光通信芯片中科光芯_用“芯”创造光通信“中国芯”

　　 2009年,期待已久的3G移动通信的正式启动为通信产业的技术创新与产业升级带来了难得的商机,三网融合、数字城市和移动电视等新兴领域的迅速崛起,有力地推动光通信产品的广泛应用。厦门优迅是一家专注于光通信前端模块高速收发IC芯片的研发企业,主要产品包括:跨阻放大器TIA,限幅放大器LA,和激光驱动器LDD等。经过几年时间的默默耕耘,现已成为我国光通信芯片领域的领头羊。在“2009中国IC设计年会”期间,我们有幸采访了厦门优迅高速芯片有限公司总经理徐平先生。徐平总经理是美国硅谷资深数模混合芯片设计专家,主要从事1.25Gbps～10Gbps CMOS光纤收发芯片设计,曾经成功的开发过0.13μm CMOS 10Gbps收发芯片,在IC设计领域拥有6项美国专利并有丰富的管理经验。
　　走进“优迅”大楼,所有员工都在专注地做着自己的工作。我们了解到“厦门优迅高速芯片有限公司”是一家Fabless IC设计公司,成立于2003年2月,主要设计工程师来自硅谷和加拿大,具有多年的专业从事光通信前端高速收发集成电路芯片的设计经验。徐总也告诉我们,“优迅”采用的是先进的、相对低成本的深亚微米(0.13um~0.35um) CMOS工艺和最新的SiGe BiCMOS工艺技术,在国内自主开发、正向设计具有100%自主知识产权的高端通信集成电路芯片,所有产品均获得国家知识产权局版图保护,已拥有8项专利,其中4项发明专利。
　　 “我们是国内第一家实现高速TIA、LA、LDD三大系列芯片量产的公司,155Mbps~1.25Gbps的总出货量已超过800万片!”徐总骄傲的对我们说,“并且,我们2.5Gbps芯片组已经量产,PON收发单芯片UX3328将在明年第一季度量产。4Gbps、10Gbps等高端收发IC芯片也正在积极研发当中。”徐总带我们参观了公司配备的多套高速芯片以及光模块的测试设备,“优迅”目前可以向用户提供155Mbps、1.25Gbps整套IC芯片组和1x9、SFF、SFP、GBIC模块的完整应用方案。公司提供的DDM SFP方案采用通用的低成本的MCU作为主控芯片,完全满足SFP MSA和SFF-8472的应用要求。
　　 “优迅”秉承着用“芯”创造未来,努力做好光通信的中国“芯”的理念与目标,一直致力于打造中国“芯”。凭借着成本低、服务及时以及各项技术支持等优势,在推出芯片之后,订单一直在逐步增多。继武汉办事处成立后,优迅计划近期在深圳成立办事处,努力开拓华南市场。
　　2009年一季度全球光纤收发模块市场收入达到4.42亿美元,比上一季度减少20%,比去年同期减少21%。由经济衰退引发的需求疲软,加上平均售价的下降以及大力削减库存造成市场萎缩,有些以出口为主的客户影响较大,当我们问及市场疲软对“优迅”的影响怎样时,徐总非常高兴地告诉我们:“由经济衰退引发的市场需求疲软对‘优迅’整体业务影响不大,因为我们业务还处在发展初期,目前占有的市场份额并不大,我们的销售策略是不断地吸收新客户进而实现销售的增长,这样,可以弥补一些客户业务的下滑,我们这样的策略让我们安全的渡过了危险期。并且,2008年,我们作为福建省唯一一家、全国八家高科技企业之一,获得国家风险投资。2009年,公司重点攻关项目已获得国家立项。这是值得我们所有“优迅”人骄傲的事情!”
