【金融危机下，集成电路产业态势分析】日本金融危机后十年

　　 受国际金融危机影响，国际原材料价格波动市场持续低迷，2008年全球半导体市场增速大大低于年初预测的9.2%。根据SIA发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌了2.8%。此前一直保持20%以上增速的中国集成电路产业与市场也大幅放慢了脚步，增长率分别为-0.4%与3%。全球半导体产业目前所面临的困境，不仅是国际经济环境不景气的问题，而且也受困于产业周期性规律及产业结构自身调整的问题。在我国情况也是如此，而且还有其特殊的体制机制、市场环境问题等。在这一情况下，正确分析产业发展态势，是排解当前困难的一项重要课题。
　　
　　1全球集成电路产业发展态势分析
　　
　　 1.1 市场呈现“高开低走”发展态势，存储器成为重灾区
　　受消费结构升级和奥运经济的拉动，2008年全球半导体市场的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高点，上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑，10月份市场已为负增长，12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。
　　
　　存储器是半导体产业的晴雨表，2008年DRAM市场进一步跌入谷底。DRAM每件价格2008年下滑近75%，DRAM667Mhz 1Gb每件价格从2.29美元下滑至最低0.58美元，不仅跌破厂商现金成本1美元，甚至逼近了后端封测价格0.6-0.7美元，使得不少DRAM厂商出现运营危机。2008年，韩国Hynix亏损超过30亿美元，德国奇梦达亏损超过20亿美元，日本尔必达亏损超过10亿美元，台湾力晶、茂德、华亚、南科等四大芯片厂商亏损超过34亿美元。
　　
　　1.2 产品库存维持高位，产能利用率不断下降
　　2008年半导体产业一直处于高库存状态。第一季度库存量高达65亿美元，代工厂商手中的芯片库存处于2002年以来的最高水平。尽管随后二个季度，与消费电子相关的芯片供应出现趋紧迹象，库存稍有下降，但金融危机随即爆发，由于需求冷却幅度超预期，到第四季度库存已达到100亿美元左右。2001年网络股泡沫破灭之初，库存链上超额库存为134亿美元，超额库存迅速抬头会持续对半导体产品形成价格压力，从而影响半导体厂商的盈利能力，并阻碍半导体行业复苏的步伐。
　　
　　 半导体市场的产能利用率可以反映出库存情况。受困于2008年全年的高库存，全球半导体产能利用率从一季度的90.5%一路下跌到四季度的69.3%。各大代工企业产能利用率纷纷不足，即使是全球第一大代工企业台积电到12月份也仅为30%左右。
　　
　　 1.3 亚太市场微弱增长，Fabless企业抗风险能力极强
　　以全球各区域的市场需求来看，美国市场目前需求最冷清，市场下跌了10.5%。其次为欧洲市场，下跌6.6%。亚洲市场的需求虽然也在减弱当中，但比起欧美区域则仍属表现相对较佳的地方，微涨了0.4%，其中中国市场的需求也表现相对较好。
　　
　　 依靠灵活的经营模式、创新设计的产品以及与应用市场的紧密结合，IC设计企业近些年实现了超快发展，为IC产业发展注入了新的动力与活力。在金融风暴面前，Fabless公司又展现了极强的抗风险能力，Qualcomm、Broadcom保持了20%左右的增速，Qualcomm全球排名从第13名跃升至第8名，Broadcom也跃升6位升至第17名。
　　
　　1.4 并购重组力度减弱，产业竞争格局酝酿新的变革
　　众多企业深受危机冲击。金融机构的困境导致系统厂商惠普、Sun、戴尔等损失大量客户，导致产业链上游的IC厂商订单大幅下降。英特尔、Nvidia、AMD等企业股价纷纷下跌，Nvidia、AMD甚至下跌了80%以上。2008年初创IC设计企业得到的首轮风险投资仅为1200万美元，而这一数字在2007年为1.6亿美元。
　　
　　金融危机使得企业在并购上更加谨慎，随着业务健康的投资活动减少，达成交易的困难也进一步加大。与两年前相比，2008年企业的并购重组力度明显减少。企业更多地选择合作或者合资，以求共同应对风险，增强竞争力。如NXP与意法半导体整合无线业务，以应对高通、德州仪器的调整。
　　危机往往带来大兼并、大调整、大洗牌，看似表面平静的背后，一场重塑集成电路产业竞争格局的变革即将进行。奇梦达已申请破产保护，AMD已将制造业务剥离出去，中国台湾政府正在介入岛内6家DRAM厂商的整合，各国政府纷纷采取措施救助半导体这一具有战略意义的产业。
