中国先进制造产业【从先进制造走向服务制造】

　　 记者:2009年对半导体行业来说是充满挑战的一年,在金融危机严重影响到半导体产业的时候,您受命于华虹NEC总裁一职,至今正好一年,在您执掌的这一年中,华虹NEC发生了怎样的变化?
　　邱慈云:回看2009年,半导体产业笼罩在金融危机的阴影之下,无论是国内企业还是国际厂商,都面临前所未有的巨大挑战,华虹NEC也不例外。在不利的大环境下,华虹NEC从公司各个层面积极应对严峻的市场挑战,采取降低营运成本、提高服务质量满足客户全方位需求、缩短产品上市周期、加快新技术的市场引入等有效措施,保证公司持续健康发展,自2009年3月以来,华虹NEC在逆境中稳步成长,产能利用率逐步提高,运营情况明显好转,销售收入也大幅提升,这使金融危机对华虹NEC的不利影响降到了最低。
　　我们在应对金融危机的同时,更注重公司的长期发展。针对具有成长潜力的产品市场领域,结合自身的技术优势所在,华虹NEC持续加大对其特色工艺的研发投入,进一步强化公司在嵌入式非挥发性存储器、功率器件、模拟/电源管理芯片、高压等领域的领先地位。华虹NEC主动联合大学、科研院所以及战略客户,积极参与国家关于集成电路的重大专项,以此整合各方资源,实现资源共享,打造产学研用合作共赢新模式。另外,华虹NEC还与各地集成电路产业化基地签约,携手共推MPW(多项目晶圆)业务。
　　 2009年华虹NEC继续保持和国内外老客户的密切合作关系,特别加大对国内市场的开拓力度,积极发掘与培养有潜力的中小客户,同时寻找战略客户以期长远合作。目前,华虹NEC已是中国晶圆代工企业中承接国内客户订单最多的公司,国内业务销售额所占公司整体销售额的比例也越来越大。
　　 记者:在您上任后不久,听说就把手伸到我国的宝岛-台湾地区抓客户去了,面临强大的竞争对手,我们敬佩您敏锐的嗅觉和惊人的胆识,能否请您谈谈目前海外客户的合作情况?
　　 邱慈云:一个企业要长期发展离不开技术的升级更新,华虹NEC一方面与国际IP厂商合作、自主研发,建立自有的技术平台;另一方面开拓优质客户加强合作。相对于起步晚、技术水平低、缺乏足够的IP核积累的大陆IC设计企业,中国台湾设计业设计能力和规模仅次于美国在全球排第2位。由于中国台湾本土市场太小,中国台湾IC设计公司营销一般面对全球市场,加强与中国台湾IC设计公司的合作,对于华虹NEC来讲也是个不错的选择,事实上中国台湾知名设计公司中很多已是华虹NEC的客户。同时,也有很多中国台湾IC设计公司的产品主要面向大陆消耗量巨大的中低端消费电子产品,他们中有些公司事实上已成为的中国大陆消费电子主要供应商,他们也希望选择大陆高性价比的代工资源以节约设计成本,扩大利润率。华虹NEC正可以借和中国台湾IC设计企业合作的机会,促进产品结构优化与升级。目前华虹NEC有众多的海外客户,订单稳定,为了更好的服务这些海外客户,我们在中国台湾、日本、北美等地均设了办公室,负责销售服务与技术服务。
　　 记者:全球的芯片代工业(Foundry)的竞争格局正在发生变化,许多代工企业正在寻求重组以获得更好的发展,业界对国内晶圆代工企业的整合也有许多传闻,您对中国Foundry业未来的发展有何看法?
　　 邱慈云:2008年以来集成电路产业景气度急剧下滑,全球各主要芯片制造企业均不同程度地出现产能利用率降低、营收下降的情况。每当行业陷入困境,“整合”、“转型”、“政府救助”之类的呼声总是不绝于耳,但我们必须清醒地认识到,无论采用哪种策略,都必须顺应市场这只看不见的手的挥动方向。
　　80年代日本半导体业崛起,90年代中国台湾、南韩及新加坡相继出道,21世纪中国半导体才起步,面对老牌跨国企业的激烈竞争,我认为未来中国Foundry业发展将呈现三个特点:一是芯片制造企业之间的整合重组:半导体产业竞争激烈的特点,不但要求企业具备先进技术和快速市场反应能力,还要求企业具备一定的规模和实力,整合重组是企业成长的选择;二是企业之间的差异化发展:在“摩尔定律”的影响下,半导体产业技术升级的步伐从未停止,研发与建厂支出成倍增长。不是所有企业都必须去追逐“摩尔定律”的发展,这些企业怎么办?发展专有差异化技术(诸如华虹NEC推出的5大特色工艺平台),走差异化竞争之路;三是产业链互动寻求上下游共赢: 面对严峻的形势,中国集成电路企业开始在行业内外寻求援手,芯片制造企业加强与终端厂商的合作无疑是明智的选择。
　　 记者:请您分析一下中国IC市场未来的亮点?“山寨”已成为电子行业讨论热题,“山寨文化”对半导体市场有何促进?
