中国通信技术 2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会成功召开等

　　2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会成功召开 　　 　　 9月27-28日,由中国电子学会和中国通信学会通信专用集成电路委员会主办的"第八届中国通信集成电路技术与应用研讨会(简称CCIC 2010)"在武汉胜利召开,CCIC为通信集成电路领域最顶级的技术盛会,曾先后在昆明、杭州、大连、成都、西安、苏州、上海成功举办过七届,本届会议结合通信技术的发展,围绕集成电路技术、市场、热点应用,重点探讨集成电路在通信领域的创新应用,包括LTE芯片技术、下一代移动通信与移动互联网、光通信、CMMB、RFID、移动多媒体、射频集成电路技术等。
　　 随着第三代移动通信(3G)全面部署和服务普及,三网融合的不断推进以及物联网概念的兴起,中国通信市场正面临着新一轮的发展契机。2010年,移动通信将在经济与社会发展过程中发挥更重要的作用,宽带化、智能化、个性化、媒体化、多功能化和环保化将成为移动发展的新趋势;三网融合的稳步推进将极大的促进光通信产业的发展;物联网技术的广泛应用将带动智能传感器、计算机、通信网络、集成电路和软件等多个产业的发展,并有望成为一个新的万亿元规模的超级通信产业。这将给中国的集成电路产业带来了新的广阔发展空间。
　　 为期两天的技术论坛让与会者受益匪浅。会议得到了武汉东湖新技术开发区管委会和烽火通信的大力支持,来自全国的通信企业、集成电路企业以及行业有关专家、学者近300参加了会议。
　　
　　泰景科技向在外务工人员
　　捐赠电视手机
　　
　　9月27日,致力于让电视移动起来的泰景信息科技有限公司出席在武汉召开的“2010年中国通信集成电路技术与应用研讨会”,并于当天的招待晚宴上向武汉东湖国家高新技术开发区工会捐赠了100台带有免费电视功能的手机。中国通信学会通信专用集成电路委员会副主任委员赵纶、肖定中、武汉东湖国家高新技术开发区工会主席李复鸣和泰景信息科技有限公司执行总裁云维杰先生出席了捐赠仪式。用户可以利用这个手机的电视功能免费收看广播式的电视节目,即时了解他所工作生活的城市,也能更多的看到家乡的信息。
　　对在外务工人员的人文关怀已经成为了一个社会热点,相关企业和政府机构也逐步认识到新一代的务工人员相比于他们的父辈,从文化层面和经济层面,乃至整个心理层面都发生了翻天覆地的变化,这一变化直接导致他们与传统的管理方式激烈碰撞以及引发的一系列悲喜剧。
　　 泰景科技借用自身的研究成果,利用手机接收传统的模拟电视,让用户随时随地都可以免费收看实时的电视节目,而不产生额外的费用。这对于收入不高的务工人员将是一个理想的工具,可以拉近他们与这座他们为之辛劳的城市的距离,同样也更贴近自己日夜牵挂的家乡。泰景科技希望能通过这种方式给出门在外的务工人员更贴心的关怀。这一想法得到了武汉东湖开发区管委会的认同,湖北是一个务工人员流入和流出都很普遍的省份,免费移动电视可以成为在外务工人员的一个心理慰藉。正是中国通信集成电路协会和了武汉东湖开发区工会的大力支持促成了此次捐赠。相信这一小小的功能将会为外出务工人员的业余生活增添色彩,也为他们带去社会和政府的关爱。
　　
　　东芝推出全球读写速度最快的
　　SDHC UHS-I存储卡
　　
　　东芝日前宣布推出符合SD存储卡标准Ver. 3.0(SD 3.0)――UHS 104、实现全球最快的读取写入速度的 8GB、16GB和32GB容量SDHC UHS-I 存储卡系列。此外,东芝还推出了世界上首款microSDHC UHS-I存储卡,容量为 4GB、8GB 和16GB,拓展了其在存储卡解决方案领域的行业领先地位。
　　今年11月,东芝将开始新型SDHC UHS-I存储卡的量产以及新型microSDHC UHS-I存储卡样品的交付。
　　新型SDHC UHS-I存储卡是全世界首款完全符合SD 3.0――UHS104标准的存储卡,其将NAND闪存卡超快的读取和写入速度提升到了一个新台阶:最大读取速度达每秒95MB,写入速度达每秒80MB。
　　新型microSDHC UHS-I存储卡是全世界首款符合SD 3.0--UHS50标准的microSDHC存储卡,其读取和写入速度为同类产品之最:最大读取速度达每秒40MB,写入速度达每秒20MB。
　　
　　Aptina推出8MP
　　完备相机解决方案CCS8140
　　
　　CMOS成像技术的领先创新者Aptina宣布推出其新款功能丰富的8MP CCS8140成像解决方案。CCS8140解决方案利用公司在像素、处理和封装方面的创新技术,将高品质MT9E013 8MP CMOS影像传感器与Aptina MT9E311成像协处理器完美结合,同时其各方面的处理速度保持在与独立影像处理器类似的水平。经全面调节的Aptina CCS8140整套相机解决方案可提供一流的影像品质,同时仅需极少的调节和传感器调整即可完成最终产品设计。该解决方案不仅可以为移动手持设备OEM和相机模块集成商缩短设计时间,提高产品性能优势,而且还可降低开发及总体系统成本。
