业界 [业界要闻]

国内要闻 2011中国半导体行业协会集成电路 　　设计分会年会西安成功举办 　　2011年11月17至18日，由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”在西安绿地笔克国际会展中心召开。本届年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。来自全球十多个国家和地区的近60家顶尖集成电路企业展示了各自最新的产品与技术。
　　本届年会在西安举办，可以更好的发挥西安深厚的科研优势，统筹东西部产业资源，培育和新技术，对于推动集成电路产业尤其是设计业，帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇，实现下一个十年跨越式发展具有重大意义。
　　会议由西安市科学技术局局长问向荣主持，中国半导体行业协会秘书长陈贤、西安市人民政府副市长李秋实致欢迎词。来自国家发改委、工信部、科技部、陕西省工信厅、陕西省科技厅、西安市政府有关领导、“核高基”国家科技重大专项总体专家组成员、国内外有关专家和企业代表等700余人参加了会议。(本刊编辑：黄友庚)
　　华润上华参展2011　lC设计年会
　　“2011年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”于11月17日至18日在西安举行，华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)作为本次会议的白金赞助商参加了年会，并以引人注目的展台展示、精彩演讲及与媒体互动等多种方式全方位展示了华润上华的综合实力。
　　华润上华市场销售副总庄渊棋先生在高峰论坛上作了题为《特色模拟工艺支持中国热点市场》的精彩演讲，庄渊棋副总在演讲中强调：“中国半导体产业的发展速度超过全球，市场需求超过美国和日本之和。特色模拟产品为中国半导体热点需求提供了丰富、有力的支持，‘中国特色应用+中国特色模拟产品设计+中国特色模拟工艺制造’这个完美组合将创造并赢得中国市场的巨大商机。华润上华作为国内领先的模拟晶圆代工企业，拥有国内最完整的特色模拟工艺平台，致力于全心全意为中国“芯”提供高性价比的一站式工艺解决方案。”
　　高峰论坛上还举行了华润上华与西安市集成电路产业发展中心“价值链战略合作伙伴”授牌仪式，华润上华市场销售副总庄渊棋与西安市集成电路产业发展中心何晓宁主任代表双方互授牌匾。此次授牌意味着双方将在过去几年合作的基础上，从价值链战略合作伙伴的角度，进一步利用各自优势加深合作以更好地服务西安及西部地区IC设计业。
　　在“FOU.NDRY与工艺技术”专题论坛上，庄渊棋副总在题为《华润上华特色模拟工艺解决方案》的演讲中介绍了华润上华特色模拟工艺在中国热点市场的三股风――“低碳风、移动互联风、信息风”中发挥的重要作用，以及华润上华的特色模拟工艺解决方案，表达了与广大IC业者共同迎接中国“芯”热点市场的机遇与挑战的愿望，博得了与会者的热烈反响。(来自华润上华)
　　大唐微电子当选中国半导体协会集成电路设计分会常务理事单位
　　在日前召开的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”上，大唐微电子当选为常务理事单位。
　　今年是“十二五”的开局之年，也是影响中国集成电路设计业未来十年发展的关键之年。在国务院《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》的指引下，在战略性新兴产业发展需求的带动下，大唐微电子明确了“以芯片为核心，立足通信、政府与企业应用等传统领域，面向以银行卡产业升级为代表的金融与安全领域，提供综合性解决方案”的发展定位。站在“十二五”的新起点上，面对金融市场的市场新机遇，按照“大终端+大服务”的产业布局，稳定传统业务，快速发展新业务。将传统产品和技术服务相结合，主攻国内市场开拓国际市场，为用户提供更好的服务，打造更为安全的智能生活。(来自大唐微电子)
　　上海复旦微电子荣登《福布斯亚洲》“最佳中小上市企业”
　　复旦微电子荣登《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”(BestUnderABillion)。《福布斯亚洲》推选的”最佳中小上市企业”是亚太地区的顶级中小型上市公司，《福布斯亚洲》编辑以盈利率、增长程度、债务适度以及未来发展潜力为指标，从亚太地区中股票交易活跃、销售额介于五百万美元至十亿美元的近15000家公司中评选出最佳的200家公司。
　　对这200家公司所取得的成就，《福布斯亚洲》将举办”最佳中小上市企业”颁奖典礼暨晚宴。复旦微电子总经理施雷先生获邀将参加颁奖盛典。(来自复旦微电子)
　　凸版光掩模上海合资上扩产并提升技术能力
