业界【业界要闻】

　　国内要闻 　　大唐金融社保卡芯片 　　获优秀银行卡设备奖 　　 　　 在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上，大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上，大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。
　　 金融社保卡芯片是大唐电信自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。
　　 据了解，大唐电信“十二五”期间确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。（来自大唐电信）
　　
　　华虹NEC的Super Junction
　　工艺开发项目取得显著成果
　　
　　 上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺，成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超级结结构）MOSFET（SJNFET）工艺，并开始进入量产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出，标志着华虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。（来自华虹NEC）
　　
　　灿芯半导体与浙江大学建立
　　“工程硕士”培养合作
　　
　　 为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。
　　 探索集成电路人才培育模式，完善集成电路企业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业，也孵化人才，使优秀人才引得进、留得住、用得好，是灿芯半导体企业文化的主要内容之一，而建设呈梯次展开的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才培养的重要任务。
　　 该合作的建立，不仅为灿芯半导体的在职工程师提供了一个极好的深造机会，同时也体现了灿芯半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远虑！（来自灿芯半导体）
　　
　　宏力半导体与力旺电子合作开发
　　多元解决方案与先进工艺
　　
　　 晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器（embedded non-volatile memory, eNVM）领导厂商力旺电子共同宣布，双方通过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP （NeoBit），与多次可编程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权（Intellectual Patent, IP）的设计服务，以提供客户全方位的嵌入式非挥发性存储器解决方案，将可藉由低成本、高效能的优势，服务微控制器（MCU）与消费性电子客户，共同开发全球市场。 （来自力旺公司）
　　
　　“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced
　　联合研究实验室”成立
　　
　　 大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE （4G） 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。
　　 作为3G时代TD-SCDMA国际标准的提出者，以及4G时代TD-LTE- Advanced技术的主导者，大唐电信集团彰显出其在国际标准化工作中的领军者地位。“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”的建立，将有利于双方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解决方案的研发过程中发挥各自优势，支持大唐电信集团在技术、系统设备和芯片组等产业链环节的研发，同时为安捷伦针对中国自主通信标准开发测试技术和仪器仪表提供发展机会。（来自安捷伦科技）
　　
　　睿励发布TFX3000 300mm
　　全自动精密薄膜线宽测量系统
　　
　　 睿励科学仪器（上海）有限公司宣布推出自主研发的适用于65nm和45 nm技术节点的300mm硅片全自动精密薄膜和线宽测量系统（TFX3000）。针对65nm及45nm生产线的要求，本产品的测量系统采用了先进的非接触式光学技术，并进行了全面的优化，能准确地确定集成电路生产中有关工艺参数的微小变化。配上亚微米级高速定位系统和先进的计算机图形识别技术，极大地提高了测量的速度。该产品可以和睿励自主开发的OCD软件配套使用，能准确地测量关键尺寸及形貌。专为CD测量配套的光学测量系统能将光学散射法的优势最充分地发挥出来。该产品最适用于刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、光刻（Photolithography）和化学机械抛光（CMP）等工艺段。（来自睿励科学仪器）
　　
　　联想IdeaPad TabletK1触摸屏采用
　　爱特梅尔maXTouch mXT1386控制器
　　
　　 爱特梅尔公司（Atmel?� Corporation）宣布联想已选择maXTouch?�mXT1386控制器助力联想IdeaPad TabletK1平板电脑。新型联想IdeaPad TabletK1平板电脑运行Android 3.1版本操作系统，搭载双核1GHz NVIDIA Tegra 2处理器和1GB内存，并配置带有黑色边框的10.1英寸1280x800分辨率显示屏。爱特梅尔maXTouch mXT1386这款突破性全新触摸屏控制器具有出色的电池寿命和更快的响应速度，因而获联想选择使用。（来自爱特梅尔）
　　
　　埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
　　
　　 埃派克森微电子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。
　　 此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新“致・简”系列的首款产品，该系列SoC依据“突破极致、大道至简”设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为“致・简”系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。
　　 A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统。（来自埃派克森）
　　
　　灵芯集成WiFi芯片
　　获得WiFi联盟产品认证
　　
　　 苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家获得Wi-FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。
