创新引领转型|企业创新的例子

　　2010年12月1-2日，ICCAD（2010年中国集成电路设计年会）在无锡隆重举行。专家、领导和国际、国内知名企业云集，精彩观点迭出。本刊记者对Cadence、Mentor Graphics和Synopsys等三家世界领先的EDA企业的发言人进行了采访，并从中撷取精华内容，以飨读者。
　　
　　1Cadence：EDA360愿景
　　
　　1.1 苹果商业模式
　　近年来，商业模式的竞争是一浪高过一浪，许多知名公司都纷纷推出新的商业模式来竞争，而这些商业模式的竞争都是基于用户的心理需求，比如苹果的iPAD，就催生了网络时代娱乐新模式，也就是可以随身携带的娱乐模式，从而获得了更多人对苹果品牌的本身关注，让苹果品牌在世界范围内都有着广泛影响力。作为IC设计业的基础支柱产业，EDA行业在这场竞争中也不甘寂寞，著名的Cadence公司提出了以商业模式创新为基础的EDA360愿景。
　　Cadence设计系统公司资深副总裁兼首席营销官John Bruggeman首先为大家简要回顾了苹果公司的商业模式奇迹。苹果公司的iPhone为什么特别受欢迎？不是因为功能多或外观好，而是因为iPhone新颖：第一，它有很多不同的应用，你可以不断去使用新的应用；第二，iPhone介绍了一种新的商业模式，通过这种商业模式可以吸引和留住用户。旧的商业模式是你这个公司要产生收入的话，只有你卖一个手机或者再卖其下一代给这个用户，这是离散性的旧有商业模式。这种离散性的商业模式对手机也还行得通，因为手机的生命周期约18个月，这样手机厂商每一年半就可以有点儿收入。但如果对像汽车或者是电视等耐用消费品，它们的生命周期非常长，汽车可能15年左右才换，这种15年才能产生一次收入的方法对商家不太好，这就不是一种很容易持续的商业模式。
　　苹果公司推出了一种新的商业模式：即通过应用客户去购买应用，或者是应用相关的内容来不断地产生营业收入。这种新的模式是一种持续的收入模式。这样对公司来说是比较有发展是很有好处的。
　　苹果和运营商谈判的时候，他们通常会说：所有喜欢iPhone的用户都是我的用户，而不是你的用户；尽管在使用你的网络，但他所有的东西都是在我的网上下载的。其实，无论是电脑、手持终端，苹果都有很强的客户掌控能力，所以苹果在与运营商合作中会很强势。而这种对客户的掌控能力，其核心是基于产品的差异化定位、技术的创新和商业模式的创新，并且永远领先一步，从而形成对产业链的话语权和掌控力。苹果通过APP Store开放平台，让用户在上面付费下载各种音乐和应用，苹果再跟内容提供商和应用开发商分成（所得收入与合作方3:7分成），建立利益驱动的合作伙伴共赢机制，形成正向反馈，既为用户提供越来越多更具吸引力的应用和服务，也为合作伙伴和自身带来收入的快速增长。此模式中，苹果在价值链上的影响力和话语权同样很强大，其掌握了价值链的两端，上游是自由软件的开发者、音乐厂商，下游就是用户。苹果iPhone模式之所以成功就在于：基于产品的差异化定位、技术上的不断创新和商业模式的不断创新，永远领先竞争对手一步，形成对客户掌控力，从而形成对产业链的话语权和掌控力，从而在合作中赢得主动，获得快速且长期可持续的发展。
　　
　　1.2 半导体公司面临转型
　　对于半导体公司，也同样可以从苹果公司的创新中汲取经验。例如三星不仅是一个电视厂商，也在推广应用，所以也是一个应用软件的公司。华为正在追赶Cisco，不仅提供网络交换机，也是要成为一家应用型的公司。这些整机公司在转型，对半导体器件公司来说也需要有转型，需要半导体公司不仅提供半导体器件，也要提供相应的一些软件服务，像固件（fireware），甚至驱动软件等底层软件。纵观世界前20、30大半导体公司当中，其投入大约有超过50%是在软件方面，所以软件已经成为半导体公司非常重要的一个营收模式。所以这些软件工程师他们也面临很多新的问题――对这些半导体公司来说，因为他们传统只是设计硬件，现在还要设计软件。
