明日之后快速发展攻略 优化产业发展环境,提升核心竞争力,实现规模化快速发展

　　由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”于11月17-18日在西安绿地笔克国际会展中心隆重召开。
　　2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》将给我国集成电路产业，特别是集成电路设计产业带来新的发展契机。2009年6月，国务院批复了《关中一天水经济区发展规划》，提出“建设以西安为中心的统筹科技资源改革示范基地”。2010年6月《中共中央、国务院关于深入实施西部大开发战略的若干意见》进一步明确了“支持西安统筹科技资源改革示范基地建设”的文件精神，为西安充分发掘科技潜力，驱动经济社会发展带来了新的机遇。本届年会特选址在西安举办，将可以更好地发挥西安深厚的科研优势，统筹东西部产业资源，培育核心技术。对于推动集成电路产业尤其是设计业做强做大，实现下一个十年跨越式发展，将具有重大的现实和历史意义。
　　优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展
　　本届年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。
　　会议分高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的近60家顶尖IC企业展示了各自最新的产品与技术，在大会第一天的高峰论坛上，Cadence、明导、新思、台积电、IBM、芯原、ARM、华润上华、Magma、Tensilica、华芯半导体等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、陕西省与其他省市有关领导；西安市有关产业管理部门领导及市(县)、区科技局领导、重点园区负责人；“核高基”国家科技重大专项总体专家组成员；国内外有关专家；国家集成电路设计产业化基地代表；国内外物联网和集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA(电子设计自动化工具)厂商、Foundry(代工)厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等共700余人参加了会议。
　　大会第二天以分会场的形式举办了“IC设计与EDA软件”、“IP与IC设计服务”、“IP与Ic设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“行动计算技术”、“IC设计与封装测试”六场专题论坛，同时还举办了“为智能时代的产业协同与共赢”和“中国集成电路产业的下个十年”两场对话论坛，精彩内容使得会场座无虚席，让参会代表受益匪浅。
　　中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会做了题为“提升竞争能力，夯实发展基础”的主旨报告，指出：“我国集成电路设计产业取得了不俗的成绩。可以简单归纳为：产业规模持续扩大、发展质量明显改善、竞争能力不断提升、企业效益有所改观、问题挑战依旧严峻”。根据协会的最新统计，2011年全行业销售额将达到686.81亿元。比2010年的549.1亿元增长25.08％，首次超过100亿美元。考虑到这个成绩是在2010年超常规发展的基础上和在渠道库存基本回填完成的情况下取得的，实属不易。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授
　　集成电路设计年会(ICCAD)自1994年创办以来，曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、西安、大连、北京、厦门、无锡等地成功举办过十六届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。为期两天的会议为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的良好平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。
　　这次年会的胜利召开对于帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇具有举足轻重的意义，必将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远的影响。设计企业质量I-升，行业整合拉开序幕
　　2010年，中国IC设计企业实现了几个突破。首先，中国排名第一的设计企业的销售额首次超过10亿美元，达到66.69亿元，按照2010年全球设计企业的排名可以进入前15位。另外，今年前10大设计企业的入门门槛已超过10亿元，前10家企业的平均增长率达到35.5％，这10家企业的销售额总和达到218.15亿元，比去年增加57.15亿元，占全行业总销售额31.76％，比去年增加2.08％。在排名前十的企业中，也呈现你追我赶的趋势，而非一成不变，与去年相比，有4家公司首次进入前十大公司的排行榜。
　　特别值得注意的是，中国大陆集成电路设计企业首次出现了数量下降的现象，中国大陆有集成电路设计企业534家，比上年减少48家。过去一年中，有数十家设计企业参与整合或被整合，行业盼望已久的整合重组拉开序幕。
　　从产品档次来看，从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到186家，占设计企业总数的34.83％。在网络通信、移动智能终端和多媒体芯片领域，我国的设计企业有了明显进步，部分产品被国际大厂所采用，形成了比较强的竞争优势。在未来，希望能够在高端通用芯片领域能够有突破，例如CPU、存储器、FPGA、DSP等。
　　快速提升基础设计能力，避免滥用先进工艺和IP
