业界要闻_业界

　　IC精英纵论“中国芯”创新路 　　 　　近日，首届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖举行，来自全国前15大IC设计公司的“掌门人”或精英齐聚一堂，共论“中国芯”如何实现创新，并为东莞怎样发展IC芯片产业“把脉开方”。
　　为此，本届松山湖IC创新高峰论坛将为IC设计企业与整机厂商、系统厂商的交流合作搭建了平台。论坛内容包括中国创芯――中国最需要的IC产品推介、系统厂商与芯片公司圆桌论坛、IC企业决策高管考察东莞整机企业等几大部分。通过交流合作，IC设计企业可以根据整机厂商及系统厂商的需求，开发出贴近市场需求的产品，进一步在国内乃至在世界市场上树立品牌。
　　东莞是否具备发展IC芯片产业的条件，又应把握怎样的方向？“东莞在整机制造方面有优势，通讯、视听产业也比较强，但在产业链上偏重下游，在上游方面还存在不足，因此发展IC产业一定要结合当地产业发展的特点，结合强势产业或强势项目把握好发展节奏，要特别注重应用，不可好高骛远。”中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军建议，政府宜支持企业研发，引进国内外相关研究机构，营造良好的产业环境，当然企业也应注重自身研发能力的建设，“而最终创新最关键的是人才”。魏少军还表示，今后类似的会议可以更多地举办，从而为系统整机厂商与芯片设计厂商构筑更好的沟通平台。（本刊编辑 胡）
　　
　　2011中国通信学会通信专用集成电路委员会（CCIC 2011）在苏州召开
　　
　　7月23日下午，中国通信学会通信专用集成电路委员会议在苏州金陵观园国际酒店召开“委员大会暨CCIC 2011筹备会议”，会议确定了“中国通信集成电路技术与应用研讨会（简称CCIC 2011）”的主题及研讨重点，其中包括：新一代信息技术产业的发展；IC技术产业发展的新机遇与挑战；第四代移动通信及核心技术；下一代通信专用处理器的热点和发展趋势；“十二五”国家重大专项实施情况介绍（01、02、03专项）；以及新型移动智能终端、LTE技术与单芯片研发、射频集成电路、高能效高可靠集成电路设计、三网融合、移动互联网操作系统、专用信号处理器、超低压ADC、存储器、毫米波、通信中的信息安全、物联网与云计算等。（本刊编辑 黄友庚）
　　
　　浪潮1亿参股华芯半导体从事集成电路业务
　　
　　浪潮信息日前公告，公司董事会通过了对外投资1亿元，设立山东华芯半导体有限公司（暂名）的决议，该公司主要从事集成电路业务。不过，由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议，尚存在一定不确定性。
　　华芯半导体的另外两个股东是山东省高新技术投资有限公司和济南高新控股集团。华芯半导体注册资本为3亿元，三家公司各以现金出资1亿元，持股比例均为33.33%.公司经营期限拟为20年，经营范围拟为研发、生产、销售、投资集成电路产品等其他高新技术产品，主要产品为集成电路产品，项目建设周期为两年。（来自浪潮信息）
　　
　　展讯通信获得中移动TD-SCDMA芯片大订单
　　
　　据国外媒体报道，美国市场研究机构WedgePartners分析师布莱恩・布莱尔（BrianBlair）表示，中移动最近推出的采购400万个TD-SCDMA无线技术标准芯片订单，无线芯片制造商展讯通信已经获得其中一半数量，并且展讯通信还将会继续获取中移动的订单。（来自CSIA）
　　
　　
　　DIODES在成都高新区设立封装测试生产基地
　　
　　达尔科技（DIODES）7月19日在成都高新综合保税区的生产基地奠基。达迩科技（成都）有限公司，是由美商达尔科技股份有限公司和成都亚光电子股份有限公司共同出资组建。达迩科技（成都）成立于2010年12月，在今后几年项目总投资将分成数期在成都投资，建设表面贴装元器件及封装测试和半导体封测生产基地，员工最终将达到数千人，将成为达尔科技在中国最大的生产制造中心。根据计划，达迩科技成都公司近三年内将投入2亿美元建立生产基地，完成建设后，将拥有业界最先进的分立器件封测设备及工艺，产品主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车制造业。
　　 达尔科技在分立、逻辑和模拟半导体市场上居全球领先地位，其主要客户包括苹果、三星、鸿海、广达和华硕等。2008年底，达尔科技经过对中国中西部主要城市的多次考察，最终决定在成都高新区设立其在中国的下一个长期战略基地。这是达尔科技在中国继上海之后开设的第二个主要生产基地。2010年10月15日，达尔科技与成都高新区管委会正式签署达尔科技封测项目投资合作协议。（来自成都高新区）
