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ADI携手Xillinx 简化无线基础设施系统设计 ADI最近与Xilinx,携手合作推出一款无线电结构开发平台,帮助多载波蜂窝基站制造商节省工程设计资源,缩短上市时间。ADI公司的 MS-DPD(混合信号、数字预失真)开发平台允许 OEM 厂家快速评估并重新编程无线电,从发射路径消除非线性,增强无线电功效,从而简化无线基础设施设计过程。
ADI 公司的 MS-DPD 平台集成一个高性能RF和混合信号发射与接收机观测信号链,支持2G、3G 以及新兴的4G 无线协议。Xilinx 公司的 Virtex-6 FPGA ML605(现场可编程门阵列)评估套件通过一个工业标准 VITA-57 FMC 连接器连接到 MS-DPD 板。借助此系统,利用 MS-DPD 上提供的 ADI 公司信号链,可通过 FPGA 实现所需的无线电算法。
赛灵思发布ISE12.2强化部分可重配置FPGA技术
赛灵思公司宣布推出其第四代部分可重配置设计流程,以及智能时钟门控技术的多项全新强化方案,可针对Virtex-6 FPGA设计中BRAM(block-RAM)降低24%的动态功耗。设计人员即日起即可下载ISE12.2设计套件,利用其简便易用、直观的部分可重配置设计流程,进一步降低功耗和整体系统成本。同时,最新推出的ISE版本还可提供一项低成本仿真方案, 支持嵌入式设计流程。
富士通微电子推出6款MB91590系列的系统控制器
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布即将推出6款MB91590系列的系统控制器,可应用于汽车仪表板(使用彩色显示的组合仪表)和中控台(车内信息显示)。新产品将于2010年9月底上市。该车载系统LSI器件系列整合了FR81S这款高性能的CPU核心,FR81S是一款成就卓越的车载微控制器(系统控制器),并集合图形显示控制器和视频捕捉功能及通信功能为一体。
富士通半导体还同时宣布未来针对段显示仪表板,即将推出2款MB91570系列的微控制器产品。该产品将于2010年12月底上市。
联发科与日本最大移动电信服务供货商NTT DOCOMO签订LTE技术授权协议
联发科技宣布,该公司已与日本最大移动电信服务供货商NTT DOCOMO签订LTE技术授权协议。透过此协议,联发科计划将结合该LTE技术和自有2G与3G技术,以提供能符合日本以及全球市场需要的最佳无线通讯解决方案。
此项协议为双方策略性合作的第一阶段;联发科期望双方能更进一步成为长期策略合作伙伴,并持续在市场、技术和互通性测试等方面进行合作交流。联发科并将成立技术团队,与DOCOMO一同于日本进行LTE互通性测试,以强化联发科LTE方案日后在日本市场的竞争力,并期望未来能加速该公司LTE行动解决方案的推广普及。
中芯国际65纳米晶圆出货超万片成功进入量产阶段
中芯国际集近日宣布,其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片,目前已成功进入量产。
中芯目前拥有超过10个 FOT和 COT 客户在各个开发以及生产阶段。中芯国际的65纳米逻辑技术显著改善产品集成度,并具有高性能,低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括 Wi - Fi,蓝牙,高清电视,影音解码器,应用处理器以及 TD-SCDMA 芯片。65纳米工艺由中芯国际设计服务部门秉持严格的设计标准为客户提供具有符合 DFM 标准的产品和服务。除了中芯国际自主设计的 IP,中芯完整的解决方案也包含了第三方 IP。综合 IP 解决方案为客户提供灵活的优势,以简化设计流程,缩短设计时间,让客户产品能够更快打地入市场。
松下开发出高输出功率GaN晶体管
松下半导体开发出了在25GHz毫米波频带中最大输出功率可达10.7W的GaN(氮化镓)晶体管。该产品在大口径晶圆获取便利、量产性较高的硅底板上制作而成。该公司称,作为在硅底板上制成的GaN晶体管,达到了“业界最高输出功率”。另外,该公司还确认到,在60GHz频带中可获得高达2.4W/mm的输出功率密度,称这一数值“超过了在SiC(碳化硅)底板上制成的GaN晶体管”。
采用此次开发的GaN晶体管,试制调制方式采用OFDM(orthogONal frequency division multi- plexing)的25GHz收发器时,能以16Mbit/秒的实际数据传输速度获得2W的平均输出功率。该公司表示,考虑到收发天线的增益及大气中的传播损耗因素后进行试算的结果表明,可实现84km的长距离通信。
特瑞仕开发出二款瞬态电压抑制器TVS
特瑞仕半导体开发了用于保护电子仪器免受静电损害的瞬态电压抑制器。特瑞仕为了充实产品阵容,推出能起到保护便携式仪器、电子仪器免受由静电带来的过电压损害的瞬态电压抑制器,目前已开始量产与销售。配合各种用途备有搭载了2个素子的XBP06V4E2HR-G、搭载了4个素子的XBP06V4E4GR-G两种型号的产品。两种型号的放电耐量均为8kV(遵照 IEC61000-4-2标准)。漏电流为1.0μA MAX.(VRM=5V时)。采用USP-3 (XBP06V4E2HR-G)、USP-4 (XBP06V4E4GR-G)封装。由于采用了小型封装,最适用于不断向小型、轻量化发展的便携式通信仪器元器件。