　　
　　Intel推出多功能芯片
　　宣告显示适配器可退休了
　　
　　英特尔(Intel)发表首款整合绘图与影片处理效能的处理器芯片架构,瞄准行动装置市场,并进一步威胁超威(AMD)和英伟达(Nvidia)的绘图芯片业务。
　　英特尔执行长欧德宁将近日举行的英特尔科技论坛(IDF)上,发表这款名为“Sandy Bridge”的微处理器芯片架构。Sandy Bridge芯片设计把微处理器电路、和处理绘图与影片效能的电路整合到同一颗芯片上,可大幅减少个人计算机(PC)所须使用的绘图芯片(GPU)数量。
　　Sandy Bridge芯片架构预计下季投产,将成为英特尔整个产品线的基础。这种芯片整合新方式象征科技业的一大转变:未来PC可能再也不必额外安装显示适配器。
　　英特尔发言人柯纳夫指出,英特尔把绘图效能和主要处理器整合到同一颗芯片之后,将拥有成本优势,并减少芯片耗能、提高运算效率。英特尔的最新设计显然是着眼行动装置市场。
　　欧德宁指出,由于智能手机等电子产品的成本和空间弥足珍贵,多功能芯片的地位也将水涨船高,他说:“适用于各类装置、汽车和电视产品的单一芯片装置,将渐成市场趋势。”
　　
　　陶氏电子材料新推出可稀释硅溶胶
　　研磨液,降低制程缺陷程度
　　
　　陶氏电子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液,这是一种进阶的可稀释的研磨液,它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL 研磨液是为先进半导体制造技术而研发的,它为CMP提供了一种性能卓越,低耗材成本的产品。
　　KLEBOSOL II 1630研磨液中含有加长列形硅溶胶颗粒。该产品将硅溶胶的高稳定性,处理简易特性以另一种新的形貌结合在一起,这种新的形貌可以提供与气相二氧化硅相似的研磨功能,并且可稀释。这使得KLEBOSOL II 1630在极具成本竞争力的同时还能保有硅溶胶研磨液的特性,这些特性包括优异的移除率稳定性,低缺陷率,高研磨能力以及严整的制程控制等。
　　ARM推出下一代芯片设计
　　A15 性能提高五倍
　　
　　ARM负责营销的副总裁Eric Schorn近日在一个新闻发布会上推出了该公司的下一个重要的芯片设计Cortex-A15 MPCore,并且许诺这种新的芯片设计将把性能提高五倍。ARM希望这种新的芯片设计将使ARM的芯片应用从智能手机扩展到高性能路由器和服务器。 Cortex-A15这个名字反应了这种处理器有多大进步。ARM目前的处理器是Cortex-A8和Cortex-A9。
　　Schorn说,A15芯片距离以产品的方式出货还有很长时间。实际上,它的上一代产品A9预计在今年年底才能出货。使用A15芯片的智能手机和其它产品将在2012年年底出货。
　　A15芯片将采用32纳米和28纳米生产工艺生产。ARM表示,德州仪器、三星电子和意法半导体爱立信已经购买了这个新的设计的许可证。
　　
　　力科重新定义示波器上的
　　串行数据解码和调试新标准
　　
　　力科公司发布了六款新的串行数据解码器选项 - ARINC 429, USB 2.0, MIPI D-PHY (包括 CSI-2 和 DSI) 以及DigRF 3G 解码器,除此之外,全新的PROTObus MAG(测量、分析和图形)串行调试工具集也同时发布,这大大增强了力科在串行解码市场的领导者地位。PROTObus MAG 增强了I2C, SPI, UART, RS-232, CAN, LIN, FlexRay, DigRF 3G, 和 MIL-STD-1553 解码器的功能,包括了许多数据提取,时序和其他测量和图形工具。比如, 通过PROTObus MAG,客户可以进行通用电路验证测量比如计算协议帧和一个模拟波形之间的时序。这套工具集也提供了业界独家的特性,能从支持的串行数据消息中提取数字数据并且将数据值随着模拟波形表示变化的趋势以图形的方式绘制出来。
　　2010年中国国际IP核
　　推介会上海举行
　　
　　在工业和信息化部电子信息司的指导和国家集成电路公共服务联盟的大力支持下,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,上海集成电路技术与产业促进中心承办的2010年中国(上海)国际IP核推介会于近日在上海集成电路技术与产业促进中心1楼多功能厅举行。
　　此次推介会将深入分析和探讨我国IP核市场发展现状,并重点推介接口类IP核技术,来自各知名厂商的技术专家将与各位分享接口类IP的相关技术和应用解决方案,推动我过IP及SoC市场的健康良性发展。同时,继2010年中国国际IP核推介会北京站对我国自主创新嵌入式CPU的推介,上海站也将对国产嵌入式CPU进行深入研究。