　　
　　上海紫竹高新技术产业园区升级为国家高新区
　　
　　经国务院批复同意，上海紫竹高新技术产业园区升级为国家高新技术产业开发区。近日，全国政协副主席、科技部部长万钢，上海市委副书记、市长韩正出席并共同为上海紫竹高新技术产业开发区揭牌。上海市副市长沈晓明主持揭牌仪式。
　　国家科技部有关领导，上海市政府有关部门和张江国家自主创新示范区管委会负责人，以及紫竹高新区入驻企业代表出席了揭牌仪式。（来自CSIA）
　　
　　SpringSoft全面支持中国高校IC设计专业的发展
　　
　　SpringSoft 近日宣布，北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等重点高校的微电子专业相继正式在教学和科研中采用SpringSoft的EDA设计软件。SpringSoft自2009年开始大规模推广中国大陆地区大学计划以来，现已在十数所不同类型高校获得采用。
　　两年多以来，大学计划普及方案取得了丰硕的成果。一批高校的微电子专业研究院所采用正版SpringSoft软件进行项目开发，另有一批高校和职大教授软件使用方法，并以SpringSoft软件作为教学课程的工具和范例。这些使用者有些已经在毕业后的工作中继续使用SpringSoft软件。对此大学计划的进行，各高校相关领域学术负责人表达了他们的支持。（来自SpringSoft）
　　
　　手机导航之父：全球GPS将有“成都芯”
　　
　　近日，新西兰频率控制产品专业制造商Rakon公司在成都高新区的新工厂正式揭牌，这标志着占有全球GPS市场份额50%的Rakon公司在成都的工厂正式投入运营。带领团队研发出世界上最小的GPS导航信号芯片的Rakon公司首席执行官布兰特・罗宾逊来到成都，向记者透露目前成都工厂已经在进行试生产，以后“成都造”GPS芯片将销往全球。
　　据了解，布兰特・罗宾逊自1986年起任Rakon公司执行董事和首席执行官至今已经有25年。有人将他誉为“手机导航之父”。（来自CSIA）
　　
　　华岭选择泰瑞达Ultraflex测试平台
　　
　　 近日，华岭集成电路技术股份有限公司选择了泰瑞达Ultraflex测试平台，用于测试射频，基带，宽带类芯片。华岭做出此选择是基于Ultraflex的高并测，高精度和宽频段的特性。
　　Ultraflex测试平台可满足各种高端芯片的测试需求，如高端微处理器，电脑芯片组和显卡，硬盘驱动，视频游戏芯片，SoC，sip，基带数字、网卡、宽带等。除了能提供针对各种不同芯片的测试能力，UltraFlex还可同时提供高速，精准的多路并行高效生产测试的能力。
　　 华岭集成电路技术股份有限公司CEO张志勇表示：“我们之所以选择了Ultraflex，是由于它可以以最快的测试时间，最低的测试成本测试各种SoC芯片。并且Ultraflex提供多种仪表，可以根据我们的需求来进行配置，可满足未来在当前以及新的应用领域市场增长的需求。除此之外，我们也很欣赏泰瑞达全球以及上海销售和技术支持团队为我们快速应对市场需要所做出的努力。”
　　 泰瑞达商务部门经理Gregory Smith说到：“泰瑞达坚定不移的为客户提供行业内的领先品质，以高产能，多路并行测试为客户实现最低的测试成本。Ultraflex的灵活性和高品质使其成为理想的测试平台。并且，泰瑞达在射频芯片制造方面的领先地位确保了其拥有广大的市场。我们很荣幸的欢迎华岭集成电路技术股份有限公司成为稳步增长的Ultraflex客户群中的一员。”（来自泰瑞达）
　　
　　CEVA成功举办DSP技术研讨会
　　
　　 全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司日前于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办了DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题，突显DSP在下一代无线、消费和多媒体应用中的重要作用。
　　 CEVA首席执行官Gideon Wertheizer和IHS iSuppli高级分析师顾文军在会上作了主题演讲，其后CEVA分别和Alango、ArrayComm、Carbon Design Systems、CellGuide、DTS、eyeSight、mimoOn、MIPS、瑞芯微电子和展讯（Spreadtrum）等合作伙伴与客户举办了技术讲座。会后，由CEVA的管理人员、合作伙伴和获授权厂商组成的专家组，针对当前面临的处理器和SoC设计挑战问题进行了广泛深入的讨论。（来自CEVA）
　　
　　中星微扩大业务领域，进军物联网和安防监控