　　为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业，凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布，将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”)，是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能，同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。
　　扩建计划包含了一个新增4,950平方米的制造工厂，将拥有一个新的净化厂房并提高了曝光、工艺、检测和修补能力。工厂计划于2012年第一季度动工，2012年年底落成。
　　“这次扩建计划充分显示了我们对中国光掩模市场生产本地化服务的承诺”，凸版光掩模全球销售执行副总裁Michael Hadsell先生说，“作为一家半导体领域领先的光掩模供应商，我们打算在这个重要领域持续投资以支持我们客户的发展。”(来自凸版光掩模)
　　大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会
　　在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛(IC China)上。大唐电信作为国内主要的Ic设计企业，重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案，如移动支付解决方案，dPMR数字对讲机解决方案，智能卡整体解决方案，行业应用解决方案，身份识别解决方案，金融IC卡芯片解决方案，社保卡芯片解决方案。其中，dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DT6C01B基础上开发的，该方案主要为语音传输和短消息传输提供无线接口。“dPMR数字对讲机”解决方案集成了完整的4FSK基带处理电路和射频电路，同时嵌入FLASH、SRAM内存、电源管理电路，提供完整的软件开发包(dPMR协议栈、短消息协议栈)，适合开发一些基于无线传输的应用产品，如监控、调度、车载、遥控、远程测量等系统相关产品。相比较传统的模拟对讲机而言，大唐电信dPMR数字对讲机具有语音抗干扰能力强、保密性高、信道占有宽带 窄、传输数据能力强等显著优势。(来自大唐电信)
　　烽火通信前三季度营收同比增长18.26％
　　近日，烽火通信科技股份有限公司宣布了截至2011年9月30日止前三季度业绩。
　　前三个季度，烽火通信在激烈的市场竞争中，继续保持稳健的发展势头。其中，在光网络领域，烽火CiTRANS全系列PTN产品先后通过中国移动、中国联通、中国电信等运营商组织的实验室及现网测试，各项功能和性能均满足要求。尤其是在近期揭晓的中国移动三期PTN集采中，烽火以综合排名第一的优势，不仅成为中国移动PTN新建部分唯一供货商，还成功进入PTN扩容厂商之列；在光纤接入领域，烽火通信先后中标中国电信、中国移动、中国联通的PON集采，并且在海外也获得了规模商用，市场占有率稳居行业前列；在光纤光缆领域，烽火通信采用世界领先生产工艺和技术的光棒产业基地已正式进入年产500万芯生产阶段。这标志着公司正式完成光棒、光纤、光缆的规模化完整产业链布局，极大地提升了光纤光缆的核心竞争力。(来自烽火通信)
　　概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具
　　――NanoYield
　　概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYieldTM，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。
　　作为概伦电子NanoDesignerTM电路设计平台的一部分，NanoYieldTM致力于解决高阶半导体工艺节点下因工艺不稳定性的增加而对电路设计带来的影响，能够快速有效地在芯片设计早期预测产品良率，以帮助设计人员实现良率和性能的均衡设计。该产品通过概伦电子BSIMProPlusTM建模平台中的先进统计建模技术对工艺不稳定性进行处理，BSIMProPlusTM是业界领先的SPICE建模工具，可提取精确的统计和边角模型，以进行快速可靠的MonteCarlo分析和PVT分析。(来自概伦电子)
　　北方微电子成立十周年暨新厂房落成庆典在京举行
　　近日，阳光和煦，秋风送爽。北方微电子公司“成立十周年暨新厂房落成”庆典在其亦庄新址隆重举行。国家科技部、工信部、发改委、财政部、北京市委市政府及各主管委办局领导、国家02重大专项专家和用户单位、供应商、合作单位等四百余位嘉宾出席庆典，共贺北方微电子成立十周年暨新厂房落成。(来自中国半导体行业网)
　　国际要闻
　　德州仪器为医疗影像系统提供最低功耗ADC
