深圳IC设计产业发展目标\思路和重点|个人存款业务发展目标 思路 措施

　　15年发展目标:做大企业和产业链 　　 　　随着深圳IC设计产业进入快速发展期,未来目标集中在两方面,一方面是鼓励企业做大做强,打造一批上市企业和销售额超过10亿元的强势企业;另一方面,以IC设计为核心,推动IC设计和系统整机联动,做大几个优势产业链,充分发挥IC设计产业对整个产业链的拉动和辐射作用。
　　根据目前深圳IC设计产业发展态势,未来3-5年的发展目标是实现总销售收入达到200亿元人民币(2009年为81亿元),其中销售收入超过1亿元的IC设计企业15家以上(2009年10家),销售收入超过10亿元的IC设计企业5家以上(2009年1家),争取出现销售收入100亿元以上的企业。
　　 产业联动方面,在通信设备、手机、移动互联网终端、数字电视、信息家电、绿色能源、计算机外设和存储控制等领域逐步形成配套齐全的系列化的IC,通过IC设计和整机联动,做大12个深圳具有一定优势的产业链,带动2,000亿元以上的IT增量产值。
　　 园区建设方面,以国家集成电路设计深圳产业化基地为依托,建成有80-100家设计企业聚集的面积达12万平方米场地的“深圳集成电路设计产业园”,形成产业服务功能完善、配套齐全、技术支撑强大、产业发展氛围良好的“国家集成电路设计深圳产业基地”。
　　 人才培养方面,新吸引和培养IC专业人才5,000人,人均产值达到100万元人民币以上。
　　
　　2发展思路
　　
　　 2.1 产业集群:集成电路设计产业园建设
　　 我国台湾在集成电路产业上的发展经验表明,在产业发展上不能搞大而全,应该集中力量发展若干优势产业,利用产业集群效应来做大做强,以保持我市支柱产业的长期竞争力。深圳作为土地和自然资源匮乏的地区,应该把有限的资源集中配置在若干有发展潜力的产业上,例如集成电路产业、平板显示产业、互联网产业、新能源产业、生物产业、现代服务业等。新竹科学园和台湾半导体产业的经验证明,建设产业园对产业聚集和发展有着巨大的推动作用。
　　在深圳电子产业发展历程中,产业集群一直发挥重要作用。无论是MP3/MP4,还是手机和上网本,以科技园-车公庙-华强北为核心的设计-集成-销售链发挥着强大的作用。在IC产业方面,目前深圳已经初步形成以龙岗宝龙为核心的IC制造和封装产业集群,但在IC设计产业集群方面,一直受限于场地。深圳IC基地对深圳IC设计产业的发展提供了很好的孵化和支撑作用。在深圳IC基地的孵化作用下,艾科创新、芯邦、安凯、芯微等一大批企业经过多年大浪淘沙,脱颖而出,形成了一定规模和实力。由于业务发展,很多企业已出现了场地的紧张。很多企业销售额早已超过深圳IC基地孵化标准,但由于对IC基地服务平台的依赖,周边场地都已不好找,目前大都仍集中在深圳IC基地内。目前还有40多家国内外设计企业等待入驻。
　　按照目前IC设计产业的需求和SMIC建厂带来的设计企业落户高峰,以及IC设计企业的共性、聚集性和特殊性要求,当前如何安排这些送上门的IC设计企业成为IC基地的当务之急。建议尽快制定产业集群规划,启动建设深圳集成电路设计产业园,建设10万平米以上的IC设计产业聚集基地,安排现有IC设计企业和吸引外来企业落户深圳。以国家集成电路设计深圳产业化基地为依托,争取使该产业园成为“国家集成电路设计产业基地”,并成为承载国家对深圳IC设计产业支持的载体,为地区技术创新和经济建设贡献力量。
　　
　　 2.2 进一步优化投融资环境