　　 邱慈云:近年来,随着低碳减排概念的推广与深入,中国政府加大了对绿色能源企业的支持力度,为加快绿色能源产业的发展,推出了一系列新政策。诸如LED照明的“十城万盏”计划、太阳能与风能发电补助政策和加快智能电网建设等等。绿色能源给中国IC市场带来更多的机遇,电源管理芯片、半导体功率器件和新能源汽车的电池管理芯片等将成为中国IC市场的亮点。
　　 绿色能源有如下几种:
　　 LED市场:随着LED发光效率的提升,作为一种新光源产品,LED照明在全球范围内受到热捧。经济复苏和节能减排政策都将极大的推动LED照明产业发展,涉及IC领域的有LED驱动IC、芯片封装等。在中国,LED照明的发展受到了政府以及投资界和产业界的强烈关注,许多大城市都积极争取进入科技部的“十城万盏”计划。
　　包括风能、太阳能在内的可再生能源:各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显,太阳能电池的广泛应用推动了集成电路和功率器件市场的扩张。在太阳能光伏系统中,需要逆变器将直流电转换为交流电,其核心器件是IGBT;此外,为了提升太阳能电池的效率,也需要应用电源管理芯片。另外,未来风能发电也给集成电路和半导体功率器件提供了市场机会。风力发电形成的是不稳定的交流电,需要用整流装置将其转换为直流电,再用逆变器转换为电网可以接纳的交流电之后输送到电网中去,不论是风力发电用到的整流器还是太阳能发电用到的逆变器,其核心都是功率半导体器件。
　　智能电网:智能电网的建设将为半导体行业提供新机遇。全世界的发电总量在电网内部消耗了大约40%。建设智能电网是提高电网输电效率的有效手段,而电网的智能化对集成电路提出了更高的要求,太阳能发电及风能发电等分布式能源在输入电网过程中的计量也要依靠集成电路。
　　新能源汽车:预计2010年中国汽车电子产品市场规模将达到2000亿元左右。以混合动力汽车、纯电动汽车为代表的新能源汽车成为焦点。其中,多路电池管理芯片、多路电池电压均衡控制、高电压监控、大电流检测、大型功率半导体器件、众多高性能MCU/DSP芯片(满足复杂电池SOC计算管理)以及隔离器等都属于新能源汽车电子系统的范畴,新能源车电子系统将成为集成电路创新点?
　　WLAN芯片市场:从2009年到2011年的3年中,3G将拉动中国约1万亿元投资。具体到TD-SCDMA领域,未来3年中国移动将投资1500亿元,目标是5000万用户。不可忽视的还有各地“无线城市”等信息化建设项目带来的投资拉动。这些市场将带动基站芯片、手机芯片和WLAN芯片的发展。
　　我认为山寨并不是什么贬义词。手机山寨化让中国的农民用上了时髦的手机、机顶盒山寨化让贫困山区农民看到了城里人也看不到的卫星电视。如今山寨入侵中国电子产业的各个领域,如手机、MP3/MP4 Player、DSC、电子书阅读器、小笔电等。“山寨之父”联发科,2009年首度挤入全球半导体前20大厂排名,大陆的展讯、RDA、圣邦微、格科微等也都受益于山寨机而崛起,这说明“山寨文化”对半导体市场的促进作用是毋容置疑的,它不仅打破了传统的供应链,而且为新进入者创造了机会。
　　目前在电子产品的买方市场上,老百姓对产品越来越挑刺,客户对产品的选择越来越趋于个性化,名品牌产品对用户的吸引力日趋下降,而大企业对于个性化产品生产越来越没有优势,因为大企业,从产品研发立项到产品出厂,整个生产管理线路很长,生产计划需要层层审批,这种生产方式只适用于生产批量大,市场寿命周期长的耐用产品;而个性化产品,一般生产批量都比较小,产品的寿命周期也很短,只有那些,一个人拍板就可以决定公司命运的小企业才能适用这种生产方式。另外,由于产业链的分工越来越细,产品质量已经普遍提高,使个性化产品的生产变得更加容易和简单。在短短的几年内,各种功能的技术开发和设计公司、整机生产企业和元器件配套企业应运而生,原来,只有大企业才能生产的产品,现在逐渐被化整为零的山寨企业所取代。例如,目前山寨手机的产量已经超过正牌企业生产手机的数量;山寨NB的产量也将很快超过正牌笔记本电脑的产量。产品山寨化一定是未来中国企业发展的方向,我还相信未来几年,在中国的山寨企业中,一定会出现像联发科这样的山寨王。
　　记者:华虹NEC以提供特殊工艺代工为特色,与标准CMOS工艺相比虽然可以缩小进入下一代工艺的资金投入,但市场面是否会受到一定的局限?请您分析一下你们的定位,以及特殊工艺市场的发展情况?