此外,符合EU RoHS规格、能对应无Pb要求,是无害于环境的环保产品。特瑞仕今后将不断充实TVS的产品阵容,提供满足市场需求的产品。
意法半导推出新一代微处理器锁定高性能网络和嵌入式应用
意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能,同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。
新微处理器整合超低功耗技术和ARM Cortex-A9处理器内核的多任务处理功能,以及创新的片上网络(NoC)技术。双核ARM Cortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算,处理速度高达每核600MHz(在恶劣的工业环境中),相当于 3000 DMIPS。
Intersil推出新款充电器IC
Intersil公司宣布,推出新款充电器IC --- ISL9220,以扩展其不断增长的紧凑型、高集成度电池充电IC系列。新器件基于开关模式拓扑结构,可以确保包括智能手机、平板电脑在内的便携电子产品中单节及双节锂离子/锂聚合物电池的最高运行效率和最低功耗。
ISL9220采用同步脉宽调制(PWM)技术并集成了MOSFETs,具有充电时间短、可提供最大功效、减少器件发热量等优异性能。该器件1.2MHz的开关频率允许使用小型外部电感器和电容器。该器件可以提供高达2A的充电电流和精度为0.5%的充电电压。此外,该器件还具备可编程输入电流限制,以及可编程预充电和快速充电设置功能。
Globalfoundries明年推首款28nm芯片
Globalfoundries表示,该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺,并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司,产品将会是图形显示芯片。
Globalfoundries公司的28nm工艺将会推出两种产品,分别为28nm-HP (High Performance)和28nm-SLP (Super Low Power),其中前者用于生产一些高端产品比如显卡,而后者则主要面向无线应用产品如基带,应用处理器等。目前已经确定的是,28nm-SLP工艺将会被用于生产一些基于ARM处理器的SoCs产品。
Silicon Labs发布新的单芯片无线遥控控制芯片Si4010
Silicon Laboratories近日发布了一款EZRadio无线IC产品―Si4010,在降低成本的同时也降低了无线单向链路设计的复杂性,而无线单向链路已被广泛应用于消费、工业及汽车系统。这款最新发布的Si4010,是一款系统级的无线发射芯片,设计者可通过它优化遥控门禁、车库开门系统、无线控制系统、智能家居及安防系统设计,实现高性价比的同时保证单向链路的性能。
Si4010射频发射器是业界第一款单芯片遥控控制芯片,仅需要一个外部旁路电容,一块PCB电路板,电池以及外部按键模块,即可组成一个完整的无线遥控器。基于专利的非晶体架构,Si4010在商用温度范围内载波频率精度达到±150 ppm,在工业温度范围内载波频率精度达到±250 ppm,无需外部晶体即可达到两倍于传统的基于发射器的地表声波的精度。
埃派克森2.4GHz无线鼠标模组问世仅需一道生产工艺
在有线USB或PS/2鼠标市场确立了主流地位之后,埃派克森微电子公司近日又挥师进入目前最热的2.4GHz无线鼠标市场,上月初在深圳高调宣布推出“翼”系列2.4GHz无线鼠标模组ASM666 G1和相应的无线鼠标光学传感器A2660。
ASM666 G1是一款无线光电鼠标应用方案,支持多款当前流行的光学传感器,如A2660和中国台湾地区原相科技的无线鼠标传感器PAW3204DB。它采用两节AAA电池和红光LED,工作电流小于9.5mA,支持所有主流OS。
英飞凌30V车用MOSFET具备全球最低通态电阻
英飞凌科技股份公司近日面向大电流应用的汽车推出一款具备全球最低通态电阻的30V功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。全新的 OptiMOS-T2 30V MOSFET是一款N沟道器件,在10V栅源电压条件下,漏极电流为180A,而通态电阻仅为0.9毫欧。采用D2PAK-7封装的 IPB180N03S4L-H0,可满足客户对标准封装功率 MOSFET的需求:以最低成本获得高额定电流和最低通态电阻。
基于英飞凌适用于功率MOSFET的功能强大的第二代沟槽技术,OptiMOS-T2器件成为大电流汽车电机驱动应用、电动助力转向(EPS)系统和汽车启停系统的理想解决方案。
MIPS科技推出针对MIPS-Based设备的Skype参考方案
美普思科技公司近日宣布,新推出的SkypeKitTM开发工具可提供MIPSTM架构对Skype的支持。通过SkypeKit 封闭测试(beta)计划,MIPS科技在数字家庭领先的MIPSTM架构上开发出了Skype参考方案。
Skype是个人和企业使用的一种软件,可用来与其它Skype 用户进行视频和语音通话、发送即时消息及共享文件。开发人员现在可以在DTV、机顶盒和数字媒体配接器等MIPS-BasedTM 设备上建立Skype功能。
创毅视讯发布多款全新CMMB芯片IF228/IF206