　　光通信IC就像一个被光通信人忽略的主角,目前的光通信世界严格意义上说仍是“光电”的世界,纯粹的“全光”世界仍然距离我们很遥远,目前“电子”器件依然在光通信领域扮演着关键角色,来驱动和控制着整个光通信网络。很多公司认为光通信市场对于IC来说太小,而且高速收发芯片设计难度很大,验证周期很长,所以鲜有进入此领域,显现出垄断局面。很多人可能会因为观念问题而觉得这么高端的芯片国内会做不好,这对“优迅”来说是一个挑战,徐总也很有信心地告诉我们:“目前国产芯片的性能指标完全能达到国际主流芯片的高品质要求,具有很高的性价比。‘优迅’是国内第一家量产此类高速收发芯片的公司,打破了之前进口芯片的垄断。随着技术的成熟,市场的扩大,毛利空间的减少,国外公司继续此类产品研发的动力会减小,有些公司已经放弃了此市场。当然也有些公司看到光通信市场的增长而进入光模块IC领域。我想这个市场对‘优迅’是非常合适的,也是我们的专长所在。我们非常有信心能够在光通信领域开拓出一片广阔蓝天!”
　　徐总也与我们介绍:“跟其他IC芯片产品一样,光通信芯片的发展方向也是要不断提高其集成度,增加更多的功能,不断降低成本,会有更多的芯片放弃原先的Bipolar、BiCMOS工艺,而采用先进的相对低成本的CMOS工艺。随着网络智能化的提升,会增加网络诊断功能、控制功能,IC芯片就需要集成许多数字电路,做成数模混合芯片,甚至SoC芯片。随着光网络不断扩大带宽,肯定需要更高传输速率的光模块。10GGPON/EPON标准协议的发布,10G芯片的需求也将快速增长,标准的光模块XFP、SFP+、X2、XENPAK等已经做到10G。40G主要用于长距离干线的光传输。相对于10G,40G就需要做革命性的创新,对IC芯片是巨大的挑战,对前端的光电芯片更是巨大的挑战,比如激光器就无法采用直接调制,必须采用光波导间接调制等等。
　　高速光模块除了保证信号传输质量外,模块的功耗和散热也是突出问题。迎接这些挑战需要时间,从自身来讲,我们在以下方面积极努力:第一,我们不断努力开发出更高水平的IC芯片;第二,在第三方验证机构进行可靠性测试,取得有力的品质证明;第三,主动出击,积极推介产品,扩大用户群,特别针对国内的重量级企业。让更多的客户来证明我们的产品。”
　　国内芯片企业的优势主要体现在成本上,研发成本、管理成本、销售成本都比国外企业要低。对IC来说,基于同样的工艺,制造成本几乎是一样的。要取得制造成本的优势必须发挥技术优势,采用相对低成本的工艺,做出同样的产品性能。“我们采用CMOS工艺的收发IC芯片就具有明显的成本优势。另外,我们可以为客户提供完整的应用方案和参考设计,为客户提供及时周到的技术支持和服务。在交货的及时性和结算的便利性上也优势明显。中国也是全球光模块的主要生产基地,而且在蓬勃发展中,我们机会很大。希望能得到广大光模块厂家的支持,支持光通信的中国‘芯’。我们会继续专注于高速芯片的研发,逐步跟上主流市场的发展步伐,争取尽快成为世界光模块IC的主流供应商。”徐总如是说。
　　“今年有一个很好的契机,国内拉动内需,特别是3G的启动建设。在3G之后,FTTx将是光通信建设的又一高潮,我们将进入一个全新的宽带时代。从目前三大运营商对FTTx的部署来看,光节点会越来越多,可预见不久的将来将出现光通信新一轮‘井喷式’的发展。EPON、GPON是目前FTTx的主流网络方案,有关PON网络的协议、技术、产品备受关注,迅速得到发展。PON网络的协议芯片、PON网络终端模块的突发模式收发芯片的需求将快速增长,这使光模块市场一片红火,预计今年我们可实现60%的业务增长。”徐总充满希望地对我们说。
　　徐总告诉我们:“优迅能发展到今天,与全体员工的努力密切相关。诚信是最基本的道德操守,敬业是优迅人的基本素质。务实、创新是优迅不断发展壮大的保障。优迅一直认为,做企业其实是在做一个平台。这个平台的目的主要有两个:沟通与提升。在这个平台内,大家互相学习,与公司一同成长壮大。优迅文化就是这个平台的基石,而这个平台的完善需要一代一代的优迅人不断的去充实、去进取。”
　　采访结束,徐总向我们念出了优迅的口号:“用“芯”创造未来,努力做好光通信的中国‘芯’,是“优迅”矢志不渝的奋斗目标!”我们衷心地祝愿这匹驰骋在光通信领域的年轻黑马能够越跑越快,越跑越强健!