[ＰＯＮ　ＣＰＥ技术详解] 剪发技术详解

　　 　　PON 一直以来被认为是成本最低的光纤网络体系结构。运营商对 PON 部署的投资预示着直接和长期的商业机会，可直接为商业和住宅用户提供几乎无限的带宽和全套的应用。不过目前PON客户端设备（PON CPE）的高成本是其大规模部署的主要障碍。新的光学技术的发展正在将更多功能（包括数字和模拟需求）集成到单个 IC 中的能力，这促进了 PON CPE 芯片（CoC）的发展。
　　第一代 PON CPE 由许多分立器件组成，因而导致了很大的材料（BOM）和制造成本。尽管成本一直都是一个因素，第一代 PON CPE关心更多的则是赢得业务所需的特性和功能。为了达到 PON CPE 批量生产的目的，IC 和光器件技术厂商们进一步集成通用功能，以降低成本。
　　芯片集成的第一层次已经在当前的宽带 BPON中实现。例如，BroadLight XN230 器件将 CDR 和 PON MAC 功能集成到一个单一芯片内。芯片集成的下一步骤是集成 CDR、PON MAC 和 ONT SoC。这一发展遵循 DSL 和电缆调制解调器等其他接入技术的发展道路。PON 领域的基本区别在于需要高性能处理器的较高包吞吐率。这一阶段目前做得最好的例子之一就是 BroadLight 公司提供的最新 BL2000 器件。这是一款成本很低的器件，配有一个独特的包处理器，可以通过微码以线速处理包，从而对未来特性提供很大的灵活性。再加上集成的 CDR、一个可用于BPON和GPON的双MAC、通用处理器和用户接口，BL2000 为 PON CPE 创立了一种新的芯片集成标准。
　　未来的CPE 体系结构需要更高级别的 IC 集成、更简单的装配和极低成本的生产工艺。为了达到这个目标，PON CPE行业需要沿三个方向发展：光器件成本大幅降低，前端模拟集成，以及数字部分的高度集成。