　　我国设计产业保持了快速增长的势头，不过，总体规模仍然偏小。根据最新出炉的前10大设计企业统计数字，排名第一的设计企业的销售额，仍然无法进入世界排名的前10名。国内整个行业的销售额之和，还是小于世界排名前两位设计企业的销售额之和。
　　中国设计产业发展的最大软肋是利润空间微薄。根据对105家较大设计企业的抽样调查，这些企业的平均毛利率为27.61％，前10大设计公司的平均毛利率为31.3％，而国际公认的行业平均毛利水平为40％，显示了国内设计企业还存在着一定的差距。
　　对于先进技术的使用，并非是工艺越先进越好，IP越昂贵越好。对此，魏少军教授指出：“中国设计企业规模实力还不够，需要快速提升基础设计能力，例如Intel 0.18μm时做出了2 GHz处理器，而我们用65 nm还做不出2 GHz，所以，滥用IP核和先进工艺，并不能帮助我们实现应有的效率。”
　　如何理解对IP的滥用呢?Synopsys全球副总裁、亚太区总裁潘建岳先生指出，Ic设计行业追求sooner、better和cheaper，在产业各阶段(上升期、成熟期和下降期)的重要性不同，因此差异化的含义也不同。IP可以帮助设计企业在一定阶段快速提 升，但是构建自己的核心竞争力，还需要靠企业自己的长期不懈的努力。
　　同时，一流设计企业总是很重视产品的面市速度。Magma中国区总经理王嵘先生介绍说：40 nm和28 nm及以下，Magma同时优化mode(例如动态、静态)和corner(温度值)，迭代次数减少，方便考虑面积(成本)和功耗。“Metoo”难以赢利，是个阵痛。只有第一个到达市场的才会获得最大利润。
　　中国的半导体设计业要转变观念，谁先到市场，谁就有话语权。Tensilica亚太区总监黄启弘先生以苹果公司为例，讲述了市场的重要性。iPhone 4s推出1天，卖了100万手机，这是美国经济不振，欧洲／希腊陷入债务危机的背景下发生的，说明手机已成为生活必需品!并且，它打破了大家熟悉并且习以为常的80/20法则，整个产品的生命周期都在赚钱。而其最重要一点是先到市场，去年智能手机出货率已经降到50％以下，但是苹果的利润却比别家的多得多，显示了其对市场的精确把握。
　　IP的使用还要体现差异化。Mentor Graphics副总裁Joseph Sawicki先生介绍了Mentor Graphics通过实现产品差异化服务来助推中国本土Ic企业的发展中形成的特色和优势。
　　Cadence全球区域运营高级副总裁黄小立博士也对Ic设计企业的研发投入发表了看法，他说：“国内看重量，认为量上来就成功了。技术要持续投入，否则功能太小最后会变成IP核。如果过于追求短期的利润，就会出现问题，研发投入不足会导致企业发展后劲不足。”对于先进工艺使用，黄小立博士也发表了自己的看法：“总有一些疯狂的创业者，敢和大家伙竞争。28 nm虽然门槛高，但也会有新公司进入，只要创意好，资本募集不成问题。一家公司前段时间募集了1亿美元。高通和博通前段时间有收购，都成功地募集到了资本。展讯一下能跳到40 nm，获得了极大成功。开公司需要勇气”。
　　ARM公司中国区总裁吴雄昂对如何更好地使用IP也发表了自己的看法，他说：“IP核采用的核心问题在于做芯片时有没有积累核心技术和竞争能力。如果一家公司仅是靠第三方的力量做起来，没有自己的核心技术，那么在做下一款产品时，竞争力就比较弱。三五年后，自身的IP积累和技术积累能不能达到新高度，这个是关键。”同时，他还对中国设计业的发展给予了高度的评价：“基于ARM的中国合作伙伴是业界平均成长速度的3倍。亚太技术服务中心和研发中心都设在了上海。预计，2015年中国的员工将超过200人，大部分是研发人员。”
　　芯原董事长兼总裁戴伟民则认为，企业家Win-win的心态非常重要。眼红别人赚钱比较糟糕，不要想着能自己赚就都自己赚，于是什么都做，要懂得如何抓大头。
　　以创新换取未来发展空间
　　我国在超级计算机用高性能多核CPU、动态随机存储器、嵌入式CPU等领域取得了重要进步，但与国际先进水平相比还有不小差距。对中国IC设计业来说，只有不断创新，才能赢得更大的生存空间。在移动互联网时代，应用创新、商业模式创新和技术创新成为最主要的驱动力。
　　对于如何提升产品的竞争力，创意电子中国区总裁居龙指出：成本控制、低功耗设计和产品差异化是产品开发商需要考虑的重点，这些设计、技术和生产的元素必须带给消费者一种价值与增值的感受。GUC的业务方式不仅可提供整合式的IDM服务，还可依客户的随选量身订制服务，包括IP授权与客制化、系统单芯片(SoC)设计、实体实现、设计谘询与授权、可测试设计(DFT)/可制造设计(DFM)、封装设计以及供应链管理。GUC将这样的服务方式称之为弹性客制化IC模式。
　　华润上华科技有限公司市场销售副总经理庄渊棋表示：“中国半导体产业的发展速度超过全球，市场需求超过美国和日本之和。特色模拟产品为中国半导体热点需求提供了丰富、有力的支持，‘中国特色应用+中国特色模拟产品设计+中国特色模拟工艺制造’这个完美组合将创造并赢得中国市场的
　　华润上华科技有限公司市场销售副总经理庄渊棋巨大商机。”
　　中国的快速发展和市场潜力还吸引了世界上很多著名的半导体公司来华投资。世界500强TOPPAN公司旗下子公司一凸版光掩模公司的全球市场行销执行副总裁Mike Hadsell介绍说：“上海凸版光掩模公司将在上投资2000万美元，与上海微系统信息技术研究所建合资公司，扩大产能，同时生产技术能力达到90nm工艺。”这显示了凸版公司对中国市场的高度重视，并看好中国Ic设计业的长期发展。
　　TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球也表示了台积电对中国市场的大力支持：2010年产能供不应求时，TSMC对中国大陆的30多家客户全部履约。罗镇球先生形象地表示：台积电的“降龙十八掌”是技术、效率和服务，听起来普通，实际上要达到顶级标准是很不容易的，需要长年累月的积淀。
　　当前，全球经济形势并不理想，欧美对于世界范围内Ic行业的发展表示悲观。然而，对于明年中国Ic设计业的发展，业界还是充满了信心。在一个竞争日趋激烈的时代，唯有勇于创新、善于创新，才有可能从胜利走向胜利。年轻的中国I设计行业，一定能够在竞争中不断成长，迎来更加辉煌的明天。