　　 Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。
　　 灵芯集成的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11abgn等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯集成将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯集成还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。（来自CSIA）
　　
　　士兰微收到1199万国家专项经费
　　
　　 杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。
　　 据悉，士兰微申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由士兰微及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。（来自CSIA）
　　
　　国际要闻
　　IR 扩充SupIRBuck在线设计工具
　　
　　 国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 日前宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 （POL） 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 （COT） 控制的全新器件。
　　 IR已在网站上提供这款方便易用的互动网络工具，使设计人员可为超过15个SupIRBuck 集成式稳压器进行快速选型、电热模拟和优化设计。扩充的产品线包含高压 （27 V） 器件、最高15A 的额定电流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封装的稳压器。强化的模拟功能包括使用铝制电解电容器补偿恒定导通时间控制器以实现较低成本应用，以及使用全陶制电容器实现较高频率应用。
　　 SupIRBuck 在线工具根据设计人员所提供的输入和输出参数，为特定应用选择合适的器件。用户只要输入基本要求，该工具便允许用户获取电路图、建立附带相关物料清单 （BOM） 的参考设计、观察波形，并方便快速地完成复杂的热阻和应用分析，从而大幅加快开发进程。
　　 IR 的 SupIRBuck 稳压器把 IR的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET?�沟道技术 MOSFET 集成到一个紧凑的功率 QFN 封装中，比分立式解决方案所要求的硅占位面积更小，并提供比单片式IC高出8%至10%的全负载效率。（来自IR）
　　
　　意法半导体率先采用硅通孔技术，
　　实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
　　
　　 意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
　　 硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。（来自ST）
　　
　　富士通半导体扩充FM3系列
　　32位微控制器产品阵营
　　
　　 富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM?� CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。
　　 新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别，高性能产品组共有54款产品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他产品；超低漏电产品组共有10款产品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。（来自富士通半导体）
　　
　　安森美半导体推出
　　最小有源时钟产生器IC
　　
　　 安森美半导体（ON Semiconductor）推出新系列的有源时钟产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
　　 新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体（LVCMOS）降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用，如便携电池供电设备，包括手机及平板电脑。这些便携设备的EMI/RFI可能是一项重要挑战，而符合相关规范是先决条件。这些通用新器件采用小型4引脚WDFN封装，尺寸仅为1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。这些扩频型时钟产生器提供业界最小的独立式有源方案，以在时钟源和源自时钟源的下行时钟及数据信号处降低EMI/RFI。（来自安森美半导体）
　　
　　恩智浦推出业界首款集成了LCD段
　　码驱动器的Cortex-M0微控制器
　　
　　 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM?� CortexTM-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576D LCD驱动器，适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器，并能与多段LCD驱动器轻松实现级联，容纳最多2560段码，适合更大的显示器应用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可将总体系统成本降低15%，同时提供LCD无缝集成，适合工业自动化、白色家电、照明设备、家用电器和便携式医疗器械等多种应用。（来自恩智浦）
　　
　　奥地利微电子推出
　　业界最高亮度的闪光LED驱动芯片
　　
　　 奥地利微电子公司日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器，能保证最高的精度，从而确保最佳的照片和视频图像质量。新的产品系列支持320mA至最高2A的输出电流，为入门级手机、高端智能手机、平板电脑、数码相机和录像机提供最佳解决方案。
　　 除了具有业界最小尺寸的特性，新的产品系列提供高度精确的I2C可编程输出电流和时间控制，拥有诸多安全特性，另外还结合智能内置功能与独有的处理技术，使闪光灯即使在非常低的电量下依然保持工作，改善移动环境中图像的画面质量。（来自奥地利微电子）
　　
　　微捷码FineSim SPICE帮助
　　Diodes Incorporated加速完成两款
　　高度集成化同步开关稳压器的投片
　　
