【业界要闻】 业界
清华同方布局LED产业链将停购台厂LED印芯片 近日，同方股份有限公司公布“10+2”新架构，由原先横向的“管理型本部”变为纵向“产业型本部”，布局数字电视产业链及LED产业链。
自2004年起，清华同方开始LED产业链的战略布局。在持续完善下游产销布局后，致力于掌控上游产业链，打造北京、沈阳两大LED产业基地，后又兴建南通LED基地。清华同方北京LED芯片基地月产能约10亿颗。南通基地将具备17.06亿粒外销高亮度LED芯片的年生产能力。
LED产业是十几年来同方股份最大的投资，目前，密云基地的6台设备已经开始运行。同方股份南通LED半导体产业基地的一期建设也已全面铺开。
S2C发布7个预制的用于快速SoC原型解决方案的配件
近日，S2C公司宣布增加7个新的适用于$2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件，致力于加快SoC原型开发。
这些预先设计的配件使用户能够专注于SoC原型开发，而不需要重新研发已经由S2C公司完成的配件。新的原型就绪配件适用于各种应用场合。USB2.0 PHY模块提供UTMI接口到USB主机或设备。PCI和PCI主接口模块可连接SoC原型到外部32位33MHz的PCI和PCI Master插座。2通道256M字节的DDR2 on So－DIMM内存模块提供2通道的外部DDR2内存。SPI模块提供128Mbit外部闪存。在s4和V6TAI Logic Module经过测试的2Gbytes DDR2和DDR3 So－DIMM内存模块即开即用，数据传输速率高达533Mbps DDR2和1066Mbps DDR3。
武汉新芯环评通过2013年产能增3倍
武汉新芯近日完成扩产项目第2次环评，根据中芯规划，武汉新芯拟投资35亿美元，扩产大陆中部地区首条12英寸晶圆厂，至2013年底建成后产能达到每月4.5万片，为目前的3倍。在3～5年内，合资公司投资总额将达45亿美元，主要生产40～65纳米芯片，这是目前大陆最先进的芯片产品，大部分供应大陆市场。
东湖高新区管委会指出，尽管武汉新芯多年未曾盈利，武汉新芯的成立，带动当地半导体上下游相关产业的集聚。迄今，已有20多家IC设计公司、逾10家国际半导体设备供应商、逾10家原材料供应商、逾10家化学品供应商进驻该园区。在武汉新芯扩产完成后，群聚效应必将更加明显，对武汉半导体产业将产生深远影响。
概伦电子举行2010年技术研讨会分享下一代IC设计建模与设计验证方案
概伦电子科技有限公司(ProPlus)近日举办了主题为“如何设计有竞争力的高性能IC：纳米时代的建模与验证挑战”的技术研讨会。来自集成电路制造企业、IC设计公司、高校与研究机构等百余位来宾出席了研讨会，共同分享了概伦电子有关下一代集成电路设计挑战的精彩见解，以及高阶工艺下IC设计中的建模、仿真与验证的解决方案。
研讨会上，概伦电子宣布了业界首次采用硬件并行技术完整SPICE引擎的新一代建模平台BSIMPro+系列产品，面对纳米时代高性能IC设计和器件建模的挑战，在领先于业界17年历史的基础上再次引领SPICE建模走向一个新的高度。概伦电子的技术专家还报告了高阶工艺对建模技术的需求、先进集成电路设计中的仿真与验证挑战以及ProPlus领先于业界的解决方案，向来宾演示了ProPlus最新的硬件并行计算技术及由此开发的电路仿真和SPICE建模等全新的解决方案，并与来宾就目前IC设计中建模、仿真与验证的热点问题进行了热烈的讨论。
2011电子行业年会在深隆重召开
1月13日，由深圳华强集团、华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会”在深圳圣廷苑酒店隆重举行。作为国内电子元器件业界一年一度的盛事，也是新年里业界的第一次大规模高峰对话，本次活动吸引超过500人参会，规模赶超往届。
会议中，为加强电子产品企业间的贸易往来，促进各方电子信息产业升级而成立的“中国半导体应用联盟”举行了成立仪式。联盟的成立为行业各方提供良好的沟通平台，有利促进深圳乃至全国电子行业的持续繁荣。与此同时，华强电子网通过多年经验累积而创的“中国芯”电子商务平台也正式宣告上线，分销商等从此能快捷、方便地体验“中国芯”产品稳定的性能，对于国内IC设计企业来说，也拥有了广阔的网络展示平台。
随后，华强电子网一年一度的“优质供应商”评选进行了颁奖仪式，30家在2010年中表现不俗的供应商、制造商获得嘉奖。
英特尔将向好莱坞制片厂提供电影防盗版心芯片
英特尔公司新研发的微芯片Sandy Bridge，被标榜为该公司处理能力上最大的飞跃，为了让好莱坞制片厂在通过PC机向消费者提供更、更安全的优质影片，新的微芯片里面内置了一些防盗版组件。据悉，这些处理器，是英特尔为应对美国疲软的经济和消费者对PC机的需求而下的赌注。
Sandv Bridge这款将以英特尔酷睿品牌来面市的芯片，首次将中央处理和图像处理结合到同一条硅片，这使它在处理速度上跟快，节能更有效率，很有可能也会更加获利。
