[最优设计,助造最优中国芯] 中国芯

　　 无锡华大国奇科技有限公司（Qualchip Technologies, Inc.）是中国华大集成电路设计集团公司北京华大九天软件有限公司（华大九天）全额注资，于无锡市滨湖区无锡（国家）工业设计园成立的国资背景的高端集成电路设计生产服务企业。目前除无锡总部外，国奇科技在上海、北京、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。
　　 国奇科技以“最优设计，助造最优中国芯！”为使命，以“一次量产成功”为承诺，以“最优面积、最优性能、最优功耗、最优质量和最优良率”为目标来达到并超越客户对产品质量、信实服务、生产成本、快速量产的期望，促进其产品快速为市场所广泛接受，并使国奇科技成为其最为信赖的设计生产服务合作伙伴。
　　
　　 记者:谷总您好!非常荣幸有机会对您进行采访.能否请您先介绍一下贵公司的具体情况？
　　 谷总:国奇科技2009年9月注册，去年才开始真正意义上的经营, 营业收入2200多万人民币，今年会到5000万左右。目前，公司员工约一百人，近期还在招兵买马，人员结构很完善：研发人员大部分有海外或海外公司背景，平均学历硕士；设计技术覆盖180nm到28nm范围，到现在为止生产性流片代表案例为55nm，一次性量产成功或直接量产成功可以保证。我们集中力量追求成功，目前也实际达到了百分之百成功。我们坚决不作恶性竞争，曲高和寡，能否真正做到百分之百成功可能会遭质疑，所以国内外没有人这样承诺。我们郑重做出这样的承诺――保证直接一次性量产成功，也是作为市场区隔的一种武器。
　　
　　 记者:在前不久召开的“通信集成电路会议”上，您向业界做了一个题为“有直接量产成功保证的集成电路设计服务“的专题演讲，请您阐述一下确保一次流片量产成功与一次流片功能实现两者之间有什么区别？
　　 谷总:实现一次流片成功、做个试验片好多人都能做到，通常这一步只为实现功能，设计目的达到就可以了。而确保一次流片量产成功是直接要满足市场上各种具体要求，是要拿到市场上销售的。做到一次性流片量产成功具体看以下几项：（1）芯片面积是否足够小。（2）每一个芯片的功能、性能是否完全达到，是否完全满足这款产品在市场的适用性。（3）功耗是否做到了足够低。对于一款新片而言,在同样的芯片面积、同样的功能与性能保证下,谁做的功耗越低就越具有竞争性。（4）可靠性问题。业界普遍不太关心这个问题，而我们不同，我们认为这也是设计问题，量产成功一定要有确定的可靠性指标。（5）芯片的良率。工艺没有意外波动的情况下，好的设计是可以保证比较高的良率的。
　　
　　 记者:贵公司是如何帮助IC设计企业来实现一次流片量产成功的?
　　 谷总:主要由前端设计和后端设计两方面来保证:
　　 前端设计一般被业界认为是客户自己的事，与后端提供设计服务的公司无关，但我们不这么认为。通常是委托方将前端设计的结果（门级网表加上约束条件），交给设计服务方做成一个版图，前端设计过程的对与错即网表的对与错与设计服务公司无关；这是我们过去20多年设计服务公司形成的套路。这样只能保证50%以上的成功率。我们认为这样不够，我们认为直接一次量产成功才是我们与客户的共同追求。具体说起来我们在前端设计阶段对客户项目进行7个方面的梳理：（1）时钟信号（时钟模块）。绝大部分客户项目中的时钟模块都有我们的建设性建议，因为后端物理实现和客户理想时钟之间会有差异，并且大的系统时钟很复杂，所以时钟模块很重要。（2）检查全局性信号如置位复位信号等。很多人在设计中采用了异步复位，但对一些细节如什么时候结束却并不清楚。大的SOC系统复位信号非常复杂，往往这个时候我们就能在设计中发现不少问题。（3）时序关系，也叫时序约束关系。检查整个系统时序的完整性、合理性，而这需要有做过物理实现的、处理过大芯片多系统的、有丰富经验的设计服务公司才行。（4）RTL 规范化处理。一个大型系统设计通常都是团队合作，不同的设计人员由于经历、经验、背景不同使得编写风格不统一，每部分单独看都没有问题，但放在一起可能就没法正常工作，这个时候要有一个系统的编码风格和有经验的技术专家从全局的角度把握整个设计；经FPGA验证过的RTL只反映算法实现的正确性，而并不能保证物理上可综合、可实现，这是因为从FPGA代码转为SoC代码后仍然还有一些地方需要进行调整，否则最后得到的芯片还可能无法正常工作。（5）芯片功耗的降低。