　　对于集成电路设计这类高风险、高回报的高新科技行业而言,及时争取早期资金注入,避免因资金链过早断裂而夭折非常重要。已经出现过很多很好的项目,由于未能渡过企业瓶颈期而失败的案例。因此,集成电路设计企业非常需要及时了解投融资信息,掌握投融资渠道。深圳和香港都是金融服务业十分发达的地区,具有良好的高新技术企业创业条件。因此应当充分发挥政府、风险投资、金融证券行业的作用,通过搭建IC设计企业与投资企业的良好沟通平台,促进技术企业与金融企业的合作,为深圳IC设计行业注入强心剂,加速行业快速进步。
　　
　　 2.3 依托整机应用优势,打造创新应用产业链
　　 深圳在通信、计算机、信息家电、消费电子等领域在全国占有重要地位,相关的重要整机厂商云集,这些厂商在相关行业标准的制定中拥有很强的话语权。这些厂商中有的是深圳本土成长起来的企业(如中兴通讯、华为、比亚迪、康佳、创维等),有些则是著名企业在深圳地区的分部(如TCL、联想等)。这些整机厂商既是集成电路的消费者,又是系统需求的定义者,对于集成电路设计行业影响巨大。随着行业应用的进步,对高端通用芯片和SoC会不断提出新的需求,为集成电路设计行业带来新的商机。
　　 通过积极鼓励整机企业与IC设计企业的联动,打造创新应用产业链,可以实现整机企业和IC设计企业的双赢,系统厂商可以获得国内集成电路的核心技术,集成电路企业又可以获得市场份额,从而使深圳地区在电子行业取得整体优势。因此应以整机厂商需求为牵引,积极发展适用于新一代整机系统的高端芯片产品,提升深圳IC设计水平,增强深圳整机厂商的核心竞争力。在HDTV、WiMax、3G/4G通信设备和终端、CMMB、卫星电视、上网本等产品领域,深圳都具有取得领先的很大机会。
　　
　　 2.4 积极参与国家集成电路产业创新支撑平台建设
　　目前产业面临的突出问题,就是国产整机企业对国产芯片企业的认可率低,对国内的设计企业知之甚少。如何树立国产优秀芯片企业的民族品牌,将国产芯片、应用方案尽快推向整机企业,实现产业化应用,是关系到整个IC产业特别是IC设计产业发展的关键。
　　 深圳IC基地根据深圳地区优势和产业特点,积极参加国家集成电路产业创新平台的“应用推广服务中心”建设。整合各地和各方面IC推广应用相关资源,面向重点应用领域,开发和推广基于国产芯片的整机应用方案,“以用兴业”,协助企业将芯片产品推向市场;建设代表优秀国产芯片的“中国芯”品牌,建立“中国芯”产业联盟,逐步提高国产芯片的市场认可度,以推广应用突破我国IC产业发展面临的制约瓶颈。预期目标是建成覆盖全国重点地区的国产芯片推广应用服务体系。通过政府引导地方、资源整合共享、优势互惠互补等方式向设计企业和整机企业提供服务,降低国产芯片的销售和应用成本,提高整机企业对国产芯片的认可程度,提高国产芯片在IT产品中的占有率,从芯片设计和整机应用两方面促进企业的自主创新和产品研发,促进IC产业并带动IT产业跨越式持续快速发展。
　　为了满足新形势下的产业需求,深圳IC基地积极探索服务重点的调整,在最大限度的提高公共技术服务效益上下功夫,做到四个转变。即:将提供EDA工具服务为主转变为与产业化相关的IP应用开发技术支持为重,建立以核心IP复用为主的完善的SoC开发平台;将支持单个企业创业转变到以建立核心产业链和企业的核心竞争力为引导(重点如:数字电视、手机、显示驱动和消费类关键芯片等);将通过资金扶持企业转为到通过提供关键技术服务和市场资源为主要手段的新型综合服务;将工具推广技术培训转变为系统的职业技能和序列的资格培训,大量培养基础扎实动手能力强的实用技术型的设计专业人才;以现有技术服务平台为依托,将平台资源和技术服务向芯片应用、系统方案、整机开发等方面扩展,并加强深层次服务。
