用在高频应用中的多层有机技术_应用抽样技术视频

　　由于智能手机、无线热点、上网本和平板电脑等电子设备中频带数量持续增加，因此对高Q值低损耗RF无源器件的需求也在增加。多频段手机就是一个很好的例子，这种手机支持多种无线标准，如蓝牙、GSM、无线局域网、GPS和UMTS。
　　大多数智能手机用多天线来支持多个无线频率。多天线增加成本并带来影响性能的互通性挑战。为了减少在多频带应用中的天线数量，许多设计师将低损耗高Q射频元件整合到设计中。这些器件包括匹配电路的电容、电感和双工器。
　　紧公差高Q低损耗电容、电感和双工器可被用来改善频带之间的隔离，这可以减少天线的数量，提高无线性能并节省成本和尺寸。一种最新的多层有机专利工艺使得开发高频高Q值的射频元件比以前大为容易。
　　在一个典型的多层有机器件（MLO）基板中，每两个低损耗层压板中嵌入了一个或多个低损耗射频薄绝缘层，此举能为表面贴装器件或集成电路基板提供有效的屏蔽和路由。如果所需元件的薄厚不同，还可在构建多层有机器件时进行调整。在常见的无线频率范围内，介电层的功耗要低，同时，要有较高的介电常数来提供高电容密度。
　　不幸的是，大多数材料在组合后都会相互影响，特别是陶瓷元件，在多层方式下非常易碎。而MLO的优点使其能用在多层堆叠结构的不同层内，并保持原来的热膨胀系数。因此，从装配的角度来看，基于MLO的SMD器件可靠性将有所改善，因为它们的热膨胀系数变化并不大。
　　另一个重要特点，可以说是最重要的一个，是MLO能够结合最新的吸取了低损耗薄射频层板优势的设计结构。要发掘嵌入式MLO器件的全部优点，设计人员要能够在射频系统中快速地实现通用器件的作用，如紧公差电容器、电感器、匹配网络、滤波器、变压器、耦合器和双工器。这些器件可以用在很多电路拓扑结构中，但在这里要转化成包含嵌入式电感器，电容器和输电线路的集总元件结构。
　　AVX等制造商最近发布了新的紧公差，高Q贴片电感器和电容器产品线。这些提升了薄膜光刻技术的高性能元件，可以在非常小尺寸内实现很高的紧公差。MLO电感组件公差为±0.1nH～5%，而MLO电容器可以达到±0.05pF的紧公差。
　　MLO技术也可以实现强于传统的陶瓷元件高电流和高电压处理能力。使用此技术的电感能在3千兆赫时取得高于150的Q值。与此相比，硅集成无源器件或传统的FR4层压板制造的电感的Q值范围是20～50。
　　双频无线双工（2450.00±50.00MHz，5250.00±100.00MHz）最初使用标准的RF设计工具来合成和优化，以满足内部的定制设计规范。这种方法的使用，如十四行诗一样，先产生S参数，然后用ADS来创建一个EM仿真的电气等效模拟器。这样能允许设计师使用等效电路分析工具，全局性地优化整个滤波器设计的电当量，然后直接转换成一个符合规范的设计布局。
　　如前所述，这个基本的设计可以跨越尺寸和频段。这是通过简单的线性扩展内部组件（改变频率），和/或重新使用现有元素的值（一个较小/较大的情况下）来实现的。这种灵活性使设计工程师能够迅速实施符合规范的标准和定制设计。