“轻科技”尚需冷思考|热购还需冷思考

　　苹果MacBook Air和联想ThinkPad X300超薄笔记本电脑的发布，再次引爆了“轻科技”成为电子产品的发展趋势的观点。但是轻薄往往意味着对某些应用的牺牲，并带来了散热、安全等方面的问题。电子产品如何在应用、性能和轻薄之间取得一个平衡？
　　
　　“轻科技”再成焦点
　　
　　从2006年的MacBook笔记本电脑、2007年的iPhone，直到在今年一月份MacWorld上发布的MacBook Air超薄笔记本电脑，一直以来，苹果追求“轻科技”的思路可谓其余IT厂商设计轻薄电子产品的风向标。MacBook Air厚度只有0.76英寸，最薄处仅0.16英寸，重量约1.36公斤，以及定制的1.6GHz英特尔酷睿2双核处理器，内置iSight摄像头，采用1.8英寸硬盘，电池续航能力可达5小时等技术，再一次展示出了苹果一贯追求的“更酷”的风格。
　　在MacBook Air发布之后不久，联想的ThinkPad X300笔记本电脑也悄然登场，加入了13英寸笔记本电脑的战线。ThinkPad“小黑”家族中首款配备了LED屏幕、首款可选配全球定位系统、SSD固定硬盘的X300，约1.2Kg的重量，同样显露出了ThinkPad产品线超薄的技术潜力。此外，同样是笔记本电脑产品线，富士通LifeBook P2010，凭借LED背光技术，有效减轻了机身重量，使得整台笔记本电脑仅重1.3Kg；东芝旗下最新款轻薄旗舰dynabook SS RX，其重量更是只有768g(不带光驱)，这些都进一步放大了消费者对笔记本电脑产品的轻薄想像。
　　超轻薄笔记本电脑的崭露头角，正是电子产品“轻科技”再次为厂商和消费者所关注的一个缩影。“轻科技”始于2000年。在当时，互联网产业出现泡沫化，而高科技产品和应用却日渐普及，此时，高科技投资与创业的主力改变了以往那些投资生产经销“大块头”家用电子产品的方向，迅速转向投资零配件及材料都很轻、薄、短、小的各类轻科技产品。
　　手机、平板电视、数码相机等消费类产品都是往“轻科技”发展的典型产品线。甚至连台式PC为了抵抗笔记本电脑的替代趋势，也在往轻薄方向努力。单以手机为例，自摩托罗拉超薄手机V3大获成功之后，超薄手机开始迅速蹿红，消费者也开始惊叹于超薄工艺带来的精致美感与极佳的便携性。尤其对中国消费者来说，受其传统的对“小巧精致”外形产品的一贯青睐，超薄手机在中国更是受到越来越多青睐。与此同时，各大手机厂商也不断在超薄领域上各领风骚。
　　超薄手机的流行也让消费者有了更多从容的选择：作为最早起家做超薄手机的两家厂商，三星和摩托罗拉在超薄手机领域都有自己的独到之处，三星的E系列和摩托罗拉刀锋系列V3就是经典的代表，而诺基亚5310、三星E208、和摩托罗拉V8的问世又将超薄之争推向了极致和高潮。
　　为阻击笔记本电脑的侵蚀，台式机也玩起了体积“缩水”。韩国的一家厂商便推出了以酷睿处理器为核心的超薄台式PC，厚度仅仅为4.4厘米，和一个光驱的厚度差不多。此外，戴尔的C521和神舟可爱宝台式PC也是这个意愿的具体体现。
　　芯片技术的进步为超薄提供了可能。2007年，美国国家半导体公司宣布推出全球最薄的集成电路封装。采用这些全新Micro SMD及LLP封装的芯片产品薄如四张叠在一起的普通纸张，OEM厂商只要采用这些超薄的芯片产品，便可生产外型更轻巧纤薄的移动电话、显示器、MP3、个人数字助理及其他便携式电子产品。MacBook Air同样是由Intel为其提供了定制的处理器产品，而威盛推出的MM“芯板合一”，将CPU直接嵌入主板，摆脱了传统的架构束缚，同样缩减了主板占用的空间。
　　
