【国有资产介入上海IC产业布局的研究】什么是国有资产

　　1　国资介入集成电路产业的战略意义 　　 　　2009年5月1日，《中华人民共和国国有资产法》正式施行，其宗旨在于，“国家采取措施，推动国有资本向关系国民经济命脉和国家安全的重要行业和关键领域集中，优化国有经济布局和结构；推动国有企业的改革和发展，提高国有经济的整体素质，增强国有经济的控制力、影响力”。
　　应该看到，集成电路(IC)产业是国家战略性产业，是推进信息化与工业化融合，发展电子信息产业，振兴装备制造业，培育战略性新兴产业，建立现代工业体系的基础。它的竞争力已成为衡量一个国家经济和信息社会发展水平的重要标志，是各国抢占全球经济科技制高点、提升其综合国力的重点领域。
　　今天，国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》[国发(2011)4号文]，又进一步明确指出：“集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。所以，国有资产介入集成电路产业，不仅是站在科学发展的高度，加快实现产业“创新驱动、转型发展”的重要措施之一，更是实现国家意志的坚强保障。
　　
　　2　国有资产介入上海IC产业的布局现状和问题
　　
　　2.1　发展历程
　　改革开放30年来，上海IC产业的发展，在中央和上海市政府高度重视和支持下，在世界半导体“垂直分工”模式发展态势下，国有资产及其国有资产企业抓住机遇，展开了它充满创新动力的历程。
　　1)20世纪80年代后期至90年代初期，上海通过合资、债转股、技改贴息等一系列政策措施，率先对原有上海半导体行业进行大调整，实施战略性资本结构改组，相继成立了上海贝岭微电子有限公司和上海飞利浦半导体有限公司(现上海先进半导体制造有限公司)，特别是1992年，邓小平南下巡视中，亲临上海贝岭视察，向全国第一次阐明和解决了“姓资还是姓社”这个长期困惑中国经济发展的问题，掀开了上海，乃至我国其他地区IC产业版图的崭新一页。
　　
　　应该看到，这一阶段，上海国有资产不仅在推进国家“908”专项中，以控股、参股方式，分别成立了国内第一家中外合资的IC设计公司(原上海北电半导体公司)、封装测试公司(原上海阿发泰克电子有限公司)和掩模版公司(原上海杜邦掩模公司)；同时，上海IC产业在国有资产的牵引下，开创了我国借助境外资本(包括技术、管理)来发展的先河，改变了上海乃至全国长期以来在单纯计划经济下的国有资产型IC产业格局，开始形成多种所有制并存、企业作为市场竞争主体的局面。
　　2)20世纪90年代中后期，上海充分利用承担、实施国家重点工程――“909”工程的条件，以国家意志来发展IC产业。在1996年4月9日，由中央的和上海的国有资产共同组建了上海华虹微电子有限公司，并于1997年和1999年，分别成立了上海华虹NEC电子有限公司和上海华虹集成电路设计有限公司。
　　应该看到，这一阶段国有资产以大手笔、大举措，为形成具有影响力、带动力的大型国有资产IC企业(集团)，展现了其坚定的决心，尤其是上海华虹NEC的成功，不仅使我国芯片制造技术一举提升到同期国际量产水平，且促进了我国“垂直分工”模式的兴起，拉开了21世纪上海和我国IC产业快速发展的序幕。
　　3)进入21世纪初至今，上海进一步以高起点、全方位的对外开放，推动包括国有资产在内的多元化投资来加速发展上海IC产业。期间，在国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)政策精神鼓励下，上海相继成立了包括国有资产在内的多元资本的国际型晶圆代工厂一中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和上海宏力半导体制造有限公司；同时，它们的辐射效应掀起了中国台湾IC企业、世界IC巨头、海外华人和海归留学生在我国建立独资、合资的IC企业的高潮。
　　应该看到，这一阶段以国有资产为代表的政府资源，对广泛的国内外风险资本形成了巨大带动力，产生极大的“磁心”效应，为上海架构起国内最具规模和较完善的IC产业链体系，并探索走出一条具有中国特色、上海特点的社会主义市场经济下的上海IC产业发展之路做出了积极而巨大的贡献。
