP 的性能,这一极富创新性的强大功能可显着简化无线基站的软件设计。
　　
　　晶晨半导体推出集成了
　　ARM CORTEX-A9的芯片
　　
　　晶晨半导体(Amlogic) 和ARM公司共同宣布:Amlogic最新的高性能高清计算平台AML8726-M片上系统正式推出。这一新款片上系统集成了Amlogic专有的高清视频解码引擎、ARM Cortex-A9处理器和ARMMali-400 GPU,能为全3D游戏提供世界级的性能。Amlogic集成了1080p全高清视频功能以及一系列连接选项,使得其合作伙伴能够以具有优势的价格为市场提供下一代消费电子产品。
　　AML8726-M的连接选项包括10/100以太网、两个USB OTG接口、三合一读卡器、SATA接口以及支持外部Wifi芯片组的软件驱动。Amlogic一贯有着为成熟和新兴消费市场提供价格优化解决方案的良好传统,这也帮助提高了新产品的整体完整度。
　　
　　Vishay Siliconix推出业内
　　导通电阻最低的MOSFET器件
　　
　　日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用PowerPAIR 6mmx3.7mm封装和TrenchFET Gen III技术的非对称双通道TrenchFET功率MOSFET --- SiZ710DT,新器件比前一代器件的导通电阻减小43%,同时具有更高的最大电流并提高效率。SiZ710DT在一个小尺寸封装中整合了低边和高边MOSFET,具有业界同类器件中最低的导通电阻,比DC-DC转换器中使用两个分立器件的方案能节省很多空间。
　　SiZ710DT的性能规格使设计者能用SiZ710DT比两个分立 PowerPAK 1212-8 器件小1/3,或是比两个分立SO-8 器件小2/3的一个器件完成设计,节省方案成本和空间,包括两个分立MOSFET之间的PCB间隙和标注面积。此外,在更低电流和更低电压应用中替换SO-8器件还可以提高效率。
　　
　　CEVA进军4G无线基础设施市场
　　
　　CEVA公司宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323,相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP,CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显着降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-XC323,用于4G软件无线电(SDR)基站应用。
　　 CEVA-XC323是一款可扩展解决方案,支持网络运营商所需的全系列蜂窝站点解决方案,包括毫微微蜂窝 (femtocell) 基站、微微蜂窝 (picocell) 基站、微蜂窝 (microcell) 基站和宏蜂窝 (macrocell) 基站等应用。其灵活的架构能够高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代无线标准如。
　　
　　MIPS为Mobileye新款C2-270TM
　　防撞系统带来强大功能
　　
　　美普思科技公司宣布,全球视觉式防撞系统领导厂商Mobileye新近推出的革命性C2-270TM 防撞系统采用了MIPS科技的多线程MIPS32TM 34K TM内核。C2-270 防撞系统是一款现货供应产品,采用Mobileye的MIPS-Based EyeQ2 TM 视觉芯片,能在撞击发生之前的关键几秒钟内提醒驾驶者,以提高行人、道路、与车辆的安全性。
　　Mobileye的EyeQ视觉处理器系列及其针对摄像头驾驶辅助系统提供的多种算法,适用于包括车道偏离警告、车辆侦测、行人侦测、智能大灯控制和交通标志识别等汽车主动安全应用。
　　
　　奥地利微电子全新
　　DC-DC转换器实现最高效率
　　
　　奥地利微电子公司推出AS1310超低静态电流、滞回型升压DC-DC转换器,专为低负载(60mA)所优化,最高效率可达92%。AS1310升压转换器仅消耗1μA电流,提供业内最低的静态电流,电池供电电压非常广泛,为0.7至3.6V,并提供1.8至3.3V的输出电压。即使负载低至100μA,效率仍可达85%,极大地延长了电池寿命。
　　由于许多电池供电应用的电源电压正从3V转向1.8V,AS1310升压DC-DC转换器的设计可以兼顾二者,而许多同类产品则无法做到这一点。当输入电压高过输出电压时,器件将进入直通模式,输入将直接连接至输出电压。AS1310升压DC-DC转换器的功能和特性使之非常适用于单节或双节电池供电的设备,包括血糖仪、遥控器、助听器,无线鼠标或任何低负载的应用。AS1310 DC-DC转换器特别适合那些长时间处于空闲模式、只需很小电流的应用。
　　
　　Tessera 技术改造相机产品
　　
　　致力于提供创新技术,改造下一代无线、消费和计算产品的厂商 Tessera 公司宣布将在上海设立新的办事处。这一举措将更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其它消费电子产品中实现数码相机功能。Tessera的技术包括 1)OptiML 图像增强技术;2)OptiML 晶圆级封装技术;3)OptiML 微光学解决方案包括用于半导体、光电、通信、消费和医疗应用的衍射光学组件和折射光学组件及集成的微光学子系统。 Tessera 公司首席技术官兼执行副总裁、特信华微型化技术服务(上海)有限公司主席容志诚博士表示:“中国市场对于 Tessera 公司非常重要,因为中国的经济发展迅速、在全球合作、精英专业人士方面也有巨大潜力。中国对全球市场的影响越来越重要,尤其对 Tessera 这类公司。我们期待能与全球最先进的厂商合作,帮助他们实现新一代具有相机功能的先进解决方案。”
　　
　　IDT 推出精度最高的
　　全硅 CMOS 振荡器
　　
　　IDT 公司日前宣布,推出业界精度最高的全硅 CMOS 振荡器,在整个温度、电压和其它因数方面实现了行业领先的 100ppm 总频率误差。IDT3C02 振荡器采用 IDT 专利的 CMOS 振荡器技术,可以用一个 100ppm 及以下频率精度的单片 CMOS IC 取代基于石英晶体的振荡器,并采用非常薄的外形,而无需使用任何机械频率源或锁相环。该产品是通用石英晶体振荡器的一种低功耗、低抖动替代方案,因此非常适合服务器和企业设计,以及采用以太网端口的数据通信设备。
　　IDT3C02 振荡器可产生高精度的片上频率,而无需依赖压电或机械谐振器。该器件支持标准的现成可用的 CMOS 工艺,采用了可编程架构,支持各种配置选项,以适应广泛的应用范围。此外,IDT3C02 振荡器采用一个独特的模拟核设计,其功耗低于 2.5mA(空载典型值),同时在 1MHz 载波偏移条件下实现了一流的 -140dBc/Hz 的相位噪声。
　　
　　泰景面向拉美推出支持ISDB-Tb 数字和模拟电视标准的单芯片接收方案
　　
　　泰景信息科技(Telegent Systems)今天推出全球首个集成 H.264解码器,支持 ISDB-Tb 数字和模拟广播电视标准的单芯片移动电视接收器 TLG1180。该解决方案面向已计划或正实现从模拟向 ISDB-Tb 数字电视标准过渡的拉美等新兴市场,手机制造商通过该芯片提供的实时广播电视功能实现差异化竞争。
　　TLG1180 通过在单芯片解决方案中整合 H.264 解码器,极大扩展了支持数字电视功能的手机的型号和价位。这一创新设计使原本基带处理器没有内置 H.264解码器的低成本手机平台可以添加 ISDB-Tb 这一功能,而如今大多数基带处理器都不具备 H.264解码能力。该解决方案对 H.264 的整合使得所有视频解码都可在该单芯片系统中进行,从而降低功耗、缩短设计周期以及使解决方案的总材料费用减少一半以上(与将模拟和数字电视以及 H.264 解码器作为分立部件结合在一起的设计相比)。