激情四射的南非世界杯进展得如火如荼,使用CMMB手机电视观看世界杯已经成为一种新的娱乐方式。随着CMMB的快速发展,长期来看,将多功能集成在一起的单芯片方案,将是CMMB芯片的技术发展趋势。创毅视讯在2010年全新发布的IF228/IF206,是集成Tuner(调谐器)、Demodulator(解调器)、MBBMS UAM(IF228)于一体的单芯片,采用65nm工艺,TFBGA 5x5mm的业内最小封装,全球首款支持硬解扰,抗干扰能力强,集成度高,超小尺寸,超低功耗,可为终端客户提供高性价比的解决方案。目前创毅视讯在CMMB市场占据了超过80%的市场份额。
新思科技助力英飞凌40纳米3G基带处理器芯片设计和一次流片成功
新思科技有限公司近日宣布,英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计,并按照时间计划成功实现一次流片成功。
为了达到芯片设计目标,英飞凌确定了在设计过程中采用了Synopsys全套实施流程,包括Design Compiler编译器、ICC布局工具等,同时引入新思的知识产权和支持服务。同时,还结合了英飞凌在移动通信基带芯片领域里丰富的经验和工程师的创新能力。
德州仪器宣布首家获取ARM下代鹰架构授权
德州仪器近日宣布,自己第一家与ARM合作,共同进行了代号“Eagle”(鹰)的ARM Cortex-A系列下一代处理器核心架构的设计与定义,同时也首家获取了相关技术的授权。
德州仪器表示,自己从2009年6月开始就参与了ARM鹰架构的开发项目,贡献了自己在低功耗SoC平台方面的经验,也加速了应用ARM新处理器核心的步伐。
Eagle Cortex-A架构将采用多核心和新一代图形硬件,集成安全方案,计划采用GlobalFoundries 28nm工艺进行生产,后期还可能会升级到22nm。
澜起DVB-S卫星数字电视三合一芯片M88CS2000成功量产
自今年在CCBN-2010展会上首次亮相,澜起科技的DVB-S卫星数字电视三合一SoC芯片M88CS2000在短短的几个月内就顺利通过了客户的认证,现在已经成功进入量产阶段。
SoC是在单芯片上集成一个完整的“片上系统”,是世界集成电路技术发展的必然趋势。澜起科技的M88CS2000集成了DVB-S调谐器、DiSEqCTM 2.X接口、模数转换器、音视频DAC并内置了DVB-S信道解调、32位嵌入式CPU、MPEG-2 TS流解复用、MPEG-2解码、OSD生成以及TV编码等功能模块,从而将卫星数字电视系统所需的前后端解决方案都集成在了一颗芯片中,是一款真正的数字电视SoC单芯片。
Tensilica授权Novatek使用HiFi音频DSP用于其SoC设计
Tensilica近日宣布,授权位于中国台湾新竹的Novatek微电子公司Tensilica HiFi音频DSP,用于最新的DTV和蓝光播放器的SoC设计。
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“适用于家庭娱乐领域SoC设计的音频DSP解决方案,需要同时具备三个关键要素:低功耗-影响着SoC和系统成本;高性能-确保能够升级以支持新的标准;并且能够支持所有现有的音频编/解码标准。Novatek经过全面的评估, 认为Tensilica的音频处理方案在以上三方面都优于竞争对手,我们深感荣幸。”
KT Micro数字AM/FM接收芯片KT091x系列产品量产
KT Micro已量产数字调幅调频(AM/FM)接收芯片KT091x系列产品。KT091x系列产品用独特的短天线动态调谐的专利技术,可以使用户不用传统的FM拉杆天线,即可清晰的收听FM调频广播;同样,对AM天线的制作要求大大降低。 KT09xx采用工厂最方便生产的封装(SSOP16 )、具有更高的集成度和更好的灵敏度。
凭借着出色的性能和高集成度, KT09xx系列产品目前已经被业界多家品牌客户采用,在市场上得到了客户认可的同时,甚至也得到了竞争对手的广泛认可。
飞兆半导体最新转换器产品解决I2C总线应用的兼容性难题
飞兆半导体公司开发了一款可配置双电压电平转换器产品FXMA2102,用于I2C总线接口应用的电平转换。FXMA2102能够满足移动设备设计人员的需求,通过使用低功耗的2位电压水平转换器,来解决消费产品和手机的I2C总线应用的混合电压兼容性问题。FXMA2102是专为从1.65V到5.5V的任何两个电平的双向电压转换而设计的高性能转换器。该器件的两个端口都具有自动方向感测功能,容许任一端口感测输入信号,再输出至另一个端口。
飞兆半导体的新器件适合标准和快速I2C总线模式,并可同时用作转换器、缓冲器和转发器。此外,FXMA2102还具非优先上电顺序特性,可让任一VCC先行上电。
华为量产基于英飞凌XMMTM 1100平台的手机成本降二成
英飞凌科技股份公司和华为共同宣布,华为采用英飞凌XMMTM 1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比,该平台能够将手机制造商的系统成本(材料成本)降低20%。因此,XMMTM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机,设立手机行业的新标准。
德信科技推出15W立体声D类音频放大器EUA2110
德信科技推出一款高效率、低EMI、具有喇叭保护的15W立体声D类音频放大器EUA2110。该产品采用高效率全桥式的PWM驱动架构,无需散热片,并设计了喇叭保护功能,内部集成独特调变技术以及斜率控制可以有效地控制高频能量的EMI辐射,不用LC滤波器仅搭配磁珠滤波就可以符合FCC Class B规范,可简化LCDTV、多媒体音箱产品的音频放大器设计。
