[聚焦] 聚焦是什么意思

　　中国大陆第一条OLED大规模生产线投产 　　 　　最近，中国大陆第一条自主设计建设的OLED大规模生产线在江苏昆山投产。这是我国大陆在显示产业领域第一次依靠自主掌握的技术实现大规模生产，标志着新型平板显示技术领域通过多年自主创新已取得重大突破。该项目的生产技术全部由清华大学和维信诺公司独立研发完成，总投资超过5亿元，已建成厂区总建筑面积达3万平方米，拥有3000平方米洁净车间，可实现年产1200多万片小尺寸OLED显示屏。
　　
　　国内首个官方数字音视频接口技术实验窒成立
　　
　　工信部标准符合性检测中心(Advanced Digital TV Test Center)于近日成立了国内首个官方权威的数字音视频接口技术实验室。实验室的技术指导汇集了国内外数字音视频领域的专家，ADTC接口技术标准的专家和硅谷数模半导体(Analogix)的技术工程师。实验室工作范畴包括：HDMI标准测试，DisplayPort标准测试，HDCP标准测试，内容保护技术的发展与研究，接口技术互联互通性测试和接口技术培训与咨询服务。
　　
　　USB 3.0标准正式完成并发布
　　
　　由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、SF-NXP等业界巨头组成的USB 3.0Promoter Group今天宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB Z0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。制定完成的USB3.0标准已经移交给该觇范的管哩组织USB-IF。该组织将与硬件厂商合作，共同开发支持USB3D标准的新硬件，不过实际产品上市还要等一段时间。Tektronix公司在上个月第一家宣布了用于USB3.0的测试工具，可以帮助开发人员验证新规范与硬件设计之间的兼容性。预计支持新规范的商用控制器将在2009年下半年面世，消费级产品则有望在2010年上市。
　　
　　TI将出售手机基带芯片部门
　　
　　TI最近宣布宣布计划出售旗下GSM／GPRS／EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。高通、飞思卡尔、Broadcom、MarveU、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等潜在买家谁会胜出，目前暂难预料，但此举却肯定会造成全球手机芯片市场大变动。TI指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，全球无线通讯芯片市场正经历许多挑战，应全球市场变化，TI决定更专注于OMAP应用处理器及无线产品，强调对智能型手机市场的重视，并将减少对手机基带产品开发资源。但是，由于Ⅱ手机基带芯片目前都已转向单芯片产品，其晶圆由TI自己的fab制造，加上主要采用自家RF硅制程技术，因此，新的买家需承担较大的人力资源，以维持目前产品线及客户群。
　　
　　UWB逼遇寒流，前途未卜
　　
　　Intel公司日前向外界透露，他们已经于一个月前停止了UWB芯片的研发工作，公司认为直接购买此类产品成本更低。就在此之前，UWB芯片市场的佼佼者WiQuest宣布倒闭，市场普及不够是一大重要原因。虽然，WiQuest的芯片被戴尔、联想、东芝等公司采用，搭载在支持无线USB技术的笔记本中，而贝尔金、D-Link的无线USB Hub等产品也采用的是这家公司的芯片。但InStat统计，2007年全球UWB设备出货量不到10万台，市场拓展不力。据悉，WiQuest的无线UsB解决方案仍然包括2颗芯片，8月份才试产出首个单芯片产品，迟迟无法集成单芯片方案，并且双芯片方案的功耗高达1w。WiQuest之前也曾经努力寻找投资者或买家，但在经济危机的大环境下，以失败告终。
　　
　　半导体业界将推出450mm晶圆标准
　　
　　国际半导体设备和材料协会(SEMI)于11月10召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。另外Sematech宣布将于2010年前推出32nm工艺的450mm晶圆的演示试用设备，2012年推出试水线并升级到22nm工艺，但没有透露具体何时投产。根据此前消息，Intel、台积电、三星计划在2012年前后完成450mm晶圆厂原型。