　　
　　1.5 与以往周期性萧条不同，全球半导体产业遭受产能过剩与全球金融风暴双重打击
　　与以往IC产业周期性大萧条不同，这段时间集成电路产业不单单面临产能过剩的问题，还面临着全球经济持续低迷，市场需求大幅缩减的另一困境。一方面，最近几年，IC产品并未出现“杀手级”应用，Vista操作系统并未引发大面积“换机朝”，但全球用于半导体产业的投资却大幅增加，2007年更是创下600亿美元的新高，这些产能的陆续释放，导致产品供过于求。另一方面，全球金融危机的爆发，导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷，系统厂商大幅消减半导体芯片订单。
　　
　　展望未来产业发展形势，产业发展主要取决于全球经济的复苏。从目前看，短期内强势复苏的可能性微乎其微，产业发展可能将要经过几次在谷底的小幅波动后，才能逐渐反弹。
　　
　　2我国集成电路产业发展态势分析
　　
　　2.1 产业季度走势由合理调整迅速转为深度下滑
　　在金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速小幅回调，这是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。从2008年三季度开始，国内各主要集成电路企业均不同程度的遇到了订单明显减少、产能利用率大幅下降的情况。2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，但是下半年产业增速开始出现急速下滑，三季度产业增速仅为1.1%，四季度更出现了-20%的深度负增长。这也是近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。
　　
　　 2.2 金融危机凸显我国集成电路产业对外依存度过高
　　从贸易逆差额来看，我国集成电路产业贸易逆差逐年扩大，2008年我国集成电路的贸易逆差高达1049亿美元，是国内进出口各类产品类别中逆差最大的，比石油、钢铁贸易逆差的总和还大；从产业收入来看，2008年集成电路实现的总收入73%依赖于出口。其中，封装测试、芯片制造的销售收入出口比例更是高达88%、85%；从企业类型来看，55%的企业为外商独资企业，其中封装测试的外资企业占比最高，达85%，其次是芯片制造，比例为35%，最低比例为IC设计，仅有10%为外资企业。
　　
　　 从以上数据我们可以看出我国集成电路产业是一个高度对外依存的产业，国际形势的变化对产业影响较大，因此，金融危机对该产业的影响也较大。2008年，我国集成电路产业首次出现十年来的负增长，增速为-0.4%。其中，高度依赖出口的芯片制造业和封装测试业双双出现下滑，销售收入分别比去年下滑1.3%和1.4%，这两个行业占集成电路产业的比重为81.14%。而以内需市场为主的设计业虽然增速也有较大程度放缓，但仍实现4.2%的增长。
　　
　　 2.3 产业下行压力加大，金融危机中也蕴藏新的发展机遇
　　产业下行压力加大。实际上，金融危机爆发之前，受部分企业产品结构调整、重点产品已过供应高峰等因素影响，我国IC设计业已进入合理调整阶段。进入2008年，受国内外宏观经济环境剧烈变化及半导体市场需求大幅放缓的影响，我国集成电路产业增幅为-0.4%。企业利润空间大幅下滑，珠海炬力、中星微等领头企业连续几年出现负增长。企业普遍面临延缓启动项目、订单明显减少，部分企业开工不足，盈利水平大幅下降甚至出现亏损等现象。2008年无锡、大连、重庆等多个集成电路相关的项目建设均受到不同程度的影响。许多代工工厂的产能利用率已不足30%，库存率（库存量占生产量比重）由2007年的5.6%上升到2008年的10%。展讯通信、中星微、珠海炬力三家美国上市企业股票大跌。
　　
　　金融危机中也蕴藏新的发展机遇。一些企业深刻认识到应对金融危机最有效的办法就是创新，这些企业在精细管理、挖掘现有产品市场潜力的同时，纷纷加大自主研发力度，加快新产品开发的进程。金融危机的爆发为我国IC设计企业走出去，整合全球资源，开拓全球市场，带来新的机遇。在产业调整的大环境下，我国一大批IC设计企业正面临生存难关，为产业整合提供了机遇。
　　
　　2.4 市场增长率趋于平稳，发展前景依然广阔
　　
　　2001-2007年我国集成电路市场保持年均27.5%快速增长。近几年伴随市场空间的不断扩大，市场增速日渐平稳，基本维持在20%左右。受国际金融危机影响，2008年国内市场增速仅为3%左右，规模达5572亿元。