Lalltiq推出支持全球ITU―T G.hn标准的心芯片系列
领特公司(Lantiq)近日宣布，推出支持ITU－TG.hn国际标准的芯片系列，用于下一代有线家庭网络。Lantiq的XWAY HNX器件为消费电子、计算机和智能家庭电子产品的制造商们提供了建立家庭网络的基础，这样可以通过电话线、电力线和有线电缆的任意组合而实现联网。
Lantiq的XWAY HNX芯片系列可用于各种独立的G.hn节点应用或作为多业务平台的一部分。该器件与一个软件包一起提供给客户，该软件包中包含各种各样预先集成进去的、支持众多Lantiq系统级芯片的驱动器软件，其中包括千兆速网关处理器、802.11n无线局域网(WLAN)支持的电信级视频、DECT／CAT－iq、VolP和模拟声音语音。
新唐科技推出新一代eSIO产品NCT6681D
新唐科技近日推出新一代eSIO系列的第一颗芯片NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品，结合了传统的输出输人芯片(I／O)功能以及内嵌式控制器的功能，提供个人计算机主板应用以及All－in－One系统应用的最佳选择。eSIO的“e”所代表的是内嵌式控制器(embedded controller)，同时也代表了新唐科技提供计算机产业最佳的解决方案，乃至于对永续环境发展的承诺。NCT6681D强大的功能适用于All－in－One系统，需要客制化的高阶 个人计算机主板，以及任何需要内嵌式控制器来实践最佳化的应用。
NCT6681D内建业界标准的内嵌式控制器以及8Kbyte内存。韧体则是储存在外部的SPI闪存，并可藉由新唐科技提供的特殊制具，透过LPC接口或者是PS／2接口来更新。
联发科技推出3D技术的单芯片解决方案
联发科技宣布将于2011消费电子展(CES：TheInternational Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光／快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案，掀起“客厅革命”的风暴。此方案不仅大幅提升无线链接速度，其传输质量也更稳定。联发科技致力以创新技术与服务协助全球客户推出新一代3D与智能型电视，以巩固其领先的市场地位。
联发科技在2011年CES展推出完整一系列的3D电视解决方案，包含可支持120Hz与240Hz偏光／快门式3D电视解决方案。其全球首款支持120Hz偏光／快门式3D技术的单芯片，不但支持多视角视频影像压缩技术(MVC，Muhiview VideoCoding)，亦支持多种3D媒体格式，如3D VOD(Video On Demand)随选视频与VC－1等，也可观看3D蓝光与广播电视内容，使电视真正成为数字影音多媒体娱乐中心。
德州仪器为5V电源推出Gteen Rectifier控制器
近日，德州仪器(Ⅱ)宣布面向标准及逻辑层N通道MOSFET推出一款可用于低电压二次侧同步整流的最新电源管理控制器与驱动器。该UCC24610 Green Rectifier控制器不但可将电源效率提升达5％，同时还可降低5伏AC／DC适配器与偏置电源的一次侧功率损耗。如欲获取样片、技术文档与评估板，敬请访问：www.省略／UCC24610－pr。
600 kHz UCC24610 Green Rectifier可提供传统二极管整流器解决方案所不具备的节电特性与高设计灵活性，其微小的休眠电流、自动轻负载管理以及同步唤醒特性有助于最大限度地提高效率。UCC24610采用漏一源电压传感技术，支持反向及LLC谐振转换器以及其它电源架构，从而可为设计人员提供更高的灵活性。
世强电讯推出Infineon推动功放参考设计
Infineon的LDMOS功放管凭优良的产品质量性能已广泛应用在移动通信设备中，在国内外不少知名通信设备生产商的设备中Infineon的功放管都占有一定的份额。
其中，Infineon专门为了满足移动通信市场需求设计了应用频率范围为700MHz到2，2GHz的4W、8W、12W宽带功放管，增益在900MHz为19dB，2.1GHz为16dB，漏极供电为直流28V，线性指标良好，效率高。这三个不同功率等级的功放管封装结构完全一样，电路简单可相互兼容。该类功放管超宽的工作带宽及同封装不同功率等级的特点为功放设计者提供了很大便利。
高通31亿美元收购创锐讯加强wi－Fi芯片地位
美国高通公司(Qualcomm)近日宣布以31亿美元收购无线网络芯片厂商创锐讯公司(Atheros)。收购将加强高通在Wi－Fi芯片方面的地位。高通将以每股45美元的价格收购创锐讯，相当于后者1月3日股价溢价约22％――当时收购传言首次浮出水面。
交易已得到高通和创锐讯董事会的批准，尚须国内外监管部门和创锐讯股东的批准。预计该交易将在2011年上半年完成。创锐讯现任总裁兼首席执行官克雷格一巴勒特(Craig H.Ban－att)博士预计将加入高通，任合并后的高通网络和连接总裁。高通已经在其基频处理器中搭载创锐讯的芯片，并已开发允许在蜂窝网和Wi－Fi热点间切换通话的平台。