　　
　　微捷码层次化RTL-to-GDSII
　　参考流程正式面市
　　
　　微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,一款经过验证的支持Common Platform联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。这款自动全面的解决方案可为以32/28纳米先进工艺节点制造的具有200万个单元级电路及更大型的片上系统(SoC)提供可预测结果并降低其开发成本。
　　这款层次化参考设计的实施采用了微捷码的全RTL-to-GDSII流程和ARM的32/28纳米LP工艺库以及标准单元、存储器编译器和GPIO(通用型输入输出)。它的成功实施证明了这款流程提供了创建多电压域(multi-Vdd)低功耗SoC所需的所有主要功能,验证了工具与库的互操作性,通过加入样本设计还促进了用户对流程的快速采用。此样本设计可通过微捷码或Common Platform联盟进行访问。
　　
　　星科金朋切入12英寸
　　晶圆级BGA封装技术
　　
　　 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)宣布12英寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后在新加坡举行了新厂落成启用典礼。星科金朋指出,该公司为首家具备12英寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂,单季出货量可以达到3万片重组晶圆,未来3年将扩大eWLB资本支出,提升产能规模,以迎合芯片小型化的需求。
　　 星科金朋表示,该公司在eWLB技术的投资至今已逾1亿美元,现已具备eWLB量产技术,累计至今的出货量已达3,500万颗。该公司认为,从8英寸转进切入12英寸领域,可以使客户降低生产成本,同时也能扩大生产经济规模,享有比8英寸晶圆为高的生产效率。
　　
　　泰克公司推出三位一体的
　　计时器/频率计/分析仪
　　
　　泰克公司近日宣布推出FCA3000与FCA3100系列计时器/频率计/分析仪及MCA3000系列微波频率计/分析仪。这些仪器能与包括示波器和任意波形/函数发生器在内的其它泰克台式仪器无缝集成,在实现更低拥有成本的同时,提供业界领先的频率和时间分辨率。
　　
　　AppliedMicro采用Tensilica
　　Dataplane数据处理器
　　
　　Tensilica近日宣布 ,AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。
　　AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口,由此可以实现数据在处理器内外的快速传输,这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。这些高速接口独立于系统总线之外,可以帮助我们在处理器上实现之前只能通过RTL(寄存器传输级)逻辑才能实现的性能。这大大减少了我们的设计时间并为我们提供了更具灵活性的解决方案。”
　　
　　泰鼎数字电视SoC带来高端视觉体验
　　
　　机顶盒和电视半导体解决方案供应商泰鼎微系统近日宣布推出完全集成数字电视片上系统 HiDTV Pro-SXL,通过泰鼎第二代增强超级分辨率技术突显网络互联、全球范围数字电视标准支持以及卓越图像质量等特点。泰鼎HiDTV Pro-SXL片上系统具有成本低、功能丰富的特点,在低成本平台上带来通常高端电视才具有的性能,使得消费者能够享受例如视频点播、音频点播、新闻和体育等领先的网络服务。
　　HiDTV Pro-SXL芯片配置了泰鼎第二代增强超级分辨率(ESR)技术,能够提供业界最佳的图像质量,在实现卓越的降噪功能的同时保留细节。
　　
　　罗姆携手日冲开发
　　Intel新一代嵌入式处理器
　　
　　半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件,它与美国Intel公司针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器 E6xx系列”(开发代号“Tunnel Creek”)共同构成系统,是不可或缺的组件。罗姆集团开发的芯片组由3部分构成,分别是1. Input-Output Hub LSI (IOH) (车载信息娱乐系统专用、IP媒体电话专用的2种机型)、2. 芯片组电源管理LSI(PMIC)、3. 时钟发生器LSI(CGIC),IOH的2种机型由日冲半导体公司开发,电源管理LSI和时钟发生器LSI则由罗姆负责,此次开发实现了芯片组所需3种机型的体系化,同时使用这些芯片组的参考板也已完成,可向客户供应产品。
