技术创新与技术整合无关 [把脉危机、技术创新与整合发展]

　　由中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会共同主办、上海市浦东新区移动通信协会承办的“2009（第七届）中国通信集成电路技术与应用研讨会”7月15~16日在张江龙东商务酒店胜利召开。来自国家科技部、“核高基”国家重大专项、863课题组专家、全国重点高校以及集成电路和通信领域的企业代表、新闻媒体近300人出席了会议。
　　2009年，在全球金融危机的大环境下，中国通信产业充满挑战和机遇。尽管全球半导体产业正在经历2000年网络泡沫之后的又一轮回调，但第三代移动通信（3G）的启动为通信产业带来技术创新与产业升级难得的商机，三网融合、数字城市和移动电视等新兴领域的迅速崛起，将有力地推动通信专用集成电路技术和产品的更广泛应用，新技术、新产品和新市场正在蓬勃发展。在新的经济和市场背景下，为通信集成电路的进步带来了重大机遇。本次会议以“把脉危机、技术创新与整合发展”为主题，围绕通信产业结构优化升级、集成电路最新技术成果、趋势与市场热点等问题展开了深入探讨。
　　中国移动研究院副院长、03专项副总师王晓云女士作了题为“移动通信发展趋势与展望”的主题报告，针对第三代移动通信的创新和发展谈了一些自己的观点，首先她认为中国移动在TD-SCDMA不仅是建设和运营，同时还着力于各个方面的网络优化和创新工作；其次她谈到TD-LTE的发展已经进入了一个崭新的阶段，为我们TD-SCDMA的后续发展奠定了一个非常重要的基础。最后她提出了TD-LTE面临的重大机遇和挑战。
　　2009年是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在会上表示。“目前中国IC的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到2013年这种供需间的差距将达到217亿美元。这种供需间的巨大差距给中国IC设计业带来挑战与机遇。”顾文军强调，内需的增长、国产标准的商用以及政策的推动，将使2009年成为中国集成电路产业的转折年。
　　针对集成电路产业的发展，围绕通信技术技术的热点应用， Synopsys全球副总裁兼亚太区总裁潘建岳、香港应用科技研究院副总裁易芝玲、南通富士通微电子股份有限公司副总经理夏鑫、国家863计划信息领域专家/清华大学教授王志华、中科院计算所上海分所以及多位来自企业和高校的专家与高管在此次研讨会上作了精彩的主题演讲。
　　高水准的论文评审是这次会议一项重要内容，据主办方透露，在会议的组织过程中共收到了有关单位的数十篇论文投稿，经过专家的评审有21篇入选，并有5篇被评为优秀论文，会上对获奖论文举行了现场颁奖仪式。
　　据了解，此次研讨会作为“2009相约张江”的活动之一取得了巨大的成功，为期两天的会议，让参会者既感受到了张江在集成电路和通信领域的产业产业环境，又了解到了产业最新的发展趋势与技术热点，受益匪浅。作为我国集成电路和通信产业的发展重镇，这次会议的成功召开对促进张江集成电路企业自主芯片的广泛应用以及强化产业链的集聚建设起到积极作用。
　　 “中国通信集成电路技术与应用研讨会” 是面向通信产品工程师的专业技术研讨会，会议旨在促进集成电路产品在通信领域的技术应用，构建IC设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。曾先后在昆明、杭州、大连、成都、西安、苏州成功举办过六届，现已成为通信集成电路领域的一个学术交流平台和产业互动平台。