Everspin推出业界首款16Mb MRAM产品
Everspin科技公司近日推出16Mb MRAM，进一步强化了该公司在MRAM领域的领导地位。现在，所有需要无电数据保持以及SRAM性能的应用都可使用具有非挥发性、高性能、以及高可靠性优势的MRAM技术。
MR4A16B是一款3.3V、并行I／O非挥发RAM，其超快的存取周期仅为35ns，并允许无限制的读，写循环。在每次写入后，资料能持续保存超过20年。此外，与其它存储器不同，MRAM还可免除因宇宙射线所产生的软错误率(SER，soft eiTor rate)。这款16Mb MRAM由位宽为16的1,048,576个字组成。引脚和功能可与异步SRAM兼容。MR4A16B目标应用为工业自动化、机器人、网络和数据储存、多功能打印机、以及其它许多传统受限于需采用SRAM设计的系统。
欧胜获0xford Digital授权使用TinyCore数字信号处理器
欧胜微电子有限公司近日宣布：公司已与音频处理专业公司Oxford Digital Limited达成授权许可协议，欧胜将在其业界领先的音频中心产品中选用Oxford Digital的数字信号处理器(DSP)内核。Oxford Digital的TinyCore DSP内核可提供一种低功耗、低门数、高度可配置的解决方案，它能够简化软件研发流程，允许音频功能算法的简单移植，从而加快用户产品的上市时间。
欧胜从其架构开始就独创定义的音频中心融合了欧胜众多出色的音频组件，从而带来世界级的音频性能、显着扩展的电池寿命、更长的音乐回放时间，并且在更低的总成本上实现了更多终端用户功能。
ADI发布业界最小的隔离式DC／DC转换器ADuM6000
ADI推出业界最小的隔离式DC／DC转换器ADuM6000，进一步扩展其丰富的数字隔离产品组合。该器件采用10－mm×10－mm封装并集成ADI公司的专有iCoupler数字隔离技术和isoPowerDC／DC转换器，其功率和隔离额定值分别为0.5瓦和5－kVrms(均方根)。利用该新款数字隔离器，设计人员可以节省宝贵的电路板空间，且无需耗费大量时间去进行医疗或其它安全审批(如IEC－60601－1)，而这些成本对于包括光耦合器在内的其它器件中却是不可避免的。安全性是医疗和工业设计中的关键要求所在，而ADuM6000可以为器件和最终用户提供保护，使其避开会损害安全性和可靠性的电压水平。观看ADuM6000数字隔离器视频。
美高森美推出60w多端口以太网供电中跨设备
近日美高森美公司(Microsemi CorporatiON)宣布其60W以太网供电(PoE)中跨(midspan)设备 系列增添新成员。新推出的两款多端口解决方案为业界首批完全符合IEEE 802.3at标准的大功率PoE解决方案，支持四对电缆供电和千兆位切换。Microsemi新型PowerDsine 6端口PD－9506G和12端口PD－9512G中跨设备为以太网的所有四对电缆提供高达60W的电源，相比普通的两对电缆解决方案，功率耗散降低了一半，并使耗电量减少15％。该中跨设备亦包括一个千兆位接口，可以更便利地支持PTZ(Pan／Tih／Zoom)相机和瘦客户机(ThinClient)等大功率产品，实现IEEE 802.3at联网设备通信规范指定的二事件分类要求。
PowerDsine 9500G系列乃针对以太网大功率联网设备供电而设计，可以省去外部AC电源的连线。多端口中跨设备亦采用专有的电源馈送技术，支持所有以往的PoE设备，提供了目前能效最高的解决方案。
泰克推出RSA5000系列实时信号分析仪
泰克公司近日宣布，推出新型RSA5000系列实时信号分析仪，进一步扩大其频谱和矢量分析方案产品家族。这款新型仪器提高了中端信号分析仪的性价比，采集带宽是现有同类产品的两倍，并具有全球最佳的实时功能。新型系列分析仪缩短了洞察时间并降低了成本，适用于频谱管理、雷达、无线电通信和电磁干扰／电磁兼容性(EMI／EMC)等大量应用。
微软Wi ndows 8将支持ARM处理器
微软(Microsoft)在美国时间近日终于正式宣布，该公司下一版Windows操作系统――应该会是叫做Windows 8――将支持ARM核心处理器，也证实了数月以来业界猜测该公司将扩大支持x86以外的处理器平台之传言。
多年来，微软一直抗拒市场上呼吁该公司让Windows支持ARM架构装置的声音――不过曾有一段时间，Windows CE可支持ARM装置；而缺乏Windows的支持，一度被认为是小笔电(netbook)与其它采用ARM架构装置成长受限的原因之一。
笙科电子推出超低功耗无线射频收发芯片A7128
2011年1月笙科电子正式量产A7128，A7128为目前全世界传输速度最快的Sub 1GHz TRX芯片，数据流量高达2Mbps，该芯片支持ISM Band433／868／915MHz，调变方式支持FSK与GFSK，驱动A7128的方式只需低成本的MCU透过SPI接口即可，包含控制RF操作模式及内建的64 BytesTXFIFO与RXFIFO。