　　
　　近日，中星微电子宣布了业务发展战略，进一步明晰了公司的发展方向:将在保持现有PC多媒体芯片业务全球领导地位的同时，大力发展物联网、安防监控领域的新业务。
　　基于技术上的优势，近三年中星微在安防监控业务上不断加大前期的资金与技术投入，已形成以SVAC标准为基础的从核心技术、芯片、终端、平台到整体解决方案的全面布局。目前，其产品以及解决方案已经应用到平安城市等多个国家重点项目中，覆盖教育、医疗、能源、交通、政府机关、产矿企业等多个领域，全方位的为人们的工作和生活提供更安全、更智能的保障。（来自中星微）
　　
　　IDT 与复旦微电子合作，为智能电网应用提供一站式智能电表参考设计
　　
　　智能电表参考设计结合了 IDT 获奖产品 90E2x 宽量程电能计量芯片和复旦微电子 FM3308 MCU，可帮助客户缩短设计周期。
　　混合信号半导体解决方案的供应商 IDT?� 公司今天宣布与复旦微电子合作提供一站式智能电表参考设计，帮助智能电表制造商缩短开发周期，加快产品上市速度并降低成本。该新款参考设计结合了 IDT 获奖产品 90E2x 宽量程电能计量芯片和复旦微电子 FM3308 微控制器（MCU），是下一代智能电表应用的理想方案。（来自IDT）
　　
　　Tower宣布3200万美元出售华虹10%股份
　　
　　以色列半导体制造商Tower半导体公司近日宣布将以3200万美元现金价出售公司所持有的华虹半导体公司的10%股份.省略）
　　
　　中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备
　　
　　中微半导体设备（上海）有限公司发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备――Primo AD-RIETM。基于已被业界肯定的Primo D-RIETM刻蚀设备，中微Primo AD-RIE应用了更多技术创新性来解决高端芯片复杂生产过程带来的挑战，同时保证了芯片加工的质量。这些技术创新包括：先进的射频系统保证了刻蚀过程的稳定性和可重复性，更好的调谐能力确保了超精细的关键尺寸均匀度，更优异的反应室内壁材料以降低缺失来提高产品良率。
　　同前一代产品类似，同行业标准相比，Primo AD-RIE 实现35%50%的资本效率增益，总体拥有成本降低20%至40%，更加紧凑的产品设计――占地面积比同类最大设备小至少30%，这些都使得Primo AD-RIE成为当前半导体设备市场上最高产出率、最低生产成本的先进刻蚀设备。（来自中微半导体）
　　
　　上海工程技术大学在全院范围实施MATLAB 和 SIMULINK
　　
　　MathWorks 近日宣布，上海工程技术大学 （SUES） 为其汽车工程学院部署了 MATLAB、Simulink 和 30 多种其他 MathWorks 产品，用于分析、设计、仿真、代码生成和验证。该项举措将让全院师生和实验室人员都从中受益。这些产品因为在汽车行业的广泛应用而得到学校的青睐，计划被安装到汽车工程学院的所有教学场所内，包括新成立的 SUES-MathWorks 汽车仿真技术中心。（来自MathWorks）
　　
　　美国国家超级电脑应用中心选用 LSI CacheCade SSD 技术
　　
　　LSI 公司近日宣布，美国国家超级电脑应用中心（NCSA）部署了一个采用LSI?� 6Gb/s SAS RAID控制器和LSI CacheCadeTM缓存分层软件的系统，用以满足暗能量探测中前所未有的数据存储要求。暗能量探测项目是一项大规模的多国合作计划，旨在研究宇宙扩张加速问题，共有来自23家研究机构的120多名科学家参与该项目，这将成为有史以来数据强度最大的天文学研究项目之一。（来自LSI）
　　
　　IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆
　　
　　IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extreme ultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP（laser assisted discharge produced plasma）方式EUV光源。
　　IMEC于2011年3月导入了曝光装置单机和EUV光源，设置于研究设施内并进行了调整和测试。现在已与东电电子（TEL）的涂布显影装置“Lithius Pro”（用于EUV工序）连接。IMEC表示，“吞吐量为ASML公司曝光工艺评测用（Alpha Demo Tool ：ADT）EUV曝光装置的20倍，计划在2012年初期实现100W的光源输出功率和60张/小时的吞吐量”。重叠精度方面，根据此次的成果确认了具有达到目标的4nm以下的潜在能力。分辨率在使用偶极照明时可达到20nm以下，对于IMEC的目标――2013年确立分辨率达到16nm的量产技术来说，此次成果具有里程碑的意义。（来自SEMI）