　　
　　飞思卡尔MZ系列单片机
　　为国网电表提供完备芯片方案
　　
　　在刚刚结束的飞思卡尔技术论坛(FTF)上,飞思卡尔也展示了为中国国网新标准而特别研发的、专供中国国网应用的新一代智能微控制器(MCU)MZ系列。
　　飞思卡尔MZ系列是智能电表用MCU,有8位和32位两种,分别基于S08内核和ColdFire内核。两者均支持新国网标准有关基本计量功能增加,费控功能复杂,具备多种抄表通讯模式,以及电子线路布局布线位置相对固定等特点。
　　MZ系列最主要的特点是所有芯片都可以实现64引脚芯片完全兼容,工程师在更改设计时可以无需修改PCB布线,从而可以直接进行产品升级。此外,该系列产品采用的是同一套开发工具,软件和模块移植性强,大大减少开发时间。外置LCD驱动,可以让客户把LCD驱动和LCD放在一起,减少布线,提高方案抗干扰能力。
　　
　　中芯国际最新技术路线图
　　32 nm研发加速进行
　　
　　中芯国际近日举办了技术研讨会,恰逢其成立10周年,新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等,成为了此次研讨会的最大亮点。“中芯国际对于技术的发展投入不遗余力,这也是我们能够在中国半导体业界得以领先的最重要原因。”中芯国际COO Simon Yang博士说,“今年年底我们将结束55nm的研发,本月底40nm的研发将freeze,32nm的设备PO已发出,研发也已于今年5月启动。”
　　“截至2010年8月底,中芯国际的专利共4060件。虽然与国际先进公司还有差距,但是在国内已遥遥领先。我们的45/40nm光罩完全由中芯国际自己的光罩厂制造,充分证明了中芯国际在芯片制造领域的实力。”Simon Yang博士坦言。
　　 “毫无疑问,Intel是芯片制造技术的领先者,最先进的技术往往由Intel发布。作为代工厂,中芯国际的65/60nm技术大约比其晚4年,但是从45/40nm开始,我们的研发已经加速,32nm技术只落后2年左右。预计在2013年3月,我们的32nm就将进行产品验证。” Simon Yang博士说。
　　周梅生博士从工艺角度对中芯国际的技术进行了解析。“在栅极部分,32nm将会采用高K金属栅工艺,以此取代以往的Poly/SION,这是亮点,当然也是难点所在,中芯国际将会采用的是Gate Last技术;在关键的光刻部分,依然是采用现在主流的浸入式光刻;应变硅部分会采用SMT和SiGe。
　　 季明华博士重点介绍了逻辑和SOC技术。“中芯国际的45nm LL(Low Leakage)和GP(Generic with High Performance)来自IBM,在此基础上形成了中芯国际的45nm LL和GP技术,再进一步经过缩小,即有了40nm LL和GP。40LL将在本月底freeze,随后会经过3-6个月的认证。从技术层面看,SoC技术它以超深亚微米VDSM(Very Deep Submicron)工艺和知识产权IP为支撑,是集成电路发展的必然趋势和主流,也是中芯国际未来的重点之一。
　　32nm芯片的研发费用已高达$100milion,但中芯国际32nm加速发展,22nm也已提上日程。无论是产业布局,还是技术发展进度,中芯国际都已成为中国芯片制造业的标杆。
　　
　　国产自主知识产权
　　北斗多模导航芯片应用两周年
　　
　　近日,我国在西昌卫星发射中心用“长征三号甲”运载火箭,成功将第五颗北斗导航卫星送入太空预定轨道,这标志着北斗卫星导航系统组网建设又迈出重要一步。
　　北斗卫星导航系统是中国正在实施的自主发展、独立运行的全球卫星导航系统。其建设目标为:建成独立自主、开放兼容、技术先进、稳定可靠的覆盖全球的北斗卫星导航系统,促进卫星导航产业链形成,形成完善的国家卫星导航应用产业支撑、推广和保障体系,推动卫星导航在国民经济社会各行业的广泛应用。
　　目前,北斗卫星导航系统已成功应用于测绘、电信、水利、渔业、交通运输、森林防火、减灾救灾和国家安全等诸多领域,产生了显著的经济效益和社会效益。特别是在四川汶川、青海玉树抗震救灾中发挥了非常重要的作用。
　　
　　凌阳科技大学召开2010年“嵌入式、
　　3G&物联网”前沿技术研讨会
　　
　　2010年10月14日～11月15日,凌阳科技大学计划本着“为中国数码教育尽份心力”的宗旨,将在全国10个省市召开题为“嵌入式、3G&物联网” 前沿技术的巡回发布会。 会议期间,您可以领略到最新的嵌入式、3G&物联网应用技术与方案及众多的相关教学设备。凌阳科技大学计划展示的丰富资料、提供的完善支持,将帮您找到减轻嵌入式教学负担的方法;把学习和就业融为一体的服务体系,将给您提供解决电子类专业毕业生就业问题的新途径。
　　安捷伦与创毅视讯合作
　　完成TD-LTE芯片的射频性能测试
　　