A7128最大的优势在于高达2Mbps的资料流量及优于竞争者的RF效能。A7128适用的应用有，无线耳机、无线喇叭、Sub 1GHz频段的婴儿监控器、家庭保全、无线影像倒车雷达、无线遥控器以及无线玩具等。A7128完整的参考设计，只需少量的外部组件，均可符合美国FCC part 15.247以及欧洲ETSIEN300－220的EMC规范，设计者不需多花时间调整射频效能，即可享有更多的设计弹性。
创锐讯提供平板电脑用Wi－Fi和蓝牙4.0解决方案
创锐讯公司近日宣布，推出一款业内性能最高、灵活性最强的无线解决方案，该产品主要用于平板电脑和便携式消费电子设备。最新推出的AR6233扩充了创锐讯用于电脑和消费电子设备的通用综合产品线，其在系统封装解决方案中提供了802.11nWi－Fi和蓝牙4.0技术。该系统封装的外型小巧，适合消费电子设计。
MiGrOGhip推出可低电压运行的烟雾探测器IC
Microchip(美国微芯)宣布，推出集成喇叭驱动器和升压稳压器的RE46C190 3V光电式烟雾探测器IC。RE46C190 IC是全球第一款可在低电压下运行，并具备可编程校准和多种工作模式的烟雾探测器IC，有多种工作模式可供选择并可在制造过程中进行校准。这样简化了烟雾探测器的设计和制造，同时减少了组件数量并降低了成本。此外，该芯片低至8μA的典型工作电流可使单节锂电池工作长达10年之久；RE46C190也可以使用两节碱性电池。
可编程校准和可选择烟雾探测器的工作模式使设计人员能够轻松控制烟雾探测器的工作，而且可以采用单片IC设计出符合不同市场和监管要求的烟雾探测器。因为电子可编程性可以将以前的若干外部组件集成在该IC当中，所以还减少了所需外部组件的数量，从而降低了由制造和库存产生的成本。
泰鼎发布首个数字电视片上系统
泰鼎微系统近日推出了为下一代具有Web功能的电视专门设计的全新片上系统系列产品。该系统的第一个产品HiDTV Pro－SX5，能够为用户在观赏电影、访问云端内容以及连接到社交网络时，提供无与伦比的用户体验。这一全新的120Hz片上系统是泰鼎首个结合了核心数字电视和音频技术的产品，泰鼎一直通过内部开发及战略性的公司和产品收购来开发这些技术。
Vishay发布超薄顶视外形的新系列微型红外接收器
近日，VishayIntertechnology，Inc，宣布，发布用于遥控系统的新系列微型红外接收器――TSOP85…AP5，’扩充其光电子产品组合。这些接收器将一个PIN二极管、前置放大器和用于PCM频段的内部滤波器装入一个顶视尺寸只有1.3mm的超薄封装内。TSOP85…AP5器件具有高灵敏度与尺寸比，具有±75°的宽视角及灵敏度为0.15mW／m2～0.35mW／m2。
发布的器件具有4种自动增益控制的版本。TSOP852..AP5兼容所有常用红外遥控数据格式。TSOP853..AP5和TSOP854..AP5能抑制节能荧光灯发出的几乎所有虚假脉冲。TSOP855..AP5具有优异的噪声抑制能力，而且不受昏暗的LCD背光和任何荧光灯的影响。此外，TSOP853..AP5和TSOP855..AP5兼容短编码格式。
晨星半导体获MIPS科技新款处理器内核授权
美普思科技公司宣布，该公司的长期授权客户晨星半导体(MStar Semiconductor)已获得其多线程、多处理MIPS32TM 1004KTM一致处理系统(CPS)和超标量MIPS32 74KTM内核授权。这些内核可为下一代连网DTV，以及Java、JavaScript、AdobeFlash Player和Android 等技术提供所需的性能。
全球知名显示器市场研究机构DisplaySearch在去年第三季发布的“电视设计与功能季报”中指出，晨星半导体的平板电视芯片出货量一直占有市场领先地位。
飞兆推出可配置的超低功耗逻辑解决方案74AUP系列
移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战，一是必须减少特定设计的订购组件数目，以便简化供应管理，二是需要降低逻辑门的工作电压范围。为满足这些需求，飞兆半导体公司开发了通用的多功能可配置74AUP系列TinyLogic器件。
该系列器件由可配置逻辑门组成，这些逻辑门能够让单一双输入器件实现多项逻辑功能。74AUP系列能够实现多达九种不同的逻辑功能：与、与非、或、或非、异或、异或非、多路复用、反相器和缓冲器。可让设计工程师使用一个组件来实现多项功能，满足采购人员减少总体组件数目的要求。
凌力尔特推出18位1.6MspsSAR模数转换器LTC2379―18