　　
　　三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
　　
　　三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。这套基于Encounter的流程和方法完全能够满足三星20nm试验芯片从IP集成到设计验证的复杂需求，包括Encounter数字部署系统、Encounter RTL编译器、Incisive企业模拟器、Encounter电源系统、QRC Extraction提取工具、Encounter计时系统、Encounter测试与物理验证系统、Encounter NanoRoute路由等等。
　　三星的试验芯片由ARM Cortex-M0微处理器和ARM Artisan物理IP组成，不过三星并未透露采用20nm工艺制造的这颗芯片包含了多少晶体管、在核心面积上又有多大。（来自SEMI）
　　
　　博通高通Marvell出招应对无线芯片竞争
　　
　　全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后，加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势，无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚，包括博通、高通、Marvell等各打各的如意算盘。
　　事实上，以博通与高通近期策略布局转折来看，可发现包括WLAN技术在内的无线网路技术，似乎已成为这些大厂在新一回合竞争赛局布局关键点，相较于手机芯片，无线网路技术多元化且持续兴起的新应用，将可让这些大厂更灵活调度卡位新客户与新应用市场，进而带动其手机芯片或其它旗舰型产品线进入市场卡位。（来自CSIA）
　　
　　IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85% 占位面积
　　
　　国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
　　 新款PQFN4x4 （优化式MLPQ 16引线） 封装只需要16mm2 的占位空间，能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压栅级驱动IC，从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计，来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。（来自IR）
　　
　　Spansion携手飞思卡尔构建存储开发平台
　　
　　NOR闪存提供商Spansion公司今日宣布将与飞思卡尔公司合作，针对飞思卡尔塔式系统（Freescale Tower System）开发全新存储扩展模块。该模块为系统工程师在进行原型设计时提供更多灵活性，使其更好地应对不断扩展的嵌入式应用，包括工厂自动化、工业电脑、医疗设备、销售点（POS）和机器人。Spansion的外设模块将增强塔式系统的代码和数据存储能力，为如今越来越多使用二维和三维图形的电子设备提供支持。（来自飞思卡尔）
　　
　　美国国家半导体推出业界首款高压PMBus系统电源管理和保护IC
　　
　　美国国家半导体公司宣布，推出两款具有片上电源管理总线（PMBus）支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块，可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。LM5066和LM5064有助于实现全面的系统电源管理，从而提高系统可靠性，降低运行在高压系统背板下的有线和无线通信基础设施系统的功耗。
　　美国国家半导体LM5066和LM5064是对该公司包括LM25066在内的智能系统保护和电源管理产品系列的有效补充，LM25066可为数据中心所采用的刀片服务器提供精确的功率测量、保护和控制功能。（来自美国国家半导体）
　　
　　艾默生网络能源推出支持 40G 的高性能 ATCA 网络处理器刀片
　　