　　安捷伦科技有限公司与TD-LTE芯片制造商―创毅视讯近日宣布,双方已合作完成TD-LTE的数据卡射频性能的测试。本测试参考3GPP LTE规范及创毅视讯测试需求,基于安捷伦的N5182A信号发生器及N9020A信号分析仪平台完成。本次联合测试遵循3GPP标准规定的第六章及第七章的芯片发射机及接收机的测试规范,这也是两家公司一次成功的合作。
　　
　　飞思卡尔与Nepes Corporation
　　签署生产RCP的授权协议
　　
　　飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)近日宣布,该公司已经与Nepes Corporation签署了一项授权协议,Nepes Corporation将以较低成本的300mm规格生产飞思卡尔的重分布芯片封装(RCP)技术。
　　 Nepes于今年早些时候在其位于新加坡的工厂(Nepes Pte)中安装了300mm整套设备和制造工艺,这些设备和工艺可提供多层单芯片和多芯片系统级封装解决方案。Nepes的这个初创技术公司正在建造中,预计将于2011年第一季度投入批量生产。
　　
　　展讯通信发布单芯片
　　三卡三待手机方案SC6600L7
　　
　　展讯通信有限公司日前发布全球首款单芯片三卡三待手机方案 SC6600L7 ,该方案可支持三张 GSM SIM 卡在一部手机上同时待机。这是展讯继2008年推出业界首款单芯片双卡双待方案 SC6600L2 后的又一重要产品举措。
　　展讯单芯片三卡三待方案只需通过一套基带与射频的硬件配合,即可支持三张 GSM SIM 卡同时待机;芯片内部集成三卡引擎处理器及控制器,采用 DSP 实现了三卡通讯协议的固件,并改善了图形用户界面,提供了前所未有的用户体验,完全符合多 SIM 卡标准。展讯 SC6600L7 三卡三待手机解决方案不仅继承了展讯 SC6600L2 的全部性能特性,并提供全功能的第三方硬件可扩展性。
　　
　　TI首款0.9V MCU推动消费类电子
　　与安全应用实现更低成本的创新
　　
　　近日,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款名符其实的 0.9 伏微控制器 (MCU),该款超低功耗 MSP430TM MCU 系列的最新产品可推动单节电池供电的、更小巧、更低成本的产品创新。与现有号称 0.9 V 技术的 MCU 不同,包括整个模拟与数字逻辑的 TI MSP430L092 MCU 本身工作电压就为 0.9 V。
　　
　　力科推进5Gbps+测试测量时代
　　
　　 历时四个多月,全国10个城市。力科公司2010年高速串行数据测试技术巡回研讨会胜利召开。该次研讨会的主题是“携手力科,迎接5Gbps+测试测量时代”。力科公司系统总结了当前高速串行数据的测试测量的挑战,就这些测试测量的挑战性问题和全国各地共1,000余位工程师进行了面对面的技术交流。
　　 工程师们对这次研讨会的评价是“精彩、实用、深入、前所未有……” 这些评价和力科公司此前公开承诺的要举办一次“纯粹”的,“头脑风暴式”的“技术研究性质”的研讨会所预期的相一致。
　　
　　安森美发布下一代
　　计算产品用平台方案
　　
　　安森美半导体(ON Semiconductor)推出一系列新产品,简化及加速计算平台的设计,包括应用于即将发布的第二代Intel Core处理器系列(代号Sandy Bridge)。这些新产品包括高能效电源管理器件,以及应用于高带宽通信接口、降低能耗及节省电路板空间的先进集成电路(IC)。这些技术进一步扩充安森美半导体用于台式计算机、笔记本和服务器等平台方案的阵容,其中还包括系统输入端器件及用于保护和热管理的元器件。
　　
　　华虹设计发布支持UCPS的
　　HDMI发送器SHC3201
　　
　　上海华虹集成电路有限责任公司(简称华虹设计)日前宣布推出全球首款支持UCPS标准、符合HDMI 1.3标准的发送器SHC3201。 SHC3201发送器主要功能特征包括: 225 MHz HDMI v1.3支持36bits深色(Deep Color)应用; 支持UCPS1.0和HDCP1.2; 在80MHz时功耗仅100mW左右,非常适用便携式多媒体终端; 待机功耗极低(小于30μA); 显示数据通道(DDC)支持; 支持S/PDIF和8通道I2S音频记录格式并且以192kHz速率发送立体声或7.1通道环绕声; 100pin TQFP 或 85pin TFBGA封装。
　　同时华虹设计可提供165MHz HDMI V1.2版(SHC3202)和225MHz HDMI V1.3版(SHC3203)的物理层(PHY)解决方案,这两个解决方案包括发送器物理层半导体和配套链路层知识产权(IP)核。
　　
　　凌力尔特推出匹配RMS的功率检测器
　　