　　“轻薄”也有局限
　　但是这并非说明电子产品越轻薄越好。尽管“超薄”这样一个外形概念甚至盖过了影音、拍照、娱乐、智能等消费热点的风头，成为主导消费电子市场发展的重要因素之一，但这种带有市场利益驱动色彩的趋势，并不能完全代替消费者的需求，甚至可能存在一些安全方面的隐患。
　　以数码相机为例，数码相机内最关键的芯片、电路厚度完全可以在毫米范围，但作为相机整机，除了芯片、电路还要有快门、存储器、镜头等其他部件。单纯出于对薄的追求，必然带来功能的损失。
　　这也是MacBook Air推出之后，尽管好评如潮，但也同样广遭质疑的原因所在。标配的80GPATA接口硬盘，其4200的硬盘转速成了该款笔记本电脑整体性能的短板；内存无法扩充给Photoshop用户带来很多应用的困难；电池不可更换和自行拆卸的弊病，给消费者带来了更多的额外支出；仅提供了一个USB和一个DVI接口，更使得用户在使用过程中需要经常性地插拔外设；只有支持Wi-Fi的无线网卡，而没有普通的LAN接口，更让用户在没有无线网络的地方无计可施。这些缺陷的存在，难免使得业界人士对MacBook Air的实用性和性价比心存忧虑。
　　限制电子产品越来越薄的原因还包括散热和封装技术（“封装技术”是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术）。封装对于芯片来说至关重要，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路腐蚀而造成性能下降。技术的进步，也尚未完全达到使“轻科技”足够完善的标准。Intel提出的BTX（Balanced Technology Extended）主板，尽管号称是ATX结构的替代者，能够在不牺牲性能的前提下让机器做到更小的体积。可事实上，BTX并无太多的革命性进步，只是通过一系列改进措施提高了系统的散热效果和降低了噪音。从本质上看，BTX架构只是优化了机箱内部的热量循环模式，机箱内运转的风扇依然是散热的关键;其次，BTX架构除增加了成本外还缩水了兼容性，传统的串口、并口以及PS/2接口均取消。总体来看，与ATX相比，BTX并没有取代前者的杀手级优势。
　　超薄在带来时尚之外，也带来了质量隐患，当超薄刚刚流行的时候，某些厂商由于追求外形过度的“薄”，在产品性能方面也会有所“牺牲”，比如超薄手机的产品厚度一般以1厘米为佳，如果太薄，比如厚度只有6～7毫米，则可能导致产品质量的不稳定、易死机或黑屏等症状。另外目前超薄手机的屏幕多为1.8英寸或者2.2英寸，可视面积较小。而随着显示技术的发展，消费者对TFT彩屏的尺寸也提出了更高的要求。
　　应用仍需为王
　　可见，笔记本电脑、手机等“轻科技”电子产品这些问题的存在，再次说明尽管芯片、集成电路的发展确实以小尺寸、高密集度为发展趋势，但消费电子产品主要还是要以应用为主。在科技尚未能提供足够的支持之前，消费者更应选择合适自己使用的电子产品，一味追求“轻科技”带来的后果可能不仅是费用上的损失，还可能带来应用上的不适。
　　幸运的是，科技的进步，正在日渐刷新“轻科技”的概念。2008年，无线充电技术将进入市场，感应式充电和传导式充电技术都会出现在市场上。届时那些笨拙的“变压器”（power brick）将可能面临逐步被淘汰的境地，很快会成为下一代孩子历史课本上的一个注脚；而从飞利浦公司分出来的Polymer Vision公司的实验室开发而成的第一款真正可以卷起来的柔性显示屏，同样将在2008年上市。这两者之间的共性，则在于大大减少了终端电子产品的重量，增加了电子产品应用的拓展，推动了“轻科技”进一步向前发展。