　　艾默生网络能源宣布推出首款40G AdvancedTCA 网络处理器刀片。这款型号为ATCA-9405 的刀片可以发挥比上一代ATCA刀片高四倍的性能，适用于高度业务敏感及大流量网络包处理应用，艾默生网络能源的ATCA-9405刀片内置双主频为1.2GHz的Cavium OCTEON II 处理器（每颗各有32个核），系统集成商只要采用这款刀片式服务器搭配艾默生先进的 40G ATCA 平台，便可将封包处理系统的线路传输带宽提高至 40Gbps。
　　ATCA-9405 刀片式系统采用独特的设计，确保可以大幅提高 OCTEON II （CN6860） 处理器的数据处理量。这款全新的刀片式服务器可以支持多种软件，其中包括Wind River 的 PNE 4.x 操作系统、Cavium Networks 的软件开发包以及 6WINDS 的 6WINDGateTM 高速网络协议栈。（来自艾默生网络能源）
　　
　　Altium借力进修计划奠“中国设计”之基
　　
　　Altium日前宣布推出中国进修计划，矢志弥补中国电子设计培训领域存在的缺失，使工程师可以充分利用Altium Designer并掌握一体化设计方法。通过“进修计划+课程”模式，Altium中国进修计划从工程师的角度出发，以先进的设计理念帮助他们解决实际设计工作中遇到的困难，助力他们进一步提升设计素养，早日实现真正的中国设计。（来自AItium）
　　
　　凌力尔特公司推出高效率、双通道单片同步降压型稳压器 LTC3634
　　
　　凌力尔特公司近日推出高效率、双通道单片同步降压型稳压器LTC3634，该器件为DDR1、DDR2和DDR3 SDRAM 控制器提供电源和总线终端轨。LTC3634在3.6V至15V的输入电压范围内工作，从而非常适用于双节锂离子电池应用以及5V和12V中间总线系统。
　　LTC3634采用独特的恒定频率/受控接通时间、电流模式架构，这种架构非常适用于从一个12V输入电源以高开关频率给DDR应用供电。（来自凌力尔特）
　　
　　安森美半导体与Stegia共推超小型智能电机方案
　　
　　安森美半导体与领先的北欧电机供应商Stegia宣布，安森美半导体带内置位置控制器及I2C串行接口的AMIS-30624两相步进电机驱动器已经集成在Stegia的步进电机产品线中，使客户能够构建具备下一代功能的极紧凑电机系统。
　　AMIS-30624的片上位置控制器完全可配置，提供高度灵活性。这器件能够适应不同的电机类型、位置范围及速度/加速度参数，其无须传感器停转检测功能可用于识别转子堵转（blocked rotor）及运转结束（end of run）情况，防止电机从运转变为停转。它的极小尺寸和高功率密度令这器件适用于半径低至6毫米（mm），即Stegia步进电机产品阵容中尺寸最小的型号。（来自安森美半导体）
　　
　　联发科技新手机芯片赢得市场
　　
　　联发科技股份有限公司近日宣布，其最新EDGE手机芯片解决方案MT6236于年初推出后，已在海内外市场获得成功。
　　智能手机引爆了全触控手机在消费端的强大需求，同时也面临操作感受是否流畅等消费体验难题。而联发科技MT6236解决方案集成并极大优化了CPU功能，强大性能可支持全触控屏和精致流畅的操作体验。此外，在EDGE上网以及人机接口的简易设定，包含WiFi设定，更能让手机制造商基于MT6236完整解决方案所提供的软件基础，开发出更多定制化和差异化产品来满足运营商的需求。（来自联发科）
　　
　　美高森美收购Brijot成像系统公司技术和相关资产
　　
　　美高森美公司 （Microsemi Corporation） 宣布已收购私人控股企业 Brijot 成像系统公司的毫米波技术和相关资产。
　　美高森美相信其现有的毫米波技术结合新收购的技术，将使得公司在被动式毫米波成像解决方案领域占据领导地位，为机场、军事机构，以及政府和执法机关提供所需的成像产品，在探测武器和违禁物品时发挥重要作用。美高森美的产品将包括业界首个用于无接触式搜身检查的毫米波扫描棒解决方案，以及为客户提供预防内部损失及促进工作场所安全的解决方案。（来自美高森美）
　　
　　应用材料突破性快速热处理技术推动20纳米工艺发展
　　
　　近日，应用材料公司宣布推出AppliedVantageVulcan快速热处理（RTP）系统，推动最先进纳米级晶体管制造的发展。该系统超越了当前的RTP技术，将退火工艺的精确性和控制性提高到了一个新的水平，为芯片制造商减少了可变性并大幅提高了其高价值高性能器件生产的成品率。
　　VantageVulcan系统不仅是第一台完全从背面对硅片加热的快速热处理（RTP）系统，它独特的闭环控制机制还能够在硅片温度从近乎室温快速上升至1300℃时，对其温度实施动态控制。这一突破性的功能可以让芯片制造商在无需调整工艺参数的情况下对任何硅片进行处理，包括极具挑战性的带有反射面的硅片。这对于产品种类繁多、快速变化的芯片代工制造商而言是一个关键的优势。此外，该系统还能简化新材料和新晶体管架构的整合。（来自应用材料）