　　
　　 展望未来，国内需求依然强劲，为我国IC设计业发展提供了广阔市场空间。首先，我国电子信息产业仍将保持较快增长态势，特别是《电子信息产业调整与振兴规划》的出台为产业发展注入新的活力。其次，“家电下乡”工程的全面展开、3G网络、数字电视网络建设的启动、国家扩大内需的4万亿投资都将开启一大块国内市场。再次，信息化与工业化融合不断加深，信息技术改造提升传统产业的市场需求不断加大，集成电路产品的应用领域将进一步扩展。
　　
　　3创新是推动
　　集成电路产业发展的动力
　　
　　确保产业平稳较快发展，是当前和今后一段时间的重要任务。结合我国集成电路产业的实际情况，产业基础仍然薄弱，国内市场占有率不高，内资（含控股）企业产值所占比重较小，缺乏共建产业价值链的能力，我们的难度会更大，采取紧急应对措施的着力点和突破口更难以选择。从当前应急来看，保产业平稳发展的首要问题是开拓国内市场问题，是解决企业国内订单问题。创新是保障持续发展的重头戏，创新的内涵也不断丰富，我国集成电路产业在把握技术、产品创新的同时，也要在制度创新、商业模式创新以及管理创新上下足功夫。
　　
　　3.1 提高对研发的支持力度，鼓励企业进入主流产品领域
　　充分发挥国家科技重大专项的作用，突破核心技术，增强产业自主创新能力，拓展产品应用领域，推动产业调整。加快实施“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”两大专项。除CPU外，应大力支持开发MCU、DSP、FPGA等类别主流产品。
　　针对信息化与工业化融合中的主要瓶颈问题，面对产品创新，技术创新，在整体布局上确定主攻方向，制定规划，着力捆绑成大项目，大课题，组织开发工业信息化领域的芯片平台（解决方案）。应重视按电力电子、机床电子、交通电子、汽车电子、纺织电子、石油电子、医疗电子等等部署工作，组织开发半导体器件与集成电路。
　　推动节能减排，开发低功耗、节能等方面的集成电路产品。大力发展LED照明和光伏发电产品，组织开发配套集成电路产品。
　　
　　3.2 加强产品创新，抓紧扩大显在应用市场
　　围绕“家电下乡”和3G移动通信的建设和运营，设立集成电路研发和生产专项资金。加大财政投入和补贴，支持国内企业为“家电下乡”和3G通信配套集成电路产品的研发和生产。对于受到支持的IC设计企业，其产品的加工制造、封装和测试必须由国内完成。
　　加强政府采购支持力度。在金融卡、交通卡、社保卡、医疗卡等领域，各级政府应采购国产集成电路产品。鼓励整机企业采用国产集成电路产品，对自主设计并有自主知识产权的中高档集成电路产品实行首购制度。
　　
　　3.3 加大政策扶持力度，优化产业发展环境
　　完善和落实已有的政策，抓紧出台新政策。尽快出台《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》，有关政策应覆盖集成电路产业链各个环节，扶植产业发展，保护幼稚的集成电路产业。为集成电路设计企业减轻增值税税赋。设计企业作为智力密集型企业因进项很小而税赋很重。建议在征收IC设计企业产品增值税时，把企业对该产品的研发费用与试制批量流片费用列为企业的进项，减轻企业增值税负担。
　　
　　3.4 加快落实振兴规划，支持企业整合，扶持一批骨干企业
　　电子信息产业振兴与调整规划中明确提出“支持优势企业并购重组”，为此，应加紧制定与出台推动产业整合的专项规划，通过设立引导资金、直接注资、减免相关费用或贷款贴息的方式，推动企业间的纵向或横向整合。
　　按照“扶优、扶强、扶大”的原则，国家各类集成电路研发专项向重点企业倾斜，着力培育壮大一批大型骨干企业，减免高级人才所得税，对新上项目中高端项目给予贷款贴息奖励，鼓励企业加大研发投入，引进和留住高端人才。
　　
　　3.5 强化“芯片与整机联动”机制，实现运营模式创新
　　进一步完善内需IC市场环境，促使以我国自主标准和知识产权为核心的IC产业创新体系的建立，鼓励整机系统厂商与IC设计企业、IC设计业与制造企业间的战略合作、兼并与重组，形成“芯片与整机联动”的创新体制和机制，使我国IC产业从过去的投资带动和依赖国外市场的发展模式，转变到以自主科技创新的可持续发展增长模式上来。
　　
　　作者简介
　　任爱光，中国电子信息产业发展研究院博士后，主要从事电子信息产业规划、产业政策等方面的研究工作，先后参与《电子信息产业调整与振兴规划》、地方政府等专项规划等编写工作。
　　秦湛，北京理工大学信息科学技术学院，主要从事信息技术领域的研究工作。