本文为全文原貌 未安装PDF浏览器用户请先下载安装 原版全文 　　 借助深圳市高新技术产业发展的政策、环境和机制优势,探索产业化基地建设和创新创业的新模式,引导企业与基地共同实现集成电路设计产业的专业化、市场化、国际化。专业化是集成电路设计领域实现产业化的基础之本;市场化是集成电路设计领域实现产业化的动力之源;国际化是集成电路设计领域实现产业化的必由之路。
　　
　　 2.5、继续完善集成电路产业链
　　针对深圳地区集成电路产业链中设计环节突出,制造和封测等环节薄弱的特点,应分层次对集成电路产业链进行发展和完善。
　　 (1)优先重点发展IC设计产业
　　 利用现有优势,以国家集成电路设计深圳产业化基地为依托,继续加大力度发展集成电路设计产业,并以此带动IT产业的升级和相关芯片制造项目的落户。
　　 (2)积极引进发展芯片制造业
　　完整健全的产业链对IC产业的发展无疑是有利的,深圳在芯片制造方面的缺失已经影响到了设计产业的发展,深圳IC设计产业的快速发展已经引起了众多Foundry厂商的关注,加上深圳巨大的IC消费市场,对芯片厂商有很大的吸引力。中芯国际在武汉、成都的建厂都是用政府的全部资金,但是在深圳的建厂只是取得政府厂房的支持,从中可见深圳市场的优势。但是我们政府也要从产业长远发展的角度,积极鼓励在深圳建设晶圆厂。
　　 (3)鼓励和扶持测试封装业
　　IC设计、制造和封装测试的同等重要性已经体现在三者的协同设计上,这将成为未来关键技术发展的挑战之一。芯片设计、加工和封装测试三者互动,已经成为提高产品水平和降低成本的最有力途径。
　　针对深圳地区集成电路产业链中制造和封测等薄弱环节,需要努力从两个方面弥补和完善。其一,外引内联,积极引进和扶持集成电路制造企业在深落户并在深发展,且要求国外在深圳建设的企业,要为深圳IC 设计产业服务。其二继续加强制造、测试、封装相关的第三方咨询和中介服务,加强与国内外相关企业的联系,做好服务工作,弥补本地相关服务的不足。
　　
　　3发展重点:依托公共服务平台
　　推动IC设计和整机互动
　　
　　由于集成电路无处不在,是所有重大和新兴产业的核心,例如LED照明和新能源、云计算和移动互联网、医疗电子和生物医药等,因此要发展集成电路产业,要发挥集成电路在各个应用领域的中坚作用,绝对不是只做集成电路设计,而是要组织关键技术、核心领域、重大项目的集团作战,要处理好作为核心的集成电路技术和下游应用产业的关系,大企业和中小企业创新的关系,大企业、大项目和区域产业技术创新体系的关系。在这个过程中,需要充分发挥深圳IC基地和各级联盟等公共服务平台的作用,构建以深圳IC基地为组织核心,通过国家、省、市、区各级联盟的合力,打造从IC设计到系统整机的创新体系。具体包括几下几点:
　　 1、围绕优势产业,构建IC和整机厂商产业联盟
　　深圳在数字电视、平板显示、通信、移动数字媒体、智能手机等领域已形成了具有很强竞争力的产业链,已带动IC设计企业的联动发展。目前,在数字电视领域,国微技术、清华力合、国科电子、艾科创新等IC设计企业在业界已有相当地位;平板显示领域,晶门科技、敦泰科技、天利半导体等企业已有相当规模;在通信领域,海思半导体、中兴微电子居国内翘楚;移动数字媒体领域,安凯、爱国者、长运通、比亚迪、艾科创新等企业已有相当影响;智能手机领域,海思、安凯、艾科创新等企业已占据一定市场。
　　为了加强IC设计和系统整机厂商的创新互动,建议围绕深圳这些重点领域,构建相关产业联盟,共同发展壮大。
　　 2、围绕关键技术、重点领域,组织产业链联合攻关。
　　深圳在消费电子、通信和计算机互联网方面都有很强的基础,已经形成了大企业和大产业,但正在发生的3C融合、三网融合使得产业链所涉及的环节更长,更加复杂,单个企业很难应对。比如深圳企业在手机方面全球瞩目,但在平板电脑、上网本和电子书上面都遇到了阻碍,原因就是未来的3C融合产品涉及内容、运营等很多复杂的产业链环节。