　　日前，德州仪器(TT)宣布推出具有业界最佳噪声性能与最低功耗的80 MSPS、8通道14位模数转换器(ADC)。该ADS5294可在5 MHz下支持75.5 dBFS最佳信噪比(SNR)，其采样速率高达80MSPS，可充分满足设计人员对高电源效率低成本设计的需求。ADS5294在80 MSPS下具备高性能且能提供单位通道77　mW的最低功耗，还集成有数字处理块、低频噪声抑制模式以及可编程输入至输出映射功能。所有这些特性都可帮助设计人员在更小的封装中集成更多功能，从而开发更小的医疗影像系统。(来自德州仪器)
　　ARM收购ProI ific着眼20nm芯片设计
　　ARM近日宣布收购Prolific,Inc。该公司位于美国加州纽瓦克，主要开发IC设计优化软件工具，可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。
　　ARM表示，20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加，半导体厂商迫切需要自动化布局优化方案。通过收购已经合作多年的Prolific，ARM将进一步强化其提供创新物理IP产品的战略，让合作伙伴继续实现领先的高度集成、低功耗SoC方案，加速整个生态系统向20nm和更新工艺的转换。
　　被收购之后，Prolific公司员工将被整合进入位于加州圣何塞的ARM物理IP业务团队。(来自中国半导体行业网)
　　莱迪思发布新款i spLEVER cLASS IC设计工具套件
　　莱迪思半导体公司(Lattice SemiconductorCorporation)近日发布ispLEVER Classic 1.5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVER Classic 1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH 4000ZECPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件，包括GALa和ispGALTM简单PLD(SPLD)；ispLSI、MACH@、ispMACH和ispXPLD@复杂PLD(CPLD)；ORCATM、FPSC和ispXPGA~现场可编程门阵列(FPGA)；以及ispGDX/ispGDX2TM交叉点器件。
　　莱迪思的ispLEVER Classic 1.5设计软件包括从项目的概念设计到产生一款编程器件所需的一切，并提供了一整套强大的软件工具可用于所有的设计任务，包括项目管理、HDL设计输入、模块/IP集成、布局和布线、时序分析、在系统逻辑分析等等。1.5版改进了工具报告，使其更容易理解。Windows 7的64位操作系统现在也完全支持。莱迪思还与业内领先的Synopsys和Aldec公司紧密合作，提供卓越的HDL综合和仿真解决方案，完全集成到isoLEVER Classic设计流程中。(来自莱迪思半导体公司)
　　XiIinx与Cadence推出可扩展虚拟平台用于嵌入式软件开发
　　SANTA CLARA-Xilinx，Inc.与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于Xilinx Zynq-7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。
　　该虚拟平台是基于Cadence系统开发套件中的虚拟系统平台(VSP)技术，它提供了稳定、丰富、快速而功能精确的Zynq-7000 EPP处理器系统模型，外设，存储器与I/O，能够加载Linux和其他操作系统。作为该模型的补充，以及对EPP硬件可编程功能的反映，开发者还可以运用事务级模型(TLM)扩展其虚拟平台，为定制设备提供支持，并最终在Zynq-7000设备的可编程逻辑内部得以实现。(来自Cadence)
　　ARM公开下一代ARM架构技术细节
　　ARM公司近日公开了新的ARMy8架构的技术细节，这是首款包含64位指令集的ARM架构。ARMy8拓展了现有的32位ARMv7架构，引入了64位处理技术，并扩展了虚拟寻址。目前市场领先的内核如CortexrM-A9和Cortex-A15处理器均采用ARMv7架构。
　　ARM架构的独特之处在于能够横跨从微型传感器到大型基础设施设备的电子设备仪器的整个领 域。ARMv8是在行业标准的32位ARM架构上进行开发的，将基于ARM处理器的解决方案延伸至对扩展虚拟地址和64位数据处理技术有更高要求的面向消费者和企业的应用领域。(来自ARM公司)
　　IDT推出全球首款超低功耗±50 ppmCrys七a I FreeTM CMOS振荡器
