【整体Ｕ盘的ＳｉＰ封装技术】 U盘

　　 江苏长电科技股份有限公司的整体U盘的SiP封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。 　　 　　1产品简介 　　 　　SiP系统级封装的U盘是一个USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，与传统U盘相比，有着轻薄短小、容量大且可靠性高的特点。
　　其核心USB模块采用了板上芯片封装（COB）技术，它的标准尺寸为24.8X11.3X1.4mm，因此必须在有限的空间内进行多层裸晶芯片的堆叠，以实现更高容量的存储。 USB模块采用了环氧树脂密封技术，因此具有极好的防水、防震、防压功能。
　　 此外配以设计独特的时尚PU（聚氨酯）外壳，造型小巧新颖；再加上自动纠错系统，存储安全性能极佳。
　　
　　2创新性和先进性
　　
　　长电科技开发的U盘属于消化吸收创新，是我公司结合了传统的U盘贴装工艺技术及我们自身的工艺技术能力开发的产品。
　　堆叠技术需要更薄的芯片，更低的弧度（Loop），翘曲度更好的基板。对磨片（Grinding）、装片（Die Bond）、球焊、基板设计与生产提出了更高的要求。
　　堆叠工艺与平面式封装产品相比，主要有如下技术更新：
　　1）磨片：平面式封装存储芯片的磨片厚度为180～250μm，而堆叠芯片技术中存储芯片的磨片厚度小于100μm，我公司的32GB USB存储卡磨片厚度为50 μm。
　　2）装片：装片采用薄膜工艺，相对于装片胶来说有如下优点：可有效减少装片胶沾污，装片的平整度高，减少芯片和基板间的气泡和分层问题，可以适用更大尺寸的存储芯片，可以提高工艺成品率。
　　3）球焊：平面式封装球焊弧高为100μm左右，而堆叠芯片技术中存储芯片的最低弧高小于50μm，同时可以采用金线串连的打线工艺。
　　 板上芯片封装（COB)，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线键合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，而且无源器件与其他芯片也可集成在同一个封装内。
　　COB工艺与传统U盘的SMT组装技术相比，有如下优点：
　　 1）将芯片直接绑定在基板上，消除了对传统引线框架封装键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，缩小了产品的外形尺寸，使产品的集成度更高，因此产品性能更加可靠和稳定。
　　 2）消除了芯片与应用电路板之间的连接管脚，提高了产品的集成度。
　　 3）直接在基板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要双层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。
　　 4）整个U盘是被塑封料包封的，且包封料的机械强度较高，所以U盘具有不易折损、内部芯片不易受外力而失效、可靠性好、防水、防尘、防震、防静电、存储安全、性能可靠等优点。
　　 5）产品的宽度与USB口宽度近乎一样，体积更小。
　　我公司是国内少数几家采用COB封装工艺生产USB的厂商，在国内的封装技术具有明显的优势， 特别是开发出32GB 大容量的U盘。目前我们公司1GB, 2GB, 4GB, 8GB，16GB的U盘已具有大批量生产的能力，32GB也可进行小批量的生产，在国内优势明显。
　　 我公司的U盘已经通过SGS检测，产品已投放市场，有助于提高出口，减少进口，并且推动国内先进封装技术的发展，针对该产品和技术，我公司申请了5项专利，其中发明专利1项。
　　
　　3应用和市场
　　
　　 电子技术的进步、电脑的普及、人们生活水平的不断提高及行业、多媒体应用的不断增多、高清视频的普及，使U盘的使用范围会越来越广，对U盘的容量需求将会越来越高。例如：新推出的多媒体电视，就可以直接读取存储在U盘里的图片和音视频文件，一个U盘就代替了家里的影碟机和成堆的碟片；新推出的DVD播放机，也可以不通过碟片，直接读取U盘上的音视频文件，让娱乐资源更丰富，为生活增加乐趣！U盘，这个类似于和生活中手机一样被广泛使用的随身移动产品，方便、实用，越来越多的人已经离不开他了。长电科技把大容量的U盘迅速推向普及，也顺应了市场发展的需求。
　　 我公司的产品符合数码产品向超薄超小超容量的趋势发展，具有体积小、容量高、可靠性高的特色，目前有1G、2G、4G、8G、16G、32GB的产品，且外观新颖时尚，质量稳定，价格适当，用户评价都很满意，预计2009年将大规模推向市场，届时用量可望达到 1.5KK颗/月。
　　 我公司的U盘已形成大规模生产，由于该产品在具有体积小、容量高、可靠性高的特色，且外观新颖时尚，质量稳定，价格适当，能够得到用户的高度评价，相信市场需求量较大。2008年公司销售收入已过5000万元。预计2009年销售量将超过1.5KK颗/月，销售收入将超过3亿元。