EUA2110的输入电源电压介于8V至26V之间,在操作电压为16V、输出负载为8欧姆时,谐波总失真小于10%可连续输出每通道15W的功率。
启攀微电子获得“上海市创新型企业”称号
近日,上海市科委、上海市国资委、上海总工会联合在上海国际展览中会会堂召开“国家技术创新工程上海市试点工作推进大会”。根据“国家技术创新工程总体实施方案”,以及上海市试点工作推进计划,上海市首批设立了22个产业化技术创新战略联盟、12个技术创新服务平台和200家创新型企业。在众多高新技术云集的企业大军中,启攀微电子(上海)有限公司凭借良好的企业声誉、雄厚的技术创新能力脱颖而出,获得“上海市创新型企业”殊荣。
笙科电子推出2.4GHz两百米RF增距芯片A7700
笙科电子于近日正式量产A7700 ,是一颗2.4GHz 200米的RF增距芯片,A7700可搭配笙科现有及未来所有的2.4 GHz RF 收发器,比如笙科在市场颇受好评的2.4GHz FSK 收发器,A7121 (3Mbps), A7125 (2Mbps), A7105 (500Kbps),A7700的整合型方案适合各类2.4GHz无线语音传输,长距离2.4GHz控制器, 2.4GHz 航空模型,2.4GHz RF ID,无线感知器(wireless sensors)等。
A7700整合了PA,LNA和RF Switch 于小面积的QFN 3x3封装内, 该芯片可将PA输出功率增加到18dBm,LNA增加11dB增益,同时,笙科提供客户A7700与A7121,A7125,A7105一起搭配的参考设计,该评估模块均符合美国FCC part 15.247 以及欧洲ETSI EN300-328 的EMC规范。
深圳“华大九天EDA技术研讨会”即将开幕
北京华大九天软件有限公司与北京集成电路设计园有限责任公司联合举办的“华大九天EDA技术研讨会”系列活动首场研讨会在北京丽亭华苑酒店拉开帷幕,来自全国多家集成电路设计公司的工程师代表参加了此次研讨会。
研讨会围绕物理设计中的时序收敛问题展开讨论,当设计工艺在90nm以下,时钟结构变得纷繁复杂,针对如何实现时序收敛、如何提高ECO效率等问题,通过实例为大家提供了详细的解决方案。同时,研讨会还就模拟IC仿真技术展开讨论,针对传统仿真工具速度慢、容量小等问题,华大九天的并行SPICE仿真工具Aeolus提供了新的解决方案;研讨会还为大家演示新一代定制IC设计平台Aether,其强大的原理图编辑、版图编辑和数据管理功能,给各与会代表留下了深刻印象。
华大九天将与北京、上海、深圳、西安、无锡、杭州、成都、济南等地的国家ICC联合,举办为期一年的“华大九天EDA技术研讨会”系列活动,旨在推动中国EDA产业技术快速发展,促进我国集成电路产业不断进步。
安森美半导体推出紧凑型PLC方案降低元件数量及应用成本
安森美半导体近日推出一款新的线路驱动器件NCS5650,用于智能电表、工业控制和街道照明等电力线载波(PLC)通信应用。NCS5650是一款高能效、低失真的AB类驱动器,专门用于驱动电力线路主电源(mains),能够接受源自任何PLC调制解调器的信号。
NCS5650包含一个运算放大器,能配置为均一增益(unity gain)跟随缓冲器,或另行用作提供第一段的4点低通滤波器。输出段能够驱动高达2.0 A峰值电流,经隔离变压器或简单的线圈耦合至主电源。在输出电流为1.5 A时,输出电压确保在任意输入端以1.0 V或更低的摆幅摆动,确保在严格的环境中提供最优的信噪比(SNR)。
亚科鸿禹全面展示中国首片820万门FPGA
近日,亚科鸿禹作为Altera中国大陆唯一的板级设计合作伙伴,正在参加Altera于近日,在上海、杭州、南京、北京、深圳、西安、成都等几大城市举行的巡回技术研讨会。
在本次技术巡展中,亚科鸿禹展示了中国大陆第一片实物StratixIV820――全球最大的单片820万AISC门的FPGA芯片,同时推出了基于StratixIV820的三个重量级新产品。
亚科鸿禹星火(StarFire)系列原型验证板最新的三个型号分别是:StarFire-H820,StarFire-T820,StarFire-DC820。H820是亚科鸿禹经典的V系列的升级版,提供更齐全的视音频接口,涵盖了几乎所有数字电视、机顶盒以及多媒体终端的SoC验证需求。 T820是专门针对方兴未艾的监控SoC芯片的验证方案,并为PCI-E和SATAII高速接口验证提供了现有技术条件下的最优解决方案。DC820是高端移动通信终端的SoC原型验证平台,尤其是可以直接用来做LTE终端SoC的原型。
大唐电信7.95亿港元注资中芯国际
中芯国际发布公告称,已与大唐电信签订认购协议,大唐电信将以1.02亿美元(7.95亿港元)认购中芯国际股票,这些资金将用来扩充中芯国际的产能。此次大唐电信认购股价为每股0.52港元,涉及15.28亿股。认购完成后,大唐持股比例将增值19.14%。不过这一认购事项还需经过股东特别大会的批准。
中芯公告称,此次大唐的认购也将用来为中芯扩充产能。在Q2财报中,中芯提到毛利润有14.6%提高到15.6%即是因为产能提高所致,预计第三季度毛利将继续提高到20%左右。
Maxim发布TacTouch触觉激励控制器MAX11836