　　因此深圳有必要选择三网融合这类关键技术和重大领域,选定一个或者几个目标方向,围绕目标方向的核心技术产品进行分析,分拆展开它的产业链,然后围绕实现这样一个核心产品的每一个环节,组织重大项目的攻关。
　　目前国内的项目支持方式大体上有两种,一种是满天撒胡椒,谁都给一点,但最后很难出大成绩;另一种做法就是选定一家核心企业,重点支持,但劣势是有可能选错企业,或者企业的成果最后没有办法被产业共享。而联合攻关结合了两者的优势,当目标确定以后,可以对不同环节采取不同的方式。比方说委托重点企业、重点课题组实行重点项目的核心攻关和整合,对于中间的一些关键技术可以采取招标的方式,吸引海外团队、成熟的中小企业,把他们的技术力量围绕这个来开展项目合作,也可以通过引进技术、消化和创新的方式来完成这样一个过程。同时,由于涉及产品或者应用的全产业链环节,最后产业化变得非常容易。
　　 3、围绕大企业需求,组织产学研合作和中小企业技术转移
　　大企业、大项目对区域经济和科技创新的带动作用明显,为了支持大企业做大做强,国家和地方政府往往给予大企业很多研发资助,也取得了一些效果,但常常存在这些问题:一是资金可能并不一定会用于核心技术研发,甚至有可能用来补充产品成本甚至价格战,难以监管资金的使用;二是技术转移和外包的时候,不一定优先考虑本地中小科技企业;三是技术成果只会为单个企业所有,公共效益有限。
　　为了充分发挥大企业的带头作用和辐射效应,扶持做大大企业,可以围绕几个选定的大企业所需要的核心技术,组织产学研合作,组织中小企业技术转移,组织新产品开发。在这种模式下,政府并不是直接向大企业发放资助,而是由政府出一部分资金、企业出一部分资金在企业组建技术平台,大企业列出其所需要的关键技术,由技术平台向本地中小企业和科研院所发布产学研合作项目和技术转移需求。技术平台由政府委托深圳IC基地和深圳市半导体行业协会这样的产业促进组织监管,所选定的企业有优先支配权,并不是在排他的,可以在一定的竞争原则下对社会同类企业开放。
　　这种模式的优点是充分发挥了大企业的整合和带头效应,让本地中小企业零碎的科技成果能够很好协同产业化,同时对区域相关产业有很好的辐射效应,使得公共研发资助投入效益最大化。
　　 4、做强几个新兴产业,IC设计带动整机发展
　　目前深圳的优势产业为通信和消费电子,除了继续巩固在这些领域的优势外,汽车电子、医疗电子和数字装备是未来新的增长点。这些领域目前国内外都有很好的市场需求,但关键是核心技术缺失造成国内产业发展不起来,例如汽车电子领域对MOSFET和IGBT有大量的需求,而医疗电子也要求高精度的ADC,这些都是本土企业一直难以突破的。因此可以围绕汽车电子、医疗电子和数字装备对核心技术的需求,组织产学研合作和攻关,既能满足行业领先企业的需求,又能够带动中小企业的发展。
　　 5、围绕低碳经济开发新产品,组织新技术攻关
　　环保压力使得低碳经济成为全球各地关心的热点和支持发展的重点,低碳经济的范畴很广,包括新能源(太阳能/风能/水能等)、智能电网、节能减排应用(楼宇自动化/LED照明)等,涉及的集成电路包括电源管理/LED芯片、电能计量芯片和电力线载波通信芯片等。而在这些领域,深圳有很好的产业基础,相关企业例如LED驱动和电源管理领域的比亚迪微电子、明微、长运通、华润半导体、泉芯、辉芒、联德合微电子、天微、擎茂微电子、方禾集成、博驰信电子等,相关产品有力合微电子的电力线载波通信专用芯片,芯海、锐能微科技、天微电子、联德合微电子等公司的电能计量芯片。