　　IDT公司近日推出业界首款拥有突破性±50 ppm频率精度和超低功耗的CMOS振荡器。新器件代替了传统的石英晶体振荡器，在任何要求±50ppm时间基准的广泛应用中，节省功耗高达75％，包括计算、通信和消费市场。
　　IDT新的3LG系列CrystalFree CMOS振荡器确保±50 ppm终身频率精度，与现有的石英解决方案脚位相融，从而能够自然过渡到CMOS振荡器并带来功耗节省。器件支持低压差分信号(LVDS)、低电压正发射极耦合逻辑(LVPECL)和主时钟信号电平(HCSL)标准，可与各类应用兼容。IDT的3LG器件采用标准的硅制造工序而设计，采用业界标准塑料封装，与晶体振荡器相比，拥有交货、可靠性和购置成本优势。3LG系列利用了取得成功的3CN系列±100 ppm产品的基本技术，如今这些产品已实现批量生产。(来自IDT)
　　飞兆半导体推出锂离子电池开关式充电器
　　由于便携设备的功率需求变得越来越大，电池容量被迫增大，以提供更长使用时问满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战，包括如何缩短这些较大型电池的充电时间，最大限度减小充电期间的热耗散，以及支持USB-OTG主机功能等增强特性。
　　为了解决这些难题，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)与客户共同工作，开发出具有全面USB On-The-Go(USB-OTG)支持的FAN5401x系列USB兼容锂离子电池开关式充电器产品。该系列产品以FAN5400系列的开关模式拓扑为基础，首款器件FAN54013提供达到1.45A的更高最大充电电流，以及更大的USB OTG升压功率，可在5V电压下支持全500mA电流。(来自飞兆半导体)
　　爱特梅尔将LCD控制器集成进MCU
　　爱特梅尔公司(Atmel~Corporation)宣布将LCD控制器加入广受欢迎的AVR~XMEGA~微控制器(MCU)系列器件中。将LCD控制器集成进MCU能够帮助设计人员减低设计复杂性和总体系统成本，同时为智能仪表、家庭自动化、电动工具和其它需要用户界面的应用提供超低功耗特性。(来自爱特梅尔公司)
　　Aptina推出5MP高清图像传感器
　　Aptina近日宣布推出其新型MT9P006高清5MP图像传感器。这款新型2.2微米、1/2.5英寸光学传感器采用了AptinaTM A-PixTM像素技术，旨在满足注重质量的动态IP监控摄像机市场日益增长的需求。这种像素技术可以提高性能，并且使图像传感器具备对于监控市场而言至关重要的视频捕获功能，包括更强大的低光灵敏度、更小的像素噪声、更高的色彩逼真度和明亮的光性能。(来自Aptina)
　　奥特斯亚洲市场逆势强劲增长，继续看好中国市场
　　全球领先的高科技HDI PCB制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)公布了2011-2012年度的第二季度财务报告，截至十月，AT&S第二季度的销售额达到1.314亿欧元，营业利润1500万欧元创历史新高，其中60％的收益来自中国市场。
　　奥特斯集团首席执行官葛思迈先生(AndreasGerstenmayer)表示，“至今为止，奥特斯在中国市场的总投资为7亿美元。我们刚刚完成了上海工厂最后一条产线的投产，重庆工厂也已启动土建，共分为三期进行建设，总占地面积125,000平方米，计划于2013年启动生产，第一期建设已于2011年6月动工，进展顺利。到2011年7月底上海工厂产能实现全部满载。新增的3条生产线分别在今年5月和8月投产，再次印证了高端PCB产品的井喷增长和需求。总体来讲，上海工厂产能共提升30％达到年产量71万平米(技术上最大产能)。”(来自奥特斯)
　　德州仪器推出实时控制32位MCU电源管理lC
　　日前，德州仪器(TI)宣布推出面向TIC2000实时控制32位微处理器(MCU)以及其它DSP及FPGA处理器的完整电源管理解决方案。该TPS75005高集成电源电路采用散热增强型5毫米x 5毫米QFN封装，将2个低噪声500mA低压降线性稳压器(LDO)与3个电源电压监控器相结合，可为TT F2833x、F2823x、F281x、F2801x以及F280x微处理器系列实现+/-5％的电源轨误差精度。
　　TPS75005支持3.5 V至6.5 V输入电压范围，提供2组由集成定序电路控制的电源输出。单个EN逻辑输入信号可确保C2000 MCU的上断电需求。排序器包含适用于2个LDO的软起动，可避免浪涌电流。此外，第三轨监控器还可提供输入电压监控等普通电源管理功能。(来自德州仪器)
　　意法半导体发布最高性能的先进计算机安全处理器