　　 凌力尔特公司 (Linear Technology CorporatiON) 推出 40MHz 至 6GHz 双通道、匹配 RMS 功率检测器 LTC5583 ,该器件在 2.14GHz 时提供超过 55dB 的隔离。在 RF 功率放大器 (PA) 应用中,LTC5583 为准确测量正向功率、反向功率和电压驻波比 (VSWR) 提供了一个简单的解决方案。该器件由一对 60dB 动态范围的 RMS 检测器组成,这些检测器匹配至 1.25dB。
　　
　　国半与Shoals、灏讯等
　　合推智能型太阳能系统接线盒
　　
　　美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)最近积极推广SolarMagic电源优化器,并分别与灏讯集团、Shoals Technologies集团等合作推出智能型太阳能系统。
　　美国国家半导体SolarMagic芯片系列属于智能型的电源管理电路,可以最大化提高太阳能系统中每一块或每一组光电板的发电量。Shoals的太阳能系统配件包括接线盒、组合接线盒、“即插即用”的线束解决方案、光电板监控系统及托架排列系统。
　　
　　Sagemcom高端机顶盒
　　采用意法半导体网络电视SoC
　　
　　机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合宣布,Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片设计其最新的高端机顶盒,进而提高电视服务提供商的灵活性,让终端用户获得更丰富的视觉体验。
　　STi7108 系统级芯片针对广播/网络电视双模机顶盒,芯片上集成一个高性能主处理器、专用3D图形控制器、一个PVR硬盘接口,以及以太网接口和USB端口,可连接个人媒体存储或数码相机等设备。芯片内置基于ARM的3D图形引擎,支持最新的用户界面和3D电子节目指南(EPG),以及先进的网络内容和高性能游戏。
　　
　　IR推出业内首款8引脚
　　高效谐振半桥控制IC
　　
　　国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出业界首款8 引脚高效谐振半桥控制IC,能够让液晶电视和显示器、家庭影院系统、台式电脑、打印机和游戏机应用的开关电源 (SMPS) 达到高效的节能效果。
　　IRS2795 (1,2) S谐振半桥控制IC采用8引脚 SO-8封装,提供高度可编程和保护功能。其主要性能包括50%固定占空比和高达 500kHz的可编程开关频率、可编程软启动频率和软启动时间,以及适用于所有负载条件,为优化零电压开关 (ZVS) 而设的可编程死区时间去实现高效率和低开关噪声。
　　
　　凌力尔特推出硅振荡器LTC6992
　　涵盖3.81Hz至1MHz范围
　　
　　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出硅振荡器 LTC6992,该器件是 TimerBlox 硅定时器件系列的最新成员。LTC6992 针对 3.81Hz 至 1MHz 的输出频率提供简单和准确的脉冲宽度调制 (PWM) 功能。该器件的频率可用 1 至 3 个电阻器设定,具有保证低于 1.7% 的频率误差。此外,频率可以通过单独的控制电压来动态地控制。输出脉冲宽度 (占空比) 简单地用一个 0V 至 1V 的模拟信号控制。LTC6992 在加电后 500us 以内提供无干扰和首周期准确的启动。
　　
　　恩智浦Plus CPU技术打造
　　2014俄冬奥会公交票务系统
　　
　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布,Plus CPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是Plus CPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh-M公司、嵌体制造商SMARTRAC公司以及智能卡生产商Novacard,为乘客和公交运营商带来非接触式AFC全面优势体验。该项目目前正处于试验阶段。
　　
　　欧胜推出全球最高电流
　　单片电源管理芯片WM8325
　　
　　欧胜微电子股份有限公司宣布推出极富创新的WM8325电源管理子系统,该子系统是世界上最高电流的单片电源管理芯片(PMIC),它为包括智能本、平板电脑、电子书、媒体播放器以及智能手机在内的各种便携式多媒体应用提供了一种高性价比、灵活的解决方案。 WM8325的特点是带有4个可编程的直流-直流转换器,其中包含一个可以提供高达2.5A的转换器;它同时还集成了11个低压差线性稳压器(LDO),其中的4个用于以低噪音方式为灵敏的模拟子系统供电。
　　
　　微芯推出PIC18F87J72
　　电能监测PIC单片机
　　