凌力尔特公司推出一款串行18位、1.6MspsSAR模数转换器(ADC)LTC2379－18，该器件在支持全差分±5V输入范围的同时，也实现了无与伦比的101dB SNR和－118dB THD。这种突破性性能确立了凌力尔特公司在高性能ADC领域的领导者地位。LTC2379－18具±2LSB的最大INL，在－40℃至125℃的温度范围内无漏码且性能规格有保证。LTC2379－18以2.5V电源工作，仅消耗18mW功率，采用小型3mm × 4mm DFN和MSOP－16封装。LTC2379－18的高SNR、快速采样和低功耗使其非常适用于高性能医疗、工业和汽车应用。
赛普拉斯发布二款新的TrueTouch触摸屏控制器
赛普拉斯半导体公司近日宣布，其领先的TrueTouch触摸屏控制器推出两个新系列产品，应用目标为支持触笔功能的电容式触摸屏。这两个新系列即CY8CTMA340－XXX－03和CY8CTMA340－XXX－11，是业界唯一可以用在电容式触摸屏上的薄触笔(1毫米大小)解决方案。
迄今为止，电阻式触摸屏的传统优点一直在于支持触笔。很多亚洲语言为了追求可靠的文字输入，要求字符识别能力必须增强，因而，电阻式技术虽然有耐用性和显示质量方面的缺陷，仍然一直被采用。赛普拉斯的信息TrueTouch控制器提供了一种真正的“电阻式触笔替代”(RSR)解决方案，足以满足电阻式触笔的尺寸和性能要求，同时为电容式触摸屏提供额外的优势。其它任何供应商目前均无法提供这一功能，而这一功能有助于将亚洲地区更低成本的特色手机以及智能手机从电阻式触摸屏转而采用电容式触摸屏。
AerofIex推出新一代触摸屏版信号源产品系列
美国艾法斯公司(Aeroflex)近日宣布，其S系列射频信号发生器系列产品全面进入中国市场。S系列以极具吸引力的价格将易用性、便携性、模块化和射频性能集于一体，使艾法斯在射频信号源领域不断创新的卓著声誉通过S系列再一次获得巩固。该系列仪器采用了颠覆性的图形化界面设计理念，满足了当今工程师们希望通过触摸屏进行操作并获得即时答案的期望，各种传统仪器上的复杂按钮、旋转控制和多重深度嵌套的软件菜单都被移除。您将看到一个全新的智能化UI设计界面。
Maxim推出尺寸最小的4A开关调节器MAXI 5040
Maxim推出采用2mm × 2mm芯片级封装(WLP)的低压(2.4V至3.6V)、同步整流开关调节器MAXl5040。该款微型降压调节器内置MOSFET，可有效简化设计、减小EMI、提高系统可靠性、节省电路板空间。MAXl5040工作在1MHz固定开关频率，允许使用全陶瓷电容设计，进一步减小了整体方案尺寸。该款负载点应用调节器在满载电流输出(4A)条件下的效率高达94％，可大大降低电信、网络和服务器设备等应用中的功耗。
盛群推出BS83B系列FIash触控微控制器
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCUBS83B系列，BS83B系列家族成员共3颗，分别是BS83808－3具有8个触控按键、BS83812－3具有12个触控按键与BS83816－3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成，当人体接触到按键，振荡器外部的等效电容发生变化，振荡器的输出频率就会改变，进而改变定时器的值；再配合信道译码器做多信道的扫瞄，以此BS83B系列当中的触控按键模块就可以知道那个按键有被按下。BS83B系列的触控按键不需要外部参考电容，且可以很容易透过程序来调整每个按键的灵敏度。
NVIDIA与TSMC共创10亿绘图处理器出货里程碑
NVIDIA公司和近日共同庆祝由NVIDIA设计，TSMC制造的GeForee绘图处理器(GPU)出货突破10亿颗的里程碑。这个重大宣布正是GeForce绘图处理器广受市场欢迎的最佳左证，在游戏、影音，和几乎所有型态的3D内容中，GeForce都有优异效能表现，并已获得全球使用者的肯定。如今，各大Pc制造商几乎都有推出搭载GeForce GPU的系统产品。
NVIDIA与TSMC在12年内，共同缔造了10亿绘图处理器出货的佳绩。这项成就象征了两家公司对卓越技术和持续创新的共同承诺。两家公司以高度互信和长期目标为基础，追求更高水平、更具雄心的技术与服务，共同打造精益求精的半导体产业。
SUSS MicroTec在纳米研究方面与康奈尔大学展开合作
SUSS MicroTec日前宣布，与位于北美的康奈尔大学纳米科学和技术设备(CNF)中心展开战略性合作。康奈尔大学的人员将使用包括加强型接触式光刻机和Gamma喷胶机在内的SUSS设备进行研发工作。CNF中心的研发设施，每年可供700人次使用，并将同时作为SUSS MicroTec的工艺研发和样片测试的辅助实验室。新设备预计将在2011年前期向用户开放。
即将在CNF中心安装的光刻设备SUSSMA／BA6，配有两个特别组件：基底完整压印光刻(SCIL)和MO曝光光学系统。SCIL是SUSSMicroTec和飞利浦公司共同研发的一项技术，使用全尺寸压印模板，可低成本地实现10纳米甚至更小的结构，并具有高度可重复性。MO曝光光学系统，是由SUSS MicroTec的子公司SUSS MierOpties研发的专利技术。这种独特的光学技术可提高传统光刻工艺的性能。Gamma涂胶一体机将被用于CNF中心所有光刻胶相关工艺。该设备可实现显影、烘烤和涂胶，并包含用于高深宽比结构的各类喷胶模块。