Maxim Integrated Products推出TacTouch触觉激励控制器MAX11836,适用于触觉激励装置中的单/多层压电激励和电活性聚合物激励 (EAP)。在公司的MAX11835取得成功的基础上,MAX11836增加了驱动/检测电路,用于连接多达四个外部压力感应电阻(FSR),以测量触压。
FSR配合电容式触摸屏控制器(C-TSC)使用,有助于避免伪触摸操作,并降低系统功耗,这是由于C-TSC在系统空闲时处于关断状态,仅在检测到触摸动作时唤醒。作为单芯片方案,MAX11836可以很方便地为带有触摸屏或触摸按键的终端应用增加触觉反馈功能。目标应用包括:蜂窝电话、便携式媒体播放器、数码相框、多功能打印机、数码相机/摄像机、销售点(POS)终端、电子书、台式PC和笔记本电脑。
英特尔美光公布存储密度更高的新型闪存芯片
英特尔和美光近日公布了存储密度更高的NAND闪存芯片。新型芯片不仅能减少存储芯片所占空间,还能增加消费电子产品的存储容量。新NAND芯片每个存储单元可以存储3位信息,存储容量高达64G位(相当于8GB)。英特尔和美光称这是它们迄今为止尺寸最小的NAND闪存芯片。
两家公司称,使用NAND闪存的数码相机和便携式媒体播放器等产品的尺寸越来越小。新型芯片还有助于降低制造成本。两家公司已经向客户发送样品,预计将于今年底投入量产。新型NAND闪存芯片将采用 25纳米工艺生产。与每单元存储2位信息的NAND芯片相比,存储容量相同的新型芯片的尺寸减少约20%。
Diodes推出超小型SOT963封装器件
Diodes公司推出采用超小型SOT963封装的双极晶体管、MOSFET和瞬态抑制二极管器件,性能可媲美甚至超过采用更大封装的器件。Diodes SOT963的占板面积仅有0.7 mm2,比SOT723封装少30%,比SOT563封装少60%,适合低功耗应用。占板面积节省加上0.5 mm的离板高度,让Diodes 的 SOT963 封装器件能够满足各种超便携式电子产品的要求。 现阶段推出的SOT963封装产品线包括6款通用双极双晶体管组合、3款小信号双MOSFET 组合及1个4线配置瞬态电压抑制器阵列DUP412VP5。这些器件的引脚封装支持手焊及目测,无需X光检测。
MEMS市场将在2010年反弹,结束此前的两年下滑局面
据iSuppli公司,手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求,将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升,结束之前两年的下滑局面。
预计今年MEMS市场将增长11 .1%,达到65.54亿美元,略高于2007年创下的高点65.50亿美元。该市场之前两年呈下降态势,是其较短历史中的首次下降,2008年销售额下降到63亿美元,2009年进一步降到59亿美元。
预计2010年总体芯片产业增长30.8%,虽然MEMS市场的增长率与此相比可能显得比较苍白,但MEMS产业并不遵循半导体产业的景气周期。实际上,整体来看,2009-2014年MEMS扩张速度将快于芯片产业,复合年度增长率为10.7%,高于半导体产业的9.6%。
DIGITIMES:2H"10台厂手机用LCD驱动IC出货量年成长将达31.9%
DIGITIMES Research分析,在欧债危机疑云笼罩、美国景气复苏不如预期、中国大陆TV库存水位因五一假期买气疲弱而升高等不利因素影响下,NB、TV和监视器等主要大尺寸面板终端应用厂商纷下修销售目标与财务预测,波及面板与相关半导体出货表现。
展望台系主要LCD驱动IC厂商,DIGITIMES Research说明,2010年第3季营收成长幅度,多在5~10%,奇景光电甚至悲观表示2010年第3季恐面临13~18%的营收衰退,对照2009年第3季台系主要驱动IC厂商整体14.3%季营收成长率,恐引发旺季不旺疑虑。
不过,若从面板尺寸别观察2010年下半面板市场需求,中小尺寸面板将比大尺寸相对出色,受景气不振影响较轻微,预估2010年下半台厂手机用LCD驱动IC出货量达5.1亿颗,较上半年4.6亿颗成长11.3%,亦较2009年同期3.9亿颗成长31.9%。
Agiga推出业界最高存储密度的DDR3解决方案
赛普拉斯半导体公司的子公司AgigA技术公司近日宣布,推出业界最高存储密度的DDR3解决方案,成为其无需电池供电的高速非易失性RAM系列产品中新的一员。AGIGARAM非易失性产品系列中的这一新解决方案可提供高达8GB的存储密度,从而为系统架构师和设计者提供了充分的灵活性,可以专为某些特定应用需求量身定制非易失性存储器。AgigA技术公司曾在业界率先推出1GB非易失性DDR3解决方案,现在更是锦上添花,用这些新产品扩充了其业界最宽的无需电池供电的非易失性存储产品系列。
汉高开发出突破性芯片粘接技术
引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的,为此,Henkel公司拓展了晶圆背覆涂层技术(WBC)范围,其中也包括了一套堆叠晶圆封装方案。为满足多层晶圆叠加应用的需要,Henkel公司设计了一款Ablestik WBC-8901UV产品,可用于如TSOP、MCP和FMC(闪存卡)封装的内存市场。
Ablestik WBC-8901UV的独特性是为芯片叠加工艺提供一套优越而经济的方案,该方案可作为当前薄膜解决方案的替代方案;就薄膜相比,可将用户总成本降低30%至50%。使用Ablestik WBC- 8901UV,还能提高工艺的灵活性,这是由于封装专家们可根据特定制作要求调节芯片贴装厚度,也可以选择划片胶带。传统薄膜芯片粘接材料一般是预先确定薄膜的厚度,与划片胶带一并作为捆绑产品供应。