　　 微捷码（Magma?�）设计自动化有限公司日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated明显缩短了仿真时间，在不影响精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。（来自Magma）
　　
　　德州仪器进一步壮大面向负载点
　　设计的 PMBusTM 电源解决方案阵营
　　
　　 日前，德州仪器 （TI） 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2两款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相位 PMBus 解决方案，帮助电信与服务器设计人员对其电源系统健康状况进行智能监控、保护和管理。（来自德州仪器）
　　
　　Altera发布业界第一款
　　SoC FPGA软件开发虚拟目标平台
　　
　　 Altera公司宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新发布的SoC FPGA器件进行器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。（来自Altera）
　　
　　瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
　　
　　 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于近日宣布开发新型超低功耗近场距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准（如蓝牙和无线LAN）的移动器件。
　　 瑞萨电子认为，这项新技术会成为未来几年“物联网”产业发展的基础，以及实现更高效的、有助于构建生态友好的绿色“智能城市”的“器件控制”的基础。瑞萨计划加速推进其研发工作。
　　 瑞萨电子于近日在日本京都召开的“2011年VLSI电路研讨会”上公布开发成果。（来自CSIA）
　　
　　德州仪器推出更强大的
　　多核 DSP-TMS320C66x
　　
　　 日前，德州仪器 （TI）宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在TMS320C66x 数字信号处理器（DSP）产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥C66x 多核DSP 的全面性能优势。（来自德州仪器）
　　
　　意法半导体（ST）向歌华有线
　　提供集成机顶盒芯片
　　
　　 意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片-STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。
　　 STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清广播标准，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用户可以实现永久在线连接，并支持基于IP 协议的交互电视服务和网络电话。STi7141具有以太网接口同时支持DOCSIS3.0的信道绑定功能，可支持宽带下载、HDMI以及USB。
　　 基于STi7141集成Cable Modem的交互机顶盒通过严格测试，其性能、稳定性、低功耗和集成三网融合功能较歌华上一代机顶盒都取得了很大的进步，并且能够满足歌华有线当前以及可预期的全部要求。（来自意法半导体）
　　
　　X-FAB认证Cadence物理
　　验证系统用于所有工艺节点
　　
　　 Cadence 设计系统公司近日宣布，晶圆厂X-FAB已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence 物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
　　 Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查（DRC）与版图对原理图（LVS）验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程，有助于达成更高效的硅实现技术。
　　 通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术，设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验，在其流程中更早地发现并修正错误，同时通过独立签收解决方案，帮助其在漫长的周期中节省时间，实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作，为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。（来自Cadence）
　　
　　泰克公司推出用于MIPI?�
　　Alliance M-PHYSM测试解决方案
　　
　　 泰克公司近日宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试解决方案。在去年九月推出的业内首个M-PHY测试解决方案的基础上，泰克公司现在又向移动设备硬件工程师提供了一种用于M-PHY发射机和接收机调试、验证和一致性测试的简单、集成的解决方案。
　　 与那些需要一系列复杂仪器来涵盖全面M-PHY测试要求的同类M-PHY测试解决方案相比，泰克解决方案要简单得多，只需要一台泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一台AWG7000系列任意波形发生器。在与Synopsys公司密切合作开发下，泰克“2-box”解决方案提供了在示波器上集成的误差检测（用于接收机容限测试）和可再用性（只需进行一次设置，就能进行M-PHY，或速度较低的D-PHYSM规范的测试）。（来自泰克公司）
　　
　　eSilicon 推出28 纳米下
　　1.5GHz处理器集群
　　
　　 eSilicon 公司与 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32?� 1074KfTM 同步处理系统 （CPS） 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。
　　 为确保在低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K?�处理器作为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。
　　 即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 （DFT） 与可制造性设计 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。（来自MIPS公司）
　　
　　科胜讯推出音频播放 IC 产品线
　　
　　 科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。