　　意法半导体(简称sT)日前发布一款业界最高-性能的可信平台模块ST33TPMl2LPC，这款基于32位安全微处理器的可信平台模块，性能超过现有的独立可信平台模块，从而可提高基于硬件的加密技术的安全水平。新的可信平台模块能够处理先进的加密算法，支持下一代TPM 2.0标准。ST33TPMl2LPC将通过功能性认证以及CommonCriteria的评估保障级4增强级安全认证(EAL4+)。由于EAIA+规范基于最新的ProtectionProfile标准TPM 1.2，新安全处理器完全符合可信计算组的TPM认证标准。(来自意法半导体)R推出可降低噪音敏感度的控制lC
　　国际整流器公司
　　(简称IR)
　　近日推出IRS2500SμPFC功率因数校正(PFC)控制Ic，适合开关模式电源(sMPS)、LED驱动器、荧光及HID电子镇流器等应用。
　　IRS2500SμPFC控制器可在采用临界传导模式的升压型功率因数校正(PFC)或反激式配置中操作。新器件还具有一个总谐波失真(THD)优化电路，可以降低线电流谐波。该控制器具备高噪音免疫能力，有助于简化设计和降低系统成本。
　　IRS2500S采用SO-8封装，还具备以下功能：小于50μA的微功率启动电流、2.5mA静态电流、+800mA/-600mA的驱动性能，以及静态与动态过压保护和过流保护。新器件的最少导通时间非常短，从而为通用输入操作提供很大的功率因数校正输入范围。(来自IR)
　　安捷伦率先推出面向大规模应用物理研究的高速Axle数字化仪
　　安捷伦科技公司日前宣布推出业界首款8通道12位的高速M9703A数字化仪，符合AXle开放标准。AXIe数字化仪专为应用物理学的大规模应用而 设计。
　　M9703A数字化仪能够应用到大规模系统配置中，例如在单个Agilent M9505A AXIe 4U机箱中组建40个通道或在8u机架空间内组建80个通道，通道密度比同类解决方案增加一倍。全新数字化仪非常适合粒子物理学、核聚变、流体力学和微波射电等领域的挑战性实验。
　　M9703A是一款4通道或8通道单插槽AXle模块，采样率为1 GSa/s～3.2 GSa/s，可提供1GHz以上的瞬时模拟带宽。它还能借助高达4 GB的板载存储器进行长时间的采集。(来自安捷伦科技)
　　LSl成功交付28mm定制芯片解决方案
　　LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的28nm定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证IP与先进的设计方法完美结合，便于OEM厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。
　　LSI定制芯片平台采用先进的工艺技术、广泛的硅验证IP以及灵活的参与模式，可实现高度集成的芯片解决方案，有助于降低功耗，提高性能，加速产品上市进程。与上一代产品相比，28nm定制芯片平台可在功耗降低40％的情况下，实现双倍密度和25％的性能提升。(来自LSI)
　　微捷码推出全新下一代设计工具――SystemNav
　　微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前发布了可将CAD导航和电路调试从集成电路(IC)扩展至堆叠式口片、印刷电路板(PCB)和多芯片模块(MCM)的下一代工具一SystemNavTM，它是唯一一款集多个交互式Ic和PCB在线追踪、电路调试与CAD导航功能于一身的商用工具，实现了芯片、堆叠式口片、MCM和PCB间快速信号追踪。采用SystemNav，代工厂团队能够先从芯片到电路板、再从电路板到芯片的追踪信号，然后快速导航失效分析工具到x、Y位置，确认故障的根源。
　　对于电路板上每个芯片，用户都能调用SystemNav和Camelot的MaskVieWTM，这使得用户能够从采用MaskView的版图和网表的口片内芯片视图无缝地迁移到采用SystemNav的从口片至电路板的信道宏视图，更轻松地完成故障追踪和诊断。(来自微捷码)
　　英飞凌展出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存微控制器
　　英飞凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存(eFlash)微控制器(MCU)样品。这是英飞凌和台积电(TSMC)于2009年开始共同开发及生产65纳米eFlashMCU的结果。
　　首款批量生产的产品将是面向SIM卡应用的安全控制器。英飞凌计划将于2012年下半年进行工艺和产品认证。由于与以往的工艺相比大幅度缩小了芯片尺寸，从而提高了效率，在竞争激烈的安全Ic市场，65纳米工艺意味着巨大的竞争优势。此外，与200毫米晶圆相比，基于300毫米品圆的生产将进一步提高生产力。(来自英飞凌)
　　恩智浦为车载网络开发汽车以太网收发器
