日本地震冲击全球IT产业链|IT产业链

　　日本强震不仅从自然形态上对日本社会经济产生影响，也从产业链的某一端影响到某一领域的生态环境，乃至整个IT行业…… 　　北京时间2011年3月11日13时46分，日本本州岛仙台港以东130公里处发生9级特大地震，震源深度达到24公里，并引发浪高10米的海啸。截至3月27日15时，日本东北部海域发生的强震及其引发的海啸已确认造成10668人死亡，16574人失踪。记者发现，震后余波尚未平息，由地震引发的全球IT产业链的冲击波却悄然发动。
　　
　　日本上游产业遭受重创
　　
　　2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加上电力供应、运输受到的影响，日本本土IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动。索尼、东芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商瑞萨电子、全球硅芯片巨头信越化学工业等IT与电子业巨头受到了前所未有的重创。这些日企提供了全球20％的科技产品，包括44％的视听装备、40％的电子零部件、40％以上的NAND闪存与近15％的DRAM和19％的半导体以及80％的硅晶圆。据记者了解，由于缺乏电力及交通不畅，Flash存储器、内存、微控制器、LCD面板与配件、电路配件的产量将会下降。
　　此外佳能、夏普、爱普生等日企虽本身没有受到创伤，但其上游供应商遭受影响。值得提的是，近期由于日本本土采取全岛限电措施，在未来两个月内，东京、京都、大阪等中南部地区的产能也会非常紧张，所以晶振、高端容阻件、射频与光器件也会出现紧张。而且不少美系IC厂商的封装厂也在日本，诸如安森美位于福岛县的Aizu工厂，此工厂生产多种芯片，包括采用CMOS、MOSFET和IGBT工艺的逻辑与模拟电路，以及高电压模拟电路。日本古河电工、日立化成、JX日矿和三菱化学4家材料厂家占据全球锂电池四大材料(分隔膜、正极材料、负极材料和电解液)市场55.省略上的信息显示，由于地震影响地区的物流延误，网站会推迟交货，而且各大IT数码与硬件产品如数缺货，但零售价格并未因此而受到上涨。以金士顿的一款型号为KVR1333D3E9SK2的两根2GB DDR3 1333组合套装于3月7日刚刚上架，售价为5626日元(含税)，此内存组合套装涨幅最高时也仅为13日元。而其他诸如闪盘、手机内存卡等数码产品也有8～15日元不等的涨幅，但最后又都恢复到了原价格。日本本土IT与硬件零售市场因地震造成短期内缺货，价格上丝毫没有明显的波动，市场呈平稳状态。
　　反而在国内市场，却明显出现了一波涨价风潮。日本地震后不久，汉王科技董事长刘迎建说：“很多手里有日本IT产品相关电子元器件的厂商都不报价了，说是要涨价。”记者随即了解到，广州天河电脑城一些存储类产品已经开始喊涨。同样的，在上海徐汇区太平洋数码广场，位于一期2105室的上海永磊科技有限公司负责人王先生告诉我们，店铺所有产品均上涨了10～20元不等，尤其热销品牌与产品更是上涨了30元左右，8GB金士顿闪存卡产品一个月前的售价还是99元，现在已升至135元；金士顿热销的单根2GB DDR3内存涨幅也达到25％。
　　零售索尼旗下数码产品的美承科技有限公司数码专员柏先生则透露说，因日本地震造成索尼位于无锡的CMOS工厂停产，近期索尼旗下数码相机品牌Cyber-shot中T系列与W系列在价格上均有100～200元的上涨。虽无锡工厂现已复工，但还会有短时间的缺货状况发生。记者在采访过程中还发现，佳能中端全画幅单发相机EOS 5D Mark II全部缺货。据了解，佳能单反相机重要部件DIGIC处理器来自日本本土，故部分单反相机有缺货现象，但因国内市场诸如EOS 60D、550D、7D等单发相机货源充足，大部分单反镜头未受地震影响，只是价格上有200元至1000元不等的上涨，涨幅随产品本身定位成正比。尼康旗下单反相机以及CF卡、SD卡等储存卡的情况也与之类似。
　　一些业内分析人士和市场调研机构认为，从目前的状况来看，尽管日本被严重破坏的基础设施将会拖慢这些设备的供应，但由于全球供应链仍有两周左右的存货，所以真正的短缺，以及涨价现象将延缓到4月份才出现，并可能将一直持续到今年第三季度。此外由于灾难发生前，半导体库存直处于高位，这也会帮助延缓短缺现象的到来。这种短暂的停顿意味着国内广大消费者最快4月份就会看到日本电子产品和汽车短缺的状况，短缺现象最迟到夏天才能结束。
　　根据记者调查，日本地震的后续影响在短期内暂未导致电子产品芯片市场的实质性缺货，但在电子芯片商家的哄炒下，芯片即将缺货的心理恐慌在产业上游已经开始大面积蔓延，以致国内市场上部分数码和IT产品价格的普遍上扬。
　　此外可以预见的是，此次日本地震将带来电子业上游一次重要的调整和重组。未来在限电及地震不可预期因素下，会出现两种趋势：一是日系上游厂商本身会向外转移产能；二是全球品牌(包括中国品牌)厂商在供应链上会进行一次大的调整，着重考虑日系IC／器件／源材料的替代者成为重要任务。至于地震将带来的中远期影响，预计将在6月之后开始慢慢浮现。