　　
　　2.2　国有资产介入上海IC产业布局的阶段特征
　　表1是我们以上海IC产业截至到2008年年底的投资统计数据为例，阐述国有资产介入上海IC产业布局的阶段特征。
　　(1)凸显了以芯片制造业为主体的布局思路。芯片制造业是我国构建和发展垂直分工下的IC产业链的核心基础，尤其其投资的集中化突出。国有资产介入上海IC产业布局充分体现了这一点：如表1所示，在上海芯片制造业的43.9亿美元累计注册资本中，国有资产投入占40.3％；同时，国有资产投入在整个产业链的布局结构为，芯片制造业：IC设计业：封装测试业：设备材料业=923％：3.3％：1.8％：2.6％(表1)；其中，芯片制造业所占比重最大，占92.3％。
　　(2)凸显了国有资产的引导作用。如表1所示，上海IC产业累计总注册资本为61.51亿美元，国有资产投入为19.16亿美元，占31.2％的比重。其中，国有资产在IC设计业、封装测试业和材料设备业的各自注册资本投入，分别占15.9％、3.1％和18.9％。正是国有资产投入的引导作用，在21世纪来极大地带动了国际风险资本和国内民间资本等进入上海IC设计业、封装测试业、材料设备业，促成国内外资本、人才、技术和先进管理持续有效地落户上海。
　　
　　2.3　国有资产介入上海IC产业链各业态布局的主要问题
　　今天，上海IC产业在国有资产的引导作用下，已初步构建起“以芯片制造业为主体，IC设计业为先导，设备材料业为配套”的国内最具规模、较完善的产业链体系；但是，国有资产在介入上海IC产业链布局中，其引导作用针对产业的战略地位，面对发达国家和地区的竞争格局，主要表现出以下两大方面问题：
　　一是，国有资产在上海IC产业链中，尤其是芯片制造业和IC设计业的总体投资力度不大，对提高以国有骨干IC企业为核心的IC产业链整体素质，推动产业自主、可控发展，还缺乏影响力和带动力。
　　二是，国有资产在其所涉及的投资主体和投资对象中，呈现着投资分散，对推动产业链中国有IC企业的改革和发展，还缺乏控制力。具体表现如：
　　(1)芯片制造业存在的问题。2010年1月，上海国有资产又新增投入145亿元(合21亿美元)，注册资本为66亿元(合9.7亿美元)，为“909工程”升级改造项目，成立了华力微电子有限公司。但相比同期，中国台湾积体电路公司(TSMC)一家，为应对全球芯片代工业的增长，加快其三个12英寸厂建设，在2010年的资本支出就高达45亿美元；这在一定程度上，反映了上海国有资产在芯片制造业的投资强度显得不大，且缺乏连续性。 　　另外，目前上海国有资产控股和参股的上海芯片制造企业，有上海先进半导体、中芯国际(上海)，以及华虹集团属下的华虹NEC、宏力和华力等5家。它们虽已形成了7条8英寸、1条12英寸的芯片生产线，但总产能也仅20.9万片／月，相比中国台湾TSMC一家90万片／月的产能，显得资本利用率低，形成不了强势的经济规模效应。
　　(2)IC设计业存在的问题。IC设计业是一个高智力、高成长、高辐射、高附加值的产业。国有资产在上海包括国资、民营、海归和境外企业在内的IC设计企业中，仅占整个5.59亿美元的注册资本中的15.9％(表1)，且涉及的国资投资单位和机构竞达20家之多。这不仅反映投入强度不大，且投资主体和投资对象过度分散；另外，如表2所示，2009年，以具有一定经济规模的i00家IC设计企业计，上海IC设计业销售额仅占同期中国台湾IC设计业的7％，企业年均生产率与中国台湾相差14倍以上。也就是说，国有资产在对上海IC设计业经济规模提高，推动上海IC产业链结构优化，造就一批在国际上有较强市场竞争力的IC设计企业方面，还缺乏掌控力。
　　(3)封装测试业存在的问题。在上海具有一定经济规模的18家封装测试企业中，国有资产在整个10.99亿美元的注册资本中，仅占3.1％(见表1)，且涉及的国有资产投资单位和机构竟达10家之多。从中可看出的主要问题是，国有资产的投资机构既不集中，力度又不大，致使国有资产参股企业，相比Intel、安靠、日月光在上海的独资企业，对行业发展根本无影响力和带动力。