富士通半导体运用SpringSoft的CERTITUDE改善其汽车微控制器
SpringSoft日前宣布，Ceaitude功能验证品管系统获富士通半导体选用。Certitude软件让该公司汽 车事业部的设计工程师能够提高验证环境与知识产权(TP)设计组件的质量，这是开发各种汽车电子应用所需微控制器(MCU)解决方案的关键。
日本的设计团队原本使用Certitude系统来评估现有缓存器RTL仿真式验证环境的质量、提升内部TP质量，以及筛检第三方IP设计是否合乎该公司汽车应用所需“FR”产品系列(32bit RISC CPU)的质量要求。基于目前为止的正向成果，富士通半导体将扩大部署Certitude软件以供德国兰根与慕尼黑团队使用，着手开发新一代汽车半导体产品。
富士通半导体设计团队使用Certitude先进的突变基础测试(mutation－based testing)技术、智能型侦测算法，以及独家回归式开发方法(iterativemethodology)，以取得彻底验证的早期指标，快速查找和修正错误，以及提高testbench稳固性，以满足严格的汽车质量标准。此系统容易与SpfingSoft屡获嘉奖的Verdi?自动化侦错系统整合，让工程师们能够增强具体化、周延性以及验证结果的侦错。
Cadence为复杂的FPGA／ASIC设计提高验证效率
Cadence设计系统公司宣布在帮助ASIC与FPGA设计者们提高验证效率方面取得最新重大进展。加上对最新AcceHera UniversM Vefific~ionMethodology(UVM)1.0业界标准的全面支持，600多种新功能扩展了指标驱动型验证(MDV)的范围，帮助工程师实现更快、更全面的验证闭合与硅实现。
本次推出的新功能通过MDV将这些小流程连结起来，而创新的技术支持独特的端到端Cadence硅实现技术――这是EDA360构想的关键原则，注重统一化的设计意图、提取与收敛。通过新发布的Cadence Incisive技术，验证工程师可以在一个统一的验证计划里，将来自形式分析与仿真引擎的覆盖数据融合。额外的功能扩展了验证意图的范围，包括对高级低功耗损坏与隔离仿真的支持，以及自动化，用于结合和混合仿真和形式技术。
Aptina推出新款1080p60数字视频传感器
Apfina推出新款支持电子稳像(EIS)的1／3英寸原生全高清108p60视频传感器。该传感器可支持所有高清视频模式(1080p60、108p30和720p60)，同时不会影响视野范围，这对消费便携式DV机、摄录机、网络摄像头、体育摄影机和视频会议摄影机等应用而言是一个巨大的优势。
全新AR0330解决方案功能完善，采用新型2.2微米像素设计以及创新的ApfinaTM A－PixTM像素技术，能够以60fps的速度流畅捕捉全高清视频，具有卓越的微旋光性能以及超乎寻常的整体色彩和视频质量。凭借3×3传感器上像素合并(binning)模式，AR0330还支持WVGA，提供120fps和240fps的高速影像捕捉选项，并具有创新的慢镜头视频功能。除了出色的数字摄影性能之外，AR0330还支持独特的多长宽比格式，因此可捕捉3.2MP静态图像。
飞思卡尔在Xtrinsic传感器系列中推出第一款磁力计
飞思卡尔半导体推出首款磁力计MAG3110，以扩展Xtfinsic系列智能传感解决方案。该XtrinsicMAG3110是一款小体积、低功耗的三轴数字磁力计，它提供增强型数字电子罗盘(eCompass)功能，在智能手机及其它电子产品中提供基于位置的业务，如导航，航位推算和位置跟踪等。
Xtrinsic MAG3110磁力计是一款低噪声、高分辨率的器件，它下降延时可达到最低平均要求，并且读数非常可靠。Xtrinsic MAG3110动态范围广，即使在有磁干扰的环境也同样能够实现商陛能。飞思卡尔设计这款Xtrinsic MAG3110磁力计来测量本地磁场组成，该磁场是地磁场和电路板组件所产生的磁场之和(包括失真)，提供十分精确的航向感应和读数。
飞兆半导体获三星SDI颁发“S－PaFtnet”证书
飞兆半导体公司宣布获得新能源与显示器行业领导厂商三星SDI颁发“S－Partner证书”。该证书旨在表彰能够通过成熟完善的环境质量控制体系，满足三星SDI制定的企业社会责任标准的合作伙伴。
在选择长期的可持续供应商合作伙伴时，三星SDI使用S－Partner鉴定体系，对供应商的社会与环境标准方面的表现进行评核。该计划重点评核企业在劳动力、道德规范和健康安全方面的表现，以此来监控企业的社会责任表现。
原昶科技量产世界第一颗USB 3.0影音传输SoC芯片