　　Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出用于单相多功能智能计量和电能监测应用的8位PIC18F87J72单片机(MCU)系列。该系列具有64或128 KB的闪存程序存储器和4 KB RAM,以实现分时电价和复费率功能;高度集成了多种外设,包括LCD驱动器、硬件实时时钟/日历(RTCC)和采用电容式触摸用户界面的充电时间测量单元(CTMU)。
　　
　　Tensilica和4M Wireless宣布合作
　　
　　Tensilica和4M Wireless近日宣布了合作关系,4M Wireless已将其整套PS100 LTE协议栈移植至Tensilica ConnX Atlas LTE参考架构。4M Wireless正式加入到Tensilica Xtensions合作伙伴网络,并已移植其PS100 LTE协议栈至同为Tensilica合作伙伴的Blue Wonder Communications的LTE系统平台上。
　　
　　思亚诺发布ATSC
　　移动数字电视芯片SMS1530
　　
　　专注于移动数字电视芯片供应商――思亚诺,发布了一款针对美国移动数字电视市场的新产品。这款由思亚诺携同ATSC (移动/手持)标准的主要开发者LG电子合作研发的新品被称为SMS1530,其支持ATSC A/153移动数字电视标准。除了可以优化移动和手持设备的信号传输,ATSC移动数字电视还能支持广泛的服务,如免费电视、实时互动业务、订制电视节目、文件下载存储并用于重播等,这一标准还能用于一些新的数据广播业务的传输。
　　
　　三星选择maXTouch解决方案
　　助力GALAXY Tab平板电脑
　　
　　 爱特梅尔公司宣布三星电子选用爱特梅尔maXTouch解决方案助力其新近发布的GALAXY Tab 平板电脑,这是三星电子全新移动平板电脑系列的首款产品。SAMSung GALAXY Tab 使用Google Android 2.2操作系统,具有类似PC的网络浏览功能、强大的多媒体功能、移动电邮、语音和视频通话功能。此外,这款新型平板电脑还可使用Android市场的众多应用程序。
　　
　　S2C在中国代理Allegro DVT的
　　H264/AVC认证流和IP
　　
　　S2C日前宣布与Allegro DVT合作,在中国销售Allegro DVT产品。Allegro DVT是一家领先的H.264/MPEG-4 AVC/SVC/MVC解决方案供应商,包括行业标准的兼容性测试组件和H.264编码器及解码器VHDL 知识产权模块。Allegro DVT产品与S2C现有的SoC原型产品和硅知识产权产品链互补。S2C将在不同设计阶段为Allegro DVT客户提供增值的支持和服务。
　　
　　Diodes推出DIOFET器件提升负载点
　　转换器的效率及可靠性
　　
　　Diodes 公司推出首批采用专有DIOFET工艺开发的产品,将一个功率MOSFET与反并联肖特基二极管集成在一个芯片上。最新的DMS3014SSS 和 DMS3015SSS 器件适用于同步降压负载点 (PoL) 转换器的低侧MOSFET位置,有助于提升效率,同时降低大批量计算、通信及工业应用中快速开关负载点转换器的工作温度。
　　在10V 的VGS电压下,DMS3014SSS 和 DMS3015SSS的RDS(ON)分别仅为10mΩ及8.5mΩ。这些器件能把通常情况下与低侧MOSFET相关的导通损耗降至最低。
　　
　　奥地利微电子推出采用I2C接口的
　　最小线性霍尔传感器IC
　　
　　奥地利微电子公司最近推出AS5510线性霍尔传感器IC,具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46 × 1.1mm芯片规模封装,包括一个I2C 2线串行接口,以便在4种不同灵敏度范围内切换,并实现到微控制器的简单的数据传输。
　　AS5510专为消费类应用设计,其线性磁编码器的大小、功能和性能适用于变焦及自动对焦相机系统等空间有限的闭环位置控制系统中进行非接触式线性位置传感。它可以测量一个典型横向行程0.5 - 2 mm、有1.0 mm空气间隙的简单2极磁铁的绝对位置。更加强大的磁铁可以实现更高的横向行程和空气间隙。
　　
　　Altera通过新系统级集成工具,针对嵌入式系统配置功能启动嵌入式计划
　　
　　为加速实现嵌入式系统中可编程逻辑与处理器的集成,Altera公司日前发布其嵌入式计划。通过这一计划,Altera为设计人员提供了基于Quartus?� II开发软件的单一FPGA设计流程――包括新的Qsys系统级集成工具、公用FPGA知识产权(IP)库,以及新的ARM?� CortexTM-A9 MPCoreTM和MIPS?�技术公司MIPS32嵌入式处理器产品等。利用这一设计流程,嵌入式设计人员能够迅速方便的面向Altera Nios?� II、基于ARM和MIPS的嵌入式处理器以及最近发布的可配置Intel?� AtomTM处理器开始设计。Qsys系统级集成工具利用了业界首创的FPGA优化芯片网络技术来支持多种业界标准IP协议,提高了结果质量,具有很高的效能。
