整改意见 [EMC-RE测试整改意见]

深圳市贝斯得电子有限公司-------技术资料

EMC-RE测试初步整改意见如下：

以下更改措施只适用于RE认证（辐射干扰），CE及ESD认证还需待测试结果再确认更改措施。

1、结构件部分：BT-8603装饰圈内部喷金属粉。

2、电路部分：主板：A、主板由两层板改为四层板。

B、修改部分供电电路，（增加部分磁珠及电容）。

C、主板安装孔接地处理。

D、主板27M晶振改为贴片晶振。

E、主板8M晶振需做接地处理。

红外灯驱动板：A、红外灯驱动板安装孔接地处理。

B、红外灯驱动板8M晶振需做接地处理。

电源板：A、电源板安装孔接地处理。

B、修改部分电源电路，（增加部分磁珠及电容）。

3、线材部分：三合一线：A、三合一线内部需做屏蔽处理（包锡纸等方式）。

B、三合一线靠近吊座一端需增加磁环（磁环样品已给采

购）。

其他相关联接线：连接线的安装及固定方式参照安装工艺或样机。

注：以上更改可能会影响防雷效果，需从新做防雷测试！！

2013-09-17