联发科推出业界最高集成的移动电视接收单芯片MT5192
联发科技股份有限公司宣布,推出移动电视接收单芯片MT5192。联发科技MT5192整合了电源管理器,是业界集成度最高、功耗最低、唯一支持全球模拟电视(Analog TV)规格的移动电视接收单芯片。此单芯片不但实现了硬件加软件的完整解决方案,还为竞争激烈的手机厂商提供更多差异化的价值,以服务国内外蓬勃发展的移动手机电视市场。通过加载移动电视的接收芯片,全球消费者便可以从手机轻松接收讯号稳定、画质流畅的电视实况节目,收看免费的精彩广播电视,享受移动电视带来的便利。
友达与纬创在粤合资设立后段模块厂,强化本地服务
友达光电于近日举行董事会决议,拟与纬创资通股份有限公司合资,于广东省中山火炬开发区“纬创光电园区”设立液晶电视面板后段模块厂。友达透过与全球系统大厂结盟的新营运模式,除了可协助稳定产品出海口,更可结合彼此的竞争优势,共同为客户提供实时及加值的服务,包括整合设计及完整的解决方案,为双方带来长远的利益,共创全球商机。
友达与纬创双方董事会通过,以注册资本不超过美金1,000万元成立合资公司,友达持股为51%,纬创持股49%。该合资公司初步将命名为中山友智光电有限公司。
飞思卡尔推出新器件系列加强在消费电子领域的RF领先地位
飞思卡尔半导体近日宣布为ZigBee RF4CE消费电子产品推出了MC1323x 片上系统系列器件。飞思卡尔的MC1323x系列器件提供了一个综合的高度集成解决方案,具有最佳处理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一个8位HCS08微控制器、一个完全符合IEEE 802.15.4的收发器、闪存、RAM和专为当今的消费电子设备而选择和优化的高性能外设。
除了RF监测和监控以外,这套新的系列器件还将允许消费者直接支持和使用传统红外线(IR)功能和器件。该系列最初将包括3个器件,它们内存大小分别为128K闪存、8K RAM以及一个USB 2.0外设。由于MC1323x系列具有独特的监测和监控功能组合,它还非常适合一般市场应用,如远程控制、电视、机顶盒、便携式血压计、体重计和家用电器等。
奥地利微电子推出业界功耗最低的G类和H类立体声耳机功放
奥地利微电子公司推出专为手机、便携式导航设备、音乐/媒体播放器以及其他使用耳机的设备设计的立体声耳机功放AS3560和AS3561。与传统的AB类功放相比,新推出的30mW耳机功放可根据输入信号不断地调节耳机电源轨电压,从而大大降低了功耗。
AS3560是G类功放,AS3561采用H类拓扑,更加节能。G类拓扑可在3种电源轨之间切换,而H类拓扑则通过调节电源轨输出来适应不同的耳机音量输出。这两种器件使用差分输入,以尽量减少对地噪声和EMI敏感性的影响。两个通道打开时的静态电流仅有1mA,关断电流更是降低至5 μA以下。
恩智浦携手香港高分卡公司共同打造全新消费模式
恩智浦半导体宣布其Plus X 4K芯片获得香港高分卡有限公司青睐,成为其最新推出的新型智慧消费卡“高分卡”芯片解决方案。作为第一个采用Plus X全功能版本的应用案例,借助Plus CPU杰出的安全性能,高分卡提供了一种全新的循环增值“高分赏”消费系统。它不仅能向持卡者提供全新的积分与印花存储、多消费多奖励的电子消费模式,更能有效提高加盟商、联营商户的知名度、及营业额。
Plus CPU芯片最早由恩智浦半导体在2009年推出,该技术为非接触式智能卡系统带来了安全和隐私保护新标准。Plus CPU卡芯片具备128位高级加密(AES)功能,2k/4k字节的EEPROM以及唯一序列号,并支持从现有MIFARE ClassicTM方案迁移,从而为客户提供了一条安全的升级途径。
三星推出30纳米制程SSD 支持TRIM
三星公布了型号为470的SSD产品系列,它们分为64/128/256GB三个版本售价分别为199、399和699美元。这种SSD采用30nm MLC闪存打造,内置双控制器,支持TRIM,采用3Gbps的SATA接口连接,写入和读取速度分别为250和220MB/s,随机读取写入性能为21000IOps和21000IOps,不过64GB版本的性能要稍低,写入速度仅有170MB/s,随机写入性能为11000IOps。
富士通最新USB 3.0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum(简称“USB-IF”,USB接口的标准化团体)的合格测试,并获得USB 3.0超速标准合格认证证书。
富士通MB86C31 USB 3.0-SATA桥接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而开发的。该系列新增了如下产品特征:支持最新UAS(带USB的SCSI)协议、NCQ功能及ATA设备的热插拔。还实现了其他产品性能,如提高了USB PHY的连接性、实现了更低功耗、支持PWM和多个SPI设备。
SoCIP巡展即将在深圳,成都和西安举行
中国2010年SoCIP巡展将于9月7日,9月8日和9月10在深圳,成都和西安分别举行,本次巡展将展示SoCIP 2010赞助商:S2C,CAST,Innopower,Chips&Media,Cosmic Circuits,SpringSoft,Tensilica,Innosilicon,IP Goal, IPextreme,Northwest Logic,Renesas和TranSwitch最新的SoC设计技术。SoCIP巡回研讨会将在短时间内回顾今年6月在上海和北京的SoCIP 2010技术研讨会上展示的最新SoC设计技术。