　　
　　意法半导体推具快速写入功能存储器产品
　　
　　意法半导体推出新款存储器产品，拥有在紧急情况发生时储存重要数据的快速数据记录功能。新产品主要用于突然断电的系统数据恢复以及发现设备故障或事故原因的黑匣子记录器等应用。通过M35B32 EEPROM芯片，系统能够在1毫秒内完成大量关键信息 （2Kbits）的储存 ，当检测到系统故障或事故时可立即做出反应。如果发生断电等意外情况，在电源电压降至最低额定电压前，这款超快速数据存储器可以保存系统恢复所需的信息。
　　这款高速存储器的主要目标应用包括游戏机、电池供电设备、电表、智能电网设备、工业系统以及医疗设备。相较于市场上的同类非易失性存储器，M35B32的写入速度约为标准32-Kbit EEPROM的40倍，可媲美闪存的写入速度。（来自意法半导体）
　　
　　台积电有望获得苹果A6处理器生产订单
　　
　　据中国台湾媒体报道，苹果有意在中国台湾建设iPhone及iPad使用的28纳米A6应用处理器生产链，台积电成为代工厂首选，双方已经展开多次会谈。
　　近期苹果及三星针对智能型手机的侵权官司打的火热，台积电想要争取为苹果代工机会，苹果也想要在中国台湾建置生产链，所以两家业者已经举行了数次会谈。当然，三星不会轻易放手，据设备厂商指出，三星是苹果DRAM及NAND快闪存储器主要供应商，为了留住苹果A6代工订单，很有可能用优惠的存储器价格，来捆绑A6的代工订单。
　　苹果若要在明年推出的iPhone及iPad等产品线中，纳入功能更强大的A6处理器，最快今年底就要决定晶圆代工厂合作伙伴，所以，台积电及三星的28纳米抢单大战，第4季就会热闹上演，两家半导体大厂如何出招，将成为下半年半导体业界最热门的话题。（来自CSIA）
　　
　　台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
　　
　　TSMC台积电公司近日确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季度期间，28纳米晶圆所带来的营收贡献比也将达到2%到3%左右。（来自CSIA）
　　
　　富士通半导体携手山东大学共建联合实验室
　　
　　作为半导体技术的领导者和高校人才培养计划的力拓者，富士通半导体（上海）有限公司近日宣布与山东大学携手共建联合实验室，推进高校物联网专业学科建设。联合实验室揭牌仪式已于6月21日在山东大学举行。“富士通半导体-山东大学微控制器联合实验室”的建成，将大大促进高校科研技术发展，推动产学研相结合的高校人才培养模式。
　　 未来，富士通半导体将进一步加强与高校的合作，在物联网基地建设、科研创新等领域进行广泛支持，通过提供具有杰出品质和口碑的产品，不断助力高校专业人才的培养。（来自富士通半导体）
　　
　　富士通半导体以领先技术助推中国AVS发展
　　
　　根据今年6月21日出台的中国《地面数字电视接收机通用规范》国家标准公告，AVS（数字音视频编解码技术标准）被确定为国家标准，而且在该规范实施一年之后，所有地面数字接收设备必须装有AVS解码芯片。这就意味着AVS在近一两年将迅速崛起。在中国数字音视频编解码标准历经10年的产业化推进过程中，富士通半导体始终紧跟行业发展方向，积极研发并推出符合中国标准的AVS解码器解决方案，不断推动我国数字音视频编解码标准向前发展。
　　 富士通凭借其在半导体领域的领先技术实力，不断在AVS解码器领域推出新的解决方案。2010年5月，富士通推出新一代高清晰度多标准视频解码器解决方案――MB86H61系列SoC，主要应用于数字电视机顶盒/一体机，适用于中国有线电视及地面电视（CTTB）市场等。2011年3月，富士通半导体紧接着推出新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案MB86H06，主要应用于标清数字电视机顶盒/一体机，适用于中国的有线电视（双向交互）、地面电视（CTTB）以及亚洲地区的卫星H.264等市场。（来自富士通半导体）
　　
　　IBM储存技术新突破新PCM芯片容量翻倍
　　
　　据国外媒体报道，IBM研究员研发出储存新技术，可更可靠地长时间在服务器上储存数据。此技术称为相变存储器（phase-change memory），简称PCM存储，可取代快闪记忆体，快闪记忆体在移动设备使用程度相当频繁，但在高端企业基础设施等却有所限制。