由智原科技百分之百转投资的原昶科技于近日正式量产世界第一颗USB 3.0影音传输SoC芯片(Audio／Video over USB 3.0 SoC chip)ETl2U32X，该系列芯片于2010年9月的USB－IFWorkshop插拔测试中通过USB－IF协会所有测试项目，正式取得USB－IF的USB 3.0 Device Logo认证。
着眼于USB 3.0高速传输、高电力供应、智慧节能等特色，原昶科技推出业界最高整合度的USB3.0影音传输SoC芯片，在无须压缩Full HD影像的状况下，即可透过USB 3.0进行Audio／Video的同步讯号传送，确保了高分辨率的影像质量与影音同步。同时，ETl2U32X芯片可依客户需求，提供D－Sub、D－RGB(TIL)、DVI或HDMI等Display输出接口。而芯片除了内建24－bit Audio Codec，提供双向Audio in／out，同时内建SDRAM，无须外接SDRAM，大大降低系统PCB设计的困难度，有效减少系统中PCB影像噪声与降低EMI。这些设计上的优势，充分简化了客户系统中PCB的层数和面积与周边零组件数目，大幅提升客户产品短、小、轻、薄等的竞争优势。
恩智浦有线电视双路硅调谐器开始出货
恩智浦半导体近日宣布，有线电视双路硅调谐器解决方案TDAl8260已进人量产并将立即上市。TDAl8260简化了高清双路有线机顶盒设计，每个视频流支持最多6个频道的节目。恩智浦的双路有线电视硅调谐器消除了调谐器之间的干扰，并省去了复杂且昂贵的低噪声放大器、分频器、声表面波滤波器等射频元器件和不断增多的晶振。
随着对观赏、录制、视频点播以及高速互联网服务的需求不断增长，机顶盒集成的调谐器数量也随之增加。TDAl8260的出现削减了多功能机顶盒或网关的整体成本、尺寸和功耗，从而令有线电视运营商获益匪浅。TDAl8260还支持高清3D电视所需的多视频流处理。
三星公司选择IDT芯片用于单相电能表
IDT公司宣布，其单相电能计量芯片获电能表领先制造商宁波三星电气股份有限公司采纳，用于该公司的单相电能表。三星公司之所以选择IDT的电能计量芯片是因为该产品具有较宽的动态范围。
IDT90E2X是一款适用于单相两线、单相三线或防窃电电表的高性能电能计量芯片。它拥有5000：1的业界最宽动态范围，使得采用单个智能电表即可同时准确计量到达数十千瓦的用电负荷和可再生资源如太阳能、风力所产生的几瓦的发电功率。
泰鼎携手EMBRACINGSOUND提供逼真的3D／环绕音效
泰鼎微系统近日宣布与EmbracingSound携手为电视机、音箱和家庭影院设备提供3D音效功能。作为双方合作的一部分，泰鼎将EmbracingSound拥有专利的Theahe、Theatre－HD和Select技术集成到其数字电视芯片和MAP／MSP分立音频解决方案中。新增的多维环绕立体声功能结合泰鼎卓越的图像质量，将为用户呈现最逼真、富有多媒体效果及身临其境的家庭电视观赏体验。
EmbracingSound一直以独特的技术专注于将影院多维立体声功能融人家庭，其声音的广度、深度和高度大大加强了2D画面的观感，可与3D画面媲美。采用EmbracingSound的技术，只需要通过一组包括两个或多个小阵列扬声器，就能实现影院级环绕音效，而无需通常所需的后置扬声器。这意味着电视机、音箱或家庭影院系统中的扬声器大小能够非常完美地适用EmbracingSound技术。通过将此技术集成在其数字电视芯片和音频解决方案(它们享有相同的DSP内核)中，泰鼎能够最大程度地增强电视观赏体验，而无需用户额外购买一套扬声器设备。
安森美半导体完成向三洋电机收购三洋半导体
安森美半导体公司宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)的现金，并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆(3.78亿美元)。
三洋半导体的加入扩大了安森美半导体的产品组合，增加新的产能，包括应用于消费者、汽车及工业等终端市场的微控制器、定制专用集成电路(ASIC)、集成电源模块及电机控制装置。Broadtom推出第一款10G EPON芯片
Broadeom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从今年2季度开始量产。
Braodcom的BCM55030主要来自他们收购的Teknovus公司的技术。他们宣称这是市场上第一款IOGEPON芯片。Broadcom表示他们的技术可以实现对同步数据信号以及时间敏感的移动支撑网信号传输更好的支持。BCM55030将高集成度，超低功耗，小尺寸以及经济性等结合到一起，对于电信运营商和OEM厂商的FTTB设备开发都能起到良好的作用。
三星DDR4内存心芯片2012年投产速度提升一倍
三星电子称已经开发出了一种新的计算机内存模块，读写数据的速度是上一代内存芯片的一倍。三星将在2012年开始使用30纳米级的技术生产这种新的DDR4DRAM内存模块。
目前DRAM内存行业的主流产品是DDR3内存模块，其性能比DDR2产品有所提高。三星电子称，它是DRAM内存行业第一个开发出DDR4内存芯片的厂商。