2010年SoCIP巡回研讨会将在当地的国家集成电路设计产业化中心(ICC)举办。2010年SoCIP巡回研讨会是在北京和上海举办的第三届SoCIP研讨会的精编版,第三届SoCIP研讨会吸引了逾300名专业的参加者和14家参展厂商。巡回研讨会将持续约3小时,分成两个部分,IP技术和SoC原型以及IP原型就绪技术。
新思科技为创意电子提供SATA IP解决方案
新思科技近日宣布,创意电子利用新思科技完整的DesignWare SATA IP解决方案,包含控制器、物理层以及验证IP,使其GP5080固态硬盘系统单芯片达成一次就试产成功之成果。创意电子,肯定新思科技的DesignWare SATA IP在质量、功耗、性能和功能集上都非常卓越。
由于SATA的互操作性对创意电子来说是关键需求,而新思科技是唯一一家厂商提供由通过SATA国际组织(SATA-IO)构成要素互操作性测试的控制器及物理层IP所构成的整体解决方案,能充分地独立展现SATA的完整功能。借着新思科技的DesignWare IP解决方案纳入创意电子的SATA固态硬盘系统单芯片平台,创意电子得以专注于本身的专业知识,将其固态硬盘系统单芯片平台得以在六个月的短暂时程开发完成并推向市场。
Vishay发布新系列微芯片NTC热敏电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列的微芯片负温度系数(NTC)热敏电阻。该热敏电阻的最大物体检测直径非常小,只有1.6mm,在空气和油中的响应时间分别小于3s和0.7s。NTCLE305E4xxxSB器件能够在宽温范围内进行精确测量,在+25℃～+85℃范围内的精度为±0.5℃,在-40℃～+125℃范围内的精度为±1.0℃。
新发布的三款热敏电阻在+25℃下的电阻值(R25)使设计者能够满足其应用对自加热、压降或噪声抑制的要求。NTCLE305E4202SB、NTCLE305E4502SB和NTCLE305E4103SB的R25分别为2060Ω、5000Ω和10000Ω,并可根据要求提供其他阻值。
展讯宣布李力游博士担任公司董事长
展讯通信有限公司宣布公司董事会(以下简称“董事会”)任命公司总裁兼首席执行官李力游博士担任公司董事长,同时选任公司现任外部独立董事 Scott Sandell 先生担任公司独立董事领袖,前述任命自2010年8月11日起生效。
李力游博士在无线通信领域已有超过21年的工作经验。李力游博士为公司现任董事,其自2008年10月起担任公司总裁一职,并于2009年2月被任命为公司首席执行官。
福田汽车牵手飞思卡尔成立汽车电子联合实验室
在福田汽车迎来14周年庆典之际,福田汽车与飞思卡尔半导体联合成立的汽车电子实验室也于当日正式宣布落成。据了解,该实验室是福田汽车首个开展正式合作的汽车电子项目,联合实验室的成立,标志着福田汽车在汽车电子方面将进一步加大研发投入和发展力度。
福田汽车―飞思卡尔汽车电子联合实验室的成立旨在联合开发应用于福田下一代汽车的半导体芯片、软件及系统解决方案。主要合作领域包括电动汽车/混合动力汽车技术及相关电控技术,并于将来扩展到动力总成、汽车底盘和安全系统方面的技术研发。此次技术合作涉及飞思卡尔广泛的微控制器平台,包括32位Power ArchitectureTM MCU、16位S12X和8位S08器件,并包括电源管理集成电路在内的智能模拟器件,以及传感器等。
Actel SmartFusion器件现可使用Unison 超小型 Linux OS
爱特公司与 RoweBots公司宣布即时提供适用于SmartFusionTM器件的Unison超小型Linux?� 兼容操作系统(OS),让开发人员在使用SmartFusion 智能混合信号FPGA时可以选择基于Linux的嵌入式设计。爱特通过不断扩展其生态系统,为嵌入式设计人员提供使用SmartFusion器件的便利条件。
Unison包含了一组模块化软件组件如Linux,可以免费提供或商业授权使用。完全的Linux实现方案需要一个带有存储器管理单元(MMU)的CPU;嵌入式Linux则不需要MMU,但需要很大的存储器占用量。而Unison则具有带硬实时性能的POSIX与Linux的兼容能力、完整的I/O模块、小存储器占用量,以及一个易于了解使用的器件驱动器编程环境。另外,Unison可以简便、快速地与FPGA及模拟功能无缝集成。
华邦电子采用SpringSoftLAKER版图与绕线系统
SpringSoft日前宣布,华邦电子(Winbond)采用了LakerTM版图系统与Laker数字绕线解决方案。由于部署Laker版图工具与设计流程,华邦电子缩短了新内存设计的开发时间达70%,这些设计的应用范围涵盖SDR、低功耗DDR与移动电话用RAM等各种行动内存。
华邦电子主要产品包括DRAM、移动电话用RAM、NOR Flash闪存与绘图DRAM,具备高效能与高速特性,并广获消费性产品、通信、计算机外设与汽车市场领导厂商的欢迎。Laker系统提供方便好用、自动化的工具,包括绕线解决方案,让华邦电子设计团队能够节省区块与芯片层间的大量时间;电路图导向版图(SDL)流程,提高用户生产力;还有内建可程序化单元(scriptable cell),大幅缩短单元库开发时间。
MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明
美普思科技公司宣布与香港科技园公司携手,共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议,香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEcTM 等高性能MIPS32TM处理器内核,作为其多项目晶圆(MPW)和试产(Pilot Production)计划的一部分。
香港科技园的集成电路设计中心可提供各种IP服务,包括授权、集成和验证。通过香港科技园提供的MIPS内核,将有助于初创企业和中小型设计公司降低SoC开发过程中的成本和技术选择的首期风险。
MATHWORKS 推出用于快速控制原型和硬件在环产品 (HIL) 仿真的成套解决方案
日前,MathWorks宣布推出 xPC Target Turnkey,这是使用 Simulink 进行快速控制原型和硬件在环 (HIL) 仿真的组装完备的实时测试解决方案。xPC Target Turnkey 将 MathWorks 的 xPC Target 与 Speedgoat GmbH 提供的实时目标机和 I/O 模块相结合,组成完整的实时测试解决方案。
配置实时测试系统涉及评估软件平台、硬件技术、选件以及项目需求的全过程,这一过程会耗费大量时间和资源。xPC Target Turnkey 针对 Simulink 和 xPC Target 进行了优化,从而使工程师可以使用定制的 Speedgoat 目标机,以交互方式对硬件进行实时地设计、原型和测试 Simulink 模型。每个实时目标机都根据项目特有的性能、I/O 连接和环境要求进行组装。
RS Components最新推出设计资源平台, 创建与工程师沟通的顺畅通道
近日,世界领先的电子、机电以及电子工业产品分销商RS Components今天宣布推出DesignSpark,专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。DesignSpark将呈现由RS开发的首个免费设计工具DesignSpark PCB,是一款用于PCB绘图以及版面设计的工具,拥有独特的功能和特性。
作为一个网上资源通道,DesignSpark提供稳定而可靠的信息和资源,能够集设计信息、用户评论以及最新的免费工具于一体,从而加快工程师的设计过程。通过DesignSpark PCB绘图工具,用户可享受全套的视频教程、范例以及零件信息库。工程师可以创建适用于任何规格的多层PCB电路图,以及导入通过其他PCB设计软件所创建的设计
RS Components同时还推出了两款全新的网上设计工具:分别是业内功能最全、并且独立于供应商的电子元器件参数数据库以及通过认证的3D CAD模型下载平台,帮助客户简化并加快设计工作。
CEVA和MoSys携手提供完整SATA 3.0 解决方案IP
CEVA公司与MoSys公司合作为芯片厂商提供主机端和设备端完整SATA 3.0 PHY加控制器解决方案。该集成式解决方案利用MoSys的6Gbps SerDes PHY和CEVA的SATA 3.0控制器IP,充分发挥下一代嵌入式6Gbps SATA接口的全部潜力。MoSys和CEVA将携手提供经产品验证的技术服务和项目实施服务协助,帮助SATA设计人员将SATA 3.0迅速集成进产品中,缩短上市时间,并降低成本和项目风险。除了强大的技术协作之外,两家企业还将共同推广新的完整SATA 3.0 PHY和控制器IP解决方案。
IDT 推出全新 Serial RapidIO?�Gen2 扩大行业领先的交换器产品组合
日前, IDT?� 公司在上海宣布推出业界领先 的Serial RapidIO?� Gen2 交换器系列。新的 IDT Gen2 交换器将数据速率加倍提升到 20Gbps,在降低功耗 40% 的同时将直通交换模式延迟缩短到 100 纳秒。最先面市的产品包括具有 240Gbps 无阻塞带宽、用于大型处理器集群或背板的 CPS-1848 48 通道交换器,具有 80 Gbps 无阻塞带宽、为线卡和小型处理器集群优化的 CPS-1616 16 通道交换器,广泛应用于无线基础设施、国防、医疗及工业成像和专业视频市场。
IDT通信应用部经理Trevor向媒体表示,通过收购Tundra,使得IDT在RapidIO的技术非常成熟,RapidIO?� Gen2它可以为点对点嵌入式通信而优化,同时具有更小的嵌入式互连报头的最高协议效率,最大端口带宽20Gbps,支持消息模式,各种嵌入式协议最小通过延迟100纳秒,是大型系统背板的理想选择。而相对于此前的PCIe Gen2的技术比较,他表示各有各的优势,建议客户针对不同的应用来选择采用哪种技术,在无线方面,RapidIO的表现将更具优秀。
IDT中国区总经理范贤志表示:“中国在无线方面的市场增长非常快,RapidIO?� Gen2 交换器在移动通信方面有非常好的表现,在TD-SCDMA、TD-LTE等方面都会有很好的应用。凭借新的 Serial RapidIO Gen2 交换器,我们正在全球实现无线带宽 4G的无缝覆盖。这些交换器将有助于为终端用户带来增强的无线宽带体验。除了这些交换器,IDT 正在开发 PCI Express Gen2-to-Serial RapidIO Gen2 桥,利用使用 PCIe 处理器的庞大生态系统提供连接 Serial RapidIO 网络的选择。”