　　 IBM预计，就速度和耐久度而言，PCM可成为跨越快闪记忆体和DRAM存储之间差距的桥梁，虽然DRAM PCM速度无法跟上，但读取和写入数据速度却是快闪记忆体100倍。PCM也较耐用，写入循环达千万次，高于快闪记忆体的3万次。（来自CSIA）
　　
　　Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片
　　
　　Ramtron International Corporation （简称Ramtron）宣布，现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器 （F-RAM） 产品的样片。该新产品FM24C64C是65千位（Kb）、5V串口F-RAM器件，以总线速率运行且无写入延迟，并支持高达1万亿次的读/写循环，这相比同等EEPROM器件高出100万倍。FM24C64C具有低功率运作特性，有效电流为100 μA （在100 kHz下），典型待机电流仅为4 μA。这款F-RAM器件是64-Kb EEPROM产品的直接硬件替代产品，适用于需要频繁或快速写入的非易失性存储器应用。（来自Ramtron）
　　
　　S2C在中国代理Snowbush PCIe和SATA IP产品销售
　　
　　S2C近日宣布计划在中国销售Gennum Corporation公司的Snowbush IP。Gennum Snowbush IP Group，是一家高速串行接口IP（知识产权）供应商，致力于为目前要求最高的高速串行通信协议和应用提供业内最稳定的、广泛应用的和经过产品测试的IP核系列产品。从2007年起，S2C 已开始在中国销售IP产品，上海、北京和深圳均设有销售办事处和提供应用技术支持。
　　Snowbush IP提供业内最广泛应用的经硅验证PHY IP组合，包括PCI Express?�、SATA/SAS、SuperSpeed USB 3.0、XAUI、千兆位以太网和10G 以太网等关键标准。（来自S2C）
　　
　　Qualcomm Atheros推出业内能耗最低的以太网无源光网络芯片
　　
　　高通公司旗下联网和连接技术子公司Qualcomm Atheros宣布推出QCA8829，该产品是业内集成度最高、为实现下一代家庭和企业光宽带接入而优化的超低能耗千兆位（1G）以太网无源光网络（EPON）芯片解决方案。QCA8829为全球首创，将支持包括北美电缆运营商的光宽带标准、中国开通PON承载的智能电网应用以及全球多个市场中的EPON基础设施等多种标准，帮助推进光纤入户（FTTH）的发展。
　　这款芯片解决方案支持的标准包括北美以太网开通有线电缆数据服务接口 （DOCSIS?� Provisioning of Ethernet, DPoE） 1.0规范、IEEE 802.3ah EPON规范、中国国家电网EPON规范和中国电信（CTC） EPON规范。该芯片解决方案是为满足电信运营商、电缆运营商和公用事业提供商不断演进的需求而专门订制的。（来自Qualcomm）
　　
　　爱特梅尔提供带有1MB嵌入式闪存的SAM3S16 ARM微控制器样品
　　
　　爱特梅尔公司（Atmel）宣布提供带有1MB 嵌入式闪存和128KB SRAM的32位ARM?�Cortex?� -M3微控制器（MCU）的早期样品。全新SAM3S16 Cortex-M3微控制器具有高性能、低功耗和高存储器密度的特点，用于需要电容式触摸高级用户接口、更高数据处理能力和连通性的应用。目标应用包括医疗设备、楼宇和家庭控制、工业自动化、机器对机器（M2M）、测试和测量、智能电网，以及用于消费和计算设备的数据输入/输出外设。（来自爱特梅尔）
　　
　　虹晶科技授权Cortex A9多核心处理器强化先进平台整合能力
　　
　　虹晶科技 （Socle）日前宣布，与安谋签订多项Cortex A系列产品授权协议，包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心处理器等项目，持续强化目前开发工具组合。虹晶科技目前提供领先业界效能的ARM 9与ARM11平台设计服务，签订Cortex A9等前瞻技术授权后，虹晶科技将进一步强化设计平台的核心能力，为客户带来下世代的平台设计服务解决方案。
　　虹晶科技与安谋长期合作核心处理器，此次授权的CortexA9具有高效能、低功耗、低成本等特色，是行动装置与智能设备的业界首选。虹晶科技在签订合约后，将持续提供客户最优质的ARM Cortex 系列设计服务。结合既有以ARM9、ARM11为基础的开发平台如: 多媒体开发应用平台MDK、高画质开发应用平台FHD及低功耗平板应用等，虹晶科技将为客户打造全方位的设计服务，满足客户对不同SoC设计服务应用的需求。（来自虹晶科技）
　　
　　东芝与海力士半导体合作研发MRAM内存技术
