[消费者需求推动分立器件产业稳健增长] 消费者需求
分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技术成熟、可靠性高、成本低且采购渠道和资源丰富等特点。特别是在不能集成的功能中，分立器件起着关键的作用。例如，有效的静电放电(ESD)保护是不能完全集成到数字CMOS芯片之中的，相反，瞬态电压抑制器(TVS)等分立器件可以起到很好的保护作用。
市场稳健增长，中国犹为显眼
从市场来看，当前全球分立器件市场总体保持稳步向上，而亚洲地区特别是中国市场表现得犹为显眼。如今，包含中国大陆和中国香港在内的中国分立半导体器件市场规模一个季度约为10亿美元，相当于不含日本在内的亚太地区市场规模的55％，或全球半导体分立器件市场的27％。
而从发展速度来看，2006年一季度到2007年一季度之间，中国大陆和中国香港地区的分立器件市场规模增速高达18％，相比较而言，不含日本在内的整个亚太地区的增速仅为6％。另外，据市场研究机构赛迪顾问预测，2006至2010年间，中国分立器件市场将会保持稳定的增长态势，预计这5年销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5％和19.3％；到2010年，中国分立器件市场将占据全球市场的半壁江山。
消费者需求推动分立器件产业发展
在分立器件市场稳健增长的背后，其首要推动力便是消费者的需求，特别是消费者对移动电话、液晶电视、台式计算机、笔记本电脑以及各种白家电产品的需求。
消费者需求体现在多个方面，首当其冲便是对电子产品集成更多功能的需求。对于电子制造商而言，随着功能的增多，共产品内部的电路设计越来越复杂，使其遭受到外在ESD应用冲击的危险也就越多。
如前所述，真正有效的ESD保护并不能完全集成到CMOS芯片中，而使用外部ESD保护元件可以获得极佳的效果。而在ESD保护元件方面，过去常用的是压敏电阻和聚合物这样的元件。但这两者各有其缺撼，如压敏电阻在大电流导电率等方面表现较为逊色，且随着使用的性能增加会带来磨损和性能下降的问题，而聚合物也存在着触发电压高和磨损等问题。如果不解决这些问题，最终会导致消费者使用电子产品时的用户体验质量下降，不利于市场的长期健康发展。
在这种情况下，由于TVS的大电流导电率极佳，且在多重应用作用下仍能维持优异性能，业界积极推动TVS在ESD保护中的应用。以安森美半导体为例，按照电容与传输速率的不同，安森美半导体将TVS在便携产品中的应用分为标准、高速和超高速ESD保护三类，相应推出了ESD525和ESD9X、ESD9C和ESD7C以及ESDLC系列，分别用于满足各自应用需求，其中ESD9L是特为需要超低电容而极高速ESD保护而设计的，如USB2.0和高速天线等应用。
此外，消费者需要电子产品更加节能，其中就便携应用而言，需要延长电池使用时间。在这方面，半导体公司积极提供可以适应这种需要的分立器件。如安森美半导体新近推出了NSSxxx低Vce(sat)表面贴装器件系列，它们专为对能效控制要求极为严格的低压转换应用而设计。电流为1A时，该系列器件可提供45mV的超低饱和电压及300倍的电流增益。由于实现了出色的电气性能及较低的温度系数，因此这种器件可提高能效，能够更好地实现电池节能。另外，诸如热插拔保护Smart HotPlug等性能，均满足终端产品对于分立器件产品散热更好、功耗更低、电源能效更佳和集成度更高等要求。
消费者还需要电子产品特别是便携产品具有更小巧的尺寸，更便于携带。围绕这方面的需求，业界从多角度人手来予以满足。领先的半导体供应商更是采用先进的封装技术，制造出尺寸日趋缩小的分立器件。以安森美半导体为例，在针对USB的ESD保护应用的TVS或TVS阵列方面，我们在此前的SC-88封装(2.0mm×2.0mm)、SOT-563封装(1.6mm×1.6mm)和SOT-723封装(1.6mm×1.6mm)基础上，新近又推出了SOD-923封装，其尺寸仅为0.6mm×1.0mm，厚度也仅为0.4mm，从而提供了业内占板空间最小的ESD保护元件。更小的器件封装可以提高客户的设计灵活性，帮助他们设计出更受市场青睐的小巧电子产品。为了适应小型化趋势，业界还越来越多地提供表面贴装(SMT)器件，可用于设计更加轻薄的产品。此外，就分立器件本身而言，与集成电路的集成度越来越高类似，它的一个发展趋势也是集成度越来越高，也就是将更多的非IC元件集成为一个分立器件。
消费者对产品质量的要求同样非常重要。而整机产品的质量直接取决于它所采用的部件和元器件的质量。以手机为例，一部普通手机中约使用300个分立器件。任何一个器件出现问题，都会影响到整机产品的质量，这就要求分立器件供应商必须加强产品质量的管理，如：安森美半导体已经把质量检测单位提升1000倍，从每100万颗(ppm)优化为每10亿颗(ppb)。
总结
半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性。全球分立器件市场仍在不断稳定发展，其中中国大陆和中国香港的市场需求表现犹为突出。而分立半导体器件供应商也在积极应对市场的需求，像安森美半导体公司，针对终端消费者需要的多样性，已经提供了多种高性能分立器件，如保护性能更佳的ESD元件，能效更高、功耗更低、封装更先进和尺寸更小巧的产品。此外，安森美半导体更提供包括电源IC和分立器件在内的完整产品线和贴近的供应链服务，以便更好地满足整机客户对产品多样化和一站式采购的需求，以及以更可靠的供应链来促进产业的健康稳步发展。