　　恩智浦半导体近日宣布进军汽车以太网开发领域，成为首家在车载网络产品中采用博通(Broadcom)BroadR-Reaeh~以太网技术的汽车半导体供应商。作为车载网络电子元件的主要供应商，恩智浦此举使BroadR-Reach成为车载以太网领域实际的开放式标准。与此同时，博通、恩智浦、飞思卡尔(Freescale)和哈曼(Harman)近日宣布成立开放技术联盟(OPEN Alliance SpeeiN Interest Group)。该集团的目标是推动以太网技术在汽车工业中的普及。
　　凭借在汽车电子元件领域的丰富经验、对汽车行业质量要求的深入了解及其深厚的应用专业知识，恩智浦计划以基于BroadR-Reaeh~的以太网物理层打造一个汽车级产品组合。(来自恩智浦)
　　AItera发布业界第一个面向FPGA的OpenCL计划
　　Altera公司日前发布了FPGA和SoC FPGA的开放计算语言(OpenCLTM)标准开发计划。OpenCL标准是基于c语言的开放标准，适用于并行编程。Altera的OpenCL计划结合了FPGA的并行能力以及OpenCL标准，实现强大的系统加速功能。与使用Verilog或者VHDL等底层硬件描述语言(HDL)的传统FPGA开发方法相比，这一混合系统(CPU+FPGA，使用OpenCL标准)还具有明显的产品及时面市优势。通过其OpenCL计划，Altera与多名用户合作，扩展了大学计划，支持在学术界面向FPGA开发的OpenCL标准，根据用户反馈，主动促进OpenCL标准的发展。用户早期评估结果表明，与多核CPU解决方案相比，性能提高了35倍，与HDL开发的FPGA解决方案相比，开发时间缩短了50％。(来自Altera)
　　奥地利微电子推出首款独立NFC microSD解决方案
　　奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)今日宣布推出业内首款支持NFC(近场通信)数据传送功能，使用微型天线设计，可应用于可移动安全设备的解决方案。该方案由奥地利微电子与全球领先的芯片卡IC提供商英飞凌科技共同开发。它的推出将加速例如microSD等超小尺寸独立NFC解决方案的部署和应用。
　　AS3922是奥地利微电子和英飞凌合作的成果，包含天线增压技术，弥补了现有NFC microSD卡稳定性较低的缺点。目前的解决方案仅在极少数手机上使用，且覆盖距离非常短。NFC microSD解决方案在其超小的空间内整合了微型天线。(来自奥地利微电子)
　　新思科技宣布收购微捷码设计自动化有限公司
　　新思科技有限公司(Synopsys，Inc，)日前宣布已签署最终协议，收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司(Magma~Design Automation Inc，)。本次收购可将双方的技术、研发和支持能力进行互补，使合并后的公司能够更加快速地服务客户，满足他们在应用前沿或成熟的工艺节点进行芯片设计时的各种需求。
　　根据并购协议条款要求，Synopsys将以每股7.35美元的价格现金收购Magma，扣除已有现金和债务后，最终成交价格约为5.07亿美元。双方董事会一致通过本次交易。
　　本次并购依照惯例条件成交，并通过了Magma股东和美国监管部门的认可和批准。如果并购如期于2012年第二季度完成，Synopsys预计本次收购将会适度增加其2012财年非GAAP每股收益。Synopsys计划通过现金和债务相结合的方式提供收购资金，具体细节将在收购完成时决定。
　　Synopsys董事长兼首席执行官Aart de Geus指出，“本次收购能够使Synopsys更快地交付客户所需的新技术，以帮助他们降低设计总成本。” 　　Diodes为功率因子校正应用提供崭新高电压整流器
　　Diodes公司针对功率因子校正(Power FactorCorrection，简称PFC)升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI~5封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特性，从而能使用之设计的产品更薄、热效能更显著。
　　DSR6V600P5为专门应用在持续导通模式(CCM)操作的PFC电路进行了优化，并具备低反向恢复时间(Trr)和低反向恢复电荷(Qrr)的特性，从而能把升压二极管的反向恢复损耗减至最低。同样，DSR6U600P5也调整至低正向压降(VF)和低反向恢复时间，满足在临界导电模式(BCM)中操作的PFC电路所需的折衷要求。(来自Diodes)
　　市场要闻
　　医疗器材应用芯片市场需求增加
　　随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用；奥地利微电子(Austriamicrosystems)及Intersil则推出最新高效降压转换器与精准运算放大器，希望藉由提高讯号传输的稳定性及精准度，来避免医疗器材及工业产品所最关心的噪声干扰问题。
