【焊接性镀锡合金工艺】为什么在焊接前需要镀锡

焊接性镀锡合金工艺

现代电镀网讯：

一、焊接性合金的添加剂简介

早期的锡铅合金电镀是用明胶和桃胶经热水溶解后加入到镀槽中，用量为0.5～5g/L。也有用到蛋白胨、动物胶等天然有机添加剂的，随后有用到间二酚作为稳定镀液和细化镀层的添加剂。随着焊接性锡合金工艺的进一步开发，有更多的有机添加剂用于锡合金电镀，包括蒽醌磺酸盐、醛胺缩合物、苯亚甲基丙酮、肉桂醛、甲醛等。有些表面活性剂如平平加、烷基聚氧乙烯醚(OP)等也都可以用于锡合金电镀作添加剂。

随着电子产品清洁生产要求的越来越严格，锡合金电镀向无害化转换的步伐加快，从20世纪末到现在，一些新的焊接性锡合金电镀工艺的问世，从而也出现了一些用于这类合金电镀的添加剂。

1998年，日本专利JP1031784发明了一种电镀锡铋合金方法，以有机磺酸锡为主盐，所用的光亮剂为萘酚聚氧乙烯醚和氯苯甲醛、萘醛。

2000年，日本上村公司发明了适合于电子零件、引线框等电镀的锡铜合金镀层。所采用的光亮剂是疏基化合物和硫脲衍生物，疏基化合物包括疏基乳酸、疏基丁二酸、硫代乙醇酸、硫代氨基甲酸盐等，而硫脲衍生物则有二甲硫脲、二乙硫脲、三甲硫脲、四甲硫脲、亚乙基硫脲等。

2002年，安美特(Atotech)公司在一份欧洲专利(EP1201789)中提出了一种锡锌电镀专利，以柠檬酸盐为络合剂，光亮剂为聚烷亚胺、羟基烷基取代二胺等。同年，西普利(Shipley)公司也获得锡银合金专利(EP1167582)，是以环已二酮、羟基吡咯酮、羟基呋喃酮、二羟基苯醌等为添加剂。

随着现代电子化工技术的进步发展，相信还会有一些新的焊接锡合金电镀工艺会开发出来，并且不会是简单地重复以往的添加剂思路。

二、焊接性镀锡合金工艺分类

焊接性镀锡合金可以分类为以下几种：

(1).锡银合金

锡银合金是为了取代锡铅合金而开发的可焊性镀层，由于锡与银的电位相差达935mV ，在简单盐镀液中是很难得到锡银合金镀层的，因此已经开发的锡银合金镀层几乎都是络合物体系。镀层中银的含量可以控制在2.5%～5.0%(质量分数) 之间。其工艺参数如表1所示。

(2).锡铋合金

这也是为了替代锡铅合金而开发出来的可焊性合金。

(3).锡锌合金

(4).锡铈合金

(5).锡铅合金

由于铅已经是明令禁止采用的元素，因此，这一工艺已经面临淘汰。