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　　 6、鼓励垂直整合,打造“虚拟IDM”
　　由于历史原因,欧美半导体产业最初以垂直整合(IDM)模式为主,业务覆盖整机研发、IC设计和IC制造,后来逐渐独立发展,如西门子分拆出英飞凌,摩托罗拉分拆出飞思卡尔等,目前只有日本一些电子企业仍然是垂直一体化。而中国台湾和大陆一开始是三者分离,即整机+IC设计(Fabless)+IC制造(foundry)。
　　根据我们的调研,欧美企业放弃垂直整合的主要原因是,欧美是高成本区域。传统垂直整合源于垄断地位,每个环节都有高利润,可以承担高成本。但随着某些环节被日韩甚至中国企业突破,高利润消失,欧美企业不得不开始放弃垂直整合。一个典型的例子就是,诺基亚开始放弃手机芯片设计,外包给意法半导体。
　　垂直整合的好处是可以带动整机和IC设计联动,IC设计与制造联动,对目前仍处于发展初期的中国IC设计产业仍然关键,例如台联电(UMC)对台湾地区IC设计企业的推动作用。而且目前中国是低成本区域,具备发展垂直整合的优势。
　　事实上,正是因为缺少IDM的发展历史,国内IC设计产业与上下游厂商间的联动机制依然薄弱,特别是IC设计企业与整机厂商间的互动。一方面,由于依赖国外IC,国内整机企业随着成本优势的弱化、利润空间不断缩小,许多整机企业只能处于附加值最低的加工组装环节。另一方面,特别是随着SoC时代的到来,国内IC设计企业进入主要整机产品价值链的难度更大。电子信息产业价值链在上下游之间出现比较严重的断裂。相比IC设计企业与整机厂商的联动机制,国内IC设计企业与国内Foundry代工厂商间的联动则较多些,然而局面没有得到根本改变。目前,国内IC设计企业提供给国内Foundry的订单只占Foundry生产线产能的20%,国内Foundry生产线大部分产能依靠国外订单来填充。金融危机袭来,导致Foundry生产线产能大量闲置。
　　事实上,与整机结合紧密的IC设计企业近几年得到快速发展。IC设计产业与整机企业共创产品价值链的能力有所增强,突出的例子就是海思、中兴微和比亚迪。因此,为了促进国内IC企业做大做强,除了支持IC设计和IC制造同行间的并购和整合外,更需要鼓励和推动IC设计与上下游厂商间更紧密的合作,打造实体或者虚拟的IDM。
　　
　　莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本低功耗设计树立了新的标准
　　
　　 莱迪思半导体公司宣布推出其新的MachXO2TM PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺,与MachXOTM PLD系列相比,MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。此外,在低密度可编程器件应用中的一些常用的功能,如用户闪存(UFM)、I2C、SPI和定时器/计数器已固化到MachXO2器件中,为设计人员提供了一个适用于大批量、成本敏感设计的"全功能的PLD"。
　　 MachXO2系列提供了三种最大的灵活性选择。MachXO2 ZE器件拥有256到7K查找表(LUT),工作电源电压标称值为1.2V,并支持高达60MHz的系统性能。可提供低至19uW的功耗和小至2.5mmx2.5mm封装,MachXO ZE器件专为成本敏感、低功耗的消费类应用设计而优化,如智能电话、GPS和PDA等。
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