穿越替原身夺回嫁妆 给芯片准备一身好嫁妆

　　半导体芯片，在普通人眼里是相当精密和脆弱的，就好像是受不了任何风寒的“金枝玉叶”。为了将“女儿”嫁出去，更为了让脆弱的芯片能够适应各种恶劣的工作环境，我们需要给它们加上外包装，其实包装的作用除了要保护脆弱的内核，还要保证内核与外部电路板之间的“电联系”不会中断。数十年来，微处理器前进的“齿轮”一直跟随着摩尔定律而不停转动，芯片封装技术也随之得以不断地发展、完善，并且反过来加速这个“齿轮”的转动。不单单是计算机的芯片。大至数字电视机中的主处理器，小至你掌中的手机、PSP甚至电子表里面的一个小集成块，都可以看到芯片封装的影子。那么芯片封装过去怎样，未来又要发展到何方?带着这个问题，让我们一起开始本文…… 本文为全文原貌 未安装PDF浏览器用户请先下载安装 原版全文