　　 科胜讯的音频播放产品系列非常适用于要求音频播放预录数据的大多数应用。无论是售货机、玩具还是人行横道信号和互动自动服务查询机，科胜讯简单易用的音频播放器件都是将音频功能集成到各类器件和家用电器的绝佳途径，极大地改善了用户体验。（来自科胜讯系统公司）
　　
　　英特尔与IBM等公司合作，向纽约州
　　投资44亿美元用于450mm晶圆
　　
　　 英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。
　　 这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。（来自CSIA）
　　
　　飞兆半导体下一代单芯片功率模块
　　系列满足2013 ErP Lot 6待机
　　功率法规要求
　　
　　 根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。
　　 有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPSTM），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaverTM技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。
　　 飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。（来自飞兆半导体公司）
　　
　　爱特梅尔maXTouch E 系列
　　助力三星电子Galaxy Note和
　　Galaxy Tab 7.7触摸屏
　　
　　 爱特梅尔公司（Atmel?� Corporation）宣布三星电子已经选择maXTouch?� E 系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板电脑获得成功之后，三星电子再发布数款使用爱特梅尔maXTouch E 系列的产品，包括：
　　 三星在IFA 2011展会上发布Galaxy Note，这是结合了大型高像素屏幕和智能手机的便携性革新性产品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED显示器和同样引人注目的爱特梅尔mXT540E控制器，这款控制器具有高节点密度和32位处理功能，能够实现高分辨率触摸检测和先进的信号处理。举例来说，新型全屏幕手势可让消费者使用手或手掌的边缘与Galaxy Note互动。 （来自爱特梅尔公司）
　　
　　飞思卡尔在未来i.MX产品中许可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15处理器
　　
　　 飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM?� CortexTM-A7 MPCoreTM处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。
　　 飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应用。 针对性能需求较低的任务，高性能Cortex-A15处理器可以降低功率，而Cortex-A7处理器则用于处理负载较轻的处理任务。通过采用这种ARM称之为“Big.LITTLE处理”的方式，片上系统（SoC）可利用同一个器件中的两种不同但兼容的处理引擎，允许电源管理软件无缝地为任务选择合适的处理器。这种方式能帮助降低总体系统功耗，并可以延长移动设备的电池使用寿命。（来自飞思卡尔公司）
　　
　　安捷伦LTE终端一致性
　　测试解决方案通过TPAC标准
　　
　　 安捷伦科技公司近日宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性测试解决方案通过了TPAC标准（测试平台认同标准）。
　　 安捷伦 N6070A 系列的用户可以下载定期发布的软件更新，这些更新中包括由欧洲电信标准协会（ETSI）为GCF（全球认证论坛）和 PTCRB 认证项目开发的最新协议测试方案。
　　 在LTE 终端设备研发设计和验证过程中，用户可以使用安捷伦 E6621A PXT 无线通信测试仪以及安捷伦 N6070A 系列LTE信令一致性测试解决方案，确保进行可靠的协议认证测试。终端设备和芯片组制造商可以通过 N6070A 系列执行开发测试、回归测试、认证测试以及运营商验收测试。N6070A 的用户现在能够进行经过验证的认证测试方案，这些测试方案覆盖了与频段级别Band 13 有关的 80% 的测试用例。（来自中国电子网）
　　
　　Spansion公司推出
　　全新软件增强闪存系统性能
　　
　　 近日，Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件――Spansion?� FFSTM。Spansion FFS是一款功能齐全的软件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用可自动管理读写、擦除闪存等复杂操作。Spansion FFS是业界首款针对串行NOR闪存开发的闪存文件系统软件。
　　 Spansion FFS提供最优化的系统性能，利用设备最大化性能提供快速读写能力。在不影响性能或增加成本的前提下，如何花更少的时间创造更复杂的设计是如今的嵌入式设计人员持续面临的挑战。利用Spansion FFS，软件工程师可完全获取Spansion NOR闪存的价值并调整产品以提升用户体验，确保高可靠性。（来自 Spansion公司）
　　
　　市场新闻
　　SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
　　
　　 近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011- 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
　　 SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”（来自SEMI）
　　
　　美国4G LTE业务迅速发展
　　将成全球老大
　　
　　 Pyramid Research最新发布的一份报告显示，美国将成为全球拥有4G LTE用户最多的国家。目前全球共有26家运营商提供4G LTE服务，而其中用户最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占据了47%的市场份额。
　　 Pyramid分析师Emily Smith预计，美国运营商服务的LTE用户为700万人，而全球使用LTE服务的用户为1490万人。在2011年，美国用户购买了540万台LTE设备，是占据2011年全球LTE设备出货量的71%。
　　 LTE在美国的发展与Verizon的大力推广密不可分。同时用户需求的增长也是一个重要因素。
　　 Smith在报告中提到了日本的NTT Docomo，这两家公司都是在2010年12月推出LTE服务。但在Smith看来，Verizon的4G网络建设效率更高：“虽然到年底 Verizon网络有望覆盖到全美60%人口，但其过去一年中的基建等固定资产投入仅占到营业收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G网络将覆盖全日本20%人口，但基建等固定资产投入已经占到营业收入的15.8%。” （来自Pyramid Research）