　　
　　GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作,
　　加速推动微机电系统(MEMS)晶圆量产
　　
　　GLOBALFOUNDRIES日前宣布与SVTC 技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作,将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标,成为MEMS晶圆厂的领导者。
　　微机电系统(MEMS)是半导体市场成场最快的区块之一,MEMS应用广泛,从车用感应器、到喷墨打印机、到高端智能手机与游戏控制器都有MEMS的应用。然而MEMS的制造过去主要局限于特定的晶圆制造厂,采用“单一制程、单一产品”的方式。为了让MEMS市场得以持续快速成长,GLOBALFOUNDRIES正采取积极策略,通过与CMOS流程类似的标准化方式,将MEMS从特定制造平台转移到量产平台。
　　
　　赛灵思推出ISE 12.3设计套件
　　进一步优化功耗
　　
　　赛灵思公司最近宣布推出 ISE?�12.3设计套件,这标志着这个FPGA 行业领导者针对片上系统设计的互联功能模块, 开始推出满足AMBA?� 4 AXI4 规范的IP核,以及用于提高生产力的 PlanAheadTM 设计和分析控制台,同时还推出了用于降低了Spartan?�-6 FPGA 设计动态功耗的智能时钟门控技术。
　　赛灵思AMBA 4 AXI4 规范的部署,意味着客户可以用统一的方法实现IP模块互连,同时还能通过对IP 的利用和复用更全面地使用设计资源,并简化所有 IP提供商之间的集成,进而支持即插即用的 FPGA 设计。就内核使用和集成工具而言,ISE 设计套件12.3 的推出, 增强了CORE GeneratorTM 工具,通过提供高度参数化的 IP以及赛灵思 Platform Studio 和 System Generator 工具,使设计人员能够迅速配置系统架构、总线和外设,从而显著加速设计进程。
　　
　　ADI公司推出高集成RF
　　与IF可变增益放大器
　　
　　 ADI最近推出一系列高度集成的RF/IF可变增益放大器 (VGA) ADL5201、ADL5202、ADL5240和ADL5243。这些新产品的集成度均实现较大突破,单器件中最多可集成4个分立RF/IF模块。无线系统制造商借助这种前所未有的集成度,能够大幅降低器件数量和物料成本。除了卓越的集成度,新款 VGA 还具有业界领先的性能、线性度和灵活性,非常适合蜂窝基站、工业/仪器和国防设备等要求严苛的应用。
　　
　　PMC-Sierra和Sigma Designs 联合展示端到端 FTTx 和 HomePNA 解决方案
　　
　　网络架构半导体解决方案提供商PMC-Sierra 公司日前宣布与家庭娱乐和控制系统芯片(SoC)解决方案供应商Sigma Designs 公司联合展示以太网无源光网络 (EPON) 和 HomePNA 同轴电缆传输快速以太网 (EoC) 解决方案,该方案将为有线电视运营商提供端到端功能,实现FTTx 技术的部署。
　　这次联合展览将展示PMC-Sierra 基于 1G 或 10G EPON 技术且具有强劲性能的端到端 EPON 解决方案,结合 Sigma 公司的 CG3210M 快速 EoC? 芯片集,可以为中国有线电视的多住宅单元 (MDU) 用户提供高品质的视频传输,实现简易配置、极高的服务质量和可靠性。
　　
　　士兰微电子推出6-36V输入、1A大功率迟滞型LED驱动芯片SD42525
　　
　　 士兰微电子近期推出了一款高性能、高可靠性、大功率的绿色照明驱动解决方案核心芯片――6~36V输入,1A大功率迟滞型LED驱动芯片SD42525。该芯片采用了士兰微电子“对输出电流随输入电压变化进行补偿”和“输入输出压差较小时用最大占空比限流”等专利技术,基于士兰微电子专为绿色节能产品所开发的高性能BCD工艺,并在单芯片内集成了LDMOS功率开关管,内置了PWM调光模块和多重保护功能。该芯片为降压、恒流型LED驱动电路,具有很高的转换效率,适合于MR16等多种LED照明领域。
　　
　　Maxim推出低噪声放大器
　　MAX2664/MAX2665
　　
　　Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器(LNA) MAX2664/MAX2665。器件采用0.86mm x 0.86mm、焊球间距为0.4mm的4引脚晶片级封装(WLP),可提供完全集成的LNA方案。MAX2664/MAX2665只需一个外部元件(输入匹配电感)即可完成板级设计,可极大地减小方案尺寸,满足现今手持设备不断小型化的要求。