　　(4)半导体材料和设备业存在的问题。半导体材料和设备是我国集成电路产业自主、可控发展的不可或缺的一环。在上海32家半导体材料和设备企业中，国有资产在包括国资、民营、海归和境外企业在内的整个4.3亿美元的注册资本中，仅占18.9％(见表1)，涉及的国有资产投资单位和机构也达15家之多。从中可看出，国有资产对上海形成在国际上有竞争力的半导体材料和设备企业，还显得投入力度不大，投资主体分散，规划性不足。
　　
　　3　国有资产介入上海IC产业布局的发展思考
　　
　　3.1　新时期上海集成电路产业发展的四大风险
　　1)高投入风险。目前，具有月产2.5万片能力的12英寸芯片生产线的投入需25亿美元左右，且投资回报周期至少要36个月；同时，其90～65纳米的工艺研发费是8英寸0.13微米的8.5倍；正是由于这高昂资本投入，世界上真正能够持续投入的IC公司已屈指可数。
　　2)技术风险。从90纳米开始，半导体技术进入纳米级技术时代，面临的挑战是多方面的，诸如在芯片与软件的协同设计、低功耗及其可靠性设计方面，在芯片制造及其设计相协调的DFM研发、工艺及其制程的集成研发方面，在测试仪器、关键半导体设备和新材料研制等方面，目前，世界IC巨头都投入巨资以应对。
　　3)市场风险。由于IC市场具有硅周期性变化的特征，这必然带来投入产出的风险问题。如在市场兴起时，需扩张IC设计开发能力，芯片生产制造能力；而在市场萎缩下，导致设计、生产能力等资源的过剩。尤其是，12英寸生产线的主导产品是个大问题。目前，全球的12英寸生产线真正实现盈利也不多，故一些跨国IC公司要么放慢投入的速度，要么索性放弃新的生产线投入。
　　4)管理风险。应该看到，在国际IC企业重组、并购中，主要目的在于两方面，一是，剥离非核心业务，将增长乏力或者对整体利润率贡献甚微的业务剥离出去或单独运作；二是，通过并购增强现有产品线，抢占热点市场和新兴市场，以带来规模和竞争力的提升。但是，在世界上，并购不成功的案例屡见不鲜，因为它们往往只注重扩大规模，而忽视了经济效益，加上对并购对象的资产评估、收购估价和整合后的企业文化融合出现问题，从而导致失败。
　　
　　3.2　国有资产介入上海IC产业布局的总体思路
　　综上所述，在未来5-10年上海IC产业新的“黄金发展战略期”，国有资产介入上海IC产业布局的总体思路是，坚持以建设和构建具有自主、可控的较强国际竞争力的IC产业链创新体系为根本宗旨，重点是创新推动上海形成和完善“以芯片制造业为主体，IC设计业为先导，设备材料业为配套”的产业布局；同时，在全面落实和贯彻国务院关于《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》[国发(2011)4号文]中，着力于以下两大方面的突破：
　　(1)国有资产应从过去的投资主体多头，向投资主体整合转变；从投资分散，向投资集中转变；对国有资产控股和参股的一般企业，应采取出售、转让、嫁接等方式，实现逐步退出。
　　(2)国有资产应以培育出若干个具有国际竞争力的芯片制造、IC设计的强势龙头企业，包括半导体设备和材料重要骨干企业，着力于解决上海IC产业规模做大、产业集中度提高、产业升级的瓶颈问题。
　　
　　3.3　解决上海IC产业规模做大的瓶颈
　　把上海1c产业的经济规模做大，不仅对产业发展模式、增长方式的变革产生着深远的影响，也是产业摆脱障碍和困境，有利于可持续发展的一条重要途径。
　　在做大国有资产介入上海IC产业的经济规模中，在目标上，必须凸显以“芯片制造业为主体、IC设计业为先导”的战略；在策略上，必须注重四大风险：高投入风险、技术风险、市场风险和管理风险。
　　1)芯片制造业。针对芯片制造业是上海IC产业链的主体，国有资产应持续大力度支持909工程一华虹集团12英寸生产线的建设及其技术开发，并通过对如华虹集团的股份制改造，积极创造条件实现华虹集团的整体上市或其下属已具备条件的企业先上市，提高投资效率，加快使其形成国内领先、国际一流的IC大企业(集团)，以实现生产力资源要素的最优化、经济规模做大的合理化。
　　同时，进一步完善上海IC产业的政策环境，充分利用目前发达国家和地区的新一轮产业转移，大力度的招商引资，以使世界IC巨头和大公司区域性总部，包括高端芯片生产线和研发中心落户上海，并通过其投资的实体企业，加强与他们在技术、知识产权等方面的合作，包括采用“以我为主，被我所用”的原则，建立如“产学研联盟”等合作机制。