　　瑞萨表示，透过旗下32位MCU解决方案所提出的最新Continua平台及相关应用软件，将可确保长效电池使用寿命的能源效率等级，并实现完整的软件功能。由于血糖计之类的医疗装置增强联机能力，以符合Continua指导方针，因此公司所提出最新的芯片解决方案，已具备最高1MB闪存及整合式USB功能支持，能够处理增加的软件负载，无需牺牲用户所期待的长效电池使用寿命。
　　根据Continua健康联盟(Continua Health Alliance)之最新定义，通过Continua认证的医疗保健装置，将储存包含时间戳的测量结果，并自动将数据传送至医疗专业人员，藉此免除容易发生错误的人工收集测量数据作业，以提升医疗数据及诊断质量。不过，由于这些装置必须天天收集及传输数据，这让省电性及稳定性成为新一代医疗产品最新的功能诉求，也让相关芯片商机大增。(来自中国半导体行业网)
　　“2011密码芯片分析和测评技术论坛”深圳召开
　　由中国密码学会密码芯片专业委员会主办，国民技术股份有限公司承办的“2011密码芯片分析和测评技术论坛”日前在深圳召开。会议重点探讨了密码芯片分析和测评技术方向的最新学术成果、工程化热点、产业动态及发展趋势。
　　中国密码学会理事长裴定一教授、副理事长徐茂智、秘书长强志军，国家密码管理局商用密码管理办公室副主任安晓龙以及从事密码芯片分析和测评方面学术研究、应用技术开发的专家学者、行业精英出席了本次论坛。
　　十二五期间，随着金融IC卡和金融IC社保卡的大力推广，可以预见到密码芯片分析和测评技术的发展及运用将进入一个快速发展的阶段。此次论坛的顺利召开，将对密码芯片分析和测评技术的快速发展起到积极的作用。(来自中国半导体行业网)
　　NEPCON chifla 2012将在上海世博展览馆全新启动
　　近日，从励展博览集团传出消息，将于2012年4月25-27日举行的第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2012)全新启动，除了正式入驻上海世博展览馆外，NEPCONChina 2012还将根据当前产业热点，增加防静电、电子制造自动化、先进电子封装以及触摸屏等四大全新展区。作为亚洲地区电子制造及表面贴装行业最大的采购及交流平台，每届NEPCON China展会都有众多亚洲首发新品在此登场。从目前参展报名情况来看，95％展位已经售罄。
　　预计NEPCON China 2012将有超过500家行业领先企业亮相，其中包括安必昂、安捷伦、ASM(Siplaee)、索尼、日立、三星、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等知名厂商，同时还吸引了IKO、NBK，明锐，烽镭，奇力速，奥尼特等大批新面孔参与，届时将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案，涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及机电组件生产设备、电子制造服务等各领域，超过1000种表面贴装及电子制造领域的设备及产品将在此呈现。
　　此外，由国家半导体照明工程研发及产业联盟与励展博览集团共同打造的“2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai2012)”也将同期举行，(来自励展博览集团)TSMC公布2011年10月营收报告
　　TSMC近日公布2011年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币372亿4,700万元，较今年9月增加了13.3％，较去年同期减少了0.3％。累计2011年1至10月营收约为新台币3，524亿6,000万元，较去年同期增加了4.4％。
　　就合并财务报表方面，201 1年10月营收约为新台币376亿1,000万元，较今年9月增加了12.6％，较去年同期减少了2.1％。累计2011年1至10月营收约为新台币3,599亿7,900万元，较去年同期增加了3.5％。(来自TSMC)修值(9.265亿美元)增长1.4％，但是较2010年同期的15.9亿美元短少41.1％。
　　2011年10月3个月平均出货金额为12.7亿美元，较9月上修值(13.1亿美元)短少3.6％，较2010年同期的16.2亿美元缩减22.0％。
　　“近期的订单出货比反映出产业投资减缓，该趋势今年全年均很明显”SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk指出，“尽管整体投资正在下降，但是在NAND Flash，30nm以下技术以及LSI系统等领域的投资仍维持原先水平。”
　　SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。详见表1。