　　邱慈云:华虹NEC的五大特色工艺包括嵌入式非挥发性存储器、功率器件、模拟/电源管理IC、高压CMOS以及基于SiGe(锗硅)工艺的射频。展望2010年,华虹NEC的五大特色工艺正好匹配了目前最热门的一大部分产品与应用,不存在市场局限性的问题。
　　从0.35微米工艺到0.13微米工艺,华虹NEC一直保持着嵌入式非挥发性存储器技术的领先地位,并且是中国智能卡和SIM卡芯片的最主要的制造商之一。尽管如此,智能卡业务仅占华虹NEC不到30%收入比例,华虹NEC拓展思路将嵌入式非挥发性存储器技术拓展到MCU领域,目前几家本土优质MCU厂商已是华虹NEC的重要培养客户。还有现在非常火的触摸屏市场也是华虹NEC的嵌入式非挥发性存储器工艺可以延伸的领域,触摸屏产品可以用到我们的多个工艺,包括集成嵌入式非挥发性存储器和高压CMOS的特色工艺,这一创新技术我们已开发出来,今年就开放给用户使用。在LCD驱动领域,华虹NEC是很多知名芯片厂商的代工伙伴,处于该领域的业界领先地位。
　　2010年最热的LED照明/背光、高端电源管理和汽车电子中都缺不了BCD工艺的器件,事实上,BCD基础器件已成这些热门应用的核心器件。而华虹NEC已开发和正在开发的BCD工艺技术的节点涵盖0.5um、 0.35um、0.25um与 0.18um,其中面向高端电源管理的“0.25/0.18um BCD”还是国家重点支持的重大科技专项项目之一。在BCD和MOSFET的另一大应用――汽车电子市场,华虹NEC已获得了汽车电子符合性认证,正在与合作伙伴一起准备产品认证。700V BCD是一种创新,基于该工艺制造的IC可直接工作在220V的市电下,而不用像以前那样通过多个器件来实现。这样就大大提高了效率,符合节能环保趋势。目前已有国内IC设计公司设计出700V的BCD器件,并正在与华虹NEC合作。而在LED照明和大尺寸LED液晶电视背光方面,华虹NEC已成功推出40V与60V的BCD工艺技术平台,客户包括国内与海外厂商。
　　华虹NEC目前正在开发0.18/0.13um锗硅工艺,将用于接收机的LNA(低噪声放大器)中,同时还会用于对讲机的PA中。这个项目也是国家重点支持的项目之一,华虹NEC今后将继续开发性价比更高的锗硅射频工艺技术平台,用于更高端的产品中。
　　记者:记得在您的一次演讲中,您有提到“半导体产业开始从先进制造向服务制造转变”,怎样理解这句话?
　　邱慈云:IC制造业的未来是什么?根据业界研究机构调查数据,目前一座12英寸晶圆厂的成本大约是20～30亿美元,而一条试产线的花费也要10～20亿美元,研发工艺成本则为5～10亿美元。飞涨的成本与物理尺寸的极限限制将导致Moore定律可能将终结于18英寸晶圆。市场研究公司iSuppli也预计这一定律在2014年后将面临终结,因为高成本的芯片制造设备显然不适用于工艺尺寸小于18纳米的设备量产。随着工艺技术突破了18-20纳米的节点,芯片制造设备成本的上升,使得Moore定律在实验室以及整个半导体产业基础经济面前失效。Moore定律的失效使半导体产业必然开始从先进制造向服务制造转变。
　　在过去半导体的焦点在于如何迅速转移到下一个工艺节点,而现在的关注点却是围绕着如何在现有的工艺节点上继续延伸与拓展,这种转变或许可以给大部分企业带来更高的经济回报。工艺技术更新的放缓,我们必须追逐工艺技术外的经济增长点。发展中国家将会成为市场动力,尤其以亚太区为主导,预估至2011年底前亚太区将会消费全球70%左右的芯片产出。中国市场是我们重点关注的,积极和中国有潜力的设计公司合作,为了和客户共同成长,达到双赢,我们在原先一站式服务(包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外,华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务,真正做到一条龙服务。
　　记者:华虹NEC未来的策略是什么?请您描绘一下公司未来的蓝图?
　　邱慈云:针对具有成长潜力的产品市场领域,结合自身的技术优势所在,华虹NEC将持续加大对其特色工艺的研发投入,进一步强化公司在嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、功率器件、高压和射频等领域的领先地位。公司在08年成功开发并量产了0.13um eFlash与0.35um BCD工艺,2009年又先后启动了0.18um BCD、0.18-0.13um SiGe以及高压Power MOSFET等高端工艺项目。华虹NEC在保持嵌入式非挥发性存储器技术领域的业界领先地位同时,将进一步提高分立器件制造技术,积极争取更大的分立器件代工市场份额,并打造高端电源管理与射频两个新的特色工艺平台,做大做强国内高端电源管理与射频芯片产业,建立起业界先进的0.13微米SiGe BiCMOS与0.18微米BCD工艺的大规模生产技术,为我国3G移动通信核心器件的国产化作出应有贡献。