　　
　　1.3 EDA业的挑战
　　在回顾了电子行业的几个精彩的商业模式创新案例之后，Cadence设计系统公司资深副总裁兼首席营销官John Bruggeman先生开始言归正传，谈起了EDA行业的创新。他指出：对于软件来说，重要的一点就是怎样在硬件实现之前能同时开发这个软件；另外是怎样去发现Bug。Bug到底是在软件当中，还是在firmware、硬件或者软硬件交互中出现的？除此之外，芯片设计师还面临传统问题，诸如怎样迁移到一个更新的工艺，以及低功耗、硬件设计等问题。对芯片设计公司来说，不仅要应对传统的半导体硬件设计方面的问题，还要增加一些新的在应用软件方面开发方面的一些新的挑战。所以EDA公司需要转型，帮助芯片公司来应对这些新挑战。
　　为此，Cadence把新的EDA转型称作EDA360。EDA360希望帮助半导体公司解决三个层次的问题：1）系统实现，包括早期的软件开发，系统级的验证和纠错；2）SoC（系统芯片）实现，帮助客户去解决SoC中像fireware的问题等底层软件的开发，以及与器件相关的软件开发；3）硅实现层次，主要解决传统问题，包括低功耗等。EDA360不仅是Cadence一家公司，还需要整个产业的合作，甚至包括Cadence的EDA同行们的合作。具体来看，因为现在的半导体公司无论大小，用到的EDA工具往往不只是一家的，所以传统上都是用一些点工具来组成的设计流程。但现在需要更强的交互，需要有一些通用的API（应用协议接口）或数据库等。
　　
　　1.4 竞合与转型
　　John指出，EDA行业也是像传统软件厂商在五年前发生的事情一样，需要有一个比较大的一个转变，就是既要跟竞争对手角逐，同样也需要和商业对手合作，甚至和开源软件厂商竞合。在竞合中又要能盈利，这是一个非常大的挑战！EDA行业在目前的产业环境、商业模式和成本的竞争压力之下，需要做出这样的一个转变。
　　John强调说，Cadence系统级解决方案就是要解决硬件设计之前的整个系统开发的一些问题，甚至是你的硬件还根本没有开始设计时。因为在系统级设计做验证时效率会更高一点，所以在做系统级设计验证方面，第一步就是要有一个模型建模，怎样去为你的硬件建模，为操作系统/Linux建模，为CPU/处理器建模，为连接的逻辑去建模，这是一个非常复杂的问题。Cadence首先与合作厂商去开发这些建模的工具。
　　其实现在已有一些建模的方式，但基本上是专有、封闭的模型（model），所以一方面你很难去获得这些模型，另外一方面即使你拿到了这些模型，也很难去做二次开发，或者是做一些更改来适应你自己的设计。因此Cadence来提倡一种新的方式，来帮助大家去获得标准的模型。
　　第二步要做一个虚拟化，把已有的开放式的模型做一个虚拟化的设计、开发，虚拟化设计应该有三个层次，第一层在，我们叫虚拟原型（prototyping）的技术，其运行的仿真速度非常快，甚者达GHz，可以与软件运行速度相比拟，但不是很精确；第二个层次我们叫emulation（硬件仿真），它基于周期精确的模式，速度比虚拟原型技术慢，但是比第三个层次――FPGA原型技术快；FPGA原型技术的优势是更精确。
　　当客户做这个应用开发时，要涉及到应用软件和底层的驱动软件、固件，然后再加上硬件，所以需要不同的精度和速度去为你的不同设计开发阶段做一个匹配。