　　2)IC设计业。针对IC设计业是上海IC产业链的先导，国有资产应坚持“集中力量办大事”的思路，采用并购、重组和合作等多元化投资方式，达到带动和促进上海IC产业整体技术和产业化水平的提高，做大经济规模。
　　同时，充分发挥国有资产的引导作用，整合以人才和知识产权为核心要素的生产力资源要素，完善现代化企业的产权关系明晰的各项制度，包括充分利用财政、税收、投融资、政府采购、专项基金、“芯片与整机联动”等“硬性”手段，形成经济规模做大与资源配置和管理相协调的机制。
　　
　　3.4　解决上海IC产业集中度的瓶颈 　　产业集中度通常是指在产业中，由数量很少的大企业或集团积聚或支配着口很大比例的生产要素，拥有相当市场支配力，从而，使相应的产业，在国际竞争中具有明显竞争力特征。
　　基此，在国资结构优化上，要从投资分散的局面，加快向投资集中的转变，从而引导包括国际风险投资在内的各类社会资本介入，从而，发展和形成一批拥有自主知识产权和自有品牌、产权清晰、主业突出、具有国际竞争力的IC企业。其中，可采取如下策略：
　　(1)芯片制造业。国有资产必须从产业全球化的视野出发，在国有资产管理体制机制上，由国有资产委牵头，与上海发改委、上海经信委、科委等相关委办共同制定规划，解决其国有资产在芯片制造业的投资不集中，投资强度弱问题。
　　(2)IC设计业及设备材料业。国有资产必须从产业结构“转型发展”出发，在国有资产自身结构调整和优化上，坚持“集中力量办大事、有进有出”原则，实现投资主体集中，解决投资对象分散问题。
　　
　　3.5　解决上海IC产业升级的瓶颈
　　产业的升级是与产业结构的调整和优化是一致的，它是基于市场经济规律，以资源的合理配置及生产率全面提高为目标，通过产业结构的高端化和合理化过程，达到产业结构质态的根本改进和整体水平的提升。
　　基此，在国资投资优化上，要从投资总量扩张，向加快上海IC产业构建具有较强国际竞争力的产业创新体系的质量提升转变，从而，摆脱产业的“垂直分工”发展模式受制于人的局面，达到具有自主掌控产业自身的分工、融合、转移的“创新驱动”能力，以及跨越式形成技术和产品创新及其产业链环节资源配置及其服务的能力。其中，可采取如下策略：
　　(1)采用市场导向和国资投入相协调的方式，构建起以优势IC设计企业和芯片制造企业为主体、产学研结合的“IC设计+芯片制造(Foundry)+应用”的合作体(或联盟)。
　　(2)在国资投入中，应该结合上海市政府各类IC相关的专项基金，以及《国家中长期科学和技术发展规划》中相关的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”专项、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”专项、包括“新一代宽带无线移动通信”等专项。
　　(3)国有资产的质量提升，应立足上海IC产业发展的阶段特征，针对自身阶段和价值链位置，把握住产业升级的内在客观规律性，以找到产业升级的途径，达到提升产业的水平、提升产业的企业集群创新力、提升产业的资源配置效率的总体目标。
　　
　　4　小结
　　
　　本文依托我们及其国内外相关的研究成果，分析我国，尤其是上海IC产业，重点是芯片制造业和IC设计业及国资在集成电路布局的现状及其存在的主要瓶颈问题；通过综合研究，探索国资布局及其在产业发展中的引领作用，包括围资在集成电路产业布局及发展上海IC设计业的机制和休制建设，从而为上海市在新时期新阶段IC产业的发展提供决策依据，确保上海IC产业，尤其是芯片制造业和IC设计业走向跨越式的科学、可持续化的健康发展道路。
　　
　　作者简介
　　赵建忠，上海市集成电路行业协会常务副秘书长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，华东师范大学兼职教授等；
　　郑惠强，工学博士，教授，民盟，现任同济大学副校长；
　　赵宇航，微电子与固体电子学博士。现任上海集成电路研发中心有限公司总裁。主要从事半导体工艺研发管理和DFM可制造性设计研究：　宋朝瑞，博士，目前为同济大学管理科学与工程博士后流动站、上海华虹(集团)有限公司博士后工作站的博士后，开展关于“国家科技重大专项科技管理”方面的研究工作。