如今低功耗已成为所有人关注的焦点之一，虽然功耗大小与后端设计以及制造工艺有一定关系，但我们认为后端对省电只能起到20%的作用，80%要靠前端设计来实现，如时钟设计、RTL模块管理等都与功耗有非常密切的联系。我们协助客户在前端设计及后端设计进行双管齐下的功耗优化。（6）合理的可测试性设计（DFT）方案。我们坚持对每一个芯片都做可测性设计，使可测试设计指标---故障覆盖率达到各类产品对可靠性设计的要求，满足故障覆盖率、良率、缺陷产品比例三者之间的关系；并且我们尽可能从RTL阶段就把完整的DFT方案做进设计中，此时可以做到覆盖率最大，而且也最有效。（7）提供先进的RTL综合方案，怎么样把面积做小、功耗做小、性能做好、物理可实现以及库单元的取舍等都是综合时要考虑的。
　　 后端设计：我们后端设计主要把住五个方面。首先是面积，面积大小直接影响芯片产品最终成本，一个7×7mm2的设计如果每边缩小1mm成本就可降低27%，这是相当大的节省；其次是性能，我们的目标是保证产品在所有额定温度范围和工艺条件下都满足性能指标并正常工作；第三是功耗与电源结构，我们对所有设计都用Apache工具进行静态和动态功耗的分析，并结合经验做更合理估算，不仅保证最低功耗与供电结构的安全可靠，而且在流片前就可进行精确预测；第四是通过保证故障覆盖率水平的可测性设计与良率保证达到可靠性设计的目标；第五是良率，良率高底不能简单看成是生产工艺的原因，在同样工艺条件下不同的设计套路对良率影响很大，保证良率对设计方法和经验提出了很高的要求。
　　
　　 记者:国奇科技成立于2009年，在短短三年的时间里，你们取得了怎样的成绩，市场合作情况如何？
　　 谷总:经过这两年零一个月多的时间,公司内部架构及管理制度比较完善了，研发活动及公司运作标准操作规范即SOP也快完成，这是为ISO做准备的；关于技术方面，我们技术的覆盖范围，从0.18um到28nm, 包括相关的IP。IP方面去年做了一批，今年又做出来了一批。从去年到今年公司的知名度有所提升, 客户接待我们的态度有明显转变, 市场对我们的认知度也有很大提高, 我们输掉部分客户的原因不是技术而是我们的品牌效应还不够吧。
　　
　　 记者:贵公司在技术创新方面有何表现？
　　 谷总:在我看来技术创新要有套路。我们已有能处理上千万门的扁平设计流程、数千万门的层次化设计流程和高级低功耗设计流程，技术覆盖了180nm到28nm。28nm在业界是比较先进的, 有很多东西要做归纳和聪明的组合。我们所有的库都要自己重新进行特征参数提取的；我们自己也开发了很多很先进的IP供客户选用；版图知识产权已经拿到了十项, 今年初步规划要申请30项专利, 以后会更多。
　　
　　 记者:作为一家专业的设计服务公司，您认为成功的关键是什么？国奇科技的优势在哪里？未来有何发展策略？
　　 谷总:有人认为成功的关键是与foundry绑定，如GUC与TSMC，对设计服务公司有实质的支持，但这不是每家都做得到的。我们认为,担保一次量产成功才是更重要的。直接量产成功五个要素：面积最小、性能最好、功耗最低、可靠性最好、良率最高, 相辅相成。我们对客户产品的每项指标的承诺是,只会比原来承诺的更好,绝不会比最初的承诺差。我们坚持对客户、对市场的忠实承诺,在迈向成功的路上,要每一步都稳健、扎实、戒骄戒躁。
　　 我们的发展策略也非常清晰,坚持现在走的路，把每个芯片、每个客户项目做成功,做到我们承诺的量产程度,主线就这一条。我相信坚持走这条路线应该会带来正面的市场效应,应该就会有不少回头客的项目。
　　
　　 记者:您是如何看待中国的集成电路设计业？您对中国本土IC设计企业的发展有何建议？
　　 谷总:1982年到1995年我对中国的设计业比较清楚, 后来出国了十来年，脱节了，近几年有了一些新的了解，但不全面。总体来讲中国企业的能力是两头, 一头是走正向路线即创新性研发，另外一头是模仿, 走低成本、低价格、大数量路线。曾有想模仿的客户来找我们, 但都没谈成功。大家都应支持往高端走,往自主知识产权的方向走,往有一定技术先进性代表性体现的方向走。在我看来研发性的企业除了创造性应不受限制地发挥之外,就是要规范设计活动,把创造性活动发挥到极致,做成真正的商品。在设计过程当中系统化的工程管理,像我们目前做的SOP, 就是为了规范这些活动,让设计活动不走弯路,高效率理性地进展,而且使与外面的合作有效率、更规范。
　　 人才培养也很重要,目前业内人员流动性较大, 频繁跳槽也是对行业的摧残, 所以企业如何形成人才的良性结构尤为重要，人才培养是根本。