三星电子表示这种新的内存芯片还将把电源消耗减少一半。与DDR3内存芯片相比，DDR4内存芯片的耗电量是1.2伏，数据传输速度为每秒2.133GB。而DDR内存芯片的耗电量是1.35伏或者1.5伏，数据传输速度为每秒1.6GB。
IBM三星计划研究新型芯片技术用于智能手机
IBM和三星宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其它新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。
两家公司的合作，正值越来越多的消费者和企业用户通过智能手机和平板电脑访问互联网，制造了对新型半导体技术的需求之际。
IC Insighis发布2011年IC市场5大预测
市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean针对产业前景发表了五项预测：1.国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9％(2010年为4.2％)，中国与印度是主力推手。2.全球IC市场营收：2011年成长率估计为10％(2010年成长率为32％)。3.半导体产业资本支出：2011年成长率估计为6％(2010年成长率为98％)。4.电子系统产品：估计今年PC市场成长率为12％(2010年成长率18％)，手机市场成长率为9％(2010年成长率13％)；预期被压抑的PC、汽车需求会被释放。5.18寸晶圆：“我们预期18寸晶圆厂要到2016年以后才会看到。”McClean指出。美国半导体供应商SMSC收购科胜讯
美国半导体供应商SMSC与科胜讯(conexantSystems)近日签署协议，SMSC将以2.84亿美元收购科胜讯所有流通股，并承担后者的净负债。
这笔交易已经获得SMSC与科胜讯两家公司董事会的批准。SMSC收购科胜讯后，两家公司的年收入将达6.32亿美元。预计到2012年第四季度，SMSC和科胜讯通过供应链整合可减少800万至1000万美元成本。
Nvidia称设计PC处理器芯片挑战英特尔AMD
图形芯片厂商Nvidia称，它将开始设计用于电脑的处理器芯片，回击英特尔和AMD施加的越来越大的压力。在宣布这个消息之后，Nvidia的股票在纳斯达克市场上涨了7％。
Nvidia称，这种处理器将像它的图像处理器一样集成在一个芯片上。Nvidia开发处理器的项目代号是“丹佛计划”。Nvidia称，它已经获得了开发使用ARM公司技术的处理器的权利。这种新的处理器芯片将把中央处理器和图形处理器紧密地结合在一起。
盛群新推出TinyPower低电压差HT75XX－2系列电源稳压IC
盛群半导体TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT75xx－2系列，其延续了HT75xx－1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT75xx－1输出电压精确度为±3％，HT75xx－2的输出电压精确度提升至±1％，藉由更优良的电源质量，工程师可以设计出特性更佳的产品。HT75xx－2输出电流为100mA。盛群半导体采用相同技术，仅2.5微安的极低静态电流可有效延长电池寿命。输入耐压最高可达24V，使得LDO可以支持更广泛的应用领域。
HT75xx－2可以广泛的使用于各式可携式产品及需求高输出电压精度的应用，如电动工具机、量测仪表、医疗产品等。
Intersil新款双同步降压稳压器
Intersil公司日前宣布，对其广受欢迎的双通道集成式FET降压稳压器产品家族进行扩展，推出三个系列可提供最高95％功率转换效率并向设计人员提供更大灵活性的新产品：ISL8022、ISL8033／A和ISL8036／A。新型ISL8022、ISL8033／A和ISL8036／A降压稳压器的静态电流仅有40uA，输入电压范围2.85V－6V，这使它们成为单节锂离子电池、三节镍氢电池或3V／5V直流输入电压应用的理想选择。
ISL8033／A和ISLS036／A是双通道降压直流／直流稳压器，可提供每通道最大3A连续输出电流；ISL8022为更低电流的应用提供了类似的功能，两个信道的最大连续输出电流分别为2A和1.7A。
SMSC推出最完整的三频数字线音频处理器
SMSC日前发表新款DARR83芯片，这是业界最完整的数字无线音频处理器，可支持三种频段并带一个嵌入式多信道USB 2.0音频控制器，可适用于各种不同的数字无线音频应用。
SMSC最新推出的DARR83无线音频处理器芯片，是厂商将Wi－Fi和蓝牙集成到家庭音响和家庭影院系统、个人计算机、游戏机以及耳机等各类消费电子产品中时的理想选择。它支持2.4、5.2和5.8Ghz三种频段，与蓝牙及Wi－Fi 802.11a／b／n标准无缝共存，能把Wi－Fi对无线音频的影响以及无线音频对Wi－Fi传输率的影响减至最小。