　　
　　ARM与TSMC完成首件20纳米
　　ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案
　　
　　 英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案（Tape Out）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。
　　 随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积（performance, power and area），进而强化Cortex-A15处理器优化套件（Processor Optimization Pack）的规格。相较于前几代工艺技术，TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品效能达两倍以上。（来自TSMC）
　　
　　国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性
　　工作汇报会于上海举行
　　
　　 近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。中科院微电子研究所所长叶甜春研究员和中科院上海微系统研究所所长王曦院士率02专项专家组成员出席会议并作重要讲话。上海市科委高新处郭延生处长、松江区科委杨怀志主任、上海市集成电路行业协会蒋守雷常务副会长等领导也出席了会议。项目责任单位上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）董事长王福祥、项目协作单位中芯国际营运效率优化处助理总监陆伟以及复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心等课题单位的领导一同出席会议。
　　 项目负责人、上海新阳总工程师孙江燕汇报了2011年度项目进展情况、取得的研发成果以及项目安排实施计划。与会专家领导对项目的技术水平给予了较高的评价，对项目工作的进展给予了较高的认可，对上海新阳的发展战略及取得的成绩表示高度赞赏，对项目今后的工作开展提出了指导性意见。会后，叶甜春所长还兴致勃勃地参观了上海新阳。
　　 上海新阳董事长王福祥代表项目责任单位对出席活动的专家与领导表示热烈欢迎与衷心感谢。他表示将一如既往地坚持既定发展战略，借助国家科技重大专项的支持，借助公司上市的契机，加大研发投入，加大创新步伐，和各协作、课题单位紧密合作，如期完成02专项任务，如期完成上市募投项目，不辜负国家、政府及各级领导、专家的信任与期望，不辜负广大用户和投资者的重托，为国家社会经济发展作出更大的贡献。（来自CSIA）
　　
　　北美半导体设备制造商
　　2011年9月订单出货比为0.75
　　
　　 国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。
　　 SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值（11.6亿美元）减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。
　　 9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值（14.6亿美元）短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。
　　 “订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”
　　 SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
　　 本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。（来自SEMI）
　　
　　2011年中国MEMS消费增长速度下降
　　
　　 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。
　　 中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张速度，预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿美元，高于2010年的15亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。
　　 由于全球宏观经济形势恶化，中国政府最近对信贷采取谨慎立场，今年中国MEMS市场不会重现2010年那样的强劲增长。接下来的几年，将有三个趋势影响中国MEMS销售额增长：
　　 第一，MEMS产品将通过提供令人渴望的特点和创新功能让消费者获得新的体验，比如在家用电器和手机中提供微型投影仪。
　　 第二，随着更多的供应商加入这个市场，以及MEMS技术及生产工艺的改善，生产成本将快速下降，就像加速计在最近两年的表现那样。这将推动市场的增长。
　　 最后，对智能手机和平板电脑等热门产品的需求增长，将促进MEMS市场的扩张。
　　 未来几年，中国市场上增长最快的MEMS领域将是手机与消费市场的麦克风、加速计和陀螺仪。IHS公司预计，2015年该市场的MEMS销售额将达到13亿美元，2011-2015年复合年度增长率为21%。
　　 增长第二快的领域将是汽车与工业MEMS市场，预计2011-2015年复合年度增长率分别为14%和12%。（来自IHS iSuppli）
　　
　　Gartner：全球半导体销售额急速放慢
　　
　　 Gartner近日发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
　　 Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。
　　 由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。
　　 Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。（来自SICA）
　　
　　联电与ARM携手并进28纳米制程世代
　　
　　 晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）与处理器核心供应商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28纳米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。
　　 联电的28纳米HPM制程，针对广泛的应用产品，包含手提式产品，像是手机与无线产品等，以及高效能应用产品，像是数位家庭与高速网路产品等。结合了两家公司的优势，此次合作将会为双方客户带来优质的技术与支援服务。（来自CSIA）
　　 （本期新闻责任编辑：黄友庚）