　　北美半导体设备制造商2011年10月订单出货比为0.74
　　国际半导体设备与材料协会(sEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示，2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元，订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：74。
　　
　　2011年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.394亿美元，较9月上2011年全球电源管理心芯片成长趋缓 　　根据IHSiSuppli公司的电源管理市场研究报告指出，由于受到消费支出普遍减缓以及今年3月日本强震导致供应链中断等影响，2011年全球电源管理半导体市场成长速度将较预期缓慢。
　　201 1年电源管理半导体在营收预计将达到33 1亿美元，较2010年的310亿美元增加6.7％――远低于2010年市场所展现惊人的37.8％成长。预计明年这一市场将微幅成长3.9％，营收约达344亿美元。
　　“在今年第一季末日本强震发生后不久，作为许多半导体厂房与营运基地的日本国内多个地区的制造业务中断，使得电源管理领域成长速度骤减，”IHS电源管理总分析师MarijanaVukicevic表示。“日本的情况很快地在九月份恢复了，但该产业旋即感受到另一波紧缩――年中开始看到消费支出下滑，而这种情况还将延续到2012年上半年过后。”
　　相较电源管理市场于去年同期大幅成长了8.8％，消费支出紧缩使得今年第三季营收成长减缓，甚至仅有2.3％的年成长率。同时，根据预测显示，市场对于推动电源管理领域成长的两大动力一一无线手机与行动运算设备等流行消费电子产品的需求逐渐减少，预期在第四季的营收表现也无法进一步改善。
　　尽管如此，根据IHS指出，整体而言，未来五年的电源管理半导体市场营收仍可望成长，年平均成长率约7.2％。
　　其中，最具有市场前景的是逆变器，预计将从2010年的42亿美元营收成长到2015年的75亿美元。逆变器设备能用于使直流电转换成交流电，许多市场领域都需要这些高效率的逆变器，包括汽车、太阳能与风力涡轮机、家电与工业自动化所用的马达控制等应用。
　　IHS的报告并显示，随着2014年后的消费需求逐渐恢复，消费支出将更为提高，从而对于电源半导体市场带来正面效果，预计届时营收成长率可望提升至8.7％。(来自西安集成电路网)
　　联发科技与Faceb00k携手打造MRE类智能手机平台
　　联发科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)与全球社群网络龙头Facebook日前宣布成为全球战略合作伙伴，未来联发科技MRE(MAUI RuntimeEnvironment)软件平台将搭载Facebook，使得新兴市场的广大用户得以在享受平价功能手机的同时，首次体验快速上网以及Facebook的丰富服务。
　　2010年联发科技的手机芯片组出货量高达五亿套，成为全球出货量最大的手机芯片公司。此战略联盟将能使广大的功能手机用户通过联发科技MRE软件平台内置的Facebook功能服务，更轻易地和全世界亲朋好友保持联系。(来自联发科)
　　创意电子强化业各方向专注于开发ASlC产业潜力
　　创意电子(Glob~Unichip Corp，GUC)在2011集成电路设计年会期间对媒体宣布，公司目前正强化其业务与专业技术，致力于发展成为全面性服务、弹性客制化的Ic设计服务公司。.
　　此项宣布是为一直以来所进行的业务内容清楚定位，而不是改变方向。过去几年来，GUC投入了庞大的资源来开发先进技术、低功耗设计、完整了用于特定市场的硅知识产权(IP)组合以及系统级封装(SiP)技术。
　　GUC总经理赖俊豪表示，公司与众不同之处就在于其弹性的服务，除了传统的ASIC设计之外，更能接受高度客制化的挑战。GUC的业务方式不仅可提供整合式的IDM服务，还可根据客户的需要量身订制服务，包括IP授权与客制化、系统单芯片(SoC)设计、设计实现、设计谘询与授权、可测试设计(DFT)/可制造设计(DFM)、封装设计以及供应链管理。GUC将这样的服务方式称之为弹性客制化IC模式(FlexibleASICModelTM)。
　　总体来说，GUC所提供的弹性客制化IC服务(Flexible ASIC ServicesTM)，涵盖三大核心能力：SoC整合、设计实现技术以及整合式制造服务。
　　赖总经理也指出，创意电子一直都与晶圆厂台积电公司(TSMC)有着密切合作，并与各大封测公司之间建立了紧密伙伴关系。在IP和开发工具方面，GUC强化了自己的ARM核固化能力，并维持与Synopsys和Cadence之间的稳固关系。如此健全的价值链生态体系，更进一步强化了公司的灵活性。(来自创意电子)
　　(本期新闻责任编辑：黄友庚)