【开发特色工艺平台，成就客户产品芯愿】透染好还是茶芯工艺好
华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，成功开发了嵌入式非挥发性存储器（Embedded Non-volatile Memory,eNVM）、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台（见下图）以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于智能卡（第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等）、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。
1特色工艺平台之一eNVM平台
eNVM工艺平台的主要应用产品如图2所示，在国内市场上有着很大的市场需求空间。 二代身份证卡、SIM卡、社保卡、银行卡、电子门票等芯片都是使用eNVM工艺制造的。华虹NEC始终密切关注着这个领域的市场和技术发展态势，顺应其发展方向，进行技术创新升级，从0.35微米发展到现在的0.13微米工艺，华虹NEC一直保持着嵌入式非挥发性存储器技术的领先地位。EF130 （0.13um eFlash 嵌入式闪存） 工艺是华虹NEC最新推出的的工艺平台，该工艺采用SONOS技术（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon），具有业界极具竞争力的性价比，进一步降低了智能卡、MCU和SoC等产品的生产成本。
与传统浮栅（Floating Gate）闪存单元结构相比，SONOS的主要优点是工艺简单，制造成本低，与标准CMOS工艺高度兼容性性以及更高的可靠性与更低静态功耗等。
EF130工艺平台拥有中大容量的嵌入式闪存IP，齐全的模拟IP，高速静态随机存储器和低功耗设计库，高性能的IO单元以及完善的产品和测试方案。产品平台具备拓展性的1.6~5.5V宽电压支持能力。嵌入式闪存工艺在工业温度范围内已达到业界领先的可靠性指标，运用该技术平台开发的产品的擦写寿命超过20万次，数据保存时间可达10年以上。该工艺同时具有极低的静态功耗，相当于同类工艺产品的10%的。其特性使产品更具竞争优势。
SONOS 嵌入式闪存工艺正在成为主流非挥发性存储器工艺，特别适合智能卡应用。华虹NEC EF130平台具有丰富和全面的Lib/IP，以及完善设计平台，可以在智能卡市场日益升级的市场竞争环境下，为客户提供又一新的支持，引领智能卡市场继续前行。
2特色工艺平台之一BCD平台
BCD是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体（ST）公司率先开发成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极型（bipolar）、CMOS型和DMOS 器件，简称为BCD工艺。BCD工艺综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力，CMOS器件集成度高、低功耗的优点以及功率器件高耐压、高效率及可降低芯片功耗等优点。DMOS器件在开关模式下工作，功耗极低，不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载，低功耗是BCD工艺的一个主要优点之一。BCD工艺的主要应用在需要高压大电流的电源管理（电源和电池管理与保护）的领域，例如显示驱动、汽车电子、工业控制等。在显示驱动和电源管理两大市场强力驱动下，BCD工艺备受关注，成为IDM公司与晶圆代工厂Foundry的开发重点与竞争焦点。
由图4可以看出，在需要大电流的40~100V之间的电压范围，BCD技术是实现高集成度、高电压和低成本的最佳方案。BCD工艺朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展。高密度BCD主要的电压范围是5～50V，一些汽车电子应用会到70V。在此应用领域，BCD技术将集成越来越复杂的功能，今天，有的产品甚至集成了非挥发性存储器。许多电路集成密度较高，需要采用数字设计的方法（如集成微控制器）来实现最佳驱动以提高性能。这代表了持续增长的市场需求，即将信号处理器和功率激励部分同时集成在同一块芯片上。高密度BCD不仅仅是缩小了系统体积，减轻了重量，更带来了高可靠性，减少了各种电磁接口。有着非常广阔的市场应用前景。代表了BCD工艺的主流方向，也是最大的应用领域。电源与电池管理与保护、LED驱动与D类功放等是高密度BCD工艺主要应用领域。
早在2005年，华虹NEC就启动了BCD工艺的开发，现已经成功推出了BCD350 （0.35 微米BCD）与Non-epi BCD350 （非外延 0.35um BCD）两套BCD工艺技术平台，并成功导入量产。华虹NEC在这两个工艺平台开发过程中 积累了丰富的开发经验，现正在开发0.18微米 BCD工艺平台，以期为国内自主开发的电源管理和SOC芯片提供制造和生产技术平台，为实现高端电源管理和SOC芯片的国产化贡献力量。图5给出了华虹NEC BCD工艺平台开发路线图。
3结束语
华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月。现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业，客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能超过8万片。
作为国家九五计划重点项目“909”工程主体与唯一国有控股8英寸以上晶圆厂，华虹NEC致力于成为领先的特色工艺技术的纯代工业务提供者，目前，正专注于依靠嵌入式非挥发存储、模拟/电源管理、 功率器件、高压与射频等特色工艺平台为各界服务。