　　现在的虚拟化技术不能舍弃以上三部分的某一个部分去做，所以这个虚拟化平台不是有三个解决方案，或者三个软件组成，它应该是基于同样的一个内核来实现这三 个不同层次的。这样整个模型都是基于同样的一个内核，整个开发的移植性会更好，做开发仿真时在一致性方面会更好，可同时能满足不同的需求。
　　
　　2Mentor Graphics：利用本土优势，
　　推动中国IC设计产业发展
　　
　　明导（Mentor Graphics）公司亚太区技术总监Andrew Moore博士认为中国IC设计业区有些本地特点：
　　（1）优势。中国本地的优势是现在中国和亚洲有很多foundry，所以可使中国本地的半导体设计的从业人员非常方便地和这些foundry沟通。这样可提高效率，这也是其他国家的半导体工业羡慕的一件事。
　　（2）劣势。中国可选的IP（知识产权）供应商数目不如欧美多，导致中国fabless可使用的IP种类有限。但随着中国fabless设计市场越来越兴旺，这种状况会逐渐改变。但劣势并不代表中国本土企业就设计不出有竞争力的产品。尽管中国客户也许不能在第一时间选择出最适合的IP，但本土客户可以自己设计或沿着这个方向走――这也许会花更多的时间。但中国也有很多优势，本地市场，众多Foundry，国家标准等。因此本土客户还是有机会设计出一流产品的。
　　因此，Mentor 1997年就开始和TSMC进行直接的合作。作为EDA公司，Mentor的策略和foundry不只是合作，甚至比合作还更高级。Mentor从来没有把foundry当成一般的客户，即Mentor想卖给foundry产品，或者从foundry身上获取利益。事实上，Mentor在foundry上进行了很多投资，使foundry能为客户提供很多Mentor相关的资源，然后很多客户就会去参考foundry的方案，或者客户会关心foundry在用哪些EDA工具。Mentor很早就看到这方面的机会，投入非常大的力量在于foundry合作与支持方面。
　　当我们问到Andrew Moore博士：“您对Cadence公司的EDA360有何看法”时，Andrew Moore博士微笑着说：“我们乐观其成。”
　　
　　3Synopsys：更快、更好、
　　成本更低地实现设计目标
　　
　　Synopsys首席营运主任及总裁陈志宽先生也参加了ICCAD 2010年年会。他指出：“目前设计业面临着三个严峻的挑战：一是设计成本越来越高，而且最大的成本支出来自于软件和认证，这需要EDA供应商、Foundry等一起来解决；二是从芯片设计到仿真、到验证再到流片，软件和验证的时间占了流程的一大半，这方面需着力提升；三是低功耗设计。”
　　谈到中国大陆IC设计行业，陈志宽介绍说：“中国大陆IC设计业面临三个方面的挑战，一是需要好的IP，二是让上市时间更快，三是成本更低。”陈志宽告诉记者：在设计时要一是注重IP核应用，2010年是IP产业发展最快也是最重要的一年，IP可降低设计成本，缩短上市时间。二是未来芯片将有50%是存储器，25%是IP，其他25%则是Fabless自主设计的，而50%的存储器代表有很多软件，因此需要软硬件协同设计和验证。而进行软硬件协同设计需要越来越多的软件，以减少验证时间。同时，以前的IP是从功能入手，不是从减少验证时间入手，IP供应商要帮忙解决这一问题。三是注重功耗。
　　新思中国区总经理李明哲先生也参加了采访，他指出：“EDA供应商的三大使命是如何让客户更快、更好、成本更低地实现设计目标。更快实现就需要合适的好的IP；更好地实现就需要软硬件协同仿真，实现相应的功能；让成本更低是要配合代工厂，因未来40 nm、28 nm工艺有很大的不确定性，需要配合代工厂一起来开发。”
　　陈志宽介绍说：中国大陆目前还没有大规模的IC公司，下一个5年～10年，中国大陆设计公司规模将不断扩大，成为直接参与全球竞争的生力军。