　　
　　 东芝近日宣布与韩国海力士半导体（Hynix）合作研发磁电阻式随机存取内存（MRAM）技术，今后将在韩国利川的海力士研究设施中集结双方技术人才，积极推动此合作计划。MRAM是一种低耗电、读写速度快、关闭电源也能保存数据的非挥发性内存，东芝早在2007年时就已经研发全球首创的MRAM技术，也就是能让MRAM内存储存量增加至GB等级的垂直磁化技术。
　　藉由此次合作，东芝打算运用本身擅长的NAND闪存技术与MRAM组成信赖度高的组合式记忆系统，藉此创造除了SSD固态硬盘、芯片事业之外的新NAND闪存应用模式。（来自CSIA）
　　
　　英特尔收购半导体企业Fulcrum微系统
　　
　　英特尔宣布收购无晶圆厂半导体公司FulcrumMicrosystems（Fulcrum微系统）。整个交易预期将于2011年三季度完成，具体财务细节没有透露。Fulcrum主要为数据中心网络提供商生产以太网交换机芯片。它在美国和国际上提供存储、计算、网络基架连接设备，还提供连接软件。
　　Fulcrum的主要产品有FocalPoint，当中包括了以太网交换机-路由器芯片；还有ControlPoint软件套装产品，当中包括以太网桥接、转换、路由软件模块；另外还有PivotPointSPI-4.2连接芯片。
　　英特尔表示，随着数据需求的持续增长，高性能、低延迟的网络交换机需求也增长，以此支持云架构和企业聚合网络的增长。Fulcrum的10GbE和40G以太网交换机芯片可以帮助市场发展。（来自搜狐网）
　　
　　u-blox 第六代 GPS平台升级并增加多项新功能
　　
　　u-blox 宣布对其最新的第六代GPS接收机 u-blox 6 平台进行升级。此次升级使客户能够使用更多的新功能，并享受到灵敏度提升、功耗大幅降低、抗干扰性增强、干扰检测及更短的首次定位时间（TTFF）等诸多好处。 加之许多其他的创新功能，u-blox 6 率先步入市场上最先进的GPS接收机技术行列。
　　最为重要的是，新固件使改进后的跟踪灵敏度达到-162dBm，提升了捕获与重捕获灵敏度，使 u-blox 6 成为市场上灵敏度最高的接收机之一。现在，GPS 能够在室内情况下提供定位信息，而这在以前是无法做到的。（来自u-blox）
　　
　　英特尔全球处理器份额同比增长2%
　　
　　据市场研究公司IHSiSuppli周三发表的研究报告称，英特尔今年年初发布“SandyBridge”处理器之后很快出现的芯片组设计故障引起了人们的关注。但是，这个问题对于英特尔第一季度的市场表现几乎没有影响。
　　这篇报告称，英特尔在2011年第一季度提高了它在全球处理器市场的统治地位，市场份额达到82.6%，环比增长1.6%，同比增长2%。（来自CSIA）
　　
　　SEMI预测2011年全球半导体设备销售将增长12%达到443亿美元规模
　　
　　半导体设备和材料协会SEMI日前发布的年中调查结果显示，设备厂商多数一致的预测是，2011年全年半导体设备销售和2010年相比将增长12%，销售额将达到443亿美元的规模。 其中，前端晶圆工艺加工设备的增长幅度更大，和2010年相比有望接近19%，销售额超过350亿美元，而封装、测试设备市场和2010年相比较却分别有18%和5%的衰退。
　　SEMI的报告称，2011和2012年中国台湾半导体设备市场规模将领先全球其它市场，紧跟其后的是北美和韩国市场。日本和欧洲市场已经萎缩，中国市场还是刚刚起步，后劲不足。SEMI的报告同时预测2012年全球半导体设备市场可能经历1.2%的小幅衰退，其中前端晶圆工艺加工设备的衰退幅度可能到达2%。（来自SEMI）
　　
　　SIA:5月全球半导体销售250亿美元 同比增1.3%
　　
　　据国外媒体报道，据美国半导体行业联合会（Semiconductor Industry Association）称，全球半导体行业继续保持稳步增长的态势，5月份全球半导体销售额达到了250亿美元，较4月份增长1.8%，较去年同期增长1.3%。
　　半导体行业联合会主席布莱恩图黑（Brain Toohey）称：“考虑到宏观经济对消费者信心的影响，半导体行业的销售额能在5月份保持稳中有升实属难能可贵。全球市场对高端电子产品的需求、半导体产品继续拓展应用范围、新兴经济的发展以及日本地震灾后恢复优于预期的表现将继续推动半导体行业的增长和发展。”
　　 虽然亚太地区的半导体销售额实现了单月和同比最大增长，但日本国内的半导体销售额反而比4月份减少了2.1%，比去年同期减少了9.9%。
　　半导体行业联合会认为，目前推动这个行业发展前进的主要因素是平板电脑和电子书阅读器的需求以及太阳能